台式机（PC）市场调研报告（2026）
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 ｜ 编制日期 2026-09-21 ｜ 版本号 Rev 1.0
本系列把 PC 分母收窄为台式机（IDC 的「PC」= 台式+笔记本+工作站）。台式机是「一颗 BIOS NOR」的生意：单机 128—256 Mb（16—32 MB）SPI NOR，高端 DIY/工作站愿为双 BIOS 冗余付费。主存储（DDR5+NVMe SSD）不归利基厂商。 容量单位一律用 bit（Mb / Gb），仅 eMMC / SSD / HDD 用 byte（MB / GB / TB）；官方字节标注已乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算，非机构实测值。
0 · 什么是 台式机
台式机是本系列分母最小、但护城河最硬的一份：5900 万台出货对应数百亿元的存储物料，但其中 95% 以上是 DDR5 内存条与 NVMe SSD——那是三星 / 海力士 / 美光与 SSD 主控厂的战场，进不去。把分母收窄到主板 BIOS 与板载外设后，XTX 的护城河才显现。
0.1 一句话定义
台式机 = 机箱 + 主板（BIOS NOR + 板载外设固件 NOR）+ 独立显卡（可选）+ 内存 / 硬盘。XTX 落点是主板 BIOS NOR 与板载外设 NOR，不含 DDR5 与 NVMe SSD。技术
分品牌整机（惠普 / 戴尔 / 联想，AVL 锁定）与 DIY（双 BIOS + 宽温，利基差异化入口）。BIOS NOR 的入口在主板厂与 ODM（广达 / 纬创 / 仁宝），不在品牌厂。
① 笔记本：共用 BIOS NOR 料号但本报告单列，单机数值不重复计入；② 服务器：形态不同、温档更狠；③ 显示器 / 外设：各自有独立固件，不进台式机主板 TAM。
0.2 与「上一代传统台式机」的三点不同
| 对比维度 | 上一代传统台式机 | 当前台式机 |
|---|---|---|
| 统计分母 | 整机全部物料 | 主板 BIOS + 外设 NOR |
| 物料结构 | 95% DDR5 / SSD | XTX 只碰 NOR 小料 |
| SAM | 小 | 5.58 亿元 |
| 入口 | 品牌厂 | 主板厂 / ODM AVL |
| 可覆盖比例 | 高 | 约 84.3%（SAM 5.58 亿 / TAM 6.62 亿） |
| XTX 落点 | BIOS NOR | BIOS + 外设 NOR |
| 不可覆盖 | DDR5 / SSD | DDR5 / SSD |
台式机分母最小但护城河最硬：5900 万台对应数百亿存储物料，95% 以上是 DDR5 与 NVMe SSD（进不去）；收窄到主板 BIOS 与板载外设后 SAM 5.58 亿、可覆盖 84.3%。BIOS NOR 入口在主板厂 / ODM，打 AMI / Insyde 参考设计与主板厂 AVL 比打品牌厂更有效。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| 品牌整机 | 惠普 / 戴尔 / 联想 | BIOS NOR（主板厂定） |
| DIY | 双 BIOS + 宽温利基 | 差异化入口 |
| 板载外设 | EC / PD / 网卡 | 外设 NOR |
| 内存 / 硬盘 | DDR5 / NVMe | 不进 TAM |
0.4 拆开看：台式机的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 主板 BIOS | 主板厂 / ODM | SPI NOR 16—128 Mb | 主板供电 | 可覆盖 |
| 板载外设 | EC / PD / 网卡 | SPI NOR 8—64 Mb | 负载开关 | 可覆盖 |
| 独立显卡 VBIOS | 显卡厂 | SPI NOR（由显卡厂锁） | GPU 供电 | 部分可覆盖 |
| 系统内存 | DDR5 颗粒 | DDR5（非 XTX） | PMIC | 不可覆盖 |
| 系统盘 | SSD 主控 | NVMe（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
XTX 抓手是 主板 BIOS NOR + 板载外设 NOR；入口在主板厂与 ODM（广达 / 纬创 / 仁宝），打 AMI / Insyde 参考设计与主板厂 AVL 比打品牌厂更有效；DIY 渠道双 BIOS + 宽温是利基差异化入口。可覆盖 84.3%；不可覆盖 DDR5 / SSD。测算
台式机对 XTX 是分母最小、但护城河最硬的一份：5900 万台、95% 以上 DDR5 / SSD 进不去，收窄后 SAM 5.58 亿、可覆盖 84.3%；抓手主板 AVL + 外设 NOR，缺口是 GPU VBIOS 锁定与 DDR5 / SSD。
1 · 摘要与核心结论
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 台式机是「一颗 BIOS NOR」的生意 | 单机 128—256 Mb，高端双 BIOS 冗余 |
| 2 | 补偿在 DIY/工作站 | 愿为冗余与宽温付费，单机价值更高 |
| 3 | 主存储不可进 | DDR5+NVMe 属大厂主场 |
| 4 | 入口在主板厂与 BIOS 厂商 | 打 AMI/Insyde 参考设计 + 主板 AVL |
| 5 | 2026 PC −11.3% | 涨价+换机退坡，节奏要快 |
| 6 | BIOS 容量档供给健康 | 128/256/512 Mb 多款量产 |
1.2 一页看懂
1.3 图表索引
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|
1.2b 核心指标
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 5900 万台 |
| 板上存储 TAM | 6.6 亿元 |
| 加权单机价值 | 11.22 元 |
| 可覆盖比例 | 84.3% |
| 可服务市场 SAM | 5.58 亿元 |
2 · 市场规模
2.1 出货量与规模
IDC：2025 年全球 PC 出货 2.847 亿台（同比 +8.1%，含台式+笔记本+工作站）；拆分台式机约 5900 万台、笔记本 2.204 亿台。
品牌：联想 7085 万（25.4%）、HP 5744 万、Dell 4189 万、苹果 2767 万（+16.4%）、华硕 2007 万。
IDC 预测 2026 年 PC −11.3%（存储涨价 + Win10 换机潮退坡）；Gartner：DRAM/SSD 到 2026 末涨 130%。
2.2 出货趋势
2.3 关键指标
2.5 下游终端厂商格局
2.5.1 厂商集中度与供应链入口
品牌集中：联想 25.4% 居首，HP + Dell 合计 35%。但 BIOS NOR 的入口在主板厂与 ODM：广达/纬创/仁宝定义主板，BIOS 料号由主板厂或 BIOS 厂商（AMI/Insyde）封测链决定。
策略含义：打 AMI/Insyde 的参考设计与主板厂 AVL，比打品牌厂更有效；DIY 渠道看重双 BIOS 与宽温，是利基厂商差异化入口。
2.5.2 厂商份额
2.5.3 主要厂商与机会入口
| 厂商 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| 联想 | 25.4% | 商用台式主力，双 BIOS 需求 |
| HP | 20.2% | 商用 + 消费 |
| Dell | 14.7% | 商用高端，冗余标配 |
| 苹果 | 9.7% | Mac 用自研，NOR 量小 |
| 华硕 | 7.1% | DIY + 游戏 |
2.1b 市场核心数据
| 市场核心数据 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 5900 万台 |
| 板上存储 TAM | 6.6 亿元 |
| 加权单机存储价值 | 11.22 元 / 台 |
| XTX 可覆盖比例 | 84.3% |
| 可服务市场 SAM | 5.58 亿元 |
2.3b 厂商份额
| 主要厂商 / 终端 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| 联想 | 25.4% | 商用台式主力，双 BIOS 需求 |
| HP | 20.2% | 商用 + 消费 |
| Dell | 14.7% | 商用高端，冗余标配 |
| 苹果 | 9.7% | Mac 用自研，NOR 量小 |
| 华硕 | 7.1% | DIY + 游戏 |
3 · 用量分析
3.1 机会层定性
台式机这份报告需要先把边界划干净，否则数字会虚高一个数量级。一台主流台式机的存储物料里，DDR5 内存条 400—900 元、NVMe SSD 300—700 元，两项加起来占物料的 95% 以上——但这两块分别属于三星 / SK 海力士 / 美光的颗粒产能，与群联 / 慧荣 / 长江存储的 SSD 主控，利基型 NOR 供应商既没有 DRAM 晶圆也没有 SSD 主控，进不去。剩下能打的只有一层：主板上的 BIOS Flash 与板载外设固件 NOR。这一层单机只有 5—22 元，但它有三个别处没有的性质：① 每台必配、无可替代（x86 上电第一读必须是 NOR，XIP）；② 容量在 2020—2026 年间从 64 Mb 一路升到 256 Mb，还在往上走；③ 高端主板的双 BIOS 冗余把颗数直接翻倍。
3.2 分档出货与单机价值
3.3 存储 TAM 测算
按分档占比与单机存储价值量加权，并扣除 XTX 无对应产品线的部分，XTX 在 台式机 上的加权单机存储价值约 11.22 元，板上存储 TAM 6.6 亿元，可覆盖比例约 84.3%，对应可服务市场（SAM）约 5.58 亿元测算。
| 档位 | 出货占比 | 单机存储价值（元） | 其中不可覆盖（DRAM） | XTX 可覆盖（元） | 可覆盖占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 入门 / 商用台式 · BIOS 单颗 + 1—2 颗小 NOR | 40% | 5.5 | 0.66 | 4.84 | 88% |
| 主流台式 · BIOS 256 Mb + 网卡/USB-C/风扇 3—4 颗 | 38% | 11 | 1.65 | 9.35 | 85% |
| 高端 DIY / 工作站 · 双 BIOS + 板载外设 6—8 颗 | 22% | 22 | 3.96 | 18.04 | 82% |
测算口径：2025 年全球 PC 出货 2.847 亿台（IDC，同比 +8.1%），其中台式机 5900 万台、笔记本 2.204 亿台（含移动工作站）；Omdia 并列口径为 PC 总量 2.795 亿台（+9.2%），本报告不强行统一。分档占比按 IDC 品牌结构（联想 25.4% / HP / Dell / 苹果 / 华硕）与商用—消费—DIY 三段结构推算。单机存储价值仅计主板 BIOS Flash 与板载外设固件 NOR，不含 DDR5 内存条与 NVMe SSD；扣除部分为走 I²C EEPROM 的 SPD/网卡 MAC 位与 CPU 内置 fTPM 替代的 dTPM 位，按各档 12—18% 扣除，得整体可覆盖约 85%。⚠ 台式机与笔记本的拆分比例、分档占比、单机颗数与单价均为报告测算，非机构实测；IDC 仅公布 PC 总量与形态拆分。
3.1b 机会槽位清单
| 机会槽位 | 整机需求 |
|---|---|
| 主板 BIOS Flash · 256 Mb | 256 Mb（32 MB），Quad SPI，UEFI 固件 + ME/PSP 固件 + 微码 |
| 入门 / 商用主板 BIOS Flash · 128 Mb | 128 Mb（16 MB），Quad SPI，精简 UEFI，OEM 商用机主力 |
| 工作站 / 高端 X870E-class BIOS · 512 Mb | 512 Mb（64 MB），Quad，多 CPU 微码 + 大容量 RAID/IPMI 固件 |
| 板载外设固件 NOR · 2—4 Mb | 2—4 Mb，SPI，风扇控制器 / RGB 灯效 MCU / 前面板 USB-C 控制器固件 |
| 板载网卡 / 音频 Codec 配套 NOR · 4—8 Mb | 4—8 Mb，SPI，2.5 GbE / WiFi 模组固件与 MAC 地址、音频 Codec 参数 |
| TPM 2.0 / 安全模块配套 NOR · 8—16 Mb | 8—16 Mb，SPI，dTPM 固件与密钥区，Win11 强制要求 |
| DRAM / LPDDR（运行内存） | DDR5 UDIMM 16—32 GB，系统运行内存 |
3.3b TAM 反算校验
| TAM 反算校验 | 值 |
|---|---|
| ship × unit_avg ÷ 1e8 | 6.6198 亿 |
| 声明 TAM | 6.6200 亿 |
| 一致性 | OK |
4 · 技术演进
4.1 容量与接口演进
4.2 形态演进
| 维度 | 演进方向 | 对存储的影响 |
|---|---|---|
| BIOS | 128—256 Mb（16—32 MB）SPI NOR | 高端双 BIOS 冗余，切换 <50 ms |
| 主存储 | DDR5 16—128 GB + NVMe 256 GB—4 TB | 利基厂商不可进 |
| EC | 台式无 EC（笔记本才有） | 台式 NOR 颗数少于笔记本 |
| 接口 | SPI/Quad，SOP-8/16 | 8 引脚封裝至多 Quad |
4.3 可靠性与温度
服务器/工业场景温度随算力密度恶化：GPU TDP 700—2300 W 使机柜局部达 +85~+105 °C，传统商业级（最高 85 °C）产品无法满足，需工业级 Plus（−40~+105 °C）。高可靠特性（On-chip ECC、Program Strong 数据刷新）是 105 °C 下 5 年数据保持力的关键。
4.1b 容量档明细
| 容量区间 | 范围 Mb(bit) |
|---|---|
| BIOS 入门 | 128-256 |
| BIOS 主流 | 256-256 |
| 双 BIOS 高端 | 256-512 |