笔记本（NB）市场调研报告（2026）
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 ｜ 编制日期 2026-09-21 ｜ 版本号 Rev 1.0
笔记本是「一颗 BIOS + 一颗 EC + 若干外设 NOR」的生意：除 BIOS 256 Mb 外，还需 EC（Embedded Controller）配套 8—16 Mb，以及触控板/指纹/键盘背光 MCU 的小容量 2—8 Mb。单机 NOR 颗数是台式机的 2—4 倍，且笔记本出货量是台式机 3.7 倍——故 NB 的 NOR TAM 应显著大于 PC 报告。 容量单位一律用 bit（Mb / Gb），仅 eMMC / SSD / HDD 用 byte（MB / GB / TB）；官方字节标注已乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算，非机构实测值。
0 · 什么是 笔记本
如果消费三组（台式 / 笔记本 / 平板）只能投一个，投笔记本：理由是纯粹的乘法——笔记本和台式机用同一套料号，但出货量是 3.7 倍（2.204 亿台）、单机 NOR 颗数是 2 倍（3—9 颗），两者相乘让配套 NOR TAM 从 6.6 亿元放大到 34 亿元，整整 5.1 倍。
0.1 一句话定义
笔记本 = 主机板（BIOS / EC NOR）+ 移动 GPU VBIOS（在主板上）+ 外设固件 NOR + 内存 / SSD。XTX 落点是主机板 BIOS / EC NOR + 移动 GPU VBIOS（在主板分母内）+ 外设 NOR，不含 LPDDR5X 与 NVMe SSD。技术
分三档：入门 / 商用本（3—4 颗）、主流本（+外设 NOR）、创作 / 工作站本（双 BIOS + 独显 VBIOS，最多 9 颗）。与台式机共用 BIOS NOR 料号，规模靠乘法放大。
① 台式机：共用 BIOS NOR 料号但本报告单列，单机数值不重复计入；② 平板电脑：无独立 BIOS、eMMC 直接启动，落点不同；③ 服务器：形态与温档都不同。
0.2 与「上一代传统笔记本」的三点不同
| 对比维度 | 上一代传统笔记本 | 当前笔记本 |
|---|---|---|
| 出货量 | 低 | 2.204 亿台（台式机 3.7 倍） |
| 单机 NOR 颗数 | 少 | 3—9 颗（台式机 2 倍） |
| 配套 NOR TAM | 6.6 亿元 | 34 亿元（5.1 倍） |
| 移动 GPU VBIOS | 在显卡 | 在主板（分母内） |
| 可覆盖比例 | 高 | 约 83.4%（SAM 28.34 亿 / TAM 33.97 亿） |
| XTX 落点 | BIOS / EC | BIOS / EC + 移动 VBIOS + 外设 |
| 不可覆盖 | LPDDR5X / SSD | LPDDR5X / SSD |
笔记本 = 台式机料号 × 出货 3.7 倍 × 单机颗数 2 倍：配套 NOR TAM 从 6.6 亿放大到 34 亿（5.1 倍）。移动 GPU VBIOS 已在主板分母内（与独立显卡报告不重复）；入口在 ODM（广达 / 纬创 / 仁宝 / 和硕）。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| 入门 / 商用本 | BIOS + EC + 触控板（3—4 颗） | 约 9 元 / 台 |
| 主流本 | + 外设 NOR | 价值放大 |
| 创作 / 工作站本 | 双 BIOS + 独显 VBIOS（最多 9 颗） | 占比 22% |
| 内存 / SSD | LPDDR5X / NVMe | 不进 TAM |
0.4 拆开看：笔记本的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 主板 BIOS / EC | CPU / EC | SPI NOR 16—256 Mb | 1.8 V | 可覆盖 |
| 移动 GPU VBIOS | 集显 / 独显 | SPI NOR 128—256 Mb | GPU 供电 | 可覆盖 |
| 外设固件 | 触控 / PD / 摄像头 | SPI NOR 8—64 Mb | 负载开关 | 可覆盖 |
| 系统内存 | LPDDR5X 颗粒 | LPDDR5X（非 XTX） | PMIC | 不可覆盖 |
| 系统盘 | SSD 主控 | NVMe（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
XTX 抓手是 主板 BIOS / EC NOR + 移动 GPU VBIOS（已在主板分母内）+ 外设 NOR；与台式机共用料号但出货 3.7 倍、单机颗数 2 倍，乘法放大到 34 亿 TAM、可覆盖 83.4%。不可覆盖 LPDDR5X / SSD。测算
笔记本对 XTX 是若消费三组只投一个就投它：与台式机同料号，出货 3.7 倍（2.204 亿台）× 单机颗数 2 倍（3—9 颗）→ 配套 NOR TAM 34 亿（5.1 倍）；TAM 33.97 亿、SAM 28.34 亿；抓手 ODM AVL + 1.8 V 齐套。
1 · 摘要与核心结论
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 笔记本 NOR 颗数 = 台式机 2—4 倍 | BIOS+EC+外设，单机 2—4 颗 |
| 2 | 出货量是台式机 3.7 倍 | NB 的 NOR TAM 应显著更大 |
| 3 | EC 8—16 Mb 是独有增量 | 台式机没有 |
| 4 | AI 本推 BIOS 至 512 Mb | NPU 固件 |
| 5 | 靠料号广度取胜 | 多位置覆盖 |
| 6 | 入口在 ODM | 广达/纬创/仁宝/和硕 |
1.2 一页看懂
1.3 图表索引
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|
1.2b 核心指标
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 2.204 亿台 |
| 板上存储 TAM | 34.0 亿元 |
| 加权单机价值 | 15.41 元 |
| 可覆盖比例 | 83.4% |
| 可服务市场 SAM | 28.34 亿元 |
2 · 市场规模
2.1 出货量与规模
IDC：2025 年全球笔记本出货 2.204 亿台（含移动工作站），为台式机 3.7 倍。
AI 笔记本 2025 年约占 40%（Canalys 超 1 亿台）；2026 预测 55% / 1.43 亿台。
品牌同 PC 大盘；Gartner 预测 DRAM/SSD 到 2026 末涨 130%，存储涨价压制换机。
2.2 出货趋势
2.3 关键指标
2.5 下游终端厂商格局
2.5.1 厂商集中度与供应链入口
品牌格局与 PC 同源（联想/HP/Dell/苹果/华硕），但 EC 与外设 MCU 的入口在ODM（广达/纬创/仁宝/和硕）与嵌入式 MCU 厂。
策略含义：笔记本 NOR 颗数多、单颗小，靠料号广度与多位置覆盖取胜；EC 8—16 Mb 与触控/指纹 2—8 Mb 是台式机没有的增量。
2.5.2 厂商份额
2.5.3 主要厂商与机会入口
| 厂商 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| 联想 | 23.1% | 商用+消费双线 |
| HP | 19.8% | 商用主力 |
| Dell | 13.5% | 高端商用 |
| 苹果 | 12.6% | MacBook 自研 |
| 华硕 | 9.1% | 游戏本 |
2.1b 市场核心数据
| 市场核心数据 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 2.204 亿台 |
| 板上存储 TAM | 34.0 亿元 |
| 加权单机存储价值 | 15.41 元 / 台 |
| XTX 可覆盖比例 | 83.4% |
| 可服务市场 SAM | 28.34 亿元 |
2.3b 厂商份额
| 主要厂商 / 终端 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| 联想 | 23.1% | 商用+消费双线 |
| HP | 19.8% | 商用主力 |
| Dell | 13.5% | 高端商用 |
| 苹果 | 12.6% | MacBook 自研 |
| 华硕 | 9.1% | 游戏本 |
3 · 用量分析
3.1 机会层定性
笔记本是本系列最应该重点看的一份，理由很直接：它和上一份台式机报告用的是同一套料号，但出货量是台式机的 3.7 倍（2.204 亿台 vs 5900 万台），单机 NOR 颗数还要再乘 2—4 倍。差别来自笔记本独有的两类位置：① EC（Embedded Controller）配套 NOR 8—16 Mb——键盘矩阵扫描、风扇温控、电池充放电策略、开合盖与休眠唤醒全靠这颗，台式机完全没有；② 人机交互外设的小容量 NOR——触控板固件、指纹模组模板区、键盘背光分区控制器，每台 3—5 颗。同样的边界仍然要划清：LPDDR5X 与 NVMe SSD 不在射程内，本报告的分母只算板上的 BIOS + EC + 外设配套 NOR。
3.2 分档出货与单机价值
3.3 存储 TAM 测算
按分档占比与单机存储价值量加权，并扣除 XTX 无对应产品线的部分，XTX 在 笔记本 上的加权单机存储价值约 15.41 元，板上存储 TAM 34.0 亿元，可覆盖比例约 83.4%，对应可服务市场（SAM）约 28.34 亿元测算。
| 档位 | 出货占比 | 单机存储价值（元） | 其中不可覆盖（DRAM） | XTX 可覆盖（元） | 可覆盖占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 入门 / 商用本 · BIOS + EC + 触控板 3—4 颗 | 32% | 9 | 1.26 | 7.74 | 86% |
| 主流本 · BIOS 256 Mb + EC 16 Mb + 外设 4—6 颗 | 43% | 14.5 | 2.32 | 12.18 | 84% |
| AI 笔记本 · BIOS 256—512 Mb（含 NPU 固件）+ 外设 7—9 颗 | 22% | 24 | 4.32 | 19.68 | 82% |
| 移动工作站 / 创作本 · 双 BIOS + 独显 VBIOS + 外设 | 3% | 34 | 6.8 | 27.2 | 80% |
测算口径：2025 年全球 PC 出货 2.847 亿台（IDC，同比 +8.1%），其中笔记本 2.204 亿台（含移动工作站）、台式机 5900 万台；2025 Q4 单季 7640 万台（+9.6%）。AI 笔记本占比按 Canalys 口径（2025 年约 40%、超 1 亿台）与 2026 年预测（55% / 1.43 亿台）取 2025 年落点，并扣除台式机侧的 AI PC 后归到笔记本档；移动工作站占比按 IDC「PC = 台式 + 笔记本 + 工作站」结构推算。单机存储价值仅计 BIOS Flash + EC 配套 NOR + 外设固件 NOR，不含 LPDDR5X 与 NVMe SSD；扣除部分为走 I²C EEPROM 的摄像头标定位、走主控内置 Flash 的部分触控板方案、以及 CPU 内置 fTPM 替代 dTPM 的机型，按各档 14—20% 扣除，得整体可覆盖约 83%。⚠ 分档占比、单机颗数与单价均为报告测算，非机构实测。
3.1b 机会槽位清单
| 机会槽位 | 整机需求 |
|---|---|
| 主板 BIOS Flash · 256 Mb | 256 Mb（32 MB），Quad SPI，UEFI + ME/PSP 固件 + 微码，2026 年主流机型标配 |
| EC 嵌入式控制器配套 NOR · 8—16 Mb | 8—16 Mb，SPI，键盘矩阵 / 风扇温控 / 电池策略 / 开合盖唤醒固件，笔记本独有 |
| 入门 / 商用本 BIOS Flash · 128 Mb | 128 Mb（16 MB），Quad SPI，精简 UEFI，商用线与教育本主力 |
| AI 笔记本 BIOS + NPU 固件 · 512 Mb | 512 Mb（64 MB），Quad，UEFI + NPU 固件 + 本地模型加载器，AI PC 专用 |
| 触控板 / 指纹 / 键盘背光 MCU 配套 NOR · 2—4 Mb | 2—4 Mb，SPI，触控板手势固件、指纹模板区、背光分区参数，每台 3—5 颗 |
| WiFi 7 模组 / 摄像头 / Type-C PD 配套 NOR · 4—8 Mb | 4—8 Mb，SPI，WiFi/BT 组合固件、摄像头标定、PD 控制器固件 |
| 电池 BMS / eDP 屏幕参数配套 NOR · 16—32 Mb | 16—32 Mb，SPI，电池老化曲线与循环记录、屏幕色彩校准与 eDP 时序参数 |
| DRAM / LPDDR（运行内存） | LPDDR5X 16—32 GB，板载运行内存 |
3.3b TAM 反算校验
| TAM 反算校验 | 值 |
|---|---|
| ship × unit_avg ÷ 1e8 | 33.9747 亿 |
| 声明 TAM | 33.9700 亿 |
| 一致性 | OK |
4 · 技术演进
4.1 容量与接口演进
4.2 形态演进
| 维度 | 演进方向 | 对存储的影响 |
|---|---|---|
| BIOS | 256 Mb SPI NOR | NPU 固件推高至 512 Mb（AI 本） |
| EC | 8—16 Mb 嵌入式控制器 | 笔记本独有，台式没有 |
| 外设 | 触控板/指纹/键盘背光 2—8 Mb | 颗数放大器 |
| 主存储 | LPDDR5/5X 16—32 GB + NVMe | 利基不可进 |
4.3 可靠性与温度
服务器/工业场景温度随算力密度恶化：GPU TDP 700—2300 W 使机柜局部达 +85~+105 °C，传统商业级（最高 85 °C）产品无法满足，需工业级 Plus（−40~+105 °C）。高可靠特性（On-chip ECC、Program Strong 数据刷新）是 105 °C 下 5 年数据保持力的关键。
4.1b 容量档明细
| 容量区间 | 范围 Mb(bit) |
|---|---|
| EC | 8-16 |
| BIOS | 256-256 |
| AI BIOS | 256-512 |
| 外设 | 2-8 |