0 · 什么是空调

空调是把「压缩机 + 风机」装上变频与联网的一次品类重做：空调从「夏天开开关关的冷气机」变成「全年待机、可远程调度的家庭温控节点」。它同时是七品类里量最大、可覆盖比例最高、进入门槛最低的一个——1.96 亿台的年出货，决定了它的每一颗小 NOR 都是大生意。

0.1 一句话定义

空调 = 压缩机制冷/制热系统 + 风道与风机 + 变频控制与联网模块，以温湿度调节为核心、常年待机的家庭大家电。它的内核是变频省电 + 温感精准 + 远程可控：无级调速压住电费，温感压住体感，App 与语音压住交互技术。

按控制与智能化水平分成三档，三档的器件结构完全不同，这是第 3 章分档测算的基础：① 定频基础挂机——开关式控制，单机存储仅 3 元；② 变频主流挂机/柜机（12—45 元）——变频 IPM + BLDC 风机，NOR + SPI NAND 双料；③ 智能旗舰柜机（120 元）——大屏 + 新风 + AI 温控，存储价值是定频的四十倍。

0.2 与「上一代定频空调」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是压缩机控制、成本结构两行：变频化是价值量上移的唯一驱动——渗透率从 68% 走向 90% 的过程里，单机存储从 3 元抬到 12 元、再到旗舰 120 元，增量几乎全落在 NOR 与 SPI NAND 上事实。

0.3 典型形态与代表产品

三档的分化本质上是「冷气机」向「家庭温控节点」的迁移：定频拼价格，变频拼能效，旗舰款集成新风、AI 与全屋联动。

0.4 三档空调的硬件构成

这张表解释了本报告的一个核心结论：空调的板上存储 TAM 约 49.5 亿元、可覆盖比例 67.3%、可服务市场约 33.3 亿元——是七品类里存储盘子最大的一个；B/C 档恰是 NOR + SPI NAND 最密集的区间，也是 XTX 供给最充分的区间测算。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：变频渗透率 68%（2024） 说明价值升级刚走过一半，加权单机存储 25.2 元 说明这是七品类里单机最平的一个，可覆盖比例 67.3% 说明绝大多数价值 XTX 都够得着。但它的可覆盖比例高，恰恰因为它几乎没有外挂大容量 DRAM 的刚需——只有带屏旗舰才用，而那一档只占 8% 出货。

所以这个品类的正确读法是：不要盯着 49.5 亿元的总量，要盯着 33.3 亿元的可服务市场；不要盯着 D 档旗舰，要盯着 B 档与 C 档的变频主流。C 档与 D 档虽然贡献约七成的存储价值，但它们集中在带屏与 AI 机型，导入周期长；B 档变频主流的 NOR 与 SPI NAND 没有准入门槛，也没有自研替代——正确的打法是从这里做起，再随客户上探。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 6 章，图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

变频渗透率已过半，未来五年的增量全部来自定频向变频、变频向新一级与智能的上探。

2.1 过去三年（2023—2025）：从「能制冷」走向「会思考」

空调在过去三年完成了一次结构升级：定频不再是主流，变频才是；而变频之上，新一级能效与智能化正在成为新卖点。2024 年中国家用空调总销量已达 1.90 亿台（AVC，同比 +20.9%），其中内销 9652 万台（同比 +6.6%）、外销 9326 万台（同比 +40.4%），内外销均创历史新高。三个数字不一样，但指向同一件事——每卖十台空调，有将近七台是变频。

这里必须先说清口径，否则后面所有推算都是错的：AVC 的「总销量 1.90 亿台」与产业在线的「内销 1.04 亿 + 外销 0.96 亿 ≈ 2.00 亿」不是矛盾，而是「销量 vs 出货量」与统计边界的差异。本报告统一采用AVC 总销量口径作为 2024 基准（1.90 亿台），2025E 取 1.96 亿台测算，因为它既有机构出处，又最接近全年的可核数据。

真正决定这个品类价值的是变频渗透率。2024 年变频渗透率 68%，本报告测算 2025 年达 73%、2030E 达 90%。每多一台变频，就多一颗 Boot NOR 与一颗 SPI NAND——这是本报告反复强调的机会点：从 A 档定频的 3 元，到 B 档变频的 12 元，再到 C 档新一级的 45 元。

2.2 未来五年（2026—2030）：分档上探是唯一的主线

未来五年空调的结构变化只有一条主线：定频向变频上探，变频向新一级能效与智能上探。本报告的测算是：A 档定频基础挂机的出货占比会从 2025 年的 30% 降到 2030 年的 12%，而 C 档新一级能效会从 22% 升到 38%，D 档智能新风 / 旗舰柜机会从 8% 升到 20%。

2025 年分档占比与单机价值为报告测算；2030E 为按变频渗透率与能效等级下探节奏的推算。

2.3 竞争格局：份额高度集中，前七合计约 86%

空调的竞争格局和 ADAS 完全不同：它不是「方案商拿主导权」，而是「品牌整机厂亲自下场」。产业在线口径下，2024 年中国空调内销出货前两名是美的 29.4% 与格力 26.9%，合计 56%，两家都是自研 + 自产 + 自控供应链。这个结构对配套厂商是中性偏好的——份额最集中的地方，恰恰是最规范的供应商体系，也是最容易用「国产化 + 降本」切进去的地方。

份额为产业在线 2024 内销出货口径；小米为全渠道出货与奥维线上份额综合。

2.4 分母：总出货乘变频渗透率，就是这个品类的天花板

空调的量被两个数字锁死：中国空调总出货量和变频渗透率。2024 年中国空调总销量 1.90 亿台（AVC），变频渗透率 68%，两者相乘约 1.29 亿台变频空调，本报告取整为1.96 亿台总出货 / 年测算。这个数字就是本报告全部 TAM 测算的分母。

出货量与渗透率来自 AVC / 中怡康 / 奥维云网；2025E 起为报告测算。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为空调的料买单

这一节要回答的是一个很实际的问题：一颗 16 MB Boot NOR 装进空调电控板，到底是谁在决定用不用它。答案不是瑞萨，也不是士兰微，更不是中颖——而是做空调整机的品牌厂与压缩机 / 整机代工厂。他们出整机、定 BOM、管供应链安全、向渠道交付，存储与电源器件就在他们的电控板上。认清这张名单，比认清芯片份额有用得多。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商，也就是空调品牌厂与代工厂，不是上游的芯片方案商，也不是算法方案商。瑞萨、TI 做的是主控 MCU，中颖、兆易、芯海做的是 MCU，士兰微、斯达、新洁能、华润微做的是变频 IPM，他们都不会为一颗 128 MB SPI NAND 的选型负责。真正会为这颗料签字的是格力、美的、海尔、海信、奥克斯、TCL、小米这些做整机的厂商，以及美芝、凌达、海立这些做压缩机与电控的厂商。

份额与国产化率的三个观察点：① 空调内销前七品牌合计 约 85.8%（美的 29.4% + 格力 26.9% + 海尔 12.2% + 奥克斯 5.2% + 海信 4.5% + TCL 4.0% + 小米 3.6%），集中度高于多数白电；② 主控 MCU 份额瑞萨 22%、TI 15%、中颖 18%、兆易 12%、芯海 8%、比亚迪半导体 10%，国产 MCU 已占约半数；③ 变频 IPM 国产化率已较高（士兰微、斯达、新洁能、华润微等），而存储与电源器件的国产化率仍偏低，是确定性最高的替代空间——这三条合起来说明：芯片层的国产化已经跑在前面，但器件层还停在原地。

份额为产业在线 2024 内销口径、奥维线上份额与报告测算综合；MCU 与 IPM 份额为按公开方案的定性测算；国产化程度与导入周期为按公开信息的定性判断，非精确统计。

3 · 用量分析

四档机型的 BOM 差三倍，价值差四十倍；能进的是 Boot NOR 与 SPI NAND 这两头。

3.1 出货量拆解：四档机型，四种完全不同的 BOM

把空调拆成四档来看，是因为这四档的 BOM 差异大到不能用一个平均数字代表。A 档定频基础挂机单机主要器件约 14 颗，D 档智能旗舰柜机约 38 颗，接近三倍；电源与驱动器件从 6 颗涨到 15 颗。

出货占比与器件数量为报告测算，典型设计基于公开电控方案资料。

3.2 单机存储用量：变频拉开第一级，智能拉开第二级

空调的存储分三层：Boot NOR 放 MCU 固件与变频算法参数，SPI NAND 放参数、运行日志、用户设定与故障记录，eMMC 做带屏机型的 UI 与联网资源系统盘。定频机型几乎只用片内 Flash 加一颗小 NOR；变频把 NOR 从 8 MB 推到 16—32 MB，并加一颗 128—256 MB SPI NAND；智能机型再把系统盘推到 8—16 GB eMMC。

这里有一个所有变频空调都适用的设计惯例，也是本报告反复强调的机会点：参数、运行日志与故障记录要用 128—256 MB 的 SPI NAND 做独立分区，把高频小写入从系统盘（若有）上剥下来。原因很硬：运行日志、故障记录与用户设定是高频擦写，这类写入如果落在 eMMC 上，会让整盘的写放大急剧恶化，最终拖垮系统盘。独立分区之后，系统盘只管顺序写的大块资源，寿命与 IOPS 都能保住。而这颗 128—256 MB 的 SPI NAND，正好落在国产供给最密集的量产区间。

3.3 存储 TAM 测算：49.5 亿元，可覆盖 33.3 亿元

按四档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年中国空调的板上存储 TAM 约 49.5 亿元测算，加权单机存储价值 25.2 元测算。到 2030 年，随着变频与新一级能效占比上升，这一数字会增长到约 82.8 亿元测算，五年 CAGR 约 11%。

加权下来单机存储价值 25.2 元，其中 8.25 元是 DRAM，占 32.7%。对没有 LPDDR 产品线的厂商来说，真正可覆盖的是每台 16.95 元的 NOR、NAND 与 eMMC，可覆盖比例 67.3%，对应约 33.3 亿元可服务市场测算。再看结构：B 档与 C 档合计占 62% 的出货，却贡献了约七成的存储价值；A 档占了 30% 的出货，只贡献 1.77 亿元。

3.4 电源与驱动用量：变频 IPM 是价值主干

空调的电源是「强电 + 弱电」都在主板上的设备：整流后的直流母线先经辅助电源降到 12—15 V，再给 MCU 核供电 Buck、传感器与通信低噪声 LDO、显示 LED 驱动；压缩机与风机则是变频 IPM + BLDC 栅极驱动 + MOSFET组成的逆变驱动链，这是空调电源里价值最高、也最该国产替代的一块。单机 6—15 颗，变频机型显著多于定频。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

形态决定算法体量，功能决定数据量，数据闭环决定落盘量，能效标准决定下限。

4.1 技术形态：定频 → 变频 → 新一级 → 智能

空调的技术形态在过去三年换了两次。第一代是定频——压缩机恒速运行，只靠继电器通断，几乎无外部存储；第二代是变频——压缩机转速连续可调，需要 MCU 跑变频算法，外挂 NOR 与 SPI NAND；第三代是新一级能效 + 智能，在变频基础上叠加 AI 节能模型、联网与带屏交互，系统盘推到 eMMC、运行内存推到 DDR。

形态切换对配套厂商的意义，比听起来要大。定频时代，一台空调的固件主要是代码，8 MB NOR 绰绰有余；变频时代，能效算法要常驻，NOR 被推到 16—32 MB；到了新一级与智能，模型与 UI 资源以 GB 计，只能放 eMMC，而运行日志会持续写满 SPI NAND 分区。技术每演进一代，存储容量就上跳一档——这是这个品类少有的确定性增长。

4.2 功能配置渗透率：新风与 AI 节能增速最快

功能是空调的输入端，它的配置直接决定了器件量与数据量，也间接决定了存储带宽与容量。2024 年的口径：变频渗透率 68%，新一级能效约 45%，自清洁约 80%，新风约 12%，智能 WiFi 约 70%，AI 节能约 8%。

渗透率为奥维云网线上监测与报告测算综合；新风与 AI 节能为 2024 实测与 2025E 推算。

4.3 电控架构：从定频单板到智能主控板

空调的硬件位置正在被「智能化」重构。定频是独立电控板，变频把压缩机驱动与 MCU 合到一块板，智能机型再叠加带屏主控与联网模组。

渗透率为报告按出货结构的定性分配。

4.4 数据与算法闭环：运行日志是隐藏需求

空调虽不像智驾那样有车云闭环，但运行日志、故障记录与节能模型已经构成一条本地数据链：它决定了存储的可靠性要求。

4.5 能效标准与可靠性：新一级是准入门槛

2020 年新版空调能效标准（GB 21455-2019）实施后，定频三级以下产品逐步退出，新一级能效成为头部品牌的主推。它带来的不只是销量，更是对电控可靠性与十年寿命的强制要求。

能效标准为 GB 21455-2019 公开文本；其余为按公开标准与量产方案的定性整理。