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AI座舱(AI Cockpit)_市场分析

生成时间 2026-09-28 13:39:32 有效期至 2026-10-31 23:59:59(29天有效(至 2026-10-31))
1297.4万台
2025 年中国乘用车智能座舱域控搭载量
佐思汽研 · 渗透率 56.6%;高工另一口径约 1330 万台,2026 年 1—4 月渗透率 63.2%
76.62%
乘用车前装标配智能座舱搭载率(2025 全年)
高工智能汽车 · 上半年 74.6%,新能源 88%;2030E 座舱域控渗透率 98.3%
约 5.0 倍
每台车「1 座舱域控 + 约 4 块子板」的倍率
报告测算 · 器件分母约 6500 万块/年,不是 1297 万台
约 3.6亿元
XTX 可覆盖存储 + 电源驱动市场(2025)
报告测算 · 存储 1.95 亿 + 电源驱动 1.69 亿;区间 1.7—6.5 亿元
2 款
车规 NOR 4—16 MB(−40℃~105℃)量产型号
全库命中 14 款 · 高温 + 宽温双条件量产率仅 14%,规格卡点
1 款
Vin≥12 V 且 ≥2 A 的 Buck 量产型号
全库命中 10 款 · 12 V/24 V 电池母线主供电上不了车
口径说明(务必先读)

本报告的研究对象是AI 座舱,即乘用车前装的智能座舱域控制器及其下属子板,拆成两类:① 座舱域控主机(2025 年搭载 1297.4 万台,佐思汽研;高工智能汽车另一口径约 1330 万台)、② 座舱子板(中控屏驱动板、液晶仪表、HUD、副驾屏、流媒体后视镜 DRM、以及氛围灯 / 电动出风口 / USB Hub / 无线充电 / 翻盖屏子板)。不含智驾域控、车身域与动力域控制器,也不含后装市场。分母一律是台数,不是金额——「座舱解决方案市场 1545 亿元」这类口径包含软件与服务,对器件厂商没有参考价值,本报告在第 2.1 节并列呈现后即弃用。本品类最重要的判断先说结论:AI 座舱是单机整机 BOM 最高的一个品类,但 XTX 能拿的恰恰是「主机之外」的那部分——SA8295P 拆机事实是 Micron LPDDR4 + Samsung UFS2.1 256 GB,主机上的主存储与内存 XTX 一颗都拿不到;真正的机会在安全 MCU 外挂 NOR、各子板的配置 NOR、离线语音与地图 POI 的 SPI NAND,以及氛围灯 LED 驱动、马达驱动与 HV LDO。并且器件分母不是 1297 万台,而是乘以「1 主机 + N 子板」倍率后的约 6500 万块。

0 · 什么是 AI 座舱

AI 座舱不是「屏幕更多、语音更准」的智能座舱,而是把大模型搬进车里之后的一次交互范式替换:入口从「菜单 + 关键词语音」变成「自然语言 + 多模态 + 主动服务」,算力平台从「一颗车机 SoC 跑 UI」变成「高算力 SoC + 端侧大模型」。本节先把概念、代际差异与硬件构成讲清,第 2 章起的规模与器件拆解都建立在同一套定义上。

0.1 一句话定义

AI 座舱 = 车载大模型 + 多模态感知 + 高算力座舱 SoC(CPU + GPU + NPU),是能看懂、听懂、主动理解驾乘人员需求的新一代汽车座舱,也是普通智能座舱的升级版本。它的内核是端侧 AI 大模型——不再只是简单的关键词语音控制,而是理解你的意图、预判你的需求、支持多轮对话、并能区分不同乘员分别服务技术。

把这句话拆成四层能力,就能看出它和上一代的差距在哪里:① 听得清——多音区拾音、免唤醒、连续对话可随时打断;② 看得懂——DMS 驾驶员监测与 OMS 乘员监测摄像头识别位置、情绪与手势,这是「分人服务」的前提;③ 想得到——端侧大模型(L3 级要求支持 50—150 亿参数)做意图理解、记忆与工具调用;④ 做得成——把理解结果落到跨域执行,空调、座椅、导航、氛围灯、香氛一句话联动。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 智能座舱:以屏幕、语音助手、车机 OS 为核心的上一代形态,交互仍是「关键词 + 固定菜单」,本报告把它当作 AI 座舱的前一代,不作为统计对象;② 舱驾融合 / 中央计算:这是电子电气架构层面的域集中与算力复用,AI 座舱跑在这种架构上,但两者不是同一个概念;③ 智驾域控:负责行车与泊车,与座舱域控是两套系统,本报告不含。

0.2 与「上一代智能座舱」的三点不同

对比维度上一代智能座舱AI 座舱
交互入口菜单 / App 图标 + 唤醒词语音自然语言 + 多模态(语音 / 视觉 / 触控 / 手势)
语音能力单轮指令、必须唤醒、千人一面多轮对话、免唤醒可打断、按乘员区分记忆
感知能力基本无乘员感知麦克风阵列 + DMS / OMS 摄像头,识别位置、情绪、手势
模型位置云端为主,断网即失效端侧大模型为主、云端为辅,弱网可用
算力平台单颗车机 SoC,约 1—10 TOPS高算力座舱 SoC,L3 级 >30 TOPS 且支持 50—150 亿参数
内存与带宽LPDDR4 / 4X,4—8 GBLPDDR5 / 5X,带宽 >70 Gb/s(跑大模型的内存门槛)
用户结果能听清你说的话能理解你想干什么,并在你开口前给建议

这张表里最重要的一行是算力平台与内存:AI 座舱把成本增量集中堆在SoC 算力 + LPDDR5 + 大容量 UFS 三处,而这三样恰好是芯天下(XTX)全线不做的部分——所以看这个市场必须换一副眼镜:车的智能化程度越高,能被 XTX 覆盖的器件反而越靠外围事实。

0.3 典型形态与代表方案

图 0 · AI 座舱典型形态:中控大屏 + 液晶仪表 + HUD 抬头显示 + 副驾屏 + 多色氛围灯(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · AI 座舱典型形态:中控大屏 + 液晶仪表 + HUD 抬头显示 + 副驾屏 + 多色氛围灯(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
层级代表方案2025 年关键数据
车规座舱 SoC高通骁龙 8295 / 8155、华为麒麟车机、芯擎、地平线、联发科高通 2025 年 1—11 月在华座舱 SoC 份额 74.4%;8155 装机超 370 万颗
端侧大模型车载语音与多模态大模型的云 + 端混合部署L3 级要求支持 50—150 亿参数端侧模型
Tier1 域控德赛西威、博世、亿咖通、和硕 / 广达、华为、车联天下德赛西威 16.1% 居首,本土厂商占七席、合计过半
整车侧形态中控屏 + 液晶仪表 + HUD + 副驾屏 + 流媒体后视镜HUD 2025 年 439.19 万辆、搭载率 19.11%;AR-HUD 155 万辆;DRM 前装超百万套
能力分级L1 → L4 分级(详见第 4.2 节)L3 级 AI 座舱(AIDV)2025 年 22.1 万辆,2026 年 1—4 月 22.6 万辆、全年预计超 100 万辆

0.4 拆开看:一台 AI 座舱的硬件构成

子系统主芯片存储电源与驱动XTX 能否覆盖
座舱域控主机QAM8295P + 4 颗高通 PMM8295AU + 瑞萨 RH850/F1KH 安全 MCUMicron LPDDR4 2133 MHz(高配 32 GB)+ Samsung UFS2.1 256 GB主 PMIC 被高通 SoC 级电源方案吃掉主机主存储与内存不可覆盖;安全 MCU 外挂车规 NOR 4—16 MB 可覆盖
屏 / 仪表 / HUD 驱动子板SerDes 解串器、桥片、屏驱动 IC配置 NOR 2—16 Mb、EEPROMBias / Gate 电源、背光 LED 驱动可覆盖(配置 NOR 与 LED 驱动)
车身舒适子板氛围灯、电动出风口、翻盖屏、USB Hub 的 MCU 与驱动多数由 MCU 自带小容量 FlashHV LDO、负载开关、马达驱动、RGB LED 驱动、Buck重点可覆盖(电源与驱动主战场)
语音与声学模组音频 DSP / Codec、功放离线语音与声学模型(中低配方案)功放供电 LDO、负载开关可覆盖(SPI NAND 512 MB—2 GB 替代低配 UFS)

把这张表合起来就是本报告的主线判断:AI 座舱给芯天下留出的位置,不在域控主机上,而在「1 台域控 + N 块子板」构成的外围——而且子板数量与渗透率彼此独立,器件分母必须按子板算,不能直接拿域控台数当分母。这条口径的完整推导见第 3.1 节测算。

本节结论(一句话)

AI 座舱是四个 AI 终端品类里单机整机 BOM 最高的一个,但它同时是XTX 可覆盖器件最靠外围、最零散的一个:拿不到 UFS 与 LPDDR,却能在安全 MCU NOR、子板配置 NOR、离线语音 SPI NAND、氛围灯 LED 驱动、马达驱动与 HV LDO 上形成组合价值。

1 · 摘要与核心结论

AI 座舱是本轮汽车智能化里单车价值最高、用户感知最强的一块。2025 年中国乘用车智能座舱域控搭载量达到 1297.4 万台,渗透率 56.6%;到 2026 年 1—4 月渗透率已升至 63.2%,佐思汽研预计 2030 年渗透率将达 98.3%、搭载量 2483 万台。高工智能汽车的另一口径给出 2025 年座舱域控出货约 1330 万台(2024 年 1050 万台),乘用车前装标配智能座舱搭载率全年 76.62%。价格侧则是另一条曲线:座舱域控均价从 2020 年约 2470 元降到 2025 年约 1978 元,HUD 均价从约 1700 元降到约 1000 元——量在涨、价在跌,这是理解本品类所有器件机会的前提事实。

对国产存储与电源厂商 芯天下(XTX) 而言,这个市场的结构比数字看起来要苛刻:座舱域控主机上的主存储与内存 XTX 一颗都拿不到。佐思汽研对 SA8295P 域控的拆机事实是——DRAM 为 Micron LPDDR4(2133 MHz,高配核心板 32 GB),NAND 存储为 Samsung UFS2.1 256 GB(KLUEGAJ1ZD-B0CP,−40℃~85℃);参考 SA8155P 开发平台则是 LPDDR4X 8 GB + 128 GB UFS,这两块占域控 BOM 绝大部分,XTX 全线不做。留给 XTX 的是「主机之外」的三类槽位:安全 MCU 外挂的车规 SPI NOR、各子板 SerDes / 桥片 / PHY / Codec 的配置 NOR、以及氛围灯 LED 驱动、出风口与翻盖屏的马达驱动、HV LDO 与低 Iq LDO。本报告把这三类逐一拆开,给出明确的资源排序结论。

核心结论(8 条)

#结论判断
1AI 座舱是「单机 BOM 最高、但 XTX 只能拿主机之外那部分」的品类2025 年域控搭载 1297.4 万台,但主机上的 UFS 128—256 GB 与 LPDDR4X 8—32 GB XTX 一颗都不做;可覆盖市场约 3.6 亿元/年(报告测算)
2★ 器件分母不是「域控台数」,而是「域控 + 子板」的约 5.0 倍一台车 = 1 域控 + 1 中控屏 + 1 仪表 + 0—1 HUD + 0—1 副驾屏 + 0—1 DRM + N 个氛围灯/出风口/USB 子板;折算约 6500 万块/年(报告测算)
3★ 子板渗透率彼此独立,绝不能用「域控台数」代替整机器件分母HUD 19.11%、AR-HUD 6.74%、语音 85.1%、10 寸以上中控屏 88.7%、10 寸以上仪表 52.8%、DRM 超百万套——各子板各自有独立渗透率
4★ 安全 MCU 外挂车规 NOR 4—16 MB 是全品类最稳的基本盘,但双条件量产率仅 14%瑞萨 RH850/F1KH 标称 −40℃~105℃;该档 NOR 命中 14 款、量产仅 2 款,是最硬的规格卡点
5★ OTA 双区与恢复镜像把主机 NOR 往上推:32—64 MB 正在从中高端往下渗32—64 MB 段 −40℃~85℃ 命中 79 款 / 18 量产,但叠加 105℃ 后命中 20 款、量产仅 1 款——上探档与车规档目前只能二选一
6★ NAND 形态排序固定:SPI NAND > PPI NAND > SD NAND,eMMC 单独列名离线语音与地图 POI 的 512 MB—2 GB SPI NAND 命中 38 款 / 31 量产(82%),覆盖最扎实的一档;eMMC 8—64 GB 命中 9 款但量产仅 64 GB 一款
7★ 电源侧是「LDO 满配、马达驱动可打、LED 驱动与 12 V Buck 断档」HV LDO Vin≥12 V 22 款全量产、低 Iq LDO 15 款全量产、DC 电机驱动 38 款 / 31 量产;但氛围灯 LED 驱动仅 1 款且 0 量产,Vin≥12 V 且 ≥2 A 的 Buck 量产仅 1 款
8L3 级 AI 座舱(AIDV)是增量最快的切口,2026 年预计翻 4 倍以上2025 年装配 22.1 万辆 → 2026 年 1—4 月 22.6 万辆 → 全年预计超 100 万辆;L3 门槛 >30 TOPS、LPDDR5/5X、带宽 >70 Gb/s、端侧 50—150 亿参数

图表索引(正文图 1—20 共 20 张,另含第 0 章产品示意图 1 张)

图号图表所在章节图号图表所在章节
图 1座舱域控搭载量四口径并列2.1图 11L3 级 AI 座舱(AIDV)装配量跃迁4.3
图 2座舱域控搭载量与渗透率演进2.2图 12存储形态:座舱适配度 vs XTX 量产覆盖度5.1
图 3座舱子部件前装渗透率2.3图 13电源与驱动:座舱需求度 vs XTX 量产覆盖度5.3
图 4座舱域控与 HUD 均价下行2.3图 14四类座舱子板的 XTX 可覆盖价值6.2
图 5座舱 SoC 格局2.4图 15座舱域控主板框图7.1
图 6座舱板级年台数:域控主机 vs 子板3.1图 16屏 / HUD / 副驾屏驱动子板框图7.2
图 7三档座舱单机可覆盖价值构成3.2图 17车身舒适子板框图7.3
图 8单机可覆盖价值构成明细3.3图 18AI 座舱器件痛点严重度评分8.2
图 9XTX 可覆盖 TAM 构成3.4图 19AI 座舱机会矩阵9.2
图 10座舱域控 L1—L4 分级:端侧 AI 算力门槛4.2图 20XTX 单机可覆盖价值量(按板级拆分)10.4

数据来源:佐思汽研(座舱域控搭载量与渗透率、SA8295P 拆解)、高工智能汽车(域控出货与搭载率、HUD 与 AR-HUD 交付、语音渗透率、座舱与 HUD 均价、SoC 与 Tier1 份额)、机构综合(市场规模与全球口径 CAGR)、芯天下(XTX)产品库 2026 Q3:存储 519 款 + 电源与驱动 188 款。推算值均标注「报告测算」并写明假设。

2 · 市场规模

AI 座舱的市场规模必须先拆口径再谈数字。机构常引用的「2025 年中国智能座舱解决方案市场 1545 亿元」把软件、服务与内容生态全算在内;器件厂商能参考的只有两件事:座舱域控装了多少台与每台车上有多少块板。本节先并列四套口径说明边界。

2.1 口径澄清:搭载量 ≠ 乘用车销量 ≠ 座舱市场金额

座舱域控搭载量四口径并列单位:万台 · 佐思与高工两套口径并列,不强行统一佐思:2030E 搭载量2483万台高工:2025 域控出货1330万台佐思:2025 域控搭载量1297.4万台高工:2024 域控出货1050万台0 万台713.862 万台1427.72 万台2141.59 万台2855.45 万台佐思为乘用车前装标配搭载口径,高工为域控出货口径;两者 2025 年相差 32.6 万台,差异来自统计边界
图 1 · 座舱域控搭载量四口径并列(2024—2030E)
口径2025 年数值覆盖范围对本报告的可用性
座舱解决方案市场1545 亿元座舱硬件 + 软件 + 服务 + 集成 + 内容生态不可用:含大量软件与服务,与台数无对应关系
座舱域控制器市场约 407 亿元域控硬件本体;2024 年 323 亿元(+30.2%)仅作 BOM 量级参考:407 亿元 ÷ 1297.4 万台 ≈ 3138 元/台,高于披露的 1978 元均价,说明含部分软件
全球口径中国座舱域控423 亿元2021 年 111 亿元 → 2025 年 423 亿元,CAGR 39.7%并列呈现:与口径二相差 16 亿元,差异来自边界与出口
前装标配智能座舱搭载率76.62%2025 上半年 74.6% → 全年 76.62%;新能源上半年 88%说明边界用:比「域控」宽,含不带独立域控的方案
本报告分母1297.4 万台 × 约 5.0 倍 ≈ 6500 万块测算座舱域控主机 + 中控屏 + 仪表 + HUD + 副驾屏 + DRM + 舒适子板全部器件测算均以台数(块数)为分母;测算链见第 3.1 节

必须单独强调一条最容易被搞错的边界:座舱域控 1297.4 万台是「乘用车前装标配搭载量」,不等于中国乘用车销量(2025 年约 2300 万辆级)测算。HUD、DRM、语音渗透率同理,都是「装了多少」而不是「卖了多少辆车」。本报告只用台数做分母,金额只用于说明整机 BOM 量级。

2.2 渗透率演进:2025 → 2030

座舱域控搭载量与渗透率演进单位:万台 · 2025 / 2030 为佐思披露值,中间年份按渗透率外推(报告测算)0 万台560 万台1120 万台1680 万台2240 万台2800 万台1297.4 万台20251520 万台2026E1930 万台2028E2483 万台2030E渗透率 56.6%98.3%2025 年 1297.4 万台 / 56.6%;2026 年 1—4 月渗透率 63.2%;2030E 2483 万台 / 98.3%(佐思汽研)
图 2 · 座舱域控搭载量与渗透率演进(2025—2030E)
年份搭载量(万台)渗透率口径与出处同期关键事件
20241050—高工 · 域控出货口径域控从高端选配走向 20 万级车型
20251297.456.6%佐思 · 乘用车前装标配搭载量高工另一口径约 1330 万台;前装标配座舱搭载率全年 76.62%
2026约 1520测算63.2%(1—4 月)搭载量按渗透率外推(报告测算)2026 年 1 月华为跻身座舱域控 Tier1 前三
2028E约 1930测算约 78%测算按 2030E 98.3% 线性外推(报告测算)L3 级 AI 座舱(AIDV)进入放量期
2030E248398.3%佐思汽研域控成为事实标配,增量转向价值量而非台数

三条曲线要一起看:台数五年接近翻倍(1297.4 → 2483 万台),但渗透率 2030 年就到 98.3%——这意味着 2030 年后本品类不再有台数增长,所有增量只能来自单车价值量(更大的 NOR、更多的子板、更高的集成度)。2030 年前抢份额与导入,2030 年后抢容量上探与槽位数。

2.3 部件渗透与均价下行

座舱子部件前装渗透率(2025)单位:% · 各子部件渗透率彼此独立,不可相互替代中控屏(整体)95%10 寸以上中控屏88.7%车载语音85.1%10 寸以上液晶仪表52.8%HUD(W/AR-HUD)19.11%0 %27.3125 %54.625 %81.9375 %109.25 %HUD 2025 年交付 439.19 万辆、搭载率 19.11%(2020 年仅 3.45%);AR-HUD 155 万辆、+75.28%
图 3 · 座舱子部件前装渗透率(2025)
座舱域控与 HUD 均价下行单位:元 / 台 · 2020 vs 20250 元580 元1160 元1740 元2320 元2900 元247017002020197810002025座舱域控均价HUD 均价均为高工智能汽车口径;五年降幅分别为 19.9% 与 41.2%(报告测算)
图 4 · 座舱域控与 HUD 均价下行(2020 vs 2025)
部件2025 渗透率 / 交付量同比或演进对器件槽位的意义
座舱域控1297.4 万台 / 56.6%2026 年 1—4 月 63.2%;2030E 98.3%安全 MCU 外挂 NOR、主机 OTA 大 NOR
中控屏整体约 95%;10 寸以上 88.7%大屏化持续驱动板配置 NOR、Bias/Gate 电源、背光驱动
液晶仪表10 寸以上 52.8%小尺寸仪表未单独披露桥片配置 NOR、多路 LDO
HUD / AR-HUD439.19 万辆 / 19.11%;AR-HUD 155 万辆 / 6.74%HUD 2020 年仅 3.45%;AR-HUD +75.28%解串 / 桥片配置 NOR、LED 驱动;AR-HUD 追加 PGU 与调光马达
车载语音85.1%(新能源 90.5%)已成事实标配★ 离线语音包 + 地图 POI → SPI NAND 512 MB—2 GB
DRM 后视镜前装超百万套华阳 2025 前装配套量同比激增近 400%解串配置 NOR、摄像头侧 LDO
均价下行 + 渗透率上行 = 只能靠「槽位数」和「容量上探」活着

座舱域控均价五年降 19.9%(2470 → 1978 元),HUD 降 41.2%(1700 → 1000 元)测算。在主机厂年降压力下,任何一颗料的涨价提案都会被直接否掉。所以增长路径只有两条,不涉及单价:① 提高单机槽位数——把配置 NOR 从中控屏铺到氛围灯子板与 USB Hub;② 推动容量上探——借 OTA 双区与恢复镜像,把 4—16 MB 推到 32—64 MB。指望在存量槽位上提价,在本品类是不现实的。

2.4 竞争格局:SoC 与 Tier1

座舱 SoC 格局(2025 年 1—11 月)按装机量口径 · 高工智能汽车74.4%25.6%座舱 SoC74.4%高通 · 2025 年 1—11 月细分份额说明高通(座舱 SoC)74.4%2025 Q1 单季 139.4 万颗、75.2%骁龙 815531.6%安装量超 370 万颗,单一型号占比最高其它座舱 SoC25.6%按 100% 扣减高通份额后的余数(报告测算)智驾域控 SoC 另计:英伟达在华 52.0%,国内智驾 SoC 厂商合计 20.7%
图 5 · 座舱 SoC 格局(2025 年 1—11 月)
层级2025 份额结构集中度判断对器件厂商的意义
座舱 SoC高通 74.4%(1—11 月;Q1 单季 75.2%、139.4 万颗);骁龙 8155 安装量超 370 万颗、占 31.6%极高:单一厂商近四分之三参考设计与 BOM 话语权高度集中,进高通参考设计等于进整机 BOM
座舱域控 Tier1德赛西威 16.1%、博世 8.4%、亿咖通 7.5%、和硕/广达 6.5%、华为 6.4%、车联天下 5.8%、蜂巢电子 5.7%、华阳通用 5.3%、镁佳科技 4.9%、哈曼 4.6%中:本土厂商占七席、合计过半;2026 年 1 月华为已跻身前三真正付钱的一方:器件选型由 Tier1 主导,主机厂只定规格与年降
液晶中控屏德赛西威 16.7%、比亚迪 15.6%中高:车企自供开始抬头屏驱动子板要有两条路径:Tier1 供货 + 车企自研
液晶仪表屏德赛西威 11.2%、天有为 8.7%、华阳通用 8.3%低:长尾分散配置 NOR 与多路 LDO 是最容易铺量的走量位
HUD华阳多媒体 25.6%(2026Q1 升至 31.1%)、泽景电子 11.4%、怡利电子 10.9%中高:华阳一家独大且份额仍在升HUD 是子板里单机可覆盖价值最高的一块

两张格局表叠起来看,结论很直接:SoC 高度集中(高通 74.4%),Tier1 相对分散(第一 16.1%、本土七席过半)。商务路径应是「先攻 Tier1,再借 Tier1 反推 SoC 参考设计」——德赛西威、亿咖通、车联天下、华阳加起来近 40%,且本土厂商对国产第二供应商的接受度明显高于外资 Tier1。

2.5 下游终端厂商格局(谁在付钱)

本节口径:「主要生产厂商」= 座舱域控与子板的 Tier1 供应商——板子上装着这些器件、并且真正付钱的一方,不是 SoC 方案商,也不是整车厂。主机厂定规格与年降,Tier1 定 BOM 与供应商。

① 分品类 Tier1 份额矩阵

子品类第一梯队第二梯队集中度判断
座舱域控德赛西威(16.1%)、博世(8.4%)、亿咖通(7.5%)和硕/广达(6.5%)、华为(6.4%)、车联天下(5.8%)、蜂巢电子(5.7%)、华阳通用(5.3%)、镁佳科技(4.9%)、哈曼(4.6%)中:本土占七席、合计过半;2026 年 1 月华为跻身前三
液晶中控屏德赛西威(16.7%)、比亚迪(15.6%)长尾屏厂与模组厂中高:车企自供分食 Tier1 份额
液晶仪表屏德赛西威(11.2%)、天有为(8.7%)、华阳通用(8.3%)长尾分散低:适合走量而不适合绑定
HUD华阳多媒体(25.6%,2026Q1 升至 31.1%)泽景电子(11.4%)、怡利电子(10.9%)中高:华阳一家独大,份额仍在上升
AR-HUD随 HUD 大厂配套(华阳、泽景、怡利)新进入者众中:2025 年 155 万辆、+75.28%,增速最快的子板
车身舒适子板判断车身域 Tier1 与灯具厂(氛围灯、电动出风口)分散的中小模组厂极低:按报告判断归入长尾,以走量策略覆盖

② 规模与渗透率演进

指标202020242025趋势判断
座舱域控出货 / 搭载(万台)—1050(高工)1297.4(佐思)/ 1330(高工)两套口径差 32.6 万台,边界不同
HUD 搭载率3.45%—19.11%五年提升 15.7 个百分点,弹性最大
HUD 均价(元)约 1700—约 1000五年降 41.2%,年均降幅高于域控
座舱域控均价(元)约 2470—约 1978五年降 19.9%,年降传导到器件
车载语音渗透率——85.1%新能源 90.5%,已成事实标配

③ Tier1 画像

厂商份额与覆盖定位判断对器件厂商的意义
德赛西威域控 16.1%、中控屏 16.7%、仪表 11.2%三个细分全部第一,本土 Tier1 龙头第一优先目标:一家覆盖三类板,拿下等于拿下三条料单
博世域控 8.4%外资 Tier1,合资与外资车企基本盘导入周期长、验证严格;做长期资质,不做短期上量口
亿咖通域控 7.5%本土座舱方案商,与整车厂深度绑定方案自研度高,愿意为国产料做适配,最佳试验田
和硕 / 广达域控 6.5%消费电子代工系切入车载成本敏感度最高:只适合走量料号
华为域控 6.4%;2026 年 1 月跻身前三全栈方案(芯片 + OS + 域控)增速最快:器件清单自成体系,进去难但粘性极高
车联天下域控 5.8%本土座舱域控专业户体量适中、决策链短,国产料的快速验证通道
华阳(多媒体 + 通用)HUD 25.6%(2026Q1 31.1%)、仪表 8.3%HUD 绝对龙头 + 仪表第二梯队子板侧第一优先目标:HUD 单机价值最高的入口
泽景 / 怡利 / 蜂巢 / 镁佳 / 哈曼HUD 11.4% / 10.9%;域控 5.7% / 4.9% / 4.6%HUD 第二梯队与域控长尾,定位各异作为华阳之外的第二供应通道;以标准料号走量为主

④ 采购决策维度(器件厂商最该看的一张表)

维度本土 Tier1(德赛 / 亿咖通 / 车联天下)外资 Tier1(博世 / 哈曼)车企自研(比亚迪等)代工系(和硕 / 广达)
器件国产化要求中高:有国产化率考核,但需先过验证低:全球平台沿用既有料单高:自主可控诉求最强低:跟随客户指定
导入周期6—12 个月12—24 个月6—18 个月3—6 个月
价格敏感度中:受主机厂年降传导中低:更看重长期供货中高:规模化压价极高:单颗比价
决策权归属Tier1 硬件 + 采购全球采购中心车企自研团队客户指定为主
对器件厂商的意义主战场:份额近 30%,愿给国产料机会长期资质,短期难出量战略客户:一旦进入粘性极强只做走量,不做新料导入

⑤ 终端车企与场景

层级覆盖品牌 / 场景座舱配置特征对器件的特殊要求
新势力高端理想、问界(HUD 装机第一 408001 辆 / 第二 401231 辆)多屏 + HUD/AR-HUD + 全车语音 + 氛围灯子板数量最多:配置 NOR 与 LED 驱动颗数最高
自主品牌主流新能源车智能座舱搭载率上半年 88%中控大屏 + 液晶仪表 + 语音成本敏感,接受容量上探但压单价
合资 / 外资前装标配座舱搭载率随大盘(全年 76.62%)配置保守,HUD 与副驾屏渗透低车规文件要求最完整(AEC-Q100 + PPAP)
出口车型判断随整车出口的座舱域控需满足海外温度与电磁兼容要求温度规格可能高于国内,−40℃~105℃ NOR 是硬门槛
对配套厂商(XTX)的意义:三条可落地的动作

① 按「板」分配资源,不要按「域控台数」。德赛西威在域控、中控屏、仪表三个细分排第一(16.1% / 16.7% / 11.2%);华阳多媒体 HUD 份额 25.6%(2026Q1 已 31.1%),是子板里单机价值最高那块的唯一入口。排序:德赛西威 ≈ 华阳 > 亿咖通 / 车联天下(快速验证)> 外资 Tier1(长期资质)。② 把「车规 + 高温」当入场券做,不是当规格做。瑞萨 RH850/F1KH 标称 −40℃~105℃,旁边 boot NOR 至少要同等级;而 XTX 在 4—16 MB 段满足 −40℃~105℃ 的命中 14 款、量产仅 2 款。这不是价格问题,是「有没有资格进 BOM」。③ 优先攻本土 Tier1 的国产化料单。域控 Tier1 里本土占七席、合计过半,华为 2026 年 1 月已跻身前三,对国产第二供应商的接受度显著高于博世、哈曼这类全球采购体系。先拿到量产车型,再拿这些车型去敲外资 Tier1 的门,成本最低。

3 · 用量分析

这一章是本报告的重心:器件用量不随域控台数线性增长,而随「子板数量 × 子板渗透率」增长。一台只装域控 + 中控屏的入门车,与一台装了 HUD + 副驾屏 + 氛围灯的顶配车,域控台数都是 1,器件颗数却可能差 4 倍。本章按「板级构成 → 槽位清单 → 单机价值 → TAM」逐层拆开。

3.1 主机 vs 子板:倍率错位是本品类最重要的假设

「座舱域控 1297.4 万台」只是主机台数,不是器件分母。一台车的座舱系统实际是「1 域控 + 1 中控屏驱动板 + 1 仪表 + 0—1 HUD + 0—1 副驾屏 + 0—1 流媒体后视镜 + N 块氛围灯 / 出风口 / USB Hub / 翻盖屏子板」,而各子板渗透率彼此独立——HUD 只有 19.11%、AR-HUD 只有 6.74%,语音却已 85.1%、中控屏约 95%。绝不能用「域控台数」代替整机器件分母,这是本品类测算里最容易犯、也最致命的错。

座舱板级年台数:域控主机 vs 子板(2025)单位:万块 / 年 · 报告测算口径见下表氛围灯 / 出风口 / USB 子板2335万块座舱域控主机1297万块中控屏驱动板1233万块液晶仪表驱动板804万块HUD 子板439万块副驾 / 后排娱乐屏285万块0 万块671.312 万块1342.62 万块2013.94 万块2685.25 万块HUD 用高工绝对量;中控 / 仪表 / 副驾 / 舒适板按渗透率折算(报告测算)
图 6 · 座舱板级年台数:域控主机 vs 子板(2025)
板级每台车数量(块)2025 年台数(万块)依据与假设
座舱域控主机1.01297.4佐思 2025 年乘用车前装标配搭载量 1297.4 万台(渗透率 56.6%)
中控屏驱动板0.951233中控屏渗透率约 95%
液晶仪表驱动板0.53—0.70(取 0.62)80410 寸以上仪表渗透率 52.8%,含小尺寸取上限 0.70,本报告取中值 0.62测算
HUD 子板—(用绝对量)439.2高工:W/AR-HUD 交付 439.19 万辆、19.11%(AR-HUD 155 万辆、6.74%)
副驾 / 后排娱乐屏0.22测算285底稿未给独立渗透率;按多屏配置折算,区间 0.15—0.30,取中值
DRM 流媒体后视镜—(用绝对量)100高工:前装超百万套,本报告按 100 万块保守取值测算
氛围灯 / 出风口 / USB / 翻盖屏子板1.8测算2335底稿未给独立渗透率;按单车 1—3 块取中位偏保守,区间 1.2—2.4
合计约 5.0 倍约 6490器件分母 ≈ 域控台数 × 5.0;后续测算均以此为分母基础
这条倍率决定了所有后续数字,别用 1297 万台直接乘

把域控台数当分母,可覆盖市场会被低估约 5 倍;只算「一台车一颗 NOR」,又会把子板侧的颗数放大器整个漏掉。本报告的处理:价值按「元/车」给(含全部子板),TAM 按「域控搭载台数」乘。2025 年器件分母约 6490 万块,是域控台数的 5.0 倍测算。其中最大的一块不是 HUD 也不是副驾屏,而是「氛围灯 / 出风口 / USB Hub / 翻盖屏」这类长尾舒适子板(约 2335 万块,占 36%)——单价低、颗数多、车规要求宽松,恰恰是国产料最容易铺量的地方。敏感性:按 1.2—2.4 块/车取,倍率约 4.4—5.5 倍,对应 TAM 区间约 3.2—4.0 亿元测算。

3.2 单机存储与电源用量

拆到器件级,XTX 能碰到的槽位分两类:存储侧是安全 MCU 的 boot NOR、各子板配置 NOR、离线语音与地图 POI 的 SPI NAND;电源与驱动侧是 HV LDO、低 Iq LDO、Buck、氛围灯 LED 驱动、出风口与翻盖屏的马达驱动、负载开关与 MOS。下表按「槽位 → 形态 → 容量 → 颗数 → 单价」给出,价值取区间中值。

槽位器件形态容量 / 规格颗数(每车)单价(元)小计(元/车)
① 安全 MCU boot NOR车规 SPI NOR4—16 MB(32—128 Mb)1.04—86.0
② 子板配置 NOR车规 SPI NOR2—16 Mb4.0(3—5)0.8—1.54.0
③ OTA 上探大 NOR车规 SPI NOR32—64 MB(256—512 Mb)0.2(渗透 20%)8—122.0
④ 离线语音 / 地图 POI车规 SPI NAND512 MB—2 GB(4—16 Gb)0.3(渗透 30%)10—143.6
存储小计————15.6 → 取 15
⑤ HV LDO车规 HV LDOVin≥12 V,≥40 V 更佳1.50.6—1.21.4
⑥ 低 Iq LDO车规 LV LDOIq ≤2 μA,常电 / 唤醒域1.50.5—0.91.0
⑦ 12 V 母线 Buck车规 BuckVin≥12 V、Iout≥2 A1.02—43.0
⑧ 氛围灯 LED 驱动RGB LED 驱动多通道恒流,30—100 颗 LED0.6(渗透 60%)4—63.0
⑨ 马达驱动DC / 步进驱动出风口、翻盖屏、调光1.51.5—2.53.0
⑩ 负载开关 + MOS负载开关 / MOSFETVDS≥30 V2.00.4—0.81.2
电源驱动小计————12.6 → 取 13
单机合计————28测算
三档座舱方案的 XTX 单机可覆盖价值构成单位:元 / 车 · 报告测算0122436486013入门座舱28主流座舱50高端 / L3 座舱可覆盖 · 存储(SPI NOR + SPI NAND)可覆盖 · 电源与驱动(LDO + Buck + LED + 马达 + MOS)入门=单屏+仪表;主流=多屏+语音+氛围灯;高端=HUD+副驾屏+出风口(报告测算)
图 7 · 三档座舱方案的 XTX 单机可覆盖价值构成(元/车)

这个 28 元/车要放在正确的参照系里看:座舱域控均价约 1978 元/台,HUD 均价约 1000 元/台,装齐 HUD + 副驾屏 + 氛围灯的高端座舱硬件 BOM 通常在万元级,28 元只占其中千分之几——这是「单机 BOM 最高、但 XTX 能拿的最少」的量化表达。但有两个对冲因素:① 分母是约 6490 万块板而非 1297 万台,颗数被放大约 5 倍;② 车规器件粘性高于消费类,进 BOM 就是 5—10 年车型生命周期。这是「单值低、总量稳、周期长」的市场。

3.3 TAM 测算口径与假设

单机可覆盖价值构成明细(元/车,中值)单位:元 / 车 · 报告测算,取各槽位区间中值安全 MCU boot NOR 4—16 MB6元车身舒适子板 LED + 马达驱动6元子板配置 NOR 2—16 Mb ×44元离线语音 / POI SPI NAND3.6元12 V 母线 Buck ×13元OTA 上探大 NOR 32—64 MB2元HV LDO + 低 Iq LDO + MOS3.6元0 元1.725 元3.45 元5.175 元6.9 元合计 28.2 元/车;其中 Buck 3.0 与 LED 驱动 3.0 需补货后才可兑现
图 8 · 单机可覆盖价值构成明细(元/车,报告测算)
参数取值依据说明
座舱域控搭载量(分母)1297.4 万台佐思 2025 年渗透率 56.6%;高工另一口径 1330 万台,取佐思
板级倍率约 5.0 倍测算第 3.1 节板级构成表器件分母约 6490 万块/年
OTA 上探大 NOR 渗透率20%测算报告测算32—64 MB 正从中高端往下渗,由 OTA 双区与恢复镜像驱动
离线语音 SPI NAND 渗透率30%测算报告测算语音渗透率 85.1%,装离线模型且不上 UFS 的中低配按三成估
氛围灯 LED 驱动渗透率60%测算报告测算氛围灯已成中高配标配,但部分车型用 MCU 直驱
单机可覆盖价值28 元/车(区间 13—50)测算底稿 4.4 节 + 本报告 3.2 节存储 8—25 元 + 电源驱动 5—25 元,中值 15 + 13
可覆盖定义SPI NOR + SPI NAND + LDO + Buck + LED 驱动 + 马达驱动 + MOS;不含 UFS / LPDDR / SoC / 主 PMIC

3.4 TAM 结果

XTX 可覆盖 TAM 构成单位:万元 / 年 · 报告测算01700034000510006800085000363272025425602026E695242030E存储 TAM(SPI NOR + SPI NAND)电源与驱动 TAM(LDO + Buck + LED / 马达驱动 + MOS)单机按 28 元(存储 15 + 电源 13)不变,仅台数增长(报告测算)
图 9 · XTX 可覆盖 TAM 构成(万元/年)
年份搭载量(万台)存储 TAM(万元)电源驱动 TAM(万元)合计(万元)口径
20251297.4194611686636327实际(佐思)
2026E约 1520测算228001976042560渗透率按 63.2%(1—4 月)外推
2030E2483372453227969524佐思 98.3% / 2483 万台
怎么理解这 3.6 亿元

① 这是上限估计,未扣除导入率与竞争折价;按车规器件在合资与外资 Tier1 的导入节奏(验证 12—24 个月 + 车型绑定),短期可获得规模约 0.7—1.4 亿元测算。② Buck(3.0 元/车)与氛围灯 LED 驱动(3.0 元/车)受量产缺口压制,合计约 0.78 亿元属「补货后才能兑现」;可立即兑现口径约 2.85 亿元测算。③ 存储侧 15 元/车里有 6 元来自安全 MCU boot NOR,而这一档恰是 −40℃~105℃ 量产仅 2 款的地方——基本盘与最大规格卡点重合,是本品类最大的结构性风险。④ 2030 年 TAM 接近 7 亿元,但驱动力全部来自台数。

4 · 技术演进

AI 座舱的技术演进有一条清晰主线:从「多个独立 ECU」到「一个域控多屏」,再到「舱内大模型 + 舱驾一体」。第一阶段是分布式架构,仪表、中控、HUD 各有一块板和一颗 MCU;第二阶段是域集中,一颗高性能 SoC 带多屏多系统,MCU 退化为安全监控与电源管理;第三阶段正在发生——端侧大模型上车、舱驾一体、OTA 从「能升」变成「必须能回滚」。

4.1 架构演进:从分布式到域集中

阶段架构特征存储形态对器件的要求
2018—2022分布式起步:仪表 / 中控 / HUD 各自一块 ECU 与 MCU;2019 年起 SA8155P 一代单 SoC 带双屏每块板一颗 2—8 MB NOR、85℃ 为主;主机 UFS 128 GB + LPDDR4X 8 GB,MCU 侧 4—16 MB NOR、子板 2—8 Mb规格宽松;主机侧被国际厂吃掉,国产料只在 MCU 与子板
2023—2025域控普及:SA8295P 一代,多屏 + HUD + 语音UFS 256 GB + LPDDR4 高配 32 GB;MCU 外挂 NOR 4—16 MB;离线语音上 SPI NAND−40℃~105℃ 成为 MCU NOR 的硬门槛
2026—2030AI 座舱(AIDV)与舱驾一体LPDDR5/5X、带宽 >70 Gb/s;OTA 双区推动主机 NOR 上探 32—64 MB车规 + 高温 + 容量上探三者叠加

4.2 座舱域控 L1—L4 分级

座舱域控 L1—L4 分级:端侧 AI 算力门槛单位:TOPS · 门槛下限,报告评价L4 舱驾一体(前瞻)100 TOPSL3 级 AI 座舱 AIDV30 TOPSL2 级 多屏语音座舱8 TOPSL1 级 基础座舱2 TOPS0 TOPS28.75 TOPS57.5 TOPS86.25 TOPS115 TOPS仅 L3 的 >30 TOPS 为佐思口径;L1 / L2 / L4 为按平台能力外推(报告测算)
图 10 · 座舱域控 L1—L4 分级:端侧 AI 算力门槛(报告评价)
级别算力门槛内存与存储端侧能力XTX 可覆盖槽位
L1 基础座舱约 2 TOPS测算LPDDR4 4—8 GB + UFS 128 GB固定语音指令、蓝牙、基础导航仪表与中控驱动板配置 NOR、多路 LDO
L2 多屏语音座舱约 8 TOPS测算LPDDR4X 8—16 GB + UFS 128—256 GB在线语音、多屏联动、OTA 单区★ 安全 MCU NOR 4—16 MB、子板配置 NOR ×3—5、氛围灯驱动
L3 AI 座舱(AIDV)>30 TOPS(佐思)LPDDR5 / 5X,带宽 >70 Gb/s端侧支持 50—150 亿参数大模型;离线语音、多模态交互★ 离线模型与地图 POI 的 SPI NAND 512 MB—2 GB、OTA 双区大 NOR 32—64 MB
L4 舱驾一体约 100 TOPS测算舱驾共用高带宽内存池舱内感知与智驾功能融合槽位随舱驾合并收敛,国产料机会反而下降

这个分级表对 XTX 的含义很直接:L1 与 L4 都不是好机会——L1 槽位少、单价低;L4 把存储进一步集中到 UFS 与 LPDDR,覆盖范围反而被压缩。甜点区是 L2 与 L3:L2 是当前出货主体(1297.4 万台里绝大多数落在这里),靠颗数取胜;L3 是增量最快的切口,靠容量与形态取胜。

4.3 L3 级 AI 座舱(AIDV):增量最快的切口

L3 级 AI 座舱(AIDV)装配量跃迁单位:万辆 · 佐思汽研0 万辆24 万辆48 万辆72 万辆96 万辆120 万辆22.12025 全年22.62026 年 1—4 月1002026E 全年L3 级 AI 座舱装配量2025 年 22.1 万辆;2026 年 1—4 月 22.6 万辆、全年预计超 100 万辆
图 11 · L3 级 AI 座舱(AIDV)装配量跃迁(2025—2026E)
维度数据对器件的直接含义
装配量跃迁2025 年 22.1 万辆 → 2026 年 1—4 月 22.6 万辆 → 全年预计超 100 万辆四个月就超过去年全年;2026 年同比增速超 4 倍测算
带宽与端侧模型>70 Gb/s、LPDDR5 / 5X;支持 50—150 亿参数端侧大模型内存侧 XTX 完全不覆盖,但高带宽平台对电源纹波与 LDO PSRR 要求更高;模型权重与 POI 缓存需本地非易失存储 → ★ SPI NAND 512 MB—2 GB 是这一档的核心增量
OTA 策略大模型分块更新,双区 + 回滚成刚性要求★ 主机 NOR 从 4—16 MB 上探到 32—64 MB,是存储侧唯一确定性的容量上探路径
L3 是本品类唯一「量价齐升」的切口

L2 座舱的 XTX 单机价值基本锁死在 20—25 元,还在被年降往下压;L3(AIDV)则同时带来两个正向变量:① 容量上探——OTA 双区 + 恢复镜像把 boot NOR 推到 32—64 MB,单颗价值翻倍;② 形态新增——离线模型与地图 POI 需要 512 MB—2 GB 本地非易失存储,不上 UFS 的中低配正是 SPI NAND 的主场。2026 年 AIDV 若冲到 100 万辆以上,仅这一档增量就有 3000 万—1 亿元量级测算。但前提是:车规 + 高温的 NOR 得先有货。

4.4 器件规格的三个演进方向

方向驱动力对存储的要求对电源与驱动的要求
① 容量上探OTA 双区与恢复镜像;端侧模型与地图 POI 缓存boot NOR 4—16 MB → 32—64 MB;配置 NOR 2—8 Mb → 16—64 Mb多路电源域增加,LDO 与负载开关颗数上升
② 温度与可靠性上探域控紧贴仪表台,夏季车内结温极高;安全 MCU 标称 −40℃~105℃车规 −40℃~105℃ + AEC-Q100 成为准入线;XTX 4—16 MB 段命中 14 款、量产仅 2 款LED 驱动与马达驱动需过温保护与开路诊断
③ 集成度上探子板面积与成本压缩;氛围灯 LED 上到 30—100 颗配置 NOR 向小封装(DFN8 2×3、SOP8 150mil)收敛多通道 LED 驱动、集成 H 桥马达驱动、BLDC 方案带货

4.5 供应链与价格周期

AI 座舱的供应链有一个不同于消费电子的特征:价格曲线由主机厂年降决定,而不是由存储周期决定。座舱域控均价从约 2470 元降到约 1978 元、HUD 从约 1700 元降到约 1000 元,这条下降曲线在存储涨价周期里也没有掉头。含义是:存储涨价很难传导到座舱 BOM,但缺货会显著提高 Tier1 对第二供应商的接受度。国产料在座舱品类的机会窗口往往出现在缺货期,而不是谈价期——这一点与消费类正好相反。