0 · 什么是 B 超彩超

B 超彩超（超声诊断仪）是医疗影像里单机存储价值最高、但可吃比例最低的品类：加权单机存储 475 元，位居 19 个医疗品类第二；但其中 30%—50% 是被波束合成与图像处理占走的 DDR4，而库内没有任何量产的内存方案。对存储原厂而言，这里的正确打法不是去争那块拿不到的内存，而是把 2—4 颗 NOR 与 eMMC 做成套片搭售。

0.1 一句话定义

B 超彩超 = 探头 + 波束合成 + 图像处理 + 显示与存档，是用超声波回波成像的无创诊断设备。它的内核是「算得快、存得稳」：探头阵列收到的回波要在微秒级完成波束合成，图像要与 cine 循环、DICOM 存档连成一条不掉数据的链路——这决定了它对内存带宽与本地存储的双重依赖。技术

按形态与通道数分档，各档的存储结构差异明显：① 手持 / 便携超声——Butterfly、华声、汕头超声的手持方案用贴片式 SD NAND 省空间，把免驱动形态带进了超声；② 台式黑白 B 超——16—32 Mb Boot NOR + 小容量数据存储；③ 台式彩超（主流）——主板与探头板各自需要 Boot NOR / FPGA 配置，每台通常 2—4 颗 NOR，加 eMMC 8—16 GB 系统盘与 32 GB 存档盘；④ 高端心脏 / 妇产机——多探头位、更大的 cine 缓存与 DICOM 归档。

0.2 与「上一代黑白 B 超 / 模拟超声」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是启动存储与运行内存两行：超声是少数「每台用 2—4 颗 NOR」的品类——主板一颗、探头板一颗、FPGA 配置再一颗，颗数弹性远大于容量弹性；而真正吃掉三到五成价值的内存恰恰是拿不到的那块。把能做的做满（NOR 双份 + eMMC + SD NAND），把拿不到的诚实标注，是本品类唯一有效的策略。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · B 超彩超典型形态：推车式彩超 + 便携超声 + 手持探头式超声（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三档超声设备的硬件构成

这张表解释了本报告的核心结论：超声是「影像设备里最贴存储」的品类，但可吃比例被 DDR4 压住——加权可覆盖约 56.1%，缺口全部在内存与 eMMC 8/16 GB 这两个不量产的环节上。可操作的点非常具体：① 16—32 Mb Boot NOR 按主板 + 探头板双份设计，这是每台必配、且颗数随通道数增长的一档；② eMMC 8—16 GB 系统盘 + 32 GB 存档盘，cine 循环与 DICOM 存档是最重的两块；③ 手持款用贴片式 SD NAND 省空间，是传统推车机没有的新增位。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：30 万台年出货说明量不大但单价高；475 元单机存储说明这是个价值密度高的生意；56.1% 可覆盖说明近一半价值被 DDR 挡在门外。真正的机会不在「装不装存储」，而在「用哪一颗、装几颗」。

对存储与配套原厂来说，最值得盯的是两个窗口：一是国产化率从 37.2% 升到 46.4% 的斜率，迈瑞、开立、祥生、华声把中端放量，供应链正从外资向国内转移；二是探头板独立 Boot NOR 与 DICOM 存档盘，这两颗是每台必配、且 XTX 有量产型号的位置。在国产化窗口关闭前把 NOR 与 eMMC 铺进去，是成本最低、确定性最高的一步。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 6 章，图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

纯设备口径 33 亿美元、年出货 30 万台，结构迁移与国产化率才是真变量。

2.1 过去三年（2022—2025）：量稳价平，口径之争是主线

超声诊断仪过去三年是一条量稳、价平、口径分裂的曲线。纯设备口径下，全球市场 2024 年约 33 亿美元（Intel MR），按约 4.8% 的温和 CAGR 外推，2022—2026E 基本在 30—36 亿美元区间波动。真正需要小心的不是增速，而是同一台设备到底该算多少钱。

同一市场至少有三套口径在并行：Intel MR 的 33 亿美元只算主机设备；Report Prime 的 72 亿美元把探头与软件打包进来；Data Bridge 的 105.6 亿美元进一步把服务与耗材也算进广义「超声市场」。三者相差三倍，但描述的不是三个市场，而是三种边界定义。

本报告取最窄的纯设备口径（33 亿美元）作为分母，因为它最接近「板上器件」的视角——探头与软件不消耗 XTX 的存储与电源器件。但正文中凡涉及「超声市场很大」的叙事，都会并列标注宽口径，避免给人市场规模虚高的错觉。

2.2 未来五年（2026—2030）：便携化与专科化是两条主线

未来五年超声的出货结构会沿两条线迁移：一是便携彩超占比上升（从 30% 到 32%），它把台式机的高价值下放到床旁、急诊与基层；二是高端专科占比上升（从 10% 到 13%），心脏与超声内窥把单机存储价值拉到 1500 元级。黑白 B 超则缓慢退到 20%。

2024 年结构为报告测算；2030E 为按便携化与专科化趋势外推。

2.3 竞争格局：CR5 约 57%，但中国阵营在追上

全球医用超声设备是高度集中又正在松动的格局。Intel MR 口径下 CR5 约 57%，由 GE、飞利浦、西门子、佳能与迈瑞组成。前五里迈瑞是唯一的中国厂商，且港股招股书自称全球第三——这是国产化逻辑能成立的前提。

全球 CR5 为 Intel MR 口径；各厂商份额为按公开资料的定性分配。

2.4 分母：中国市场规模与国产化率决定了这个品类的天花板

超声是「按台配存储」的设备，它的量被医院采购与装机量锁死。2025H1 中国彩超中标呈现明显的「中端国产替代」特征：迈瑞 25.49%、飞利浦 21.09%、GE 19.93%、开立 7.11%。同时，三级医院采购均价 108.4 万元 / 4777 件，二级及以下仅 49.9 万元 / 2771 件——等级越往下，单价越低但数量不低，是国产中端机型的主战场。

数据来自迈瑞港股招股书（2025.11）、高端医械院与 2025H1 中国彩超中标汇总。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为超声的料买单

这一节要回答的是一个很实际的问题：一颗 Boot NOR 装进超声整机，到底是谁在决定用不用它。答案不是医院，也不是芯片原厂，而是做超声整机的厂商——他们出方案、定 BOM、过医疗认证，存储器件就在他们的主板上。认清这张名单，比认清 FPGA 的份额更有用。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商（GE、飞利浦、西门子、佳能、迈瑞、开立、汕头超声、祥生、华声等），不是上游的 FPGA 或影像芯片商。AMD / 英特尔做得再大，也不会为一颗 32 MB NOR 的选型负责。

份额与国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断，非精确统计；导入周期为行业经验区间。

3 · 用量分析

超声是「按台配存储」的设备，量的天花板由医院采购决定，值的天花板由 DICOM 与 DDR 决定。

3.1 出货量拆解：四档机型决定了四种 BOM

把超声拆成四档来看，是因为这四档的 BOM 差异大到不能用一个平均数字代表。A 档黑白 B 超单机主要器件 5 颗，D 档高端专科 22 颗，超过四倍。

出货占比与器件数量为报告测算，典型设计基于公开拆解与方案资料。

3.2 单机存储用量：NOR 保命，eMMC 存档，DDR 跑图

超声的存储层次只有三层，但每一层都在变：Boot NOR 放 Bootloader、FPGA 配置与标定参数；eMMC / SSD 放系统、cine 循环缓存与 DICOM 影像存档；DDR4 给波束合成与图像处理当运行内存。三层里，配套厂商能覆盖的是前两层，覆盖不了的是第三层。

容量上移的原因只有两个：DICOM 存档与多模态融合。影像归档要求本地保留数十例检查序列，cine 循环缓存要支撑实时回放，这让 8 GB 系统盘直接抬到 32—64 GB。这两个需求都不是可选项，是临床工作流的硬要求。同时，探头板独立 Boot NOR 是被忽略的第二颗位——主板与探头板各自需要一颗 NOR 存 FPGA 配置，整机往往是 2—4 颗 NOR，比想象中多。

3.3 存储 TAM 测算：1.43 亿元，可覆盖 56.1%

按四档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年全球超声板上存储 TAM 约 1.43 亿元测算。加权单机存储价值约 475 元，其中约 44% 是 DDR4（不可覆盖），XTX 可覆盖约 56.1%，对应约 8000 万元可服务市场。

加权单机存储价值 475 元，可覆盖 266.5 元。对没有 DDR 产品线的厂商来说，真正能吃的是每台数百元的 NOR 与 eMMC，对应约 8000 万元可服务市场测算。其中 D 档虽然单机价值最高，但 DDR 占比也最高（50%），实际可覆盖价值反而被稀释。

3.4 电源与驱动用量：多板结构与探头激励是重点

超声单机电源器件 6—30 颗，数量随档位快速上升。最特殊的位置是探头高压脉冲发射（±100 V 级），由专用电路承担，XTX 不直接覆盖；但主板 Buck、接收前端低噪声 LDO、分域断电负载开关与显示背光，都是可对位的板卡级位置。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

平台决定供应链归属，智能融合决定容量，形态迁移决定器件清单。

4.1 主控平台：从通用 FPGA 走向专用超声 SoC

超声的主控平台正处在代际更替阶段。高端机长期依赖 AMD(Xilinx) / Intel(Altera) 的通用 FPGA 做波束合成，但专用超声 SoC 正在把波束合成、图像处理与 AI 加速集成进一颗芯片，2024 年专用 SoC 占比约 25%，2030E 报告测算升到 40%。这对配套厂商意味着：外围器件清单会变短，但 NOR 与 eMMC 仍必配。

专用超声 SoC 的意义在于它改变了供应链归属。通用 FPGA 由外资把持，而专用超声 SoC 正由中国厂商（海思、芯原）推动，整机厂一旦采用国产 SoC，外围器件的国产化概率同步上升——这正是 NOR 与 eMMC 能进 BOM 的顺风。

4.2 智能融合：增量全在「软件定义」的功能上

如果只看成像，超声这几年变化不大。真正的变化在智能融合——单机集成的智能功能项从 2020 年的 3 项增加到 2025 年的 6 项，预计 2030 年达到 9 项。

成熟度与影响为按公开量产信息的定性判断；功能数为报告测算。

4.3 成像技术演进：波束合成与换能器是护城河

超声的成像质量由波束合成算法与换能器阵列决定，这是 GE、飞利浦、西门子长期投入的护城河。技术演进沿着「单晶片 → 单晶体 → 矩阵探头」与「窄带 → 宽带 → 编码激励」两条线推进，对配套厂商的直接影响有限，但间接推高了 FPGA 配置与标定参数的存储需求。

技术指标为公开论文与厂商白皮书整理。

4.4 形态演进：从台式到手持，空间受限带来新形态

超声的物理形态正在沿台式 → 便携 → 手持这条路线迁移。2025 年台式仍占主导，但手持（Butterfly、华声、汕头）把整机做到手机大小，空间受限直接改变了存储选型——eMMC 让位于贴片式 SD NAND。

4.5 安全与认证：IEC 60601 与 NMPA 是贯穿性主题

超声是患者连接类影像设备，安全与认证要求贯穿整机设计。IEC 60601（患者连接隔离）、FDA 510(k) / PMA、NMPA 二类 / 三类、CE MDR 决定了一颗器件能否进 BOM——这比容量更前置。

为按公开标准与量产方案的定性整理。