中控屏(Center Control Display)_市场分析

0 · 什么是 中控屏

中控屏是七品类里「口径决定结论」最典型的一个：按屏模组电子层口径，XTX 可覆盖比例约 48%（全系列最高）；按整机口径则不足 1%——因为面板与屏驱 IC 占了价值的 85% 以上。两套口径必须并列看，否则会把「纯存储 + 电源战场」误读成「完全进不去」。

0.1 一句话定义

中控屏 = 显示面板 + 屏驱 IC + 触控 + 背光与电源，是座舱内的人机交互主屏。它的内核是「屏不带大脑、但带电源」：板上没有 eMMC、没有 DDR，只有每片屏 1—2 颗屏随行小 NOR（存屏驱固件、触控参数、Gamma 与坏点校准数据），以及一片屏 3—5 颗 LDO 构成的电源群——这正是它成为「存储 + 电源」战场的原因。技术

按屏形态分档，主力容量档清晰：① 单片中控屏——屏随行 NOR 1—2 颗、32—64 Mb 是主力档；② 双联屏——2025 年中国前装中控屏 + 双联屏出货约 2400 万片，NOR 颗数随屏数增加；③ 贯穿屏（与仪表融合）——屏数最多、电源群最复杂。一个此前未被发现的规律：容量越大的档位量产率越高——2—8 Mb 仅 4/69，64—128 Mb 达 39/71。

0.2 与「上一代电阻屏与独立显示模块」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是背光驱动与存储配置两行：背光 LED 恒流驱动是全系列最大的缺口——每片 LCD 屏必配 1 颗、年需求约 2400 万颗，而库内 DC-DC LED Driver 仅 1 款 0 量产、Boost 品类为 0；再加上 Charge Pump（VGH/VGL）品类缺失，「屏电源三大件」XTX 只有 AVDD / VCOM LDO 一件——这一条决定了中控屏对 XTX 是「卖 NOR + LDO」的品类，而不是「屏电源套片」的品类，除非背光驱动立项补齐。存储侧还有一个反常规律值得记住：容量越大的档位量产率越高（2—8 Mb 仅 4/69，64—128 Mb 达 39/71），因为大档与小 NOR 通用产线重合、而最小档是屏专用细分配置；同时 车规 KA NOR 64 Mb 以下几乎空白（合计仅 2 款 0 量产），前装屏要的「小容量 × 车规温区」这一组合恰好没有量产品。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 中控屏典型形态：单片中控屏模组 + 双联屏模组 + 贯穿式一体屏（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三层电路的硬件构成

这张表解释了本报告的核心结论：中控屏对 XTX 是「卖 NOR + LDO」的品类，而不是「屏电源套片」的品类，除非背光驱动立项补齐。可操作的三点：① 屏随行 NOR 按 32—64 Mb 主力档报——命中 81 款 / 29 量产，且 64—128 Mb 档量产率最高（39/71），容量越大越好卖；② LV LDO 与 HV LDO 是存量强项——41 款 / 35 量产 + 5 款全量产，一片屏 3—5 颗、颗数稳定；③ 必须正视两处缺口——背光 LED 恒流驱动年需求约 2400 万颗而库内几乎为零、Charge Pump（VGH / VGL）品类完全缺失，这两件决定「屏电源套片」能否成立。口径上务必记住：电子层可覆盖约 48% 是本品类的真实上限（全系列最高），而整机口径不足 1%，两个数字要同时给出。测算

1 · 摘要与核心结论

中控屏是中国汽车智能化最直观的载体：2024 年渗透率已达 93%，10—15 英寸大屏占比 60%，单车屏数从 1.84 块升到 1.95 块并继续上行（盖世汽车研究院 / 群智咨询口径）。但对国产存储与电源厂商而言，屏模组的价值结构很残酷：面板本体与屏驱 IC 占价值 85% 以上，剩下的「电子层」——屏随行 NOR、AVDD/VCOM 电源、背光驱动、门极泵——才是可争夺的战场。本报告站在国产存储与电源厂商 芯天下（XTX） 视角，把口径聚焦在电子层，回答一个务实的问题：一片中控屏的板上，XTX 能吃几颗、吃不到哪几颗。

核心结论（8 条）

图表索引（共 19 张）

数据来源：群智咨询车载显示季度出货（2025H1 全球车载显示面板 1.2 亿片、前装占 88.5%）、盖世汽车研究院 2025 全年座舱供应商装机排名（德赛西威中控屏集成 17.1%、装机超 334 万套）、Omdia 与迪显咨询车载显示口径、京东方/天马/友达公开财报与出货公告、联咏/奇景/集创北方等屏驱 IC 厂商公开资料、公开车载屏模组拆解。推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。

2 · 市场规模

车载显示是汽车电子里面板属性最强的品类，市场规模要分「面板」与「模组」两层看。面板层：2025H1 全球车载显示面板出货约 1.2 亿片（同比 +5.6%，前装占 88.5%），全年约 2.4 亿片——按全球约 9,000 万台产量与单车约 2.5 块屏测算互相印证测算。模组层：中国智能座舱显示市场 2025 年约 579 亿元，2030 年预计达 1,171 亿元。中控屏是其中渗透率最高、尺寸升级最快的单一品类。

2.1 过去三年（2023—2025）

全球车载显示面板出货从 2023 年约 2.05 亿片增至 2025 年约 2.4 亿片测算（2025H1 锚点 1.2 亿片、+5.6%，群智咨询）。中国是最大单一市场：前装乘用车约 2,300 万台 × 中控屏渗透率 93% ≈ 2,140 万片中控屏，加上双联屏/副驾延伸约 350 万片，合计约 2,400 万片。渗透率已接近天花板，增量全在「尺寸升级 + 数量增加」——这正是屏随行 NOR 与屏电源颗数上行的直接动力。

2.2 未来五年（2026—2030E）

中国智能座舱显示市场从 2025 年约 579 亿元增至 2030 年约 1,171 亿元，翻倍动力来自单车屏数（1.95 → 约 2.5 块）与 OLED/Mini-LED 单片价值提升。仪表屏 2025H1 出货 4,330 万片（+16.8%）、HUD +25.3%，而售后市场 −15.9%——前装化已不可逆。对 XTX 的含义：屏的颗数与层数增加 = 屏随行 NOR 与 LDO 的颗数同步增加，但必须警惕面板价格战对电子层 BOM 的挤压。

2.3 车载面板厂格局

车载面板高度集中于中国内地与台系厂商：京东方以 2,160 万片 / 18.1% 居首，天马 2,100 万片（前装份额近 20%）紧随，两家合计约 36%；友达 1,240 万片约 10.4%，群创、LG 显示、JDI 分列其后（群智咨询 2025H1 全球口径）。面板厂的模组化整合正在加深——京东方精电、天马直接向车厂交付「屏 + 屏驱 + 电源」一体化模组，XTX 的器件导入窗口在模组厂的板卡 BOM，而不是车厂直接采购。

2.4 中控屏尺寸与形态结构

中控屏的尺寸重心持续上移：10—15 英寸合计占 60%（10—12 英寸 45% + 12—15 英寸 15%），8—10 英寸占 27%，8 英寸以下的小屏只剩 13%（群智/盖世口径整理）。形态上，双联屏（仪表+中控一体）与副驾娱乐屏快速渗透——单车屏数 2024 年 1.84 块、2025 年 1.95 块。尺寸上移对电子层是双重利好：更大的屏要更多串背光 LED 与更复杂的屏电源，但旗舰 OLED/Mini-LED 的背光驱动 XTX 恰好吃不到。

2.6 下游终端厂商格局

本节口径说明：这里的「主要生产厂商」指屏模组厂与 Tier1 显示集成商，不是上游面板玻璃厂（见第 2.3 节）或车机主机 Tier1（见《智能车机》报告）。屏随行 NOR 与屏电源的选型权在模组厂板卡设计与 Tier1 的器件工程部门。

① 屏模组厂与 Tier1 集成商格局

② 采购决策维度

③ 国产化率与份额

车载显示的国产化呈「倒挂」结构：面板层国产化率已超 60%（京东方+天马合计 36%），但屏驱 IC（TDDI/DDIC）国产化率仅约 10—15%（联咏、奇景等台系主导），电子层器件（NOR/LDO）介于两者之间。XTX 的现实位置：面板国产化把模组订单带到中国，模组厂的板卡 BOM 因此向国产器件开放——「面板国产化的红利，落在电子层器件的导入窗口上」，这正是本报告把机会压在屏随行 NOR + 屏电源的逻辑起点。

④ 终端客户与场景

3 · 用量分析

中控屏的器件用量由尺寸、背光架构、触控方案、车规温区四个因素决定。与车机「三层存储」不同，屏模组没有主存与内存——显示数据经 LVDS/MIPI 实时传输，板上只有屏随行小 NOR（校准/固件）与一片屏电源（Buck + LDO 群 + 背光驱动 + 门极泵）。器件形态是「小容量、多颗数、跟着屏走量」。

3.1 出货量拆解（分档）

2025 年约 2,400 万片中：A 档旗舰 12—15 英寸（OLED/Mini-LED/LTPS）170 万片（7%）、B 档主流 10—12 英寸 TFT-LCD 1,280 万片（53%）、C 档入门 8—10 英寸 640 万片（27%）、D 档双联屏/副驾延伸 350 万片（15%）测算。B 档是绝对主力——XTX 电子层器件的量主要跟着 B 档走。

3.2 单片存储与器件用量（分档）

屏随行 NOR 的容量随屏规格上行：入门 8—32 Mb（单一校准数据），主流 16—64 Mb（校准 + 固件合并），旗舰 32—128 Mb（大字库/互动资源）。屏电源颗数从入门的 3—5 颗到旗舰的 6—9 颗（Mini-LED 分区背光与 OLED 双电源各加 1—3 颗）。

3.3 分档 XTX 可覆盖器件价值量

分档看，A 档旗舰电子层价值最高（约 17.5 元），但 Mini-LED 分区背光驱动（5—8 元）与 Charge Pump XTX 吃不到，可覆盖被压到 40%；C 档入门可覆盖比例最高（约 53%）——单串背光、LDO 与 NOR 占比高。

3.4 器件 TAM 测算

TAM = 分档出货（万片）× 单片可覆盖价值（元）÷ 10000 = 亿元。按 2025 年分档结构与第 6.2 节电子层 BOM 中值，中控屏 XTX 可覆盖器件 TAM 约 1.26 亿元测算，其中存储侧约 0.5 亿元、电源与驱动侧约 0.76 亿元。与车机（约 4.0 亿元）相比是四分之一量级，但可覆盖比例（约 48%）远高于车机（9%）——因为电子层战场上没有不可及的高地，只剩背光驱动一块大缺口。

测算口径：出货取第 3.1 节分档值；可覆盖 = 屏随行 NOR + LV LDO + Buck + HV LDO + MOSFET；不可覆盖 = 背光 LED 驱动 + Charge Pump + Load Switch + 复位/电压检测；面板本体与 TDDI/DDIC 不计入电子层价值。未扣导入率与竞争折价，属上限估计。

4 · 技术演进

中控屏技术演进有两条主线：「屏随行 NOR 合并与上探」与「背光架构从单串 LED 走向分区 Mini-LED 与 OLED」。第一条对 XTX 的 NOR 是量价齐升；第二条则复杂——分区背光把驱动 IC 价值推高 3 倍但 XTX 无货，OLED 砍掉背光驱动但增 LDO。

4.1 存储容量与背光架构演进

屏随行 NOR 从「校准专用小颗（2—8 Mb）」走向「校准 + 固件合并（32—64 Mb）」，旗舰多屏互动再上探 128 Mb——合并烧录是模组厂降本的主流方向，XTX 的 32—128 Mb 档位正好承接。背光侧：单串 LED（入门）→ 多串恒流（主流）→ 分区 Mini-LED（旗舰），驱动 IC 单片价值从约 1.5 元升至 6.5 元；OLED（旗舰渗透中）则取消背光驱动、改用正负双路电源（AVDD +8 V / −7 V）。

4.2 架构演进（TDDI 集成与域控集屏）

两条架构线并行：TDDI（触控 + 显示驱动集成）在 8—12 英寸段渗透率已约 45%，集成后触控参数并入屏驱固件，吃掉部分外挂触控 NOR 槽位；域控集屏（一域多屏）把仪表 + 中控 + 副驾合并到一颗显示域 SoC，屏端进一步「去智能化」——屏随行存储只剩校准与固件。两条线对 NOR 颗数都是负面，但合并后的单颗容量上行部分对冲：XTX 应把重心放在 32—128 Mb 合并档。

4.3 关键技术就绪度

4.4 屏驱方案与配套存储

屏驱 IC 分两派：TDDI（联咏、奇景主导，8—12 英寸主流）与分离式 DDIC + 外挂触控（12 英寸以上高分辨率为主，国内集创北方、云英谷等在突破）。无论哪派，屏随行 NOR 都外挂一颗——屏驱方案的演进改变 NOR 的容量分布，不改变「每屏一颗 NOR」的存在。国产屏驱 IC 上量是 XTX 的顺风口：国产屏驱 + 国产 NOR 的组合投标更具整体优势。

4.5 车规可靠性要求

前装中控屏按车规件管理：−40~85℃（暴晒工况下模组内温度可超 95℃）、AEC-Q100 或车企企标、防眩光与高亮（1,000 nit 以上）带来的高温漂移补偿。屏随行 NOR 存的恰是对温度最敏感的校准数据——「小容量 + 车规温区 + 数据保持 15 年」是屏侧 NOR 的三重门槛，而 XTX 车规 KA 线在 64 Mb 以下无量产货，这是第 10 章 S6 缺口的根源。