0 · 什么是智能家居

智能家居不是一台设备，而是一张网：把照明、开关、门锁、传感、网关与中控装进同一个生态。对存储厂商而言，它是「单品极薄、中枢极厚」的哑铃型市场——2025 年约 2.4 亿台出货、TAM 约 39 亿元、可覆盖 85.6% 为参考品类最高，但价值正在从单品向全屋中控集中。

0.1 一句话定义

智能家居 = 感知/执行单品 + 连接协议 + 中枢与交互，以全屋场景联动为核心的家庭自动化系统。它的内核是多协议互通 + 场景联动 + 中枢承载：单品负责感知与执行，中枢负责决策，协议负责让它们彼此听懂技术。

按系统角色分成三档，三档的器件结构完全不同，这是第 3 章分档测算的基础：① 传感/控制单品（A 档，单机 3.5 元）——MCU + 小 NOR，占出货约 38%；② 网关/交互单品（B 档，9 元）——多协议 SoC + SPI NAND；③ 全屋中控屏/系统（C/D 档，28—62 元）——大屏 + 本地场景引擎，是价值顶点。

0.2 与「上一代单品智能化」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是连接方式、中枢角色两行：Matter 协议栈把 Boot NOR 容量从 4 Mb 推到 16 Mb 以上，中控化把中枢出货占比从 19% 推到 31%——存储增量跟随中枢化走，而不是跟着台数走事实。

0.3 典型形态与代表产品

三档的分化本质上是「单品联网」向「全屋系统」的迁移：单品拼协议与价格，中枢拼算力与生态，系统商拼交付。

0.4 三档智能家居的硬件构成

这张表解释了本报告的一个核心结论：智能家居 TAM 约 39 亿元、覆盖 85.6%、可服务市场近 33 亿元——比多数汽车电子品类都大；C/D 档 32% 出货贡献约六成价值，且品牌集中度低（前两名合计仅约 31%），是单点突破空间最大的大盘测算。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：全屋智能渗透率 12% 说明增量刚起步，加权单机存储 16.4 元 说明这是一个单机不算肥、但量极大的市场，可覆盖比例 85.6% 说明 XTX 几乎能吃下全部 NOR 与 NAND 的价值。但它的真正看点不在「现在多大」，而在「C / D 档占比什么时候起来」。

所以这个品类的正确读法是：不要只盯 39 亿元，要盯 33 亿元；不要只盯单品，要盯全屋智能套系。C、D 两档虽然只占三成出货，却贡献约六成存储价值，而它们集中在中控屏、网关与带电机的复合终端上——这些终端没有准入门槛，也没有自研存储替代——正确的打法是从 Boot NOR 做起，再随全屋智能上探。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 6 章，图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

单品渗透率已过半，未来五年的增量全部来自全屋智能套系化上探。

2.1 过去三年（2023—2025）：从「单品联网」走向「全屋智能」

智能家居在过去三年完成了一次性质变化：单品联网不再是卖点，全屋智能才是。2025 年中国智能家居设备出货约 2.53 亿台（IDC / 洛图口径），同比约 +10.0%；全屋智能在新装住宅中的渗透率从 2023 年的 6% 升到 2025 年的 12%。两个数字一起看，指向同一件事——每卖十台智能家居设备，有六台以上是单品，但价值增长已经来自能把单品连成系统的全屋方案。

这里必须先说清口径，否则后面所有推算都会错位：2.53 亿台是「含网关、传感器、开关 / 照明、窗帘电机、安防、中控屏」的设备口径，不含大家电与手机。IDC 与洛图的统计边界略有差异——有的按联网设备、有的按带主控的设备，统计窗口也不同。本报告统一采用IDC / 洛图取整口径 2.53 亿台作为测算基准，并保守取整为 2.4 亿台作为 TAM 分母。

真正决定这个品类价值的是全屋智能。2025 年全屋智能渗透率约 12%，中控屏与网关的出货占比从 19% 升到 31%，这个结构很关键，它意味着智能家居已经从「十几块的开关」变成了「带屏、带 OS、带 AI 的中控」。洛图与奥维云网的月度口径看到的是同一件事：语音助手渗透率 62%→71%，中控屏 12%→22%，AI 视觉从 18% 翻倍到 38%。

2.2 未来五年（2026—2030）：套系化上探是唯一的主线

未来五年智能家居的结构变化只有一条主线：单品向网关 + 中控屏的全屋智能套系上探。本报告的测算是：A 档低功耗传感的出货占比会从 2025 年的 40% 降到 2030 年的 20%，而 C 档网关 / 中控屏会从 19% 升到 31%，D 档带电机 / 屏复合终端从 8% 升到 18%。

2025 年分档占比与单机价值为报告测算；2030E 为按全屋智能渗透率与套系化节奏的推算。

2.3 竞争格局：生态分层，且前两名并不封闭

智能家居的竞争格局和汽车电子完全不同：它不是「一家通吃」，而是「平台商 + 硬件品牌 + 代工 + 芯片方案商」四层共生。按设备出货，2025 年小米 / 绿米 18%、华为 13%、海尔 11%、美的 10%，合计前两名约 31%，远比汽车域控的 55% 分散；且平台商之间靠 Matter 与生态开放竞争，对配套厂商是利好——份额最分散的地方，恰恰是最容易进的地方。

份额为报告按平台商与硬件品牌公开区间的测算；涂鸦为方案输出口径，非自有品牌出货。

2.4 分母：设备出货乘全屋智能渗透率，就是天花板

智能家居的量被两个数字锁住：中国智能家居设备出货和全屋智能渗透率。2025 年中国智能家居设备出货约 2.53 亿台（IDC / 洛图），全屋智能渗透率 12%，两者相乘约 0.30 亿台套系，本报告取整为2.4 亿台 / 年测算作为 TAM 分母。这个数字就是本报告全部 TAM 测算的分母。

出货为报告按品类拆分测算，合计约 2.53 亿台；增速为洛图 / 奥维云网公开区间取整。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为智能家居的料买单

这一节要回答的是一个很实际的问题：一颗 16 MB Boot NOR 装进智能开关或中控屏，到底是谁在决定用不用它。答案不是乐鑫，也不是泰凌微，更不是恒玄——而是做整机 / 终端的厂商。他们出方案、定 BOM、走认证、交给渠道，存储器件就在他们的主板上。认清这张名单，比认清芯片份额有用得多。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商，也就是智能家居品牌与平台商，不是上游的芯片方案商，也不是算法公司。乐鑫、泰凌微做的是连接芯片，恒玄做的是音频 / 主控，他们都不会为一颗 128 MB SPI NAND 的选型负责。真正会为这颗料签字的是小米 / 绿米、华为、海尔、美的、欧瑞博、萤石、涂鸦这些做整机的厂商。

份额与国产化率的三个观察点：① 终端出货份额前两名合计 31%（小米 / 绿米 18% + 华为 13%），集中度远低于汽车域控，单点突破空间大；② 连接芯片份额乐鑫 26%、瑞昱 11%、泰凌微 12%、恒玄 9%、高通 / 博通 8%、海思 7%，国产芯片已占约七成，主控国产化跑在前面；③ 存储方案在机型中的覆盖率为SPI NOR 100%、SPI NAND 55%、eMMC 38%、SD NAND 30%，NOR 与 NAND 的国产供给充裕。这三条合起来说明：芯片与协议层的国产化已经跑在前面，器件层也同步跟上。

份额为报告按平台商与硬件品牌公开区间的测算；连接芯片份额为按搭载机型的测算；存储覆盖率为 2026E 报告测算；国产化程度与导入周期为按公开信息的定性判断，非精确统计。

3 · 用量分析

四档终端的 BOM 差三倍，价值差十八倍；能进的是 Boot NOR 与 SPI NAND 这两头。

3.1 出货量拆解：四档终端，四种完全不同的 BOM

把智能家居拆成四档来看，是因为这四档的 BOM 差异大到不能用一个平均数字代表。A 档低功耗传感单机主要器件约 9 颗，D 档带电机 / 屏复合终端约 30 颗，超过三倍；电源与驱动器件从 4 颗涨到 13 颗。

出货占比与器件数量为报告测算，典型设计基于公开拆解与方案资料。

3.2 单机存储用量：三层结构，能进的是两头

智能家居的存储分三层：Boot NOR 放 MCU 固件与协议栈，大容量 eMMC 做中控屏 / 网关系统盘并承接 UI 与日志落盘，外挂 DRAM 做中控屏的运行内存。中控屏与网关普遍配 128 MB—1 GB SPI NAND 与 8—16 GB eMMC，这三层的价值分布是均匀的——NOR 与 NAND 占了绝大部分，DRAM 只在 C / D 档出现。

这里有一个所有中控屏 / 网关都适用的设计惯例，也是本报告反复强调的机会点：UI 资源与日志要用 128—256 MB 的 SPI NAND 做独立分区，把高频擦写从系统盘上剥下来。原因很硬：中控屏的 UI 缓存、语音日志、事件记录是高频小写入，这类写入如果落在 eMMC 上，会让整盘的写放大急剧恶化，最终拖垮系统盘。独立分区之后，系统盘只管顺序写的大块数据，寿命与 IOPS 都能保住。而这颗 128—256 MB 的 SPI NAND，正好落在国产供给最密集的量产区间。

3.3 存储 TAM 测算：39 亿元，可覆盖 33 亿元

按四档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年中国智能家居的板上存储 TAM 约 39 亿元测算，加权单机存储价值 16.39 元测算。到 2030 年，随着全屋智能占比上升，这一数字会增长到约 86 亿元测算，五年 CAGR 约 17%。

加权下来单机存储价值 16.39 元，其中可覆盖 14.04 元，占 85.6%。对没有 DRAM / LPDDR 产品线的厂商来说，真正可覆盖的是每台 14.04 元的 NOR、NAND 与 eMMC，可覆盖比例 85.6%，对应约 33 亿元可服务市场测算。再看结构：C 档与 D 档合计只占 32% 的出货，却贡献了约六成的存储价值；A 档占了 38% 的出货，只贡献 3.2 亿元。

3.4 电源与驱动用量：路数比颗数更值钱

智能家居的电源是「常电待机 + 事件触发」模型：多数单品 99% 时间休眠，只在本地触发或云端指令时唤醒。SoC / 无线模组要多路 Buck 与低噪声 LDO，窗帘电机要有刷 / 步进驱动，中控屏要 LED 与负载开关做分域断电。单机 3—8 颗（含电机可达 13 颗），单价低但路数多。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

协议决定互联，功能决定数据量，AI 闭环决定落盘量，认证决定下限。

4.1 连接协议：WiFi 主导 → Matter over Thread 成标准

智能家居的协议在过去三年换了一次主线。第一代是WiFi + 蓝牙 / Zigbee 各自为政——单品各自联网，跨品牌互不相通；第二代是Matter over Thread——一个应用层标准把不同品牌的设备连成系统；第三代是本地化 AI 推理，把语音与视觉模型放到网关 / 中控屏本地，减少云端往返。

协议切换对配套厂商的意义，比听起来要大。WiFi 时代，一台开关的固件只有几 KB；Matter 时代，网关要维护设备列表、场景与证书，Boot NOR 被推到 16—32 MB；到了本地 AI 推理，语音与视觉模型以 MB 计，只能放 NOR 或 SPI NAND，而推理日志会持续写满独立分区。协议每演进一代，存储容量就上跳一档——这是这个品类少有的确定性增长。

4.2 功能演进：语音 → AI 视觉 → 本地推理

功能是智能家居的显性卖点，它直接决定了传感器与算力，也间接决定了存储带宽与容量。2025 年的口径：语音助手渗透率 71%，AI 视觉 38%（同比近翻倍），Matter 互联 15%，本地推理 14%，中控屏 22%。

渗透率为洛图 / 奥维云网公开区间取整；AI 视觉含摄像头与传感器端的轻量识别。

4.3 系统架构：从单品到网关，再到中控屏

智能家居的硬件位置正在被全屋智能的架构所改变。单品时代，一台开关就是一个 MCU；网关时代，多设备由一个网关汇聚；中控屏时代，网关与屏合一，跑轻 OS 与本地 AI。

渗透率为报告按单品与套系出货结构的定性分配。

4.4 数据与 AI 闭环：存储的隐藏需求在这里

本地 AI 把智能家居从「联网控制」变成「感知 + 推理 + 进化」。它指的是端侧采集 → 本地推理 → 日志回传 → 模型迭代 → OTA 下发的链路，而这条链路的每一环都要落在存储上。

4.5 标准与认证：Matter 是跨品牌互联的硬门槛

2025 年 Matter 1.4 发布，把更多设备类型纳入统一标准，这是国内全屋智能从「私有生态」走向「跨品牌互联」的转折点。它带来的不只是体验，更是对协议认证与本地安全的强制要求。

Matter 1.4 为 2025 年 CSA 发布；其余为按公开标准与量产方案的定性整理。