0 · 什么是 机架服务器

机架服务器是AI 服务器唯一的主流落地形态：2025 年 210 万台 AI 服务器里 8-GPU 机型基本都是 4U / 8U 机架。本报告分母取「台数」，但价值逻辑和普通服务器一致——单机 NOR 颗数随 GPU 数放大到 18—24 颗。

0.1 一句话定义

机架服务器 = 标准 19 寸机箱 + 主板（BIOS / BMC NOR）+ GPU 子卡（VBIOS NOR）+ 电源 / 风扇管理固件。XTX 落点是所有板载 NOR 小料，不能拿 HBM、DDR、SSD 主控。技术

分两档：通用机架（1U / 2U）单机 2—4 颗 NOR；AI 机架（4U / 8U）挂 8-GPU，单机 18—24 颗、容量带 512 Mb—2 Gb。AI 机架是 XTX 主战场。

0.2 与「上一代通用机架服务器」的三点不同

若服务器只能选一个形态打，就打机架：理由不是体量最大（780 万台、占 46.5%），而是它是 AI 服务器唯一主流落地形态——「单机 18—24 颗 NOR」全压在 4U / 8U 机架上。可覆盖约 70%，缺口集中在高温档。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 4U / 8U 机架服务器形态示意（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：机架服务器的硬件构成

XTX 抓手是主板 NOR + GPU VBIOS NOR，需 512 Mb / 1 Gb + 宽温工业级 Plus；AVL 锁定后难替换，要先卡位。不可覆盖是 HBM / DDR / SSD。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 核心结论

1.2 一页看懂

1.3 图表索引

1.2b 核心指标

2 · 市场规模

2.1 出货量与规模

按 marketreportsworld 口径，RS 占服务器 46.5% ≈ 780 万台（母集 1678 万）。

RS 是云与互联网、AI 集群的主力形态；AI 服务器（8-GPU）18—24 颗 NOR 主要落在 RS。

ODM 直供占 44%，品牌 Dell/HPE/Lenovo/Inspur 合计约 49%。

2.2 出货趋势

2.3 关键指标

3 · 用量分析

3.1 机会层定性

机架式是服务器的绝对主力形态——780 万台，占 1678 万台服务器总量的 46.5%，比塔式（302 万台）与刀片（403 万台）加起来还多。但对存储供应商来说，机架服务器真正的意义不在体量，而在于它是 AI 服务器的落地形态：2025 年出货的 210 万台 AI 服务器里，8-GPU 机型基本都是 4U/8U 机架式，也就是说「单机 18—24 颗 SPI NOR」这条最肥的线，几乎全部落在这份报告的分母里。这带来一个反直觉的结论：机架服务器的加权单机存储价值（82.20 元）比服务器整机母集（77.85 元）还高，因为整机母集里混入了塔式这种颗数少、容量低的形态。换句话说，如果只能选一个形态打，就打机架。

3.2 分档出货与单机价值

3.3 存储 TAM 测算

按分档占比与单机存储价值量加权，并扣除 XTX 无对应产品线的部分，XTX 在 机架服务器 上的加权单机存储价值约 82.20 元，板上存储 TAM 6.4 亿元，可覆盖比例约 70.0%，对应可服务市场（SAM）约 4.49 亿元测算。

测算口径：2025 年全球服务器出货 1678 万台（IDC，+15.3%），其中机架式 780 万台，占 46.5%（IDC 形态拆分）。分档依据：AI 服务器 210 万台（TrendForce，+24.5%），8-GPU 机型基本为 4U/8U 机架式，按约 75% 落在机架形态折算得 AI 档占机架出货 20%；边缘服务器 340 万台，其中短深机架式按约 32% 折算得 14%；高密度多节点（4-node/2U）按云厂商采购结构保守取 8%；余量 58% 归通用 1U/2U 机架。单机 NOR 颗数直接采用芯天下存储事业部产品总监李敬的公开口径（机架式通用 2—4 颗、AI 服务器 18—24 颗），并用 Microsoft Project Olympus 的 OCP 机架规范（BMC Boot Flash ≥256 Mb、BIOS 256 Mb、CPU 与 BMC 共享 SPI 总线）与 Supermicro X10DRT-PT（BIOS 128 Mb）交叉验证。单机存储价值仅计 BIOS / BMC / VBIOS / 模块固件 NOR，不含 DDR5 RDIMM、不含 HBM、不含 NVMe/SSD；扣除部分为 2 Gb 档无量产、105 °C 工业级 Plus 覆盖不全、以及 ODM 自有 AVL 锁定导致的不可进入比例，按各档 18—35% 扣除，得整体可覆盖约 70%。⚠ 分档占比、AI 机型形态归属折算与单价均为报告测算；IDC 仅公布出货量与形态占比，TrendForce 仅公布 AI 服务器总量。

3.1b 机会槽位清单

3.3b TAM 反算校验

4 · 技术演进

4.1 容量与接口演进

4.2 形态演进

4.3 可靠性与温度

服务器/工业场景温度随算力密度恶化：GPU TDP 700—2300 W 使机柜局部达 +85~+105 °C，传统商业级（最高 85 °C）产品无法满足，需工业级 Plus（−40~+105 °C）。高可靠特性（On-chip ECC、Program Strong 数据刷新）是 105 °C 下 5 年数据保持力的关键。

4.1b 容量档明细