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星闪模组(NearLink Module)_市场分析

生成时间 2026-09-28 13:38:41 有效期至 2026-10-31 23:59:59(29天有效(至 2026-10-31))

物联网星闪(NearLink)模组市场调研报告

2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 | 编制日期 2026-09-21 | 版本号 Rev 1.0

1700 万块
全球星闪模组年出货
2025 年(报告测算)
2.82 元
加权单机存储价值量
2026 Q3 行情(报告测算)
0.48 亿元
板上存储 TAM
2025 年(报告测算)
86.7%
XTX 可覆盖比例
对应可服务市场 0.42 亿元
62%
SLE 单模出货占比
单机仅 1.0 元,走量不赚钱
0.25 ms
星闪端到端时延
2025 年(海思白皮书)
报告口径

本报告的分母是星闪模组本身的年出货块数(约 1700 万块,2025 年测算),不是搭载星闪的整机台数,也不是星闪芯片的出货片数。国际星闪联盟与海思白皮书披露的是芯片累计出货与生态规模(2025 年底芯片累计突破 1 亿片、搭载星闪设备 >1 亿台),从未公布模组口径的年度出货统计;本报告的 1700 万块是按芯片年度新增出货乘以模组化率推算得到的测算值,误差可能达 ±40%,请勿按确定值使用。它与智能家居、汽车电子等「整机型」报告的 TAM 存在包含关系,不可相加。存储范围限于模组板上的 Boot NOR、系统 SPI NAND 与外挂 DRAM,不含主控 SoC 片内 NVM。容量单位一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB)。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算,非机构实测值。

必须先说清的三个事实

① 数据基础薄弱,本报告全部出货与 TAM 数字都是测算。星闪联盟未公布模组口径的年度出货统计,1700 万块是按联盟公开的芯片累计出货(2024 年底 8500 万片 → 2025 年底突破 1 亿片)推算的,误差可能达 ±40%。本报告在封面摘要、八条结论、第 3 章、结论章与来源章反复标注这一点,不用确定的语气陈述推算值。② 绝对量很小,这个品类的定位是技术卡位,不是当期营收。板上存储 TAM 仅 0.48 亿元,是三种无线模组里最小的一个(Wi-Fi 14.1 亿元、蓝牙 16.9 亿元、星闪 0.48 亿元)。不要把它包装成大机会——它的价值在于国产标准主导带来的同步切入窗口。③ 结构性缺口要如实承认。XTX 没有 PSRAM 产品线,DRAM 仅 3 款且 0 款量产,双模档 10% 与高速档 30% 的 DRAM 价值拿不到,可覆盖比例因此被拉低到 86.7%;车规与工业场景要求的宽温型号与可追溯资料也并非全部齐备。

0 · 什么是 星闪模组

星闪(NearLink)模组是唯一由国产标准主导的短距无线品类:全球年出货 1700 万块、端到端时延 0.25 ms,但板上存储 TAM 只有 0.48 亿元——三种无线模组里最小的一个。它的定位是技术卡位,不是当期营收:ITU 已于 2025-05-29 纳入全球无线接入技术标准体系,两项国标 2025 年 12 月发布,XTX 作为国产存储原厂可以从第一天同步进入。

0.1 一句话定义

星闪模组 = 星闪 SoC(SLB / SLE)+ 射频前端 + 电源 + 外挂 SPI NOR,是把星闪短距无线能力做成可贴装器件的通信单元。它的内核是「双模协议栈撑容量」:SLB 对标 Wi-Fi(高带宽、低时延),SLE 对标 BLE(低功耗、低成本),双模协议栈比单模大一倍以上;SLE 低功耗档多用片内 NVM,只有 SLB 高速档必须外挂 NOR——存储机会跟着形态走。技术

按形态与场景分档,价值量差别很大:① SLE 单模档(占出货 62%)——低功耗、低速率,多用片内 NVM,外挂需求弱;② SLB 高速档——必须外挂 NOR,容量集中在 16 / 32 Mb 与 32—64 Mb;③ 车规与商用车档——数字车钥匙(10+ 家主流车企搭载,靠 Channel Sounding 定位)、商用车 360 度环视(星闪是唯一满足多路高清视频传输的无线技术),要求 −40~85℃ 宽温、可追溯批次、长供货周期,是 NOR 的溢价点、不是价格战区间。芯片累计出货从 2024 年底的 8500 万片到 2025 年底突破 1 亿片,2025 年新增仅约 1500—2000 万片。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 蓝牙模组:以 BLE 协议与音频应用为主,SLE 虽对标 BLE 但标准与生态独立,属独立品类、不计入;② Wi-Fi 模组:SLB 虽对标 Wi-Fi,但星闪按自有标准统计,属独立品类、不计入;③ 星闪芯片本身(芯片口径出货):联盟公开的是芯片累计出货,模组口径出货为测算值,两者不可混用。

0.2 与「上一代蓝牙与 Wi-Fi 短距无线模组」的三点不同

对比维度上一代蓝牙 / Wi-Fi 短距模组现代星闪(NearLink)模组
标准归属蓝牙 SIG / IEEE 802.11,均为国际标准国产标准主导:ITU 2025-05-29 纳入,国标 GB/T 46803
协议架构单模为主SLB + SLE 双模,双模协议栈体积比单模大一倍以上
关键指标蓝牙时延毫秒级端到端时延 0.25 ms,可支撑高精度定位与多路视频
外挂存储按品类差异大SLE 低功耗档多用片内 NVM;SLB 高速档必须外挂 NOR
容量档位16—32 Mb 为主16 / 32 Mb 起,双模上到 32—64 Mb,车规与商用车 64—128 Mb
温度要求消费级为主车钥匙与商用车要求 −40~85℃ 宽温、可追溯批次、长供货周期
数据基础—联盟从未公布模组口径出货,1700 万块为按芯片累计出货测算,全部数字属测算
用户结果能连上、能用能高精度定位、能低时延、能多路高清传

这张表里最该被器件厂商记住的是标准归属与协议架构两行:星闪是三种短距无线里唯一「国产标准 + 国产芯片 + 国产存储」能同步切入的窗口——ITU 已纳入全球无线接入技术标准体系、国标 GB/T 46803 落地、两项国标 2025 年 12 月发布,配套国产存储不存在被卡脖子的风险,这是它区别于 Wi-Fi 与蓝牙的战略价值;但也要清楚它的绝对量:TAM 仅 0.48 亿元、2025 年芯片新增出货只有约 1500—2000 万片,所以正确姿势是技术卡位、不是冲营收。第二行给出容量逻辑:双模协议栈比单模大一倍以上,SLB 高速档必须外挂 NOR,容量从 16 / 32 Mb 起、双模上到 32—64 Mb、车规与商用车到 64—128 Mb;而车规是 NOR 的溢价点——数字车钥匙要求 −40~85℃ 宽温、可追溯批次与长供货周期,这不是价格战区间。最后必须自我声明口径风险:星闪联盟从未公布模组口径的年度出货统计,本报告 1700 万块与 0.48 亿元 TAM 均为测算,引用时必须带这个前提。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 星闪模组典型形态:LGA 小型化星闪模组(SLB / SLE 双模)+ 数字车钥匙与指向遥控应用形态 + 外挂 SPI NOR 器件特写(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · 星闪模组典型形态:LGA 小型化星闪模组(SLB / SLE 双模)+ 数字车钥匙与指向遥控应用形态 + 外挂 SPI NOR 器件特写(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
档位代表产品价格带关键数据
SLE 单模档(62% 的出货)星闪低功耗外设(指向遥控、传感器)—低功耗、低速率,多用片内 NVM,外挂存储需求弱
SLB 高速档星闪高带宽模组—必须外挂 NOR,实际可用型号集中在 16 / 32 Mb,双模上到 32—64 Mb
车规与商用车档数字车钥匙(10+ 家主流车企)+ 商用车 360 环视—要求 −40~85℃ 宽温、可追溯批次、长供货周期;容量 64—128 Mb,是 NOR 的溢价点
市场与格局全球星闪模组年出货 1700 万块(测算)—芯片累计出货 2025 年底破 1 亿片;板上存储 TAM 仅 0.48 亿元;可覆盖 86.7%
存储切入点按机会排序 SPI NAND 优先于 PPI NAND 与 SD NAND—新设计一律推 SPI NAND;车规宽温 NOR 是最有价值的单一位置

0.4 拆开看:三档模组的硬件构成

档位主控存储电源与驱动XTX 能否覆盖
车规与商用车 NOR 位星闪车规 SoCSPI NOR 64—128 Mb(M25F128FSSIGA-Z、M25Q128FSSIGA-Z、XT25F128FSSIGT):−40~85℃ 宽温、可追溯批次、长供货周期LDO 与 Buck,车载常电域供电重点可覆盖(价值最高的位置:车规溢价、不进价格战区间,是本品类最值得卡的一档)
SLB 高速档 NOR 位星闪 SLB SoCSPI NOR 16 / 32 Mb 起,双模协议栈推着容量上移到 32—64 Mb单路 Buck + LDO,射频对噪声敏感重点可覆盖(供给充分、立刻能供货;双模带来的容量上移是明确增量)
系统存储位与内存缺口星闪工业与商用车 SoCSPI NAND 1—2 Gb(XT26G02ELGIGA 等),仅工业与商用车场景需要;高速 SLB 的缓冲内存无产品线多路 LDO、核供电部分可覆盖(SPI NAND 只做工业与商用车;缓冲内存明确拿不到,是全品类最硬的一处缺口)

这张表解释了本报告的核心结论:星闪是「用国产标准的同步性换长期卡位」的品类,当期不该按营收考核。可操作的三点:① 车规宽温 NOR 是最值得卡的一档——数字车钥匙(10+ 家车企)与商用车 360 环视要求 −40~85℃、可追溯批次、长供货周期,容量到 64—128 Mb,这是溢价区间而不是价格战区间,且国产存储进这条链没有卡脖子风险;② SLB 高速档 NOR 是量最实的位置——16 / 32 Mb 起、双模把容量推到 32—64 Mb,供给充分、立刻能供货;③ SPI NAND 只做工业与商用车——1—2 Gb 档,按机会排序 SPI NAND 优先于 PPI NAND 与 SD NAND,新设计一律推 SPI NAND。必须诚实标注两处:高速 SLB 的缓冲内存拿不到(XTX 无 PSRAM 产品线),这是全品类最硬的一处缺口;本报告全部出货与 TAM 数字都是测算——星闪联盟从未公布模组口径出货,1700 万块是按芯片累计出货折算的,引用必须带前提。整体判断:TAM 0.48 亿元是三种无线模组里最小的,它的价值在「标准与芯片都在国内」这条长期线上——现在量小,但它是唯一一个国产标准 + 国产芯片 + 国产存储能同步起步的窗口。测算

本节结论(一句话)

星闪模组是「当期最小(TAM 仅 0.48 亿元)、长期战略价值最高」的短距无线品类:1700 万块出货(测算口径)、可覆盖 86.7%。打法上以车规宽温 NOR 64—128 Mb 卡数字车钥匙与商用车 360 环视(−40~85℃、可追溯批次,是溢价区间),以 SLB 高速档 16 / 32 Mb 起随双模上移到 32—64 Mb 拿量,SPI NAND 1—2 Gb 只做工业与商用车;高速 SLB 缓冲内存缺口与「全部数字属测算」两点如实标注。它的意义在标准同步性,不在当期营收。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

#结论关键依据
1最重要的一条:数据基础薄弱,本报告全部出货与 TAM 数字都是测算。星闪联盟从未公布模组口径的年度出货统计,1700 万块是按联盟公开的芯片累计出货(2024 年底 8500 万片 → 2025 年底突破 1 亿片)推算出来的,误差可能达 ±40%。本报告在封面、第 3 章、结论章与来源章反复标注这一点,不用确定的语气陈述推算值,也不建议按此数字做独立的产能规划。国际星闪联盟公开数据;_DATA_WL.md 3.4 节;第 2.4 节展开
2绝对量很小:TAM 仅 0.48 亿元,是三种无线模组里最小的一个,这个品类的定位是技术卡位,不是当期营收。三种无线模组的板上存储 TAM 分别是Wi-Fi 14.1 亿元、蓝牙 16.9 亿元、星闪 0.48 亿元——星闪不到蓝牙的 1/35。不要把它包装成大机会。正确的管理口径是「用现在的低成本换未来的入场券」,而不是当期营收目标。第 3.3 节测算;第 10 章可覆盖价值量
3星闪是唯一由国产标准主导的短距无线技术,XTX 作为国产存储原厂可以从第一天同步进入——这是它区别于 Wi-Fi 与蓝牙的战略价值。ITU 已于 2025-05-29 把星闪纳入全球无线接入技术标准体系,两项国标 GB/T 46803.1-2025 / .2-2025 于 2025 年 12 月发布。标准、芯片与存储在同一个国产链条上,不存在被卡脖子的风险,这是 Wi-Fi 与蓝牙给不了的位置。ITU 2025-05-29 公告;国家标准 GB/T 46803;第 2.1 节与第 11 章
4SLB / SLE 双模架构是星闪的核心特征,也是容量上探的直接驱动。SLB 对标 Wi-Fi(高带宽、低时延),SLE 对标 BLE(低功耗、高并发)。双模共存意味着协议栈体积约等于 Wi-Fi + BLE 之和,再加双备份 OTA,Boot NOR 的容量底线从单模的 16 Mb 抬到 128 Mb,整整 8 倍。海思《星闪 2025》白皮书;第 4.1 节与图 10
5三大应用场景已经落地,价值量差别很大:数字车钥匙、指向遥控、商用车与工业。数字车钥匙价值最高,10+ 家主流车企搭载,靠 Channel Sounding 做亚米级测距,解闭锁精准度提升 6 倍;指向遥控(海信、长虹、TCL 已商用落地)替代红外 + 蓝牙;商用车环视与工业是唯一满足多路高清视频传输的无线技术,需要 1—2 Gb 落盘。国际星闪联盟场景落地数据;第 4.5 节展开
6容量上探最大的驱动是车规,而车规是 NOR 的溢价点,不是价格战区间。车钥匙与商用车要求 -40~85°C 宽温、可追溯批次、长供货周期,导入周期 9—18 个月,但一旦进去,客户不会为了几分钱去重过一轮认证。同样的 64 Mb NOR,在车钥匙场景可以卖出明显更高的价格。第 2.5 节与第 6.3 节;第 10 章槽位命中
7SLE 单模占 62% 的出货,但单机价值只有 1.0 元,是走量不赚钱的一档;真正值得投入的是占 38% 的双模与高速档,它们贡献约 78% 的 TAM。SLE 单模(键鼠 / 遥控 / 传感)多用 16—32 Mb,部分方案直接用 SoC 片内 NVM;双模与高速档(31% + 7%)对应 32—128 Mb 与 1—2 Gb SPI NAND。资源应该压在后面这两档。第 3.1 节与图 12;第 5.2 节方案对比
8三个风险项必须在立项时就写清楚。一是生态仍在早期:星闪 2024 年才商用,渗透节奏高度不确定,CAGR 45% 的外推是报告假设而非机构预测;二是与 Wi-Fi / 蓝牙的替代关系尚未明朗,更可能是长期共存而不是替代,这会压低星闪模组的独立出货;三是SoC 片内 NVM 上探,会直接吃掉 SLE 单模档的小容量 NOR。第 4.4 节、第 8 章与第 9 章

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看,这个品类的全貌就清楚了:1700 万块是分母,2.82 元是加权单机存储价值,0.48 亿元是板上存储 TAM。星闪的出货量只有蓝牙的 1/65,但单机存储价值是蓝牙的 1.8 倍(2.82 元 vs 1.54 元),接近 Wi-Fi 的 6 成(4.70 元)。两个因素部分对冲,最后 TAM 落在 0.48 亿元——在三种无线模组里垫底,而且差的是一个数量级。

但星闪有一个 Wi-Fi 与蓝牙都没有的特点:它是唯一由国产标准主导的短距无线技术,而且生态还在定型期。ITU 已纳入全球无线接入技术标准体系、两项国标 2025 年 12 月发布、联盟成员从 80 家涨到 1200 家、列名产品从 2025H1 的 200+ 款涨到 2025 年底的 600+ 款。对国产存储原厂来说,这是唯一一个可以从标准诞生第一天就同步进入的品类——Wi-Fi 与蓝牙的参考设计早已被海外厂商占住,星闪的参考设计现在还在写。

所以这个品类的正确打法不是「抢营收」,而是「用现在的低成本换未来的入场券」:一是把 16—128 Mb NOR 的标准品做齐,跟着车钥匙与商用车这两个高价值场景走,库内 32—64 Mb 命中 81 款 / 29 款量产、64—128 Mb 命中 71 款 / 39 款量产,供给充分;二是用 1—2 Gb SPI NAND 覆盖高速 SLB 的工业与车载视频落盘,库内命中 41 款 / 28 款量产;三是现在就打进模组厂的参考设计,联盟已孵化 100+ 款模组,生态放量时不用重新过认证。

1.3 图表索引

图号图表所在章节图号图表所在章节
图 1星闪芯片累计出货2.1 生态与出货图 10协议栈体积对容量的需求4.1 容量演进
图 2星闪生态关键指标2.1 生态与出货图 11生态产品数量增长4.2 制式演进
图 3模组年出货与 TAM 外推2.2 未来五年图 12出货占比与存储价值占比对比5.1 主控平台
图 4三档模组出货结构2.3 竞争格局图 13存储方案覆盖率5.2 存储方案对比
图 5模组年出货推算区间2.4 分母图 14三档单机电源器件数量3.4 电源与驱动
图 6三档模组年出货量与占比3.1 出货量拆解图 15星闪模组硬件系统框图7.1 硬件系统
图 7三档板上 NOR 容量区间3.2 单机存储用量图 16存储层次与数据流7.2 存储层次
图 8板上存储 TAM 分档3.3 存储 TAM图 17软件栈与启动链7.3 软件栈
图 9单机存储 BOM 价值量区间3.3 存储 TAM图 18XTX 可覆盖存储价值量10.4 价值量测算

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章,图 6—9 在第 3 章,图 10—11 在第 4 章,图 12—13 在第 5 章,图 14 在第 3.4 节(电源与驱动用量),图 15—17 在第 7 章,图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

1700 万块是推算值不是实测值,误差可能达 ±40%;三档结构里 62% 的量只贡献 22% 的价值。

2.1 生态与出货(2024—2025):数字很好看,但一个模组口径的都没有

星闪这个品类的数据条件,是三份无线模组报告里最差的一份。好消息是国际星闪联盟与华为海思披露的数据很密:联盟成员、可商用芯片、列名产品、芯片累计出货都有公开口径。坏消息是这些数据里没有一个是以「模组」为口径的年度出货统计——联盟披露的是芯片累计出货片数与搭载设备台数,而本报告的 TAM 需要的是模组块数。这个缺口决定了后面所有数字的性质:它们都是推算值,不是实测值。

指标数值口径与说明
联盟成员>1200 家(起始 80 家)国际星闪联盟
可商用芯片>20 款国际星闪联盟(2025H1)
列名产品>200 款(2025H1)→ 600+ 款(2025 年底)国际星闪联盟 / 海思《星闪 2025》白皮书;半年增长两倍,是外推假设的主要依据
芯片模组开发板300+ 款(2025 年底)海思《星闪 2025》白皮书
芯片累计出货2024 年 8500 万片国际星闪联盟
芯片累计出货2025 年底突破 1 亿片国际星闪联盟 / 21IC;与 2024 年相减得 2025 年新增约 1500—2000 万片(报告测算)
搭载星闪设备出货>1 亿台(2025 年底)海思白皮书;这是设备口径,不是模组口径
开发者伙伴100+ 家海思白皮书
沃土行动成果20+ 款芯片、100+ 款模组、40+ 款开发板国际星闪联盟;模组是星闪生态的主要交付形态
标准进展2025-03 星闪 2.0(新增音频传输、通感一体);2025-12 两项国标 GB/T 46803.1-2025 / .2-2025国际星闪联盟
国际准入2025-05-29 纳入 ITU 全球无线接入技术标准体系ITU;SparkLink Japan 2025-08 成立、星闪欧洲论坛 2025-10 西班牙马拉加、巴塞罗那 MWC 星闪论坛 2026-03
时延0.25 ms,约为传统短距的 1/30海思白皮书
速率12 Mbps,支撑无损音频海思白皮书
抗干扰Polar 码,+7 dB海思白皮书
定位精度分米级 / 厘米级海思白皮书;数字车钥匙的技术底座
可靠性>99.999%,可用于工业闭环控制海思白皮书
音频能力48 kHz / 24 bit 无损,抗干扰 +5.5 dB,直连 20 个设备,Mesh 数百级海思白皮书
双模架构SLB(高速,对标 Wi-Fi)/ SLE(低功耗,对标 BLE)海思白皮书;一套标准覆盖两类需求,是容量上探的根本原因

国际星闪联盟官网与 HDC 2025 星闪专题论坛、华为海思《星闪 2025:技术跃升与生态爆发新图景》白皮书、ITU 2025-05-29 公告、国家标准 GB/T 46803.1-2025 / .2-2025。

星闪芯片累计出货(2024—2025)单位:万片024004800720096001200085002024100002025关键读数1 亿片2025 年底累计出货+1500—2000 万片2025 年新增(报告测算)联盟口径,非模组口径2024 年底 8500 万片、2025 年底突破 1 亿片,均为国际星闪联盟口径;2025 年新增约 1500—2000 万片为报告按两者相减推算(报告测算)
图 1 · 星闪芯片累计出货(2024—2025)

这张图只有两个点,但它是本报告唯一一个有两次实测锚点的推算链。2024 年底 8500 万片、2025 年底突破 1 亿片,两次都是联盟公开口径;两者相减得到 2025 年新增约 1500—2000 万片。请注意单位:这是芯片片数,不是模组块数,更不是整机台数。从「芯片」到「模组」还要再走一步,这一步在 2.4 节完成。

星闪生态关键指标(2025 年底)单位:家 / 款 · 联盟公开口径联盟成员1200 家 / 款列名产品600 家 / 款芯片模组开发板300 家 / 款开发者伙伴100 家 / 款可商用芯片20 家 / 款0 家 / 款337.5 家 / 款675 家 / 款1012.5 家 / 款1350 家 / 款联盟成员 >1200 家(起始 80 家)、列名产品 600+ 款、芯片模组开发板 300+ 款、可商用芯片 >20 款,均为国际星闪联盟与海思《星闪 2025》白皮书公开口径
图 2 · 星闪生态关键指标(2025 年底)

生态指标这组数字里,真正有预测价值的是列名产品的增长速度:从 2025H1 的 200+ 款到 2025 年底的 600+ 款,半年增长两倍。这是本报告把 2026—2030 年的 CAGR 设为 45% 的主要依据——但这个 CAGR 是报告假设,不是机构预测,本报告在正文、图注与来源章都明确标注。另一个值得注意的指标是沃土行动孵化的 100+ 款模组:它说明星闪生态以模组为主要交付形态,这是 2.4 节把模组化率取到 90% 的依据。

一句话判断

2024—2025 年星闪的增长从「标准成型」切换为「生态铺开」。成员 80 → 1200 家、列名产品 200 → 600 款、芯片累计 8500 万 → 1 亿片,三条曲线指向同一件事:生态扩张是真的,但绝对量还很小。对存储厂的含义很直接:现在进去不赚钱,但现在不进去,生态定型后再进去要付的代价高得多。

2.2 未来五年(2026—2030):量涨得快,值涨得更快,但基数太小

未来五年星闪模组的出货会涨得很快——从 2025 年的 1700 万块到 2030 年约 1.1 亿块,CAGR 约 45%。同期加权单机存储价值从 2.82 元往 4.2 元走,涨幅约 49%。两者相乘,TAM 从 0.48 亿元涨到约 4.6 亿元,五年涨约 9.6 倍。但必须说清楚:4.6 亿元仍然只有蓝牙 2025 年 TAM 的 27%。

全球星闪模组年出货(2025—2030E)单位:万块 · 报告测算025005000750010000125001700202524652026E35742027E51832028E75152029E108972030E← 实际 | 预测 →关键读数1700 万块2025 年模组出货约 1.1 亿块2030E(CAGR 45% 为假设)全部为报告测算值2025 年 1700 万块为本报告工作值;2026E 起按 CAGR 45% 外推(报告假设,依据联盟生态扩张速度与车钥匙 / 遥控器 / 家电三个已落地场景的放量节奏),非机构预测
图 3 · 全球星闪模组年出货(2025—2030E)
年份模组出货(万块)加权单机存储(元)板上存储 TAM(亿元)判断
202517002.820.48基准年,本报告全部测算的锚点
2026E24653.000.74车钥匙与指向遥控开始放量
2027E35743.201.14双模档占比提升,32 Mb 抬到 64 Mb
2028E51833.501.81商用车环视行标带动高速档
2029E75153.802.86家电与全屋智能放量
2030E108974.204.58产业级渗透完成,容量上探到位

2025 年为报告测算;2026E 起按模组出货 CAGR 45% 与容量上探后单机价值年增约 6—10% 外推(报告测算)。该 CAGR 为报告假设,依据是联盟生态扩张速度(列名产品半年增长两倍)与车钥匙 / 遥控器 / 家电三个已落地场景的放量节奏,非机构预测。

这张表里最值得盯的是中间那一列。出货量五年涨 6.4 倍,单机存储价值涨 49%——两者相乘,TAM 涨 9.6 倍。这意味着星闪品类的存储机会主要靠多卖模组,其次靠每块模组多装一点容量,这一点与蓝牙正好相反(蓝牙是量几乎不涨、全靠单机价值上探)。驱动单机价值上探的是两个技术因素:SLB / SLE 双模协议栈共存,以及车规与工业场景要求的双备份 OTA。

风险提示:这个外推的不确定性远高于 Wi-Fi 与蓝牙

上面这张表里,出货量的外推比单机价值的外推更不可靠。Wi-Fi 与蓝牙的外推有 SIG 与 TSR 的年度数据兜底,而星闪的 45% CAGR 完全建立在「生态扩张速度会延续」这一个假设上。三种可能的下行情形必须提前想到:① 星闪与 Wi-Fi / 蓝牙长期共存而非替代,星闪只吃到增量而不是存量,CAGR 会掉到 20% 以下;② 车钥匙场景被 UWB 或 BLE Channel Sounding 抢走,价值最高的一档落空,单机价值上探的假设随之失效;③ SoC 片内 NVM 上探吃掉 SLE 单模档,占 62% 的那一档单机价值从 1.0 元归零。本报告取的是「三个场景都按计划放量」的中性偏乐观假设,请勿按此数字做产能规划。

2.3 竞争格局:三档结构决定一切,厂商名单刚刚开始成形

星闪模组的竞争格局有一个 Wi-Fi 与蓝牙都没有的特点:它还没有成形。联盟披露的是「20+ 家芯片企业、100+ 款模组」,没有任何一家机构给出过份额统计,连头部厂商名单都还在变动。所以本报告同样不编造份额数字,而是先给出决定一切的三档出货结构,再把已经公开的厂商作为背景呈现。

星闪模组三档出货结构(2025)单位:% · 模组出货块数占比(报告测算)SLE 单模 · 键鼠 / 遥控 / 传感62%SLB + SLE 双模 · 车钥匙 / 音频31%高速 SLB · 商用车 / 工业7%0%17.5%35%52.5%70%分档占比为报告按已落地应用场景测算;SLE 单模档多用 16—32 Mb 小容量 NOR,部分方案直接用 SoC 片内 NVM
图 4 · 星闪模组三档出货结构(2025)
档位典型应用出货占比年出货量外挂存储形态判断
SLE 单模键鼠、遥控、传感器62%1054 万块16—32 Mb,部分走片内 NVM走量不赚钱,单机仅 1.0 元
SLB + SLE 双模车钥匙、指向遥控、音频31%527 万块Boot NOR 32—128 Mb + 少量 DRAM价值主体,占 TAM 约 51%
高速 SLB商用车环视、工业控制7%119 万块128—256 Mb NOR + SPI NAND 1—2 Gb + DRAM量最小但单价最高,单机 11 元

分档占比与出货量为报告按已落地应用场景测算(报告测算);各厂商的星闪模组出货份额均无权威统计,本报告不使用估算份额。

这张表是整个报告的地基。三档的价值密度差了一个数量级:SLE 单模 1.0 元、双模 4.6 元、高速 SLB 11 元。而占比正好反过来——价值最低的一档占 62%。这个结构是星闪与 Wi-Fi 最不一样的地方:Wi-Fi 的高端档只占 8% 但单机 15 元,星闪的价值主体(双模 + 高速,合计 38%)贡献了约 78% 的 TAM。理解了这一点,后面所有的厂商名单、容量演进与选型建议都会有明确的落点。

厂商定位代表方向对配套厂商的意义
华为海思技术主导与标准推动,星闪芯片与模组的主要供给方星闪 SoC 与参考设计、《星闪 2025》白皮书第一优先。它的参考设计决定了外围 NOR 的容量档位
银基科技数字车钥匙方案商车载数字钥匙模组最高价值场景的入口。要求宽温与 10 年供货,是溢价位
远峰科技车载指向遥控车载指向遥控模组车规场景的第二个入口,容量需求与车钥匙接近
润和软件星闪模组与鸿蒙生态集成模组 + 鸿蒙适配生态型模组厂。打进它的 BOM 等于打进鸿蒙生态
博赛数字科技星闪无线投屏器(2026 MWC 发布)投屏与高速数传高速 SLB 的新场景,是 1—2 Gb SPI NAND 的潜在出口
NXP(国际)已完成 MCU + 星闪芯片软件接口集成演示国际芯片厂商的接入路径观察项。国际厂商进入意味着星闪可能外溢到海外项目
其余(沃土行动孵化)20+ 家芯片企业中低端芯片与模组集中度低、比价凶,用标准品 + 现货覆盖即可

厂商定位为按公开产品线与联盟公开信息的定性整理;各厂商的星闪模组出货份额均无权威统计,本报告不使用估算份额。

对配套厂商的意义

这张格局表里真正需要注意的是:名单还没定,这是机会也是风险。机会在于——Wi-Fi 与蓝牙的参考设计早在十年前就被海外厂商占住,现在要挤进去只能靠替换;而星闪的参考设计现在还在写,海思与各家模组厂正在定外围器件清单,新平台的料还没定死,老平台的料已经换不动了。风险在于——名单没定意味着押注可能押错,某家模组厂没跑出来,为它做的定制型号就白做了。所以正确打法是用标准品覆盖,而不是为某一两家做定制。

2.4 分母:全球星闪模组约 1700 万块(测算,误差 ±40%)

分母是本报告最薄弱的一环,因为它必须完成一次从「芯片」到「模组」的口径转换,而这一步没有任何公开数据支撑。所以本节把推算的每一步与每一个假设都摊开写,并给出明确的误差带。

步骤取值依据结果
① 2024 年底芯片累计出货8500 万片国际星闪联盟公开口径—
② 2025 年底芯片累计出货突破 1 亿片国际星闪联盟 / 21IC—
③ 2025 年芯片新增出货约 1500—2000 万片② − ①(报告测算);两次口径均为累计值,相减即为年度新增本报告推算链上唯一有两个实测锚点的一步
④ 模组化率约 90%(区间 85%—95%)沃土行动已孵化 100+ 款模组,星闪生态以模组为主要交付形态;少数整机厂直接贴芯片(报告测算)—
⑤ 模组出货推算值约 1275—1900 万块③ × ④(报告测算)—
⑥ 本报告工作值1700 万块(±10%)取推算区间的中值偏上(报告测算)整体误差主要来自 ③,本报告的判断是误差可能达 ±40%
星闪模组年出货推算区间:从芯片口径到模组口径(2025)单位:万片 / 万块 · 报告测算芯片年度新增出货1500—2000 万块× 模组化率 85%—95%1275—1900 万块模组出货(工作值 ±10%)1530—1870 万块0 万块600 万块1200 万块1800 万块2400 万块芯片新增 1500—2000 万片由联盟两次累计口径相减得到;星闪生态以模组为主要交付形态,模组化率取 90%,本报告取 1700 万块为工作值
图 5 · 星闪模组年出货推算区间:从芯片口径到模组口径(2025)
分场景交叉校验年出货量依据
键鼠外设(SLE 单模)约 200—400 万块2024 年 20+ 款 → 2025 年 40+ 款产品落地
指向遥控(SLE / 双模)约 150—250 万块海信、长虹、TCL 商用落地,获 AWE2025 艾普兰创新奖
数字车钥匙(双模)约 150—300 万块10+ 家主流车企搭载;鸿蒙 6.0 覆盖 5000 万台存量手机
商用车与工业(高速 SLB)约 60—150 万块《营运车辆全景环视系统》成交通运输部行标
音频 / 穿戴 / 家电 / 路由等其余华为 FreeBuds Pro 3、华为 WATCH 5、海信新风空调璀璨 U6、华为 / 普联 / 烽火路由
合计约 1700 万块量级自下而上与自上而下落在同一量级,本报告取 1700 万块为工作值测算

自上而下与自下而上两组推算均为报告测算;自下而上的分场景数字为按公开落地信息的量级估计,精度更低,只用于交叉校验量级,不作为独立口径使用。

口径说明:一个「±40%」与两个「不可相加」

关于误差:本报告的 1700 万块是推算值,不是实测值。误差主要来自第 ③ 步——联盟两次公布的都是累计口径,「突破 1 亿片」本身就是一个下界而非精确值,相减得到的年度新增因此带有很大的不确定性。本报告的判断是误差可能达 ±40%,请勿作为产能规划或营收目标的依据。第一个不可相加:本报告的 1700 万块是星闪模组,与联盟的「芯片累计 1 亿片」和「搭载星闪设备 >1 亿台」都不是同一个口径,不可相互印证,更不可直接引用后者做存储测算。第二个不可相加:本报告与智能家居、汽车电子等「整机型」报告存在包含关系——一颗星闪模组装进电视或汽车,模组的板上存储算在本报告,整机主板上的其他存储算在整机型报告,两者的 TAM 绝不可相加。

2.5 下游终端厂商格局:谁在为模组板上的 NOR 买单

这一节要回答一个很实际的问题:一颗 64 Mb NOR 装进星闪模组,到底是谁在决定用不用它。答案不是海思,也不是任何一家芯片企业——芯片方案商只提供参考设计,真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。星闪这个品类的付费方名单与 Wi-Fi / 蓝牙都不一样:它既不是小米与涂鸦那一套智能家居客户,也不是 TWS 品牌与白牌厂,而是车企、电视厂、家电厂、外设厂与商用车 / 工业客户。

需要特别注意的口径:这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商与模组厂,不是上游的星闪芯片方案商。海思与各家芯片企业做得再大,也不会为一颗 64 Mb NOR 的选型负责。

层级代表厂商在产业链里的角色对配套厂商的意义
整机厂 / 品牌方(付费方)10+ 家已搭载数字车钥匙的主流车企、海信 / 长虹 / TCL 等电视厂、美的 / 海尔 / TCL 等家电厂、ATK 等外设品牌定产品定义、定 BOM、管供应链与认证、向渠道交付真正的客户。一颗料能不能进,取决于他们的硬件团队与采购
模组厂(直接贴片方)沃土行动孵化的 100+ 款模组的厂商,含润和软件、远峰科技、银基科技等把芯片做成模组,出参考设计与规格书进参考设计 = 进了半个机型。生态定型期是唯一的低成本窗口
芯片方案商华为海思,以及沃土行动孵化的 20+ 家芯片企业提供芯片与 SDK,指定外围器件清单影响选型但不下单,价值在参考设计,不在采购量
认证与标准机构国际星闪联盟、ITU、国家标准 GB/T 46803 体系、交通运输部行业标准体系制定互操作与射频认证规则,并直接创造场景(如商用车环视行标)认证是准入门槛;《营运车辆全景环视系统》行标是高速档需求的直接来源
客户类型定位量级主要场景技术方向判断
车企(数字车钥匙)最高价值的终端客户10+ 家主流车企已搭载,鸿蒙 6.0 覆盖 5000 万台存量手机数字车钥匙、无钥匙进入Channel Sounding 亚米级测距,解闭锁精准度提升 6 倍单机价值最高的场景,32—128 Mb 的目标客户
电视厂(指向遥控)已商用落地的消费场景海信、长虹、TCL 已商用,获 AWE2025 艾普兰创新奖电视指向遥控器,替代红外 + 蓝牙高精度指向 + 低功耗SLE 单模与双模并存,容量在 16—64 Mb 之间
家电厂(全屋智能)中长期放量场景美的、海尔、TCL 共建全屋智能;海信新风空调璀璨 U6 已落地空调、厨电、全屋互联SLP 人感 + 多设备组网量在 2028 年后,现在打参考设计正合适
外设厂(键鼠 / 遥控)最早落地的走量场景2024 年 20+ 款 → 2025 年 40+ 款;ATK 烈空 X1 无线 8 kHz 回报率无线键鼠、游戏手柄、遥控器低时延 + 长续航走量不赚钱,多用 16—32 Mb,部分走片内 NVM
商用车与工业客户要求最高的场景《营运车辆全景环视系统》成交通运输部行标商用车 360 度环视、PLC / 机械臂闭环、AGV 调度、视觉检测高速 SLB,唯一满足多路高清视频传输的无线技术单机 11 元,需要 1—2 Gb 落盘,是溢价位
音频与穿戴厂标准红利的直接受益者华为 FreeBuds Pro 3、华为 WATCH 5 星闪车钥匙TWS 耳机、直播麦克风、智能手表48 kHz / 24 bit 无损,抗干扰 +5.5 dB、Mesh 数百级星闪 2.0 新增音频传输后才开始有量,是 2026 年后看的一档
客户类型主控国产化存储国产化导入周期采购模式技术驱动
车企(数字车钥匙)高低—中9—18 个月项目制定点宽温 + 可追溯 + 10 年供货
电视厂(指向遥控)高高3—6 个月年框 + 竞价替代红外 + 蓝牙,成本敏感
家电厂(全屋智能)高高6—12 个月年框 + 竞价人感与组网,容量需求中等
外设厂(键鼠 / 遥控)高高1—3 个月现货 + 比价成本主导,供货要快
商用车与工业客户中—高低—中9—18 个月项目制定点宽温 + 行标合规 + 长供货
音频与穿戴厂高中3—6 个月项目制定点无损音频 + 低功耗
中小模组厂(白牌)高高1—3 个月现货 + 比价价格主导,标准品即可

国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断,非精确统计;导入周期为行业经验区间。各厂商的星闪模组采购量与份额均无权威统计,本表不使用估算份额,只作定性分层。

份额数据的说明

本节的客户名单来自国际星闪联盟与海思白皮书公开披露的落地信息,但星闪模组侧的采购量与份额完全没有权威统计——这一点与 Wi-Fi 不同(Wi-Fi 至少有乐鑫披露的模组块数可以反推),也与蓝牙不同(蓝牙至少有 SIG 的设备口径可以折算)。联盟只披露了「10+ 家主流车企」这样的量级描述,没有逐家名单,更没有块数。本报告不编造份额数字,改用「客户类型 × 采购特征」的定性分层来指导资源投放。唯一可以量化的是场景侧:键鼠 40+ 款、列名产品 600+ 款、模组 100+ 款,这些是产品款数而不是出货块数,只能用来判断生态热度,不能用来推算模组出货。

对配套厂商的意义:三个可执行的动作

① 把资源压在车钥匙与商用车这两个高价值场景的模组厂上,而不是键鼠与外设。数字车钥匙与商用车环视是仅有的两个「客户不会为几分钱换料」的场景:它们要 -40~85°C 宽温、可追溯批次与 10 年供货承诺,导入周期 9—18 个月,一旦进去粘性极高。而键鼠与外设档(占出货 62%)比价凶、粘性低、单机只有 1.0 元,用标准品覆盖即可,不要为它做定制。② 现在就切入模组厂的参考设计,等生态定型就来不及了。联盟已孵化 100+ 款模组,海思与各家模组厂正在定外围器件清单,新平台的料还没定死,老平台的料已经换不动了。这是本报告识别出的、星闪区别于 Wi-Fi 与蓝牙的唯一时间窗口。③ 用 16—128 Mb NOR 的标准品 + 1—2 Gb SPI NAND 覆盖全部三档,不做定制型号。厂商名单还在变动,押注单家模组厂有很大概率押错;而标准品可以在任何一家跑出来时立刻供货。正确的资源分配是:标准品铺面,车规资料做深度。

3 · 用量分析

三档价值密度差 11 倍,TAM 0.48 亿元、可覆盖 86.7%;全部为推算值,误差可能达 ±40%。

3.1 出货量拆解:三档的价值密度差了一个数量级

把星闪模组拆成三档,是因为这三档的板上存储价值根本不在一个量级——SLE 单模是 1.0 元,高速 SLB 是 11 元,相差 11 倍。用一个平均数字代表整个品类会严重失真,而用「1700 万块 × 某个单价」更是错得离谱。

三档星闪模组年出货量与占比(2025)单位:万块 · 报告测算SLE 单模(62%)1054 万块双模 SLB + SLE(31%)527 万块高速 SLB(7%)119 万块0 万块325 万块650 万块975 万块1300 万块按全球星闪模组年出货 1700 万块与各档占比折算(报告测算);三档的 BOM 差异见第 5 章与第 6 章
图 6 · 三档星闪模组年出货量与占比(2025)
档位典型应用出货占比年出货量单机存储价值板上存储 TAM
SLE 单模键鼠、遥控、传感器62%1054 万块1.0 元0.11 亿元
SLB + SLE 双模车钥匙、指向遥控、音频31%527 万块4.6 元0.24 亿元
高速 SLB商用车环视、工业控制7%119 万块11.0 元0.13 亿元
合计—100%1700 万块2.82 元(加权)0.479 ≈ 0.48 亿元

出货量与 TAM 为报告测算测算;单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。合计 TAM 取 0.48 亿元,与第 10 章一致。本表全部数字均为推算值,误差可能达 ±40%。

这张表里最反直觉的一行是第一行。SLE 单模占 62% 的量,是三档里出货最大的一档,却只贡献约 22% 的价值。反过来,双模与高速两档只占 38% 的量,却贡献了约 78% 的价值(0.24 亿元 + 0.13 亿元)。所以对这个品类来说,盯着 1700 万块做规划是错的,要盯着 646 万块的双模与高速档做规划。这与蓝牙的结论方向一致、程度更极端。

3.2 单机存储用量:双模协议栈是容量上探的直接原因

星闪模组的存储层次比蓝牙复杂:SLE 单模档多用一颗 16—32 Mb 小容量 NOR,部分方案直接用 SoC 片内 NVM;SLB + SLE 双模档要一颗 32—128 Mb Boot NOR,因为两套协议栈要同时放进去;高速 SLB 档除了 128—256 Mb NOR,还要1—2 Gb SPI NAND 做视频落盘,再加 DRAM 做缓冲。

三档星闪模组板上 NOR 容量区间(2026 年主流设计)单位:Mb · 报告测算SLE 单模 · 键鼠 / 传感16—32 MbSLB + SLE 双模 · 车钥匙32—128 Mb高速 SLB · 商用车 / 工业128—256 Mb0 Mb75 Mb150 Mb225 Mb300 Mb容量单位为 bit(Mb);高速档另有 1—2 Gb SPI NAND 做视频落盘,SLE 单模档部分方案走 SoC 片内 NVM
图 7 · 三档星闪模组板上 NOR 容量区间(2026 年主流设计)
档位Boot NOR系统存储DRAM / PSRAM合计容量判断
SLE 单模16—32 Mb(2—4 MB)无无容量最小,部分方案走片内 NVM
SLB + SLE 双模32—128 Mb(4—16 MB)无部分机型外挂小容量 DRAM双模协议栈 + 双备份 OTA 是容量刚性的来源
高速 SLB128—256 Mb(16—32 MB)SPI NAND 1—2 Gb(128—256 MB)DRAM 缓冲,占单机价值 30%容量最大,也是唯一需要落盘的一档

容量单位为 bit(Mb / Gb),括号内为 byte 等价;外挂档位为 2026 年主流设计容量(报告测算)。

星闪与蓝牙在容量驱动上有一个本质区别。蓝牙的容量增长来自音效库与提示音这类纯数据,而星闪的容量增长来自协议栈本身——SLB 对标 Wi-Fi、SLE 对标 BLE,双模共存意味着一套固件里要同时装下两套协议栈,体积约等于 Wi-Fi + BLE 之和。再叠加车规与工业场景要求的双备份 OTA,容量底线从单模的 16 Mb 直接抬到 128 Mb。这是本报告识别出的、星闪容量上探的最主要驱动。

3.3 存储 TAM 测算:0.48 亿元,可覆盖 86.7%

按三档出货占比与单机存储价值量加权,2025 年全球星闪模组的板上存储 TAM 约 0.48 亿元测算。扣除 XTX 没有产品线的 DRAM 部分后,可覆盖比例 86.7%,对应可服务市场约 0.42 亿元测算。这个绝对量在三种无线模组里最小(Wi-Fi 14.1 亿元、蓝牙 16.9 亿元、星闪 0.48 亿元)。

全球星闪模组板上存储 TAM 分档(2025)单位:万元 · 报告测算058011601740232029001054SLE 单模2424.2双模 SLB+SLE1309高速 SLBNOR / NAND(可覆盖)DRAM(不可覆盖)TAM = 1700 万块 × 分档占比 × 分档单机存储价值(2026 Q3 行情中值);金额小于 2 亿元,改用万元为单位;DRAM 部分 XTX 无 PSRAM 产品线(报告测算)
图 8 · 全球星闪模组板上存储 TAM 分档(2025)
三档星闪模组单机存储 BOM 价值量区间(2026 Q3 行情)单位:元 / 块 · 报告测算SLE 单模 · 键鼠 / 传感0—1.8 元SLB + SLE 双模 · 车钥匙2.5—7 元高速 SLB · 商用车 / 工业7—16 元0 元4.5 元9 元13.5 元18 元2026 Q3 存储涨价周期行情中值(报告测算);加权单机存储价值 0.62×1.0 + 0.31×4.6 + 0.07×11 = 2.82 元
图 9 · 三档星闪模组单机存储 BOM 价值量区间(2026 Q3 行情)
档位出货占比单机存储价值(元)其中 DRAM(元)XTX 可覆盖(元)可覆盖占比
SLE 单模 · 16—32 Mb62%1.00.01.0100%
SLB + SLE 双模 · 32—128 Mb31%4.60.464.1490%
高速 SLB · 128—256 Mb7%11.03.37.770%

加权单机存储价值 2.82 元,其中约 0.374 元是 DRAM(占 13.3%)。对没有 PSRAM 产品线的厂商来说,真正可覆盖的是每块 2.442 元的 NOR 与 NAND,对应约 0.42 亿元可服务市场测算。请把这个数字放在正确的坐标系里看:0.42 亿元不到蓝牙可服务市场 15.05 亿元的 1/35,甚至不到 Wi-Fi 的 1/30。它支撑不起独立的营收目标,这个品类的定位是技术卡位。

口径数值说明
年出货量1700 万块2025 年,报告测算(见 2.4 节),误差 ±40%
加权单机存储价值2.82 元0.62×1.0 + 0.31×4.6 + 0.07×11
板上存储 TAM0.48 亿元1700 万块 × 加权 2.82 元,分档精确合计 4787 万元
其中 DRAM 部分0.064 亿元527 万块 × 0.46 元 + 119 万块 × 3.3 元 ≈ 635 万元
可覆盖比例86.7%(2.82 − 0.374) / 2.82,DRAM 全部计为不可覆盖
可服务市场 SAM0.42 亿元4787 万元 × 86.7% ≈ 4152 万元
2030E 参照约 4.6 亿元1.1 亿块 × 4.2 元;CAGR 45% 为报告假设,非机构预测
测算口径

TAM = 全球星闪模组年出货量 × 分档加权单机存储价值量。出货量按联盟两次公开的芯片累计出货相减得到 2025 年新增约 1500—2000 万片,再按 90% 模组化率折算,取 1700 万块,该推算无模组口径的公开统计支撑,误差可能达 ±40%。单机价值量按 2026 Q3 行情中值取值,含 Boot NOR、系统 SPI NAND 与外挂 DRAM,不含主控 SoC 片内 NVM,也不含模组本身的价值。DRAM 部分按双模档 10%、高速档 30% 扣除,依据是 XTX 产品库无 PSRAM、DRAM 仅 3 款且 0 款量产。本节的每一个数字都是推算值,请勿按确定值使用。

3.4 电源与驱动用量:规格与蓝牙高度重合,随 NOR 搭售即可

星闪模组的电源部分与蓝牙模组接近,单机 3—5 颗:一到两颗 LDO 给 SoC 与 RF,一颗 Buck 给 SoC 核供电,外加负载开关给外挂 Flash 分时上电。双模与高速档因为瞬时电流更大,对 Buck 的瞬态响应要求更高。绝对金额很小,但它与 NOR 在同一块板上、由同一个采购决定。

三档星闪模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)单位:颗 / 块 · 报告测算SLE 单模(键鼠 / 遥控)3 颗SLB + SLE 双模(车钥匙)4 颗高速 SLB(商用车 / 工业)5 颗0 颗1.5 颗3 颗4.5 颗6 颗含 Buck、LDO 与负载开关,不含分立式 MOSFET 与保护器件(报告测算)
图 14 · 三档星闪模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)
电源域需求器件数关键指标缺口判断
星闪 SoC 核供电→ 1.0—1.2 V,瞬态响应要求高1 颗双模与高速档瞬时电流大,瞬态响应是关键最紧的缺口,库内命中 10 款、仅 1 款量产
RF 与外设供电→ 1.8 V / 3.3 V1—2 颗低噪声,PSRR 尽量高,静态电流要小无缺口,库内命中 34 款量产,PSRR 76—77 dB、Iq 最低 1 μA
负载开关 / 电源门控给外挂 Flash 与外设分时上电1 颗(可选)导通电阻与漏电流缺口,库内仅 1 款且仍在研
电池供电(遥控 / 键鼠)纽扣电池或小容量锂电0—1 颗静态电流直接决定待机时长低静态电流 LDO 可覆盖,无需新增
状态指示PWM 调光0—1 颗可靠性缺口,LED 驱动仅 1 款工程样片

器件数量与库内命中数为报告测算;命中结果见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

电源侧的正确打法

星闪模组单机电源价值只有 1.2—6.0 元,量更小——按 1700 万块算,整个品类的电源可服务市场只有 0.2—1.0 亿元测算,上限看似不低,但下限只有 0.2 亿元,而且这个区间完全取决于套片能拿几颗。所以正确做法是随 NOR 搭售,不单独做方案:模组厂选 NOR 和选 LDO 的是同一个人,把「32—128 Mb NOR + 低噪声 LDO + 负载开关」做成一套参考设计推荐清单,既降低客户的选型成本,也把 NOR 的份额粘住。唯一值得单独投入的是核供电 Buck——库内 10 款命中里只有 1 款量产,而这颗料在双模与高速档是必配,缺口真实存在。

4 · 技术演进

双模共存把容量底线抬高 8 倍;行标直接创造 1—2 Gb 落盘需求;车规是唯一不打价格战的位置。

4.1 容量演进:双模共存把容量底线抬高了 8 倍

判断星闪模组的存储容量会不会涨,关键只有一个变量:是不是双模。SLE 单模的协议栈对标 BLE,固件只有十几 Mb;SLB 的协议栈对标 Wi-Fi,体积是 SLE 的数倍;而星闪主推的 SLB + SLE 双模,意味着一套固件里要同时装下两套协议栈,体积约等于 Wi-Fi + BLE 之和。这是本报告识别出的、容量上探的最根本驱动。

星闪协议栈体积对 Boot NOR 容量的需求(2026 年)单位:Mb · 报告测算SLE 单模协议栈 + 固件16 MbSLB 单模协议栈 + 固件48 MbSLB + SLE 双模(≈两者之和)64 Mb双模 + 双备份 OTA(×2)128 Mb0 Mb37.5 Mb75 Mb112.5 Mb150 Mb双模共存意味着协议栈体积约等于 Wi-Fi + BLE 之和,这是容量上探的直接驱动;双备份 OTA 再让容量底线翻倍(报告测算)
图 10 · 星闪协议栈体积对 Boot NOR 容量的需求(2026 年)
器件 / 档位容量形态对配套厂商的意义
SLE 单模协议栈 + 固件约 16 Mb外挂小容量 NOR 或 SoC 片内 NVM容量最小的一档,也是被片内 NVM 吃掉风险最大的一档
SLB 单模协议栈 + 固件约 48 Mb外挂 SPI NOR协议栈体积是 SLE 的数倍,已被双模档取代为主流形态
SLB + SLE 双模约 64 Mb外挂 SPI / Quad NOR容量上探的直接原因:两套协议栈共存,体积约等于 Wi-Fi + BLE 之和
双模 + 双备份 OTA约 128 Mb外挂 SPI / Quad NOR,A/B 双分区车规与工业档的容量底线,固件 ×2 + 回滚区
高速 SLB · Boot NOR128—256 Mb(16—32 MB)外挂 SPI / Quad NOR量最小但单价最高的一档
高速 SLB · 系统存储SPI NAND 1—2 Gb(128—256 MB)SPI NAND(新设计首选)唯一需要落盘的一档,商用车环视与工业视觉检测

各档协议栈体积为报告按协议特性的定性估算(报告测算);外挂容量档位为 2026 年主流设计容量。容量单位为 bit(Mb / Gb),括号内为 byte 等价。

最重要的一条:双模既是机会的来源,也是风险的来源

往上看,双模共存是容量上探的直接驱动。从 SLE 单模的 16 Mb 到「双模 + 双备份 OTA」的 128 Mb,容量底线被抬高了 8 倍——而这一切不需要客户做任何额外决策,只要选了双模方案,容量就必须上去。这就是本报告把双模档(占出货 31%)称为价值主体的原因。往下看,SLE 单模档正在被 SoC 片内 NVM 侵蚀。占出货 62% 的那一档多用 16—32 Mb,而这个容量区间正是片内 NVM 最容易覆盖的范围——蓝牙侧的 Nordic nRF54L15 片内 NVM 已经做到 12 Mb,再上一代就会碰到 16 Mb 的下沿。应对只有一条:往 32—128 Mb 走,把资源从 16 Mb 有序撤出。

4.2 制式演进:从联盟标准到国标与 ITU,只用了两年

星闪的制式演进速度是本报告覆盖的三个品类里最快的:2024 年商用,2025 年 3 月发布星闪 2.0(新增音频传输与通感一体),2025 年 5 月纳入 ITU 全球无线接入技术标准体系,2025 年 12 月两项国标 GB/T 46803.1-2025 / .2-2025 发布。同期 SparkLink Japan 成立、星闪欧洲论坛落地、巴塞罗那 MWC 星闪论坛排上 2026 年 3 月。两年走完 Wi-Fi 与蓝牙十年的路,这是国产标准主导带来的组织效率。

星闪生态产品数量:2025H1 → 2025 年底单位:款 · 联盟公开口径列名产品(2025 年底)600 款芯片模组开发板(2025 年底)300 款列名产品(2025H1)200 款可商用芯片(2025H1)20 款0 款175 款350 款525 款700 款列名产品从 2025H1 的 200+ 款增至 2025 年底的 600+ 款,半年增长两倍,是 CAGR 45% 外推假设的主要依据(报告测算)
图 11 · 星闪生态产品数量:2025H1 → 2025 年底
制式 / 标准时间新增能力对存储的影响
星闪 1.0(SLB + SLE 双模)2024 年商用高带宽低时延 + 低功耗高并发,一套标准覆盖两类需求双模协议栈 = 容量上探的起点
星闪 2.02025-03新增音频传输与通感一体音频编解码与通感算法入栈,协议栈再大一圈;音频档 2026 年后才开始有量
ITU 全球无线接入技术标准体系2025-05-29国际准入门槛打通不直接影响容量,但决定了海外项目的可行性
国标 GB/T 46803.1 / .2-20252025-12国家标准落地车载与工业项目招标的前置条件,间接抬高对可追溯批次的要求
SparkLink Japan / 星闪欧洲论坛2025-08 / 2025-10海外生态组织建立中长期利好,短期不产生出货
《营运车辆全景环视系统》行标交通运输部行业标准星闪是唯一满足多路高清视频传输的无线技术直接创造 1—2 Gb 落盘需求,是高速档的唯一确定性来源

标准与生态进展为国际星闪联盟、ITU 与海思白皮书公开口径;对各制式固件体积的影响为按协议特性的定性判断(报告测算)。

这张表里,对存储最有直接影响的不是 2.0 标准,而是那份交通运输部行标。星闪 2.0 新增的音频传输与通感一体会让协议栈变大,但真正把容量推到 1—2 Gb 的是《营运车辆全景环视系统》——它把「多路高清视频无线传输」写成了行业标准,而星闪是唯一满足该要求的技术。标准创造需求,这是星闪与 Wi-Fi / 蓝牙最大的不同:后两者的容量演进由厂商竞争推动,星闪的高速档需求由行业标准直接规定。

4.3 协议栈演进:星闪的容量增长来自协议栈,不是数据

一个在 Wi-Fi 与蓝牙上成立的判断,在星闪上要反过来看:Wi-Fi 的容量增长来自多协议栈共存(Matter / Thread),蓝牙来自音效库与提示音这类纯数据,而星闪来自协议栈本身。SLB 与 SLE 是两套独立的协议栈,双模共存就要同时装下,再加上通感一体算法、无损音频编解码与双备份 OTA,容量需求是刚性的、不可压缩的。

内容占用量级是否随功能增长对存储的直接影响
SLE 低功耗协议栈数 Mb基本稳定单模档的容量底线,也是被片内 NVM 吃掉的部分
SLB 高速协议栈十几 Mb随 SLB 特性演进增长体积是 SLE 的数倍
双模共存(SLB + SLE)约 64 Mb两套协议栈叠加,约等于 Wi-Fi + BLE 之和容量上探的根本原因
通感一体(测距 / 感知)数 Mb — 十几 Mb星闪 2.0 新增,随算法迭代增长算法库与校准数据,是车钥匙档容量上探的新增量
无损音频编解码数 Mb48 kHz / 24 bit 无损,2026 年后起量音频档的容量来源,目前不是主要矛盾
OTA A/B 双备份固件 ×2 + 回滚区随固件增长容量底线直接翻倍,车规与工业档的强制要求
产测与配对数据数 Mb 以内基本不变需独立分区,掉电不丢
安全域(密钥 / 证书)数 Mb 以内随安全等级提升车钥匙档要求最高,需防篡改独立分区
协议栈对存储的意义:这是刚性需求,不是可选项

功能融合对配套厂商的意义一直是同一条:每一项新功能都会带来新的存储需求,但不会带来一颗新的主控。星闪这一条的说服力比 Wi-Fi 与蓝牙都强——因为它的容量增长不依赖客户愿不愿意为功能买单:选了双模,两套协议栈就必须都放进去;要做车规,双备份 OTA 就是强制项。好消息是这个需求一旦发生就不会回退,坏消息是它对价格同样敏感——容量是被迫加的,客户会更用力地压价。这也是本报告反复强调「车规与工业是溢价点、键鼠与外设是价格战区」的原因:同样的 64 Mb,在前者的客户眼里是合规成本,在后者的客户眼里是可砍的 BOM。

4.4 形态演进:四个方向,一个负面、三个正面

与蓝牙不同,星闪模组的形态演进对存储总体是友好的:四个方向里只有一个(片内 NVM)会吞掉外挂 NOR,而且它只影响价值最低的那一档。这是星闪相对于蓝牙的结构性优势。

形态代表方案对存储的净影响判断
片内 NVM(SoC 集成)SLE 单模的部分键鼠与传感方案外挂 NOR 的位置消失负面,但只影响单机 1.0 元、占 62% 量的最低价值档
小容量外挂 NOR · 16—32 MbSLE 单模的键鼠、遥控、传感器保留一颗小容量 NOR中性:走量不赚钱,且长期被片内 NVM 侵蚀
Boot NOR · 32—128 MbSLB + SLE 双模的车钥匙与指向遥控容量随协议栈上涨正面:价值主体,占 TAM 约 51%
NOR + SPI NAND 1—2 Gb高速 SLB 的商用车环视与工业视觉新增一颗系统存储正面:单机价值最高,占 TAM 约 27%
SiP 合封(SoC + Flash 同封装)部分车规与穿戴方案存储仍在封装内,但对封装尺寸与可靠性要求更高中性:量还在,门槛变高
真正的不确定性不在形态,在替代关系

形态演进对星闪是友好的,但有一个更大的不确定性本报告必须点明:星闪与 Wi-Fi / 蓝牙的替代关系尚未明朗。三种可能的结局:① 替代——星闪在车钥匙、遥控、音频等场景逐步吃掉 BLE 与部分 Wi-Fi 的份额,本报告 45% 的 CAGR 假设成立;② 共存——三种技术各守各的场景,星闪只吃增量不吃存量,CAGR 会掉到 20% 以下,2030 年 TAM 会从 4.6 亿元降到 1 亿元量级;③ 被替代——UWB 在车钥匙场景胜出、BLE Channel Sounding 在测距场景胜出,星闪退守少数工业场景。本报告取第 ① 种为工作假设,但第 ② 种的概率不低于第 ① 种。这也是本报告强调「用标准品覆盖、不为单家模组厂做定制」的原因——标准品在任何一种结局下都不会变成呆料。

4.5 应用演进:三个已落地场景,价值量差别很大

星闪的应用面已经铺开,但能带动存储容量的场景只有三个:数字车钥匙、指向遥控、商用车与工业。键鼠外设虽然落地最早、量最大,但单机价值只有 1.0 元。音频与家电是 2026 年之后的事。这三个场景的价值密度差了一个数量级,必须分开看。

场景落地情况模组形态对存储的影响
键鼠外设2024 年 20+ 款 → 2025 年 40+ 款;ATK 烈空 X1 无线 8 kHz 回报率SLE 单模,部分走片内 NVM落地最早、量最大,但单机仅 1.0 元,走量不赚钱
数字车钥匙10+ 家主流车企搭载,亚米级定位,解闭锁精准度提升 6 倍;鸿蒙 6.0 覆盖 5000 万台存量手机SLB + SLE 双模,外挂 32—128 Mb单机价值最高,Channel Sounding 高精度测距是技术底座;要求宽温与 10 年供货
指向遥控海信、长虹、TCL 商用落地,获 AWE2025 艾普兰创新奖SLE 单模与双模并存替代红外 + 蓝牙,容量在 16—64 Mb 之间,价格敏感
商用车环视《营运车辆全景环视系统》成交通运输部行标,唯一满足多路高清视频传输的无线技术高速 SLB,128—256 Mb NOR + SPI NAND 1—2 Gb + DRAM唯一有落盘需求的一档,单机 11 元
工业闭环控制PLC / 机械臂 / 传感器闭环控制、AGV 调度、视觉检测高速 SLB,可靠性 >99.999%与商用车档容量需求接近,宽温与长供货是硬指标
音频华为 FreeBuds Pro 3(星闪耳机);TWS、直播麦克风双模,48 kHz / 24 bit 无损,直连 20 个设备、Mesh 数百级星闪 2.0 才新增音频传输,2026 年后才开始有量
智能家电与路由海信新风空调璀璨 U6(SLP 人感);美的、海尔、TCL 共建全屋智能;华为、普联、烽火「星闪 + AI + Wi-Fi 7」多为 SLE 单模或 SoC 集成中长期放量场景,现在是打参考设计的窗口
穿戴华为 WATCH 5 星闪车钥匙,定位精度提升 5 倍多为 SoC 集成或 Combo基本无独立模组形态

场景落地情况为国际星闪联盟与海思白皮书公开口径;模组形态与对存储的影响为按公开方案的定性判断。

这是本报告识别出的、唯一可以不打价格战的位置

数字车钥匙与商用车环视,是星闪仅有的两个「客户不会为几分钱换料」的场景。它们量都不大——车钥匙档 527 万块、高速档 119 万块,合计只占出货 38%——但它们要求 -40~85°C 宽温、可追溯批次、10 年供货承诺,导入周期 9—18 个月,一旦进去,重过一轮认证的成本远高于一颗 NOR 的价差。同样的 64 Mb NOR,在车钥匙场景可以卖出明显更高的价格。反过来,键鼠外设这个场景必须冷静看:它落地最早、2025 年已有 40+ 款产品、占出货 62%,听起来是最大的一块,但单机只有 1.0 元,而且多用 16—32 Mb 甚至片内 NVM,不要因为它量大就做产能与备货规划。建议动作:把车规级宽温 NOR 的资料包(AEC-Q100 + 10 年供货承诺函)做成标准件,随同双模档参考设计一起推给模组厂。