显卡市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 Q1 · 以 VBIOS NOR 为唯一落点的板上固件存储机会分析 ｜ 编制日期 2026-09-21 ｜ 版本号 Rev 1.0
先说清楚分母，否则后面所有数字都会读错。本报告的分母是全球显卡板卡当量（2026E 约 4060 万张测算）：消费级独立显卡（AIB）约 3990 万张（2025 年 4428 万张，Jon Peddie Research；2026 年按 JPR 给出的"下滑近 10%"外推），加上工作站专业卡约 70 万张。这个数字排除了三类东西：笔记本移动 GPU（没有独立板卡，VBIOS 挂在主板上，会在 PC 品类重复计算）、核显（根本没有板卡）、AI 加速卡（OAM / SXM 形态，属 HBM 报告的"AI 服务器当量"口径）。最后这一类必须单独讲清楚：芯天下存储事业部公开提到"GPU VBIOS 从 16 Mb 增至 256 Mb / 512 Mb"，这句话描述的是数据中心 GPU 板，不是消费显卡。消费与工作站卡的实际容量带是 8—128 Mb，比数据中心低一到两个数量级。容量单位一律用 bit（Mb / Gb），VBIOS 镜像文件的 byte 标注（如 1—2 MB）在引用时补 bit 值。
① 这是一个"几千万"的品类，不是"几个亿"的品类。板上非易失存储 TAM 只有 0.54 亿元，XTX 可覆盖 85%，SAM 0.46 亿元测算。作为对照，TYPE-C 扩展坞这个看起来小得多的品类 TAM 是 0.95 亿元——因为每张显卡的 NOR 用量太集中在 VBIOS 这一个位置上。任何把显卡讲成"AI 硬件带动的大机会"的说法都是错的：显卡里真正被 AI 带起来的是 GDDR7 与 DrMOS，XTX 两样都没有。② XTX 供给最健康的一档，恰好对应最值钱的一档。32—64 Mb 槽位命中 81 款、量产 26 款、可选型 29 款，是全库供给最厚的位置；而高端消费卡的 VBIOS 就落在这一档，且普遍做双 BIOS，单机就是 2 颗。高端卡只占 22% 出货，却贡献了 45% 的存储价值量测算。③ 短板在两端：低端是 8 Mb 无量产，高端是 105 °C 可选面只有 17%。入门卡占 42% 出货、容量需求在 8—16 Mb，但 8 Mb 全库 34 款 MP（量产）为 0，8—16 Mb 槽位的 5 款 MP 全部挤在 16 Mb；32—64 Mb 槽位 81 款命中里只有 5 款标称 -40~+105 °C、4 款 125 °C，而 VBIOS 就贴在 GPU 背板附近，局部温度 85—105 °C。
0 · 什么是 显卡 / GPU 加速卡
显卡 = GPU 芯片 + 显存 + 板卡电路 + VBIOS NOR 固件。本报告把口径收窄到极致：分母是「显卡板卡当量」（2026E 约 4060 万张），不是 GPU 芯片数，XTX 在整张卡上唯一能拿的只有 VBIOS NOR。
0.1 一句话定义
显卡 = GPU 芯片 + 显存（GDDR / HBM，非 XTX）+ 板卡电路 + VBIOS NOR 固件。XTX 在整张卡上唯一能拿的是 VBIOS NOR，显存与 GPU 都不进 TAM。技术
分消费卡（双 BIOS 渗透率高）与数据中心卡（容量带更高、温度更狠）两档。XTX 供给最健康的 32—64 Mb 恰好落在高端消费卡的双 BIOS上。
① SXM / OAM 子卡：本报告单列，独立显卡的 VBIOS 不重复计入子卡口径；② 主板集成显卡：VBIOS 在主板上、随整机计，不在这里；③ 显存（GDDR / HBM）：那是镁光 / 海力士 / 三星的战场，XTX 无产品线。
0.2 与「上一代纯图形显卡」的三点不同
| 对比维度 | 上一代纯图形显卡 | AI 显卡 / GPU 加速卡 |
|---|---|---|
| 核心 | GPU（图形） | AI GPU（张量 + 图形） |
| 显存 | GDDR | GDDR / HBM（非 XTX） |
| 固件 | VBIOS 1 颗 | VBIOS（双 BIOS 渗透，加权 1.29 颗） |
| VBIOS 容量 | 16—64 Mb | 32—64 Mb（高端双 BIOS） |
| 工作温度 | 商用 | 高端 > +105 °C |
| XTX 落点 | VBIOS NOR | VBIOS NOR |
| 不可覆盖 | 显存 / GPU | 显存 / GPU / EEPROM |
显卡对 XTX 是「容量对得上、量级撑不起」：VBIOS NOR 是每张卡至少一颗的确定位置，XTX 32—64 Mb 供给最健康（落高端消费卡双 BIOS），可覆盖约 85%；但把整张卡的板上非易失存储加起来，TAM 只有约 0.54 亿元。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| 消费卡（双 BIOS） | RTX 40 / 50 系，VBIOS 32—64 Mb ×2 | XTX 供给最健康 |
| 数据中心卡 | H100 / H200，VBIOS 128—256 Mb | 需高温档 |
| EDID / FRU | I²C EEPROM 24Cxx | 死缺口 |
| 显存 | GDDR6 / HBM | 不进 TAM |
0.4 拆开看：显卡板卡的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| VBIOS 固件 | GPU | SPI NOR 32—256 Mb | GPU 供电 | 可覆盖 |
| EDID / FRU | I²C 控制器 | EEPROM 24Cxx | — | 不可覆盖 |
| 显存 | 显存颗粒 | GDDR / HBM（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
| GPU 本体 | NVIDIA / AMD | HBM / 片内 | — | 不可覆盖 |
| 供电电路 | PWM 控制器 | — | DrMOS / 电感 | 不可覆盖 |
XTX 抓手是 VBIOS NOR（每张卡至少 1 颗，双 BIOS 渗透加权 1.29 颗）；32—64 Mb 恰好落高端消费卡双 BIOS，供给最健康，可覆盖约 85%。死缺口是 EDID / FRU 的 EEPROM——字节级改写、近乎无限擦写，NOR 扇区擦除模拟不了。测算
显卡对 XTX 是容量对得上、量级撑不起的一类：VBIOS NOR 是每张卡至少一颗的确定位置，XTX 32—64 Mb 供给健康、可覆盖约 85%，但整卡板上非易失 TAM 仅约 0.54 亿元；死缺口是 EEPROM。
1 · 摘要与核心结论
本报告回答一个问题：在一张显卡上，XTX 能拿到什么、拿不到什么、为什么。结论是能拿的部分很窄（只有 VBIOS NOR），但落点与 XTX 的供给结构高度吻合——供给最厚的 32—64 Mb 恰好是高端卡双 BIOS 的容量点。窄，但值得做。
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 分母必须换成"显卡板卡当量"，用 GPU 芯片数会把 TAM 算错三倍。2026E 全球约 4060 万张显卡板卡测算，而独立 GPU 芯片（含笔记本移动版）约 6200 万颗、全部 PC GPU（含核显）约 2.81 亿。中间那一层——笔记本移动 GPU——没有独立板卡，VBIOS 挂在笔记本主板上，会在 PC 品类里重复计算；核显则根本没有板卡。用芯片数当分母，等于把两类不存在的机会算进来。 | 第 2.4 节分母论证；第 3.1 节出货拆解 |
| 2 | 每张显卡上 XTX 能碰的位置只有两个，其中一个正在消失。第一个是 VBIOS NOR：8 脚 SPI Flash，通常布在 GPU 核心附近或 PCIe 金手指一侧，存 VBIOS 主镜像 + GOP / UEFI 显示表，每张卡至少一颗；中高端非公版普遍做双 BIOS（物理切换开关），单机就是 2 颗。第二个是副控外挂 NOR（灯效 / 风扇 / USB-C 输出控制器），但 HOLTEK HT66FB 系列、新唐 M3331 这类灯效 MCU都把程序存储做在片内，原厂卖点正是"省掉外部器件"，外挂率不足 20% 且还在下滑。 | 第 3.2 节器件拆解；第 4.5 节容量分布 |
| 3 | 显存与供电是显卡里最大的两块价值，XTX 一样都拿不到。GDDR7 单卡 8—32 GB、价值量数百元，XTX 没有任何 DRAM 产品线；GPU 核心供电是 12 V → 0.8—1.0 V 的 12—18 相 VRM，单卡多相电源价值量 50—120 美元，全球 DrMOS 市场 2026 年约 25 亿美元，MPS、英飞凌、瑞萨、TI 前四家合计超过 85%。XTX 既没有多相控制器与 DrMOS，也没有 PMBus 数字电源产品线。被 AI 带起来的显卡增量，恰好全部落在这两块——这是本品类价值量低、但不该被误读为"AI 红利"的根本原因。 | 第 3.4 节电源侧；第 5.1 节方案对比 |
| 4 | 32—64 Mb 是全库供给最厚的一档，也是本品类唯一值得投入资源去抢的位置。命中 81 款、严格 MP 26 款、可选型 29 款，SOP8 / WSON8 双封装。高端消费卡（RTX 5070 Ti / 5080 / 5090）容量需求就在这里，且双 BIOS 渗透率约 70%，单机 1.7 颗。这一档用 22% 的出货撑起了 45% 的存储价值量测算。第二落点是 16—32 Mb（MP 14 款、可选型 15 款，16 Mb 与 32 Mb 都有量产），对应中端卡。 | 第 10.2 节槽位对照；第 6.3 节型号推荐 |
| 5 | 最实的短板在低端：8 Mb 全库无 MP 量产，而入门卡占 42% 出货。入门卡（RTX 5050 / 5060、RX 9060、Arc B 系列）容量需求在 8—16 Mb，但 8 Mb 34 款命中、MP 为 0，只捞到 2 款小批 SS；8—16 Mb 槽位 59 款命中、MP 5 款，5 款全部集中在 16 Mb（XT25F16F 系列）。也就是说：量最大的一档，XTX 只能靠 16 Mb 降本下探去接，而不是靠 8 Mb 正面打。温度档反倒是这一档的优点：59 款里有 9 款标称 -40~+105 °C。 | 第 4.5 节容量分布；第 8.3 节供给短板 |
| 6 | 温度规格是隐形门槛，不能只看"档位有"。VBIOS 通常布在 GPU 背板或供电模块附近，高端卡局部温度 85—105 °C。32—64 Mb 槽位 81 款命中里只有 5 款标称 105 °C、4 款 125 °C，占可选型的 17%；64—128 Mb 槽位 125 °C 覆盖为 0。这意味着在最高端卡上真正能用的型号可能只有个位数，上量前必须逐条核到主推型号与成品封装（非 wafer）。 | 第 5.3 节封装与温度；第 8.3 节供给短板 |
| 7 | EEPROM 是死缺口，不许按"替代"思路去讲。部分卡的 EDID 与工作站卡的 FRU / 资产标签存在 I²C 接口的 24Cxx 串行 EEPROM 里。关键不是容量，而是字节级改写 + 近乎无限的改写次数；NOR 是扇区擦除，改写一次要擦一整块，用 NOR 模拟 EEPROM 在寿命与软件栈上都不成立。这一块如实计入不可覆盖的 15%，不要为了凑覆盖率去讲做不到的故事。 | 第 5.1 节方案对比；第 8.4 节结构性缺口 |
| 8 | 建议是"顺带做"而不是"重点做"：0.46 亿元的 SAM 撑不起一条新产品线。可执行的动作只有三件，按确定性排序：① 用 32—64 Mb + 105 °C 这个组合去谈国产 GPU 平台的第二供应商，NVIDIA 参考设计已定点，正面替换性价比极低；② 把 16 Mb 降本方案下探到入门卡，复用存量型号，不必为 8 Mb 单开产品线；③ 把跟踪指标从"显卡出货量"改成"双 BIOS 渗透率 + 副控外挂率"，这两个指标决定 TAM，出货量不决定。 | 第 11.2 节分阶段建议；第 9.3 节三年路线图 |
1.3 图表索引
| 图 1 | 全球显卡市场规模（2023—2026E） | 2.1 | 图 2 | 全球显卡板卡出货量（2023—2026E） | 2.1 |
| 图 3 | 出货量预测（2026E—2030E，三口径） | 2.2 | 图 4 | GPU 芯片厂商份额（2026 Q1） | 2.3 |
| 图 5 | 分母口径三套取值（2026E） | 2.4 | 图 6 | 全球 AIB 品牌份额（2026E） | 2.5 |
| 图 7 | 中国大陆显卡品牌出货相对指数 | 2.5 | 图 8 | 实挂 NOR 颗数：由双 BIOS 渗透率决定 | 3.2 |
| 图 9 | 各位置 NOR 容量分布（2026E） | 3.2 | 图 10 | 单机非易失存储价值分档 | 3.3 |
| 图 11 | 板上非易失存储 TAM 分档（2026E） | 3.3 | 图 12 | 显卡辅助域电源与驱动器件用量 | 3.4 |
| 图 13 | 灯效 / 风扇副控 Flash 片内化趋势 | 4.2 | 图 14 | 各代际旗舰卡 VBIOS NOR 容量 | 4.5 |
| 图 15 | 非易失存储方案对比（单机价值） | 5.1 | 图 16 | 高端显卡板上 NOR 位置矩阵 | 6.1 |
| 图 17 | 显卡系统硬件框图 | 7.1 | 图 18 | 显卡 BOM 价值量级分布示意 | 7.1 |
| 图 19 | XTX 可覆盖存储价值量（分档，2026 年行情中值） | 10.4 |
2 · 市场规模
显卡是消费硬件里数据最透明、但解释最容易出错的品类：出货量、装机量、AI 加速卡、核显、移动 GPU 混在一起，同一份 JPR 报告能读出三个完全不同的"显卡市场"。这一章先把边界摆清楚，再落到本报告要用的分母上。
2.1 出货量与规模
Jon Peddie Research 的口径里，2025 年全球桌面独立显卡（AIB）出货 4428 万张，比 2024 年的 3470 万张多出近 1000 万张，是这十年里的第二高。驱动因素是 GeForce RTX 50 系列（Blackwell）上市带来的换机周期：Q2 2025 单季 1160 万张、环比 +27%，JPR 明确把这一季的异常归因于关税前的抢购——"中端与入门级 AIB 降价、高端涨价，多数零售供应商断货，这在第二季度非常反常"。
Jon Peddie Research Market Watch（Q2 2025—Q1 2026）：Q1 2025 920 万张、Q2 2025 1160 万张、Q3 2025 1202 万张（市场金额 88 亿美元）、Q4 2025 1148 万张、Q1 2026 1182 万张。⚠ JPR 统计的是出货（shipments）而非终端销售（sell-through），包含 OEM 与渠道备货，在涨价周期里会系统性高估真实需求。
| 季度 | AIB 出货 | 环比 | NVIDIA / AMD / Intel | AIB 装配率 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 Q2 | 1160 万张 | +27% | 94% / 6% / <1% | — |
| 2025 Q3 | 1202 万张 | +2.8% | 92% / 7% / 1% | — |
| 2025 Q4 | 1148 万张 | -4.4% | 94% / 5% / 1% | 55% |
| 2026 Q1 | 1182 万张 | -0.6% | 90% / 8% / 1% | 76% |
2026 年掉头向下的原因 JPR 讲得很直接："AIB 市场被上下两头挤压——低端被性能越来越强的笔记本与 CPU 核显挤压，高端被涨价挤压（供需、显存价格、来回跳的关税）"。结论是 2026 年 PC 与 AIB 市场整体下滑近 10%，出货量回落到约 3990 万张。
2.2 出货趋势
JPR 给出的长期预测是负增长：AIB 出货 CAGR -5.9%（2024—2028）、也有报告版本写 -3.3%（2024—2029），到 2029 年装机基数约 1.83 亿张、AIB 在桌面 PC 的渗透率约 129%（含一人多卡与升级）。这不是周期波动，是结构判断：核显性能提升 + 显存涨价 + 换机周期拉长，三件事同时压着。
| 口径 | 2026E | 2028E | 2030E | 隐含 CAGR |
|---|---|---|---|---|
| A · 含工作站（本报告） | 4060 万张 | 3720 万张 | 3450 万张 | -4.0% |
| B · 仅消费 AIB | 3990 万张 | 3650 万张 | 3380 万张 | -4.1% |
| C · 悲观（JPR -5.9%） | 3590 万张 | 3290 万张 | 3040 万张 | -5.9% |
一个年出货 4000 万张、且以每年 4%—6% 速度收缩的品类，任何"跟着行业增长"的故事都不成立。XTX 在这个品类里的增量只有三个来源：① 双 BIOS 渗透率上行（把单机颗数从 1 提到 2）；② VBIOS 容量随代际迁移（16 Mb → 32 Mb → 64 Mb，单价上行）；③ 从已定点的台系供应商手里抢份额。前两个是结构性顺风，第三个才是需要投入资源的。而且 2026H1 NOR 合约价已累计上涨 100%~120%——单价上涨本身就是今年 TAM 的主要支撑趋势。
2.3 关键指标
显卡这个品类的集中度是分裂的：GPU 芯片层是一超（NVIDIA 90%），板卡品牌层是四强（台系三家 + 七彩虹）。决定 XTX 能不能拿到单的，主要是后者——因为 NOR 的选型权在板卡厂的硬件工程师手里，而容量与封装要求由 GPU 原厂的参考设计规定。
| 层级 | 集中度 | 代表玩家 | 对 XTX 的意义 |
|---|---|---|---|
| GPU 芯片 | CR1 = 90%（2026 Q1） | NVIDIA 90%、AMD 8%、Intel 1% | 规定 VBIOS 的容量、电压与封装要求；NVIDIA 参考设计已定点，正面替换性价比极低 |
| 板卡品牌（全球） | CR3 ≈ 56% | 华硕 21%、技嘉 18%、微星 17% | 选型权在这里；台系三家的供应链开放度低，七彩虹是最现实的国产落点 |
| 板卡品牌（中国大陆） | CR4 稳定前四 | 七彩虹、华硕、技嘉、微星 | 博板堂 2026 年 1—3 月 SELL IN 排名，七彩虹长期居首事实 |
| AIC 授权 | NVIDIA 官方名单 | 华硕、七彩虹、技嘉、微星 | AIC 由 NVIDIA 直供 GPU 芯片并自主设计生产；非 AIC 的通路品牌没有选型权 |
需要单独讲一句 AIC（Add-in-Cards）：这是 NVIDIA 官方授权的显卡研发制造合作伙伴，成员由 NVIDIA 直供 GPU 芯片、自主设计与生产，区别于只负责贴牌销售的通路厂商。非 AIC 品牌没有 VBIOS NOR 的选型权——他们拿的是 AIC 的公版方案。这意味着 XTX 的客户名单上限就是这四家。
2.4 分母口径
这是全报告最关键的一个选择。如果用"独立 GPU 芯片出货量"当分母，会得到约 6200 万颗；如果用"全部 PC GPU（含核显）"，会得到约 2.81 亿。两个数字都会把 TAM 算错——前者错 1.5 倍，后者错 7 倍。
| 候选分母 | 2026E 规模 | 为什么取 / 不取 |
|---|---|---|
| 全部 PC GPU（含核显） | 约 2.81 亿 | 不取。核显没有独立板卡，其固件在主板上，与显卡品类无关 |
| 独立 GPU 芯片（含笔记本） | 约 6200 万颗 | 不取。笔记本移动 GPU 没有独立板卡，VBIOS 挂在笔记本主板上，会在 PC 品类里重复计算 |
| AI 加速卡（OAM / SXM） | 约 180 万—250 万 | 不取。属 HBM 报告的"AI 服务器当量"口径；其 VBIOS 容量在 256 Mb—512 Mb，若计入会与 HBM 报告重叠 |
| 显卡板卡当量（本报告） | 约 4060 万张 | 取。消费 AIB 3990 万张 + 工作站专业卡约 70 万张；只有这一层既有独立 PCB、又没有被别的品类统计走 |
工作站专业卡全年只有约 70 万张（占 2%），量小到可以忽略，但它有两个作用：① 容量带不同——RTX PRO Blackwell、Radeon AI PRO R9700、Arc Pro B 系列的 VBIOS 在 64—128 Mb，比消费卡高一到两档；② 它是唯一能验证 105 °C 与长期供货的场景——工作站客户（Dell Precision、HP Z 系列、Lenovo ThinkStation）要求 7—10 年供货与 ISV 认证，进不了这个门，也进不了企业级客户的 AVL。所以本报告把它单列为一档，不是为了 TAM，而是为了把温度与供货这两件事讲清楚。
2.5 下游终端厂商格局
显卡的下游是板卡厂，不是终端消费者。这一节回答三件事：谁在出货、他们怎么选型、XTX 该找谁谈。
| 品牌 | 全球出货份额（2026E） | 总部 / 成立 | AIC 资质 | 对 NOR 供应商的意义 |
|---|---|---|---|---|
| 华硕 ASUS | 约 21% | 中国台湾 / 1989 | NVIDIA 核心 AIC | 全球第一，代工公版卡；供应链由原厂参考设计锁定，切入难度最高 |
| 技嘉 GIGABYTE | 约 18% | 中国台湾 / 1986 | NVIDIA 核心 AIC | AORUS 高端线占比高，双 BIOS 是其高端卡的标配——单机 2 颗的直接受益者 |
| 微星 MSI | 约 17% | 中国台湾 / 1986 | NVIDIA 核心 AIC | 深圳恩斯迈自营工厂、月产约 100 万张；供应链自主度略高 |
| 七彩虹 Colorful | 约 12% | 中国大陆 / 1995 | NVIDIA 官方 AIC | 中国大陆长期出货第一，是国产 NOR 最现实的落点机会 |
| 影驰 / 索泰 / 耕升等 | 合计约 14% | 中国大陆 | 多为通路或非一线 AIC | 选型权部分在上游 AIC 手里，跟随性强、议价能力弱 |
博板堂渠道 SELL IN 数据：2026 年 1 月中国大陆显卡出货环比 +62%、同比 +52%，排名七彩虹 / 华硕 / 技嘉 / 微星 / 影驰 / 万丽 / 索泰 / 耕升 / 映众 / 铭瑄；2 月全品牌环比 -59%、同比 -42%；3 月环比 +57%、同比 -23%。⚠ 渠道 SELL IN 不等于终端销售，在涨价周期里包含渠道备货，需留余量。
| 决策维度 | 一线台系（华硕 / 技嘉 / 微星） | 七彩虹等国产 AIC |
|---|---|---|
| 选型权归属 | 台湾总部硬件研发，参考设计由 NVIDIA 锁定 | 大陆研发中心，同型号多方案并行验证 |
| 供应链策略 | 长期定点，替换需重跑完整可靠性验证 | 多供应商比价，第二供应商机制明确机会 |
| 国产化诉求 | 弱，全球出货结构决定 | 强，大陆市场与政企采购有明确诉求 |
| 对温度规格 | 按参考设计执行，不做额外放宽 | 同左，但可协商降额使用 |
| 切入路径 | 几乎只能等下一代参考设计重开 | 可先做非主力型号的第二供应商，再进主力型号 |
终端客户场景与 NOR 的关系
| 终端场景 | 用什么卡 | 对 VBIOS NOR 的要求 | XTX 覆盖情况 |
|---|---|---|---|
| 主流游戏 | RTX 5050 / 5060、RX 9060、Arc B 系列 | 8—16 Mb，单 BIOS，成本敏感 | 8 Mb 无 MP 量产，靠 16 Mb 降本下探 |
| 高端游戏 / 超频 | RTX 5070 Ti / 5080 / 5090 | 32—64 Mb，双 BIOS 渗透率约 70%，局部温度 85—105 °C | 供给最厚（26 款 MP）但 105 °C 只有 5 款 |
| 本地 AI 推理 / 创作 | RTX 5070 Ti 16 GB 及以上、Radeon AI PRO R9700 | 32—64 Mb，双 BIOS，要求长期供货 | 容量对得上，需确认主推型号量产节点 |
| 工作站（CAD / CAE / 渲染） | RTX PRO Blackwell、Arc Pro B70 / B65 | 64—128 Mb，ISV 认证 + 7—10 年供货 | 容量供给最密集（35 款 MP），但 125 °C 覆盖为 0 |
NVIDIA 参考设计已完成定点，台系三家的主力型号 NOR 位置在下一代参考设计重开之前基本没有机会。可执行的路径只有一条：以七彩虹为第一落点，从非主力型号（入门与中端）的第二供应商做起，用 32—64 Mb + 105 °C 这个组合去谈高端线。同步做两件配套的事：① 建立长期供货机制（LTB / PDN），工作站客户要 7—10 年供货承诺；② 把国产 GPU 平台（昇腾、摩尔线程、壁砺等）作为平行入口——这些平台的供应链自主可控诉求最强，且没有既定的参考设计包袱。
3 · 用量分析
这一章把 4060 万张板卡拆成四档，逐档算清"每张卡贴几颗 NOR、每颗多少钱"，得到 TAM 与可覆盖比例。测算的核心是双 BIOS 渗透率——它是本品类唯一能把单机颗数翻倍的结构性因素。
3.1 分档出货量
按 GPU 型号与 TDP 把 4060 万张板卡分四档。分档依据不是价格，而是VBIOS 容量带与双 BIOS 渗透率——这两个变量直接决定 NOR 的颗数与单价。
| 档位 | 代表型号 | TDP 区间 | 出货占比 | 2026E 出货量 |
|---|---|---|---|---|
| A · 入门消费卡 | RTX 5050 / 5060、RX 9060、Arc B 系列 | 130—180 W | 42% | 1705 万张 |
| B · 中端消费卡 | RTX 5060 Ti / 5070、RX 9070 / 9070 XT | 180—250 W | 34% | 1380 万张 |
| C · 高端消费卡 | RTX 5070 Ti / 5080 / 5090 | 250—575 W | 22% | 893 万张 |
| D · 工作站专业卡 | RTX PRO Blackwell、Radeon AI PRO、Arc Pro | 200—600 W | 2% | 81 万张 |
分档出货占比为报告测算测算，依据 JPR 季度出货结构与各价位段 ASP 分布推算，非原厂披露。工作站卡数量取 Presenc AI 口径（NVIDIA RTX Pro / DGX Spark / workstation 2026 年约 70 万），该口径含 DGX Spark 类桌面 AI 超算，可能高估工作站卡数量，需留余量。
3.2 单台 NOR/NAND 用量
一张显卡上的非易失存储位置只有三类，但真正外挂成 NOR 的只有两类：
| 位置 | 存什么 | 典型容量 | 是否外挂 NOR | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| VBIOS 主 NOR | VBIOS 主镜像、GOP / UEFI 显示表、多显示输出配置 | 入门 8—16 Mb / 中端 16—32 Mb / 高端 32—64 Mb / 工作站 64—128 Mb | 是，每张卡必有一颗 | 8 脚 SPI Flash，通常布在 GPU 核心附近或 PCIe 金手指一侧 |
| 双 BIOS 备份 NOR | 与主 NOR 同镜像，物理切换开关切换 | 与主 NOR 同容量 | 是，按渗透率 | 非公版中高端标配；入门卡 0%、中端 35%、高端 70%、工作站 100%测算 |
| 灯效 / 风扇副控 | ARGB 灯效序列、风扇曲线 | 16—32 Mb | 外挂率不足 20% | HOLTEK HT66FB、新唐 M3331 等 MCU内置 Flash，原厂卖点是省掉外部器件 |
| EDID / FRU | 显示标识、资产标签 | 2—64 Kb | 否，用 EEPROM | I²C 接口，字节级改写；XTX 无 EEPROM 产品线 |
加权结果：单机实挂 NOR 约 1.29 颗测算，NOR 当量约 5250 万颗。这个数字比直觉低——因为入门卡（42% 出货）只有 1 颗，而双 BIOS 只在高端卡上普遍存在。
3.3 单件价值与 TAM 测算
TAM = Σ（各档出货量 × 各档单机非易失存储价值）。单价按 2026 年 NOR 行情中值取值，注意 2026H1 合约价已累计上涨 100%~120%——这个涨幅本身就贡献了今年 TAM 的主要增量。
| 档位 | 出货量 | 实挂 NOR | 容量带 | 单价 | 单机价值 | TAM |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A · 入门 | 1705 万张 | 1.00 颗 | 8—16 Mb | 0.55 元 | 0.55 元 | 938 万元 |
| B · 中端 | 1380 万张 | 1.35 颗 | 16—32 Mb | 0.85 元 | 1.15 元 | 1587 万元 |
| C · 高端 | 893 万张 | 1.70 颗 | 32—64 Mb | 1.60 元 | 2.72 元 | 2429 万元 |
| D · 工作站 | 81 万张 | 2.00 颗 | 64—128 Mb | 2.80 元 | 5.60 元 | 454 万元 |
| 合计 | 4060 万张 | 1.29 颗（加权） | — | 1.03 元（加权） | 1.33 元（加权） | 0.54 亿元 |
不可覆盖的 15% 由两部分构成：EEPROM（EDID / FRU，约 0.08 元/张）与副控 MCU 内置 Flash（约 0.11 元/张）。两者都是"用 NOR 替代不成立"的死缺口，不是"努力一下能争取"的份额。按 85% 折算，SAM 约 0.46 亿元测算。这个量级必须如实讲：它低于 TYPE-C 扩展坞的 0.82 亿元，撑不起一条独立产品线，只能作为现有型号的套片搭售项。
3.4 电源与驱动器件用量
显卡的供电分两段，XTX 与其中一段完全无关。第一段是 GPU 核心与显存的多相 VRM：12 V 输入 → 0.8—1.0 V 核心电压、20—30 相，每相一颗 DrMOS 加一颗电感，由多相数字控制器调度。这一段单卡价值量 50—120 美元，全球 DrMOS 市场 2026 年约 25 亿美元。
| 供电段 | 拓扑 | 价值量 | 主要供应商 | XTX 可否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| GPU 核心 VRM | 12 V → 0.8—1.0 V，12—18 相（高端 20—30 相） | 50—120 美元/张 | MPS、英飞凌、瑞萨、TI（CR4 >85%）；国产杰华特 / 晶丰明源 / 芯朋微在验证 | 不可覆盖。无多相控制器、无 DrMOS、无 PMBus 数字电源 |
| 显存 VRM | 12 V → 1.1—1.35 V，2—4 相 | 含在上项内 | 同上 | 不可覆盖 |
| 辅助域低压 | 3.3 V / 1.8 V → 1.05 V，给灯效 MCU、风扇控制器、传感器 | 约 0.1—0.9 元/张 | 广泛，国产可替代 | 可覆盖，但只有 1—3 颗 |
| 风扇驱动 | PWM + TACH，4 线风扇 | 含在辅助域内 | TI FAN31790 等专用控制器，多由 GPU 或 MCU 直接驱动 | 仅小信号 MOSFET 可配套 |
辅助域能落的三类小件里，低噪声 LDO 41 款命中、35 款可选型是唯一健康的一类，小信号 MOSFET 18 款命中、13 款可选型，主要价值是给自家的驱动凑方案；而负载开关与 LED 驱动各只有 1 款，且都是工程样片（0 量产），低压 Buck 也只有 3 款命中、2 款可选型，且 Vin 上限决定了它接不进 12 V 主供电域。单机 1—3 颗、价值量约 0.1—0.9 元——这个量级只适合搭售，不构成独立切入理由。
4 · 技术演进
技术趋势这一章只回答一个问题：未来五年，显卡板上 NOR 的颗数与容量会怎么变。答案有点反直觉——带宽、供电、显存都在涨，VBIOS 容量涨得很慢，而副控的外挂 NOR 正在消失。
4.1 容量与接口演进
RTX 50 系列（Blackwell）相对 RTX 40 的关键变化是GDDR7 显存、PCIe 5.0、DisplayPort 2.1b，以及 TDP 上限从 450 W 推到 575 W（RTX 5090）。但 VBIOS NOR 的容量并没有同比例放大——从 RTX 40 的约 32 Mb 到 RTX 50 的约 64 Mb，只翻了一倍，而且这个翻倍主要来自GOP / 多显示输出表与 A/B 备份分区，不是来自核心固件本身。
| 代际 | 旗舰 TDP | 显存 | VBIOS NOR 容量 | 对 XTX 的含义 |
|---|---|---|---|---|
| RTX 30 系（2020） | 350 W | GDDR6X，24 GB | 约 16 Mb（2 MB） | 已过气，不在主战场 |
| RTX 40 系（2022） | 450 W | GDDR6X，24 GB | 约 32 Mb（4 MB） | 存量维修市场 |
| RTX 50 系（2025） | 575 W | GDDR7，32 GB | 约 64 Mb（8 MB） | 落在 XTX 供给最厚的槽位机会 |
| RTX PRO 工作站（2025） | 600 W | GDDR7 ECC，96 GB | 约 128 Mb（16 MB） | 容量供给最密集，但量小 |
| 数据中心 GPU（口径外） | 700—2300 W | HBM3E / HBM4 | 256 Mb—512 Mb（32—64 MB） | 属 HBM 报告口径，不重复计入 |
4.2 形态演进
显卡板上的第二颗 NOR 候选位置是灯效 / 风扇副控。但这个位置正在被 MCU 厂商一片片吃掉：HOLTEK HT66FB572 / 574 内置 8K / 16K×16 bits 程序存储，原厂卖点是"免去外部 PWM 器件，降低成本与开发时间"；新唐 M3331 系列内置 512 KB Flash，还专门做了 ARGB 硬件接口（ELLSI）。这类 MCU 不需要外挂 NOR。
副控外挂率 2022 年约 34% → 2026E 约 18% → 2028E 约 12%测算。好消息是这个位置本来就小：即使按 100% 外挂、16—32 Mb 单价 0.85 元计算，全部副控槽位也只值约 1100 万元——而它现在只剩不到 200 万元。所以它是一条"值得跟踪、不值得救"的曲线：测算里按实际外挂率计入（已含在各档单机价值中），不要为它单独设计产品或做客户攻关。
4.3 可靠性与温度
RTX 50 系列全面改用 12V-2×6 接口（PCI-SIG 2023 年 7 月发布），把检测针做短，未完全插入时不供电，解决 RTX 4090 上 12VHPWR 熔毁的问题。NVIDIA 已强制所有 RTX 50 设计使用 16 针 12V-2×6。PD 3.1 EPR 把供电推到 140 W（48 V / 5 A 体系下可达 240 W）。
这些变化对 XTX 的意义是零。12V-2×6 是连接器与线缆规格，140 W 与 600 W 是供电能力，两者都不改变 VBIOS 的容量需求，也不在板卡上新增任何 NOR 槽位。唯一有传导的是温度：TDP 越高，背板局部温度越高，对 NOR 的温度等级要求越严。这是把"供电升级"和"XTX 机会"连起来的唯一一条线。
4.4 替代技术演进
显卡的板卡形态十几年没变：PCIe 金手指 + GPU 核心 + 显存环绕 + 多相 VRM + 散热模组。真正的变化是厚度与功耗密度——RTX 5090 从 2 槽走到 3—3.5 槽，TDP 575 W，板卡局部温度显著上升。 workstation 方向的 RTX PRO 4000 SFF / 2000 则走了小体积路线，要求 NOR 用小封装（WSON8 8×6 mm 或 DFN8）。
| 形态方向 | 代表产品 | 对 NOR 封装的要求 | XTX 覆盖 |
|---|---|---|---|
| 高性能三槽卡 | RTX 5090 非公版（SUPRIM、AORUS、ROG） | SOP8 150mil / 208mil 均可，温度等级要求最高 | 封装可覆盖；105 °C 只有 5 款，是卡点 |
| 主流双槽卡 | RTX 5060 / 5070 系列 | SOP8 为主，温度要求中等 | 完全可覆盖 |
| 小体积工作站卡 | RTX PRO 4000 SFF / 2000 | WSON8 8×6 mm 或更小，低温升 | WSON8 有量产型号；125 °C 覆盖为 0 |
| ITX 短卡 | RTX 5060 单风扇 ITX 版 | 小封装 + 低功耗 | 可覆盖 |
4.5 XTX 在整机价值中的占比
把容量需求曲线和 XTX 的供给曲线叠在一起看，会得到本品类最重要的一张图：低端错位、高端吻合。
| 容量档 | 对应板卡档位 | 需求侧 | XTX 供给（槽位实测） | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 8—16 Mb | A · 入门（42% 出货） | VBIOS 镜像 1—2 MB 时 16 Mb 够用 | 命中 59 款、MP 5 款、可选型 7 款；8 Mb 34 款命中、MP 为 0（2 款 SS），5 款 MP 全在 16 Mb；105 °C 有 9 款 | 错位。量最大的一档，只能靠 16 Mb 降本下探，不能靠 8 Mb 正面打 |
| 16—32 Mb | B · 中端（34% 出货） | 中端卡主力容量点 | 命中 73 款、MP 14 款、可选型 15 款；105 °C 10 款、125 °C 5 款 | 吻合。容量、量产、温度三项都站得住，第二落点 |
| 32—64 Mb | C · 高端（22% 出货） | 高端卡双 BIOS 主容量点 | 命中 81 款、MP 26 款、可选型 29 款，SOP8 / WSON8 双封装；105 °C 仅 5 款、125 °C 4 款 | 供给最厚、价值最高，但温度可选面只有 17% |
| 64—128 Mb | D · 工作站（2% 出货） | 多语言 GOP + ISV 认证固件 | 命中 71 款、MP 35 款、可选型 39 款，1.8 V 与 3.3 V 双版本；125 °C 覆盖为 0 | 供给最密集但量太小；温度是短板 |
| 256 Mb / 512 Mb | 数据中心 GPU（口径外） | AI 加速器 VBIOS | 256 Mb：38 款命中、MP 7 款；512 Mb：40 款命中、MP 9 款 | 属 HBM 报告口径，本报告不重复计入 |
VBIOS 社区里习惯用 byte 描述镜像大小（"Blackwell 的 BIOS 文件通常 1—2 MB"），而 NOR 型号用 bit 命名（XT25F16 = 16 Mb = 2 MB）。本报告容量一律用 bit（Mb / Gb），byte 值放在括号里。换算关系：8 Mb = 1 MB、16 Mb = 2 MB、64 Mb = 8 MB、128 Mb = 16 MB、256 Mb = 32 MB。注意"镜像大小 2 MB"不等于"需要 16 Mb 的芯片"——双 BIOS 机型要放两份镜像加备份分区，实际芯片容量通常是镜像的两倍以上。