一句话结论：有刷直流电机把换向这件事交给了电刷和换向器，于是驱动电路获得了所有电机里最简单的功率级——两个端子、一路电流。真正的功夫在三处：续流回路怎么走（决定电流纹波、转矩平稳与四象限能力）、堵转电流怎么扛（决定会不会烧管）、电刷火花怎么压（决定 EMI 认证能不能过、电刷能活多久）。软件侧则要把「方向 + 占空比」扩展成完整的速度闭环，让开环拓扑也能做精确控制。

这份文档解决什么

本文面向做有刷直流电机驱动器软硬件设计的工程师：从电机参数与母线等级出发，把功率级拓扑、栅极驱动、续流模式、采样与限流、保护、PCB 布局一路做到可验证、可量产；同时覆盖软件侧的 PWM 生成、四象限逻辑、速度环与电流环实现。

内容按「先拓扑、再硬件、后软件」组织：第 1~4 章解决功率级怎么搭；第 5~7 章是续流、EMI、采样三处硬件关键；第 8~9 章是软件控制主体；第 10~12 章是保护、布局与调试；第 13~14 章是速查表与核查清单。若你的问题偏向「电机不转 / 发热 / 异响 / 炸管」的现场排查，请直接翻到第 13 章。

与无刷方案的关系：BLDC / PMSM 的功率级与有刷 H 桥共享大量设计方法（自举、死区、采样、保护），但换向由软件承担，参见系列文档《BLDC 电机驱动电路设计指南》与《PMSM 永磁同步电机驱动电路设计指南》。

1. 先看清系统边界：有刷还剩哪些阵地

在动手画驱动电路之前，先确认「用有刷」这个前提本身成立。有刷与无刷的取舍决定了整个方案复杂度，这一章把边界说清楚，避免在错误的方向上做精细化。

1.1 有刷直流电机的物理本质

有刷直流电机（Brushed DC，BDC）由定子永磁体（或励磁绕组）与转子电枢绕组组成。电源通过电刷与换向器把电流引入旋转的电枢绕组——换向器随转子旋转，机械地切换电流进入哪个绕组，使转子磁场与定子磁场始终保持在合适的角度，产生连续方向的转矩。

这个机械换向机制带来三个直接推论，它们贯穿整份文档：

1.2 有刷 vs 无刷：什么时候有刷仍然是对的

无刷电机寿命长、效率高、无电刷粉尘，但有刷方案在以下场景依然占优：

1.3 三个必须提前定死的输入条件

以下三个量必须在动笔选型之前确认，它们会一路决定后面所有参数：

1.4 本文的读者路径

• 正在选拓扑：第 3 章 + 第 4 章。
• 正在画原理图：第 5~7 章（续流、EMI、采样）。
• 正在写软件：第 8~9 章（PWM、四象限、速度环、电流环）。
• 正在调板 / 现场排查：第 12 章（上电顺序）+ 第 13 章（速查表）。
• 准备量产评审：第 14 章核查清单，逐条打钩。

2. 目标应用产品与方案优势

有刷直流电机是最古老也最省事的电机方案：两根线、一路 PWM、一个 H 桥就能转起来。本章说明它今天还牢牢占据哪些产品，以及相比无刷方案它真正的优势在哪里。

2.1 主要应用产品：装在哪里、干什么活

有刷电机的阵地可以概括为「成本敏感 + 间歇工作 + 寿命要求适中」三大类：汽车车身执行器（车窗、天窗、座椅、雨刮）、个人护理与小家电、玩具与模型，以及各类阀门与锁具。

2.2 方案优势：为什么是它

2.3 场景适配与选型边界

3. 功率级拓扑：单管 / 半桥 / 全桥

H 桥不是唯一的答案。这一章按「要不要反转、要不要制动」把拓扑选择讲透——选对拓扑，后面的电路和软件都省一半。

3.1 三种拓扑的能力边界

3.2 制动方式与母线泵升

H 桥反驱动电机（减速）时，电枢电流反向，电机变成发电机，能量往母线回灌。母线上如果没有可吸收能量的环节，电压会泵升（battery pumping）。处置方式按功率从小到大：

• 小功率：加大母线电容，短时吸收；多数电池本身能充电吸收（但注意充电截止后的泵升）。
• 中功率：制动时切换到能耗制动模式——同侧下管导通（慢衰减），让能量消耗在电枢电阻上。
• 大功率 / 频繁制动：母线加泄放电阻 + 泵升触发电路，超过阈值自动泄放。

3.3 集成 H 桥芯片的选型要点

小中功率下，集成 H 桥芯片（内部含四管 + 驱动 + 保护）通常是成本与工期最优解。选型核对清单：

• 耐压与电流：峰值电流按堵转电流 × 1.2~1.5 余量；注意 datasheet 的电流标注口径（连续 / 峰值 / 是否要求 PCB 铜箔散热条件）。
• 内阻 R_DS(on)：高边 + 低边总内阻决定导通压降与发热，按最高结温下的值算。
• 限流与保护：有无逐周期限流、过温关断、欠压锁定，故障上报引脚。
• 衰减模式控制：支持慢 / 快 / 混合衰减的芯片（第 5 章）在低速平滑性上有质的优势。
• 接口电平：PWM/DIR 输入是否与 MCU 电平兼容（3.3 V 逻辑）。

涉及具体器件参数，一律以正式 datasheet 为准。

4. H 桥驱动方案：PMOS / 自举 / 集成

H 桥定了之后，第一个要回答的问题是：上桥的栅极电压从哪来。三种方案的代价结构完全不同，这一章给出选型顺序与自举设计的量化方法。

4.1 为什么上桥是个问题

N 沟道 MOSFET 导通需要栅极电压高于源极 4~10 V。下桥源极接地，栅极给 10~15 V 即可；上桥的源极接电机端子，会随开关在 0 与母线电压之间摆动——栅极驱动必须「浮」在源极之上维持这个压差。这正是 BLDC 三相驱动里同一个问题的两桥臂版本（参见 BLDC 指南第 3 章），有刷 H 桥的方案空间完全一致。

4.2 PMOS 方案：用「拉低导通」绕开浮驱

PMOS 导通只需栅极低于源极 4~10 V，上桥源极接母线、栅极拉到地即导通，天然不需要浮动供电，也没有占空比限制。代价是：

• 同工艺节点下 PMOS 的导通电阻通常高于 NMOS，导通损耗偏大；
• 栅极耐压有限，母线超过约 20 V 时需要额外的稳压管 / 电平移位网络；
• 开关电荷 Q_g 偏大，开关损耗在高频 PWM 下不可忽略。

结论：低压（≤ 24 V 系统）、中小功率优先评估 PMOS 上桥，电路最简。

4.3 NMOS + 自举：效率上限最高，但要管好刷新窗口

自举电路由自举二极管 D_boot 与自举电容 C_boot 构成：下桥导通时，电机端子被拉到地，VCC 经 D_boot 给 C_boot 充电至上桥驱动所需的电压；上桥导通时，C_boot 浮在母线之上为上桥栅极供电。

它的固有约束是充电窗口：只有下桥导通（或电机端子被续流拉低）时 C_boot 才充电。连续 100% 占空比运行时窗口消失，C_boot 漏电放空，上桥栅压塌陷进入线性区。量化设计方法：

4.4 集成 H 桥芯片：把第 3~4 章一次性解决

集成芯片内部用电荷泵或同步整流的自举刷新解决了 100% 占空比问题，并且把死区、限流、过温保护都做了进去。设计工作收缩为三件事：外围（自举电容、栅极电阻）、散热（热阻与铜箔）、接口（PWM/DIR 与故障脚）。功率超出集成芯片能力（通常数十安培以上）时回到分立方案。