SXM / OAM AI 加速子卡市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 H1 · 以子卡出货颗数为分母的 AI 加速子卡板上 NOR 机会分析（含 256 Mb 温度档缺口说明） ｜ 编制日期 2026-09-21 ｜ 版本号 Rev 1.0
先说清楚分母与边界，否则后面所有数字都会被误读。
分母是 2026 年 SXM / OAM 形态 AI 加速子卡的出货颗数（中性档约 780 万颗测算），不是「AI 服务器台数」。原因很直接：一颗 SXM 子卡是一颗 GPU 的物理载体，一台 8 卡 HGX 服务器含 8 颗 SXM 子卡，而 XTX 的 NOR 挂在每一颗子卡上。若用「服务器台数」当分母，会漏算 7/8 的 NOR 机会。
本品类与 GPU 报告（独显）最大的差别是容量带。独显 VBIOS 在 8—128 Mb（约 1.3 元/卡），本报告子卡的 VBIOS 起步 256 Mb、上到 512 Mb—1 Gb，单颗价值约 8 元，是独显的 6 倍。差别只有一个来源：子卡要放完整 GPU 固件 + 模块 BMC 镜像，而独显只放 VBIOS，这一颗就值 6—8 元。
但最大的那块价值，被温度档卡住了。256 Mb VBIOS 主力档库内 38 款、7 款量产，但 7 款全部停在 -40~+85 °C、0 款达 105 °C。VBIOS 贴在 GPU 背板附近、局部温度常超 85 °C，缺温度规格等于只能进被动散热的子卡。NOR 侧的机会（约 0.58 亿元）是销售动作，补 256 Mb 的 105 °C 是产品决策——不要在同一个预算里讨论这两件事。
与 HBM / GPU / HBF / ESSD 报告的边界：五者分母不同，不可相加。HBM 是 2026E 服务器当量 380 万台，GPU 是 2026E 独显 4,060 万张，HBF 是 2030E 服务器当量 84 万台，ESSD 是 2026 年 eSSD 出货 6,400 万片，本报告是 2026 年加速子卡 780 万颗。一台 8 卡服务器里的 8 颗 SXM 子卡 NOR 既在本报告、也在 HBM 报告，五份报告测的是同一批设备里不同位置的板上器件，不是五块可以相加的市场。
容量单位一律用 bit（Mb / Gb），eMMC 不在本品类出现。
① 256 Mb 的 105 °C 缺口第五次出现。HBM、HBF、ESSD、AIHW 四份报告在同一档撞到同一堵墙，本报告是第五份：256 Mb 主力档 7 款量产型号全部 -40~+85 °C，0 款达 105 °C。VBIOS 贴在 GPU 背板附近，局部温度常超 85 °C，这一条直接把 XTX 挡在高算力子卡门外。② HBM 在 GPU 封装上、EEPROM 在管理域，两者都不进 TAM。HBM 堆叠在 GPU die 上，XTX 无 DRAM 产品线；EEPROM（FRU/VPD）存资产标签，XTX 无 EEPROM 产品线。本报告只在第 8.4 节把它们列为结构性缺口。③ 板载无 eMMC，子卡不跑独立操作系统，没有 BMC 系统盘需求，这是与 AIHW 报告（计算模组带 eMMC）的关键差别。
0 · 什么是 AI 加速子卡 (SXM)
SXM / OAM 是 AI 服务器的加速计算子卡：把 GPU / 加速芯片用高带宽互联（NVLink / UCIe）焊在一块载板上。本报告的特殊之处在分母——分母是「子卡颗数」不是「服务器台数」，且要回答的核心是「容量带更高、但温度档卡脖子」这件事。
0.1 一句话定义
SXM / OAM = GPU / 加速芯片 + 高带宽互联（NVLink / UCIe）+ 板载 VBIOS NOR + 模块 BMC NOR。XTX 的落点是子卡上的 NOR 小料，不含 HBM（在 GPU 封装上）也不含 EEPROM（FRU 资产标签）。技术
分两种形态：SXM 是 NVIDIA 私有高带宽形态（SXM5 / SXM6），OAM 是 OCP 开放标准模组（昇腾 910B 等国产平台采用）。XTX 的主战场在国产 OAM 平台，因为参考设计导入与 AVL 卡位更容易切入。
① 独立显卡（GPU 报告）：子卡上的 VBIOS NOR 不在这里重复计入 GPU 报告口径；② 服务器整机：本处分母是子卡颗数，整机报告按台数折算时会再放大数倍；③ HBM / EEPROM：前者在 GPU 封装内、后者走 I²C，两者都不进 TAM。
0.2 与「上一代通用 PCIe 加速卡」的三点不同
| 对比维度 | 上一代通用 PCIe 加速卡 | SXM / OAM 子卡 |
|---|---|---|
| 互联方式 | PCIe 插槽 | NVLink / UCIe 高带宽互联 |
| 板上存储 | VBIOS 1 颗（≤128 Mb） | VBIOS 256 Mb + 模块 BMC NOR 512 Mb—1 Gb |
| 容量带 | 128 Mb | 256 Mb—1 Gb（更高） |
| 温度等级 | 商用 0—70 °C | 工业级 Plus −40~+105 °C |
| NOR 渗透 | 近 100% | 100%（每颗必配） |
| XTX 落点 | VBIOS NOR | VBIOS + BMC NOR |
| 不可覆盖 | EEPROM | EEPROM（FRU） |
SXM / OAM 比通用加速卡容量带更高、XTX 供给更齐：256 Mb 与 512 Mb—1 Gb 三档供给充分，可覆盖约 94%。真正的卡脖子点是VBIOS 主力 256 Mb 档的 105 °C 高温规格——库内 0 款可选型，以及 EEPROM（FRU）这个死缺口。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| NVIDIA SXM5 / SXM6 | H100 / H200，VBIOS 256 Mb + 模块 BMC | 温档卡脖子 |
| 国产 OAM（昇腾 910B） | 开放标准模组，XTX 主战场 | 参考设计导入 |
| 通用 OAM 模组 | 多家厂商，BMC NOR 512 Mb—1 Gb | 供给充分 |
| FRU / 资产标签 | I²C 24Cxx 串行 EEPROM | 死缺口 |
0.4 拆开看：SXM / OAM 子卡的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 子卡 VBIOS | GPU / 加速芯片 | SPI NOR 256 Mb | GPU 供电域 | 部分可覆盖 |
| 模块 BMC | 板载 BMC | SPI NOR 512 Mb—1 Gb | 管理供电 | 可覆盖 |
| HBM 堆栈 | GPU 封装内 | HBM（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
| FRU / 资产标签 | I²C 控制器 | EEPROM 24Cxx | — | 不可覆盖 |
| 载板结构 | 载板 | — | 导热 / 连接器 | 不可覆盖 |
每颗子卡100% 必配 VBIOS NOR + BMC NOR，XTX 在 256 Mb / 512 Mb 与 512 Mb—1 Gb 三档供给充分，可覆盖比例约 94%。唯一结构性缺口是VBIOS 256 Mb 主力档的 105 °C 高温规格（库内 0 款）与 EEPROM（FRU）。测算
SXM / OAM 对 XTX 是容量带更高、供给更齐、但温度档卡脖子的一类：每颗子卡必配 256 Mb VBIOS NOR + 模块 BMC NOR（512 Mb—1 Gb），可覆盖约 94%，仅 EEPROM（FRU）不可覆盖；优先攻国产 OAM 平台（昇腾），同步补齐 256 Mb 的 105 °C 档。
1 · 摘要与核心结论
这一章把全文的结论压缩成八条。如果只看一页，看这一页。
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 本品类的 NOR 容量带比独显高一个数量级，单颗价值是独显的 6 倍。加权单颗 XTX 边界内存储价值约 8.0 元，对应 TAM 0.62 亿元、SAM 0.58 亿元；可覆盖比例 94%，被 EEPROM 一项拉低。 | 分母 780 万颗 × 加权单颗 8.0 元测算；分平台整机均价约 1.2 万元/颗，XTX 边界内占比约 0.07%测算 |
| 2 | 分母必须是「子卡颗数」，一台 8 卡服务器含 8 颗，用服务器台数当分母会漏算 7/8。KGI 给 2026 年 HGX AI GPU 出货 628 万颗（SXM 形态为主），OAM 形态约 150 万颗，中性档约 780 万颗。 | KGI HGX AI GPU 2026 出货 628 万颗；AMD MI300/MI325、Intel Gaudi、华为昇腾 910B/910C 约 150 万颗测算 |
| 3 | 256 Mb 是每颗子卡必配的一颗，库内供给数量够，但 7 款量产全部停在 -40~+85 °C。VBIOS NOR 起步 256 Mb、双 BIOS 机型 2 颗；库内 38 款、7 款量产、7 款可选型，0 款达 105 °C。 | 256 Mb 命中 38 / MP 7 / 可选型 7 / 105°C 0；512 Mb 命中 40 / MP 9 / 可选型 10 / 105°C 1 |
| 4 | 512 Mb 是 B200 代际后的新主力档，9 款量产里只有 1 款达 105 °C。B200 子卡的 VBIOS 已上 512 Mb，这一档是未来两年的主战场，上量前必须确认高温档型号的量产节点。 | 512 Mb—1 Gb BMC 槽位命中 65 / MP 11 / 可选型 13；2 Gb 库内 7 款、MP 0 |
| 5 | 模块 BMC NOR（512 Mb—1 Gb）温度档反而齐，是比 VBIOS 更稳的落点。BMC 远离 GPU 核心热源，512 Mb—1 Gb 槽位 13 款可选型里含 -40~+105 °C 的 SOP16 型号，XTX 在这一档可以放心推。 | 512 Mb—1 Gb 槽位 105°C 2 款；1 Gb 可选型 3 款（含 1 款 105°C） |
| 6 | HBM 在 GPU 封装上、EEPROM 在管理域，两者都不进 TAM。HBM3E/HBM4 堆叠在 GPU die 上，XTX 无 DRAM 产品线；EEPROM（FRU/VPD）存资产标签，XTX 无 EEPROM 产品线。本报告只在结构性缺口里列它们。 | HBM 为 GPU 封装内堆叠；EEPROM 约 0.4 元/颗、库内无产品线 |
| 7 | 256 Mb 的 105 °C 缺口第五次出现，是跨品类的共性短板。7 款 MP 全部停在 -40~+85 °C，0 款达 105 °C。VBIOS 贴在 GPU 背板附近、局部温度常超 85 °C，缺温度规格等于只能进被动散热的子卡。 | HBM、HBF、ESSD、AIHW、SXM 五份报告在同一档撞到同一堵墙；512 Mb 档反而有 1 款 105 °C |
| 8 | 行动建议只有两条，且性质完全不同：NOR 侧（约 0.58 亿元）是销售动作，256 Mb 的 105 °C（最高优先）是产品决策。前者去进昇腾 / B200 的参考设计清单；后者先把 256 Mb 的 105 °C 型号补出来。电源侧 LDO 与 MOSFET 供给充分、可搭售，但负载开关只有 1 款在研，不要去碰主供电链。 | 低噪声 LDO 41 款 / 35 款量产、宽输入 LDO 21 款 / 21 款、MOSFET 18 款 / 13 款；负载开关 1 款 / 0 款 |
1.3 图表索引
| 图 1 | 全球 SXM / OAM AI 加速子卡出货量 | 2.1 | 图 2 | 2026 年 AI 加速子卡出货量：形态拆分 | 2.1 |
| 图 3 | 2026 年 AI 加速子卡出货形态结构 | 2.2 | 图 4 | 下游应用结构：训练仍是绝对主力 | 2.5 |
| 图 5 | 下游厂商对子卡上 NOR 选型的影响力 | 2.5 | 图 6 | 单颗 XTX 边界内存储价值 · 分平台 | 3.3 |
| 图 7 | 单颗存储价值构成拆解 | 3.3 | 图 8 | 存储 TAM 三档敏感性 | 3.3 |
| 图 9 | 单颗电源与驱动器件用量 | 3.4 | 图 10 | SXM 代际演进与 VBIOS NOR 容量 | 4.1 |
| 图 11 | 子卡互联带宽演进 | 4.2 | 图 12 | XTX 在各品类整机价值中的占比量级对比 | 4.5 |
| 图 13 | 子卡上三类非易失存储：谁管什么 | 5.2 | 图 14 | 四种平台板上存储配置 | 6.1 |
| 图 15 | NOR 容量需求结构 vs XTX 库内供给 | 6.1 | 图 16 | 封装与温度等级：引脚数决定位宽 | 6.2 |
| 图 17 | AI 加速子卡（SXM）系统硬件框图 | 7.1 | 图 18 | 四种平台板上存储配置 | 7.1 |
| 图 19 | 子卡上电时序：XTX 的器件在第几步被读 | 7.2 | 图 20 | XTX 可覆盖存储价值量（分档，2026 年行情中值） | 10.4 |
2 · 市场规模
SXM / OAM 子卡是把「GPU + HBM + 供电 + 固件」封装成一个可插拔 mezzanine 单元的产品形态。它的市场规模数据比独显更乱——NVIDIA 不披露子卡级出货，OAM 由多家分统计。这一章先把口径摆平，再落到本报告真正要用的分母上。
2.1 出货量与规模
SXM / OAM 子卡在 2023—2026 年处于放量期。KGI 给 2026 年 HGX AI GPU 出货 628 万颗（SXM 形态为主），叠加 AMD MI300/MI325、Intel Gaudi 与华为昇腾 910B/910C 的 OAM 形态约 150 万颗，中性档约 780 万颗测算。两者由不同机构统计、NVIDIA 不披露子卡级数字，口径分歧可达 1.5 倍。
KGI（HGX AI GPU 2026 出货 628 万颗）；Jon Peddie Research（GPU 市场）；AMD MI300/MI325、Intel Gaudi3、华为昇腾 910B 公开路线图。形态拆分与总量为报告测算，需留余量。
本报告只采信子卡颗数口径并取算术和，得到 2026 年中性档 780 万颗测算。理由很直接：XTX 的 NOR 挂在每一颗真实出货的子卡上，与整机服务器台数、GPU 芯片数都不同。
SXM 与 OAM 由不同机构分别统计，且 NVIDIA 不披露子卡级出货。算术和是对「统计覆盖度差异」的中性处理，不是对真实市场的精确测量。任何单家口径都会系统性高估或低估 XTX 的可触达量，因此正文所有 TAM 都标【测算】并给敏感性区间。
2.2 出货趋势
按出货颗数，NVIDIA SXM5 占 64%、AMD/Intel OAM 占 22%、国产 OAM 占 14%。SXM 是 NVIDIA 训练 GPU 的专属形态，OAM 是 AMD/Intel/华为的开放加速模块标准，国产 OAM 在信创驱动下增速最快。
形态占比为报告基于 KGI 的 HGX 出货与 AMD/Intel/华为路线图综合估算。
这是本品类最反直觉的一点：出货量最大的形态（SXM），XTX 反而最难进——它的参考设计已被华邦 / 旺宏定点；而占比最小的国产 OAM，恰是 XTX 的第一落点。
2.3 关键指标
GPU 平台侧高度集中：NVIDIA（SXM5，B200/H200）、AMD（MI300/MI325）、Intel（Gaudi3）、华为（昇腾 910B/910C）为主。子卡由超微、浪潮、富士康等 ODM 代工，但 NOR 型号由 GPU 原厂参考设计指定。
| GPU 平台 | 典型子卡 | 板上非易失存储 | XTX 可覆盖性 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA SXM5 | B200 / H200 子卡 | VBIOS 256—512 Mb + BMC NOR | NOR 可争；256 Mb 缺 105°C |
| AMD MI300/MI325 | MI300X OAM | VBIOS 256 Mb + BMC NOR | NOR 可争；参考设计未定点 |
| Intel Gaudi3 | Gaudi3 OAM | VBIOS 256 Mb + BMC NOR | NOR 可争；份额小 |
| 华为昇腾 | 910B / 910C OAM | VBIOS 256 Mb + BMC NOR | 国产平台，AVL 机会最高 |
各平台公开子卡规格；XTX 覆盖性对照库内槽位口径。
对 XTX 最关键的事实：GPU 平台越「国产可控」，XTX 进 AVL 的可能性越高。昇腾、AMD、Intel 的 OAM 参考设计自主可控诉求强，而 NVIDIA SXM5 的参考设计已被华邦 / 旺宏定点。
2.4 分母口径
这一步是全文口径的锚。行业里常引用「380 万台 AI 服务器当量」，但那是整机口径——一台 8 卡 HGX 服务器含 8 颗 SXM 子卡。拿它当分母，等于把 8 颗子卡的 NOR 机会压缩成 1 台的零头。
XTX 的 VBIOS / BMC NOR 挂在每一颗真实出货的子卡上，不是挂在服务器上。若用「380 万台服务器当量」当分母，单机 NOR 颗数会被低估到 1/8。因此本报告分母固定为 780 万颗（中性档）测算，与 HBM 报告（380 万台服务器当量）、GPU 报告（4,060 万张独显）、HBF 报告（84 万台服务器当量）、ESSD 报告（6,400 万片 eSSD）口径互不重叠、不可相加。
五份报告测的是同一批 AI 设备里不同位置的板上器件：HBM 报告数整机的全部板上 NOR，本报告数子卡颗数（一台 8 卡服务器含 8 颗本报告统计的子卡），两者是包含关系而非加总关系。
2.5 下游终端厂商格局
子卡的采购链是「GPU 原厂 → ODM → CSP（云厂商）/ 行业用户」。与独显不同，这里没有一家吃掉 30% 份额的终端品牌——采购主体是字节、腾讯、AWS 等 CSP 与超算中心。
| 应用场景 | 代表采购方 | 子卡形态偏好 | 对 XTX 的意义 |
|---|---|---|---|
| 大模型训练 | 字节、腾讯、AWS | NVIDIA SXM5 | NOR 主档，但 AVL 已定点 |
| 推理部署 | 各类 CSP | AMD/Intel OAM | 参考设计未定，可争 |
| HPC 超算 | 超算中心 | SXM5 / OAM | 认证门槛高 |
| 自动驾驶 / 机器人 | 车企、机器人厂 | 国产 OAM | 信创导向，机会高 |
下游厂商格局为公开产业链梳理，份额为报告测算。
「下游厂商对子卡上 NOR 选型的影响力」这张图说明：真正决定 NOR 型号的是 GPU 原厂的参考设计，不是 ODM 或 CSP。XTX 要进的是原厂 AVL，不是 ODM 招标——这一点决定了销售动作应该打「参考设计导入」而不是「终端关系」。
ODM 高度集中、单家量大，但 NOR 型号由 GPU 原厂参考设计锁定。把 NOR 打进昇腾 / MI300 / Gaudi3 的参考设计清单，比逐一攻克 ODM 效率高一个数量级。优先攻国产平台（昇腾），它们的 AVL 自主可控诉求最强。
3 · 用量分析
用量分析回答两个问题：每一颗子卡上 XTX 能挂几颗、值多少钱。结论是分平台的——NVIDIA SXM5 最贵但最难进，国产 OAM 量小但机会最实。
3.1 分档出货量
按 780 万颗中性档拆分：NVIDIA SXM5 499 万颗（64%）、AMD/Intel OAM 172 万颗（22%）、国产 OAM 109 万颗（14%）测算。
| 平台 | 出货占比 | 出货量(万颗) | 单颗 NOR 颗数 | 单颗存储价值(元) |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA SXM5 | 64% | 499 | 2 | 8.5 |
| AMD / Intel OAM | 22% | 172 | 2 | 6.8 |
| 华为昇腾等国产 OAM | 14% | 109 | 2 | 7.5 |
出货量按 2.2 节占比折算；单颗价值见 3.3 节。
3.2 单台 NOR/NAND 用量
NOR 是「起不来就开不了机」的器件，所以每颗子卡至少配 1 颗 VBIOS NOR，双 BIOS 机型与带独立 BMC 的子卡配 2 颗。VBIOS 256—512 Mb、BMC NOR 512 Mb—1 Gb。实测参考：H100 SXM5 配 VBIOS 256 Mb + BMC 512 Mb；B200 SXM5 配 VBIOS 512 Mb + BMC 1 Gb；昇腾 910C OAM 配 VBIOS 256 Mb + BMC 512 Mb。
独显只有约 100% 的 VBIOS NOR（8—128 Mb），子卡是 100% 的 VBIOS + BMC 双 NOR（256 Mb 起步）。这是本品类 NOR 侧机会（约 0.58 亿元）远比 GPU 报告（约 0.46 亿元）扎实的根本原因——它的单颗容量带高一个数量级。
3.3 单件价值与 TAM 测算
加权单颗 XTX 边界内存储价值 约 8.0 元测算，由三档按出货量加权：NVIDIA SXM5 8.5 元、AMD/Intel OAM 6.8 元、国产 OAM 7.5 元。乘 780 万颗得 TAM 0.62 亿元测算。
价值构成上，单颗 8.0 元里，约 6.5 元来自 VBIOS NOR、1.5 元来自 BMC NOR，EEPROM FRU 仅 0.4 元（不可覆盖）。也就是说单颗价值的高低，几乎由「VBIOS 容量 + 双 BIOS」决定。
| 敏感性档 | 加权单颗(元) | TAM(亿元) | 说明 |
|---|---|---|---|
| 乐观（OAM 加速渗透） | 8.2 | 0.76 | OAM 占比升至 45% |
| 中性 | 8.0 | 0.62 | 当前库内供给状态 |
| 悲观（NVIDIA 独家） | 7.8 | 0.49 | OAM 出货不及预期 |
TAM = 780 万颗 × 加权单颗；加权单颗按平台价值加权。
3.4 电源与驱动器件用量
子卡上的电源小件：低噪声 LDO（BMC 常电域）、宽输入 LDO（管理域辅助）、分域断电负载开关、风扇驱动 MOSFET。单颗 2—4 颗、单颗 0.3—1.2 元。
| 器件 | 库内命中 | 量产(MP) | 单颗用量 | 可覆盖性 |
|---|---|---|---|---|
| 低噪声 LDO | 41 | 35 | 1—2 颗 | 充分，可搭售 |
| 宽输入 LDO | 21 | 21 | 1 颗 | 充分 |
| MOSFET | 18 | 13 | 1—2 颗 | 充分（风扇/开关） |
| 低压 Buck | 3 | 2 | 0—1 颗 | 辅助域 |
| 负载开关 | 1 | 0 | 0—1 颗 | 在研，不可及 |
库内口径见 _XTX_SNAPSHOT.md；用量按形态估算。
电源侧结论与 HBM 报告一致：LDO / MOSFET 供给充分、可作为 NOR 搭售项，但负载开关只有 1 款在研，不要去碰主供电链。
4 · 技术演进
技术演进的主线只有一条：单卡算力每翻一代，VBIOS NOR 容量就上一个台阶。但容量升级的速度，正在被 XTX 的供给温档拖后腿。
4.1 容量与接口演进
SXM 子卡的 VBIOS NOR 容量随算力档同步升级：V100 用 64 Mb、A100 用 128 Mb、H100 上 256 Mb、B200 已到 512 Mb。双 BIOS 机型再翻一倍。
容量演进依据 V100 / A100 / H100 / B200 公开规格。
4.2 形态演进
子卡互联从 NVLink3（0.6 TB/s）演进到 NVLink6（3.6 TB/s）。带宽提升的是 HBM 与 GPU 间的数据搬运，但 VBIOS / BMC NOR 永远走 Quad/Octal SPI 做 XIP 就地执行——它的角色（上电自检与链路初始化）不随代际改变。
推论：互联代际升级不会减少 NOR 用量，只会把 NOR 容量档往上推。这对 XTX 是利好——需求在涨，且涨的是容量不是数量。
4.3 可靠性与温度
OAM（OCP Accelerator Module）是开放加速模块标准，AMD/Intel/华为均采用，其参考设计的 NOR 选型自主可控诉求强于 NVIDIA SXM5。这对 XTX 是利好：OAM 占比从 2026 年的 36% 向 45% 演进，XTX 可触达量随之上升。
4.4 替代技术演进
子卡不跑独立操作系统，没有 BMC 系统盘（eMMC）需求——它的 BMC 固件直接放在 NOR 上。这意味着本报告没有 eMMC 供给缺口，与 AIHW 报告（计算模组带 eMMC、32 GB 0 可选型）形成鲜明对比。XTX 在子卡上的机会纯粹是 NOR，结构比 AIHW 干净。
AIHW 报告最大的单一缺口是 eMMC 32 GB（0 可选型、约 0.36 亿元），子卡上完全不存在这一项。子卡的不可覆盖部分只有 EEPROM FRU（约 0.4 元/颗、占 5%），可覆盖比例因此高达 94%，远高于 AIHW 的 68.6%。
4.5 XTX 在整机价值中的占比
把本品类放进 XTX 全线 AI 报告里看占比：子卡单颗 8.0 元 ÷ 单机均价约 1.2 万元 ≈ 0.07%测算，低于 AI 算力模块（0.50%），高于 eSSD（0.015%）。
量级结论是：子卡是 XTX 边界内「单颗价值居前」的 AI 品类，但总量受子卡出货量天花板限制，天花板高度由「NVIDIA SXM5 + OAM」代际迁移决定。