本报告的研究对象是AI 座舱,即乘用车前装的智能座舱域控制器及其下属子板,拆成两类:① 座舱域控主机(2025 年搭载 1297.4 万台,佐思汽研;高工智能汽车另一口径约 1330 万台)、② 座舱子板(中控屏驱动板、液晶仪表、HUD、副驾屏、流媒体后视镜 DRM、以及氛围灯 / 电动出风口 / USB Hub / 无线充电 / 翻盖屏子板)。不含智驾域控、车身域与动力域控制器,也不含后装市场。分母一律是台数,不是金额——「座舱解决方案市场 1545 亿元」这类口径包含软件与服务,对器件厂商没有参考价值,本报告在第 2.1 节并列呈现后即弃用。本品类最重要的判断先说结论:AI 座舱是单机整机 BOM 最高的一个品类,但 XTX 能拿的恰恰是「主机之外」的那部分——SA8295P 拆机事实是 Micron LPDDR4 + Samsung UFS2.1 256 GB,主机上的主存储与内存 XTX 一颗都拿不到;真正的机会在安全 MCU 外挂 NOR、各子板的配置 NOR、离线语音与地图 POI 的 SPI NAND,以及氛围灯 LED 驱动、马达驱动与 HV LDO。并且器件分母不是 1297 万台,而是乘以「1 主机 + N 子板」倍率后的约 6500 万块。
0 · 什么是 AI 座舱
AI 座舱不是「屏幕更多、语音更准」的智能座舱,而是把大模型搬进车里之后的一次交互范式替换:入口从「菜单 + 关键词语音」变成「自然语言 + 多模态 + 主动服务」,算力平台从「一颗车机 SoC 跑 UI」变成「高算力 SoC + 端侧大模型」。本节先把概念、代际差异与硬件构成讲清,第 2 章起的规模与器件拆解都建立在同一套定义上。
0.1 一句话定义
AI 座舱 = 车载大模型 + 多模态感知 + 高算力座舱 SoC(CPU + GPU + NPU),是能看懂、听懂、主动理解驾乘人员需求的新一代汽车座舱,也是普通智能座舱的升级版本。它的内核是端侧 AI 大模型——不再只是简单的关键词语音控制,而是理解你的意图、预判你的需求、支持多轮对话、并能区分不同乘员分别服务技术。
把这句话拆成四层能力,就能看出它和上一代的差距在哪里:① 听得清——多音区拾音、免唤醒、连续对话可随时打断;② 看得懂——DMS 驾驶员监测与 OMS 乘员监测摄像头识别位置、情绪与手势,这是「分人服务」的前提;③ 想得到——端侧大模型(L3 级要求支持 50—150 亿参数)做意图理解、记忆与工具调用;④ 做得成——把理解结果落到跨域执行,空调、座椅、导航、氛围灯、香氛一句话联动。
① 智能座舱:以屏幕、语音助手、车机 OS 为核心的上一代形态,交互仍是「关键词 + 固定菜单」,本报告把它当作 AI 座舱的前一代,不作为统计对象;② 舱驾融合 / 中央计算:这是电子电气架构层面的域集中与算力复用,AI 座舱跑在这种架构上,但两者不是同一个概念;③ 智驾域控:负责行车与泊车,与座舱域控是两套系统,本报告不含。
0.2 与「上一代智能座舱」的三点不同
| 对比维度 | 上一代智能座舱 | AI 座舱 |
|---|---|---|
| 交互入口 | 菜单 / App 图标 + 唤醒词语音 | 自然语言 + 多模态(语音 / 视觉 / 触控 / 手势) |
| 语音能力 | 单轮指令、必须唤醒、千人一面 | 多轮对话、免唤醒可打断、按乘员区分记忆 |
| 感知能力 | 基本无乘员感知 | 麦克风阵列 + DMS / OMS 摄像头,识别位置、情绪、手势 |
| 模型位置 | 云端为主,断网即失效 | 端侧大模型为主、云端为辅,弱网可用 |
| 算力平台 | 单颗车机 SoC,约 1—10 TOPS | 高算力座舱 SoC,L3 级 >30 TOPS 且支持 50—150 亿参数 |
| 内存与带宽 | LPDDR4 / 4X,4—8 GB | LPDDR5 / 5X,带宽 >70 Gb/s(跑大模型的内存门槛) |
| 用户结果 | 能听清你说的话 | 能理解你想干什么,并在你开口前给建议 |
这张表里最重要的一行是算力平台与内存:AI 座舱把成本增量集中堆在SoC 算力 + LPDDR5 + 大容量 UFS 三处,而这三样恰好是芯天下(XTX)全线不做的部分——所以看这个市场必须换一副眼镜:车的智能化程度越高,能被 XTX 覆盖的器件反而越靠外围事实。
0.3 典型形态与代表方案
| 层级 | 代表方案 | 2025 年关键数据 |
|---|---|---|
| 车规座舱 SoC | 高通骁龙 8295 / 8155、华为麒麟车机、芯擎、地平线、联发科 | 高通 2025 年 1—11 月在华座舱 SoC 份额 74.4%;8155 装机超 370 万颗 |
| 端侧大模型 | 车载语音与多模态大模型的云 + 端混合部署 | L3 级要求支持 50—150 亿参数端侧模型 |
| Tier1 域控 | 德赛西威、博世、亿咖通、和硕 / 广达、华为、车联天下 | 德赛西威 16.1% 居首,本土厂商占七席、合计过半 |
| 整车侧形态 | 中控屏 + 液晶仪表 + HUD + 副驾屏 + 流媒体后视镜 | HUD 2025 年 439.19 万辆、搭载率 19.11%;AR-HUD 155 万辆;DRM 前装超百万套 |
| 能力分级 | L1 → L4 分级(详见第 4.2 节) | L3 级 AI 座舱(AIDV)2025 年 22.1 万辆,2026 年 1—4 月 22.6 万辆、全年预计超 100 万辆 |
0.4 拆开看:一台 AI 座舱的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 座舱域控主机 | QAM8295P + 4 颗高通 PMM8295AU + 瑞萨 RH850/F1KH 安全 MCU | Micron LPDDR4 2133 MHz(高配 32 GB)+ Samsung UFS2.1 256 GB | 主 PMIC 被高通 SoC 级电源方案吃掉 | 主机主存储与内存不可覆盖;安全 MCU 外挂车规 NOR 4—16 MB 可覆盖 |
| 屏 / 仪表 / HUD 驱动子板 | SerDes 解串器、桥片、屏驱动 IC | 配置 NOR 2—16 Mb、EEPROM | Bias / Gate 电源、背光 LED 驱动 | 可覆盖(配置 NOR 与 LED 驱动) |
| 车身舒适子板 | 氛围灯、电动出风口、翻盖屏、USB Hub 的 MCU 与驱动 | 多数由 MCU 自带小容量 Flash | HV LDO、负载开关、马达驱动、RGB LED 驱动、Buck | 重点可覆盖(电源与驱动主战场) |
| 语音与声学模组 | 音频 DSP / Codec、功放 | 离线语音与声学模型(中低配方案) | 功放供电 LDO、负载开关 | 可覆盖(SPI NAND 512 MB—2 GB 替代低配 UFS) |
把这张表合起来就是本报告的主线判断:AI 座舱给芯天下留出的位置,不在域控主机上,而在「1 台域控 + N 块子板」构成的外围——而且子板数量与渗透率彼此独立,器件分母必须按子板算,不能直接拿域控台数当分母。这条口径的完整推导见第 3.1 节测算。
AI 座舱是四个 AI 终端品类里单机整机 BOM 最高的一个,但它同时是XTX 可覆盖器件最靠外围、最零散的一个:拿不到 UFS 与 LPDDR,却能在安全 MCU NOR、子板配置 NOR、离线语音 SPI NAND、氛围灯 LED 驱动、马达驱动与 HV LDO 上形成组合价值。
1 · 摘要与核心结论
AI 座舱是本轮汽车智能化里单车价值最高、用户感知最强的一块。2025 年中国乘用车智能座舱域控搭载量达到 1297.4 万台,渗透率 56.6%;到 2026 年 1—4 月渗透率已升至 63.2%,佐思汽研预计 2030 年渗透率将达 98.3%、搭载量 2483 万台。高工智能汽车的另一口径给出 2025 年座舱域控出货约 1330 万台(2024 年 1050 万台),乘用车前装标配智能座舱搭载率全年 76.62%。价格侧则是另一条曲线:座舱域控均价从 2020 年约 2470 元降到 2025 年约 1978 元,HUD 均价从约 1700 元降到约 1000 元——量在涨、价在跌,这是理解本品类所有器件机会的前提事实。
对国产存储与电源厂商 芯天下(XTX) 而言,这个市场的结构比数字看起来要苛刻:座舱域控主机上的主存储与内存 XTX 一颗都拿不到。佐思汽研对 SA8295P 域控的拆机事实是——DRAM 为 Micron LPDDR4(2133 MHz,高配核心板 32 GB),NAND 存储为 Samsung UFS2.1 256 GB(KLUEGAJ1ZD-B0CP,−40℃~85℃);参考 SA8155P 开发平台则是 LPDDR4X 8 GB + 128 GB UFS,这两块占域控 BOM 绝大部分,XTX 全线不做。留给 XTX 的是「主机之外」的三类槽位:安全 MCU 外挂的车规 SPI NOR、各子板 SerDes / 桥片 / PHY / Codec 的配置 NOR、以及氛围灯 LED 驱动、出风口与翻盖屏的马达驱动、HV LDO 与低 Iq LDO。本报告把这三类逐一拆开,给出明确的资源排序结论。
核心结论(8 条)
| # | 结论 | 判断 |
|---|---|---|
| 1 | AI 座舱是「单机 BOM 最高、但 XTX 只能拿主机之外那部分」的品类 | 2025 年域控搭载 1297.4 万台,但主机上的 UFS 128—256 GB 与 LPDDR4X 8—32 GB XTX 一颗都不做;可覆盖市场约 3.6 亿元/年(报告测算) |
| 2 | ★ 器件分母不是「域控台数」,而是「域控 + 子板」的约 5.0 倍 | 一台车 = 1 域控 + 1 中控屏 + 1 仪表 + 0—1 HUD + 0—1 副驾屏 + 0—1 DRM + N 个氛围灯/出风口/USB 子板;折算约 6500 万块/年(报告测算) |
| 3 | ★ 子板渗透率彼此独立,绝不能用「域控台数」代替整机器件分母 | HUD 19.11%、AR-HUD 6.74%、语音 85.1%、10 寸以上中控屏 88.7%、10 寸以上仪表 52.8%、DRM 超百万套——各子板各自有独立渗透率 |
| 4 | ★ 安全 MCU 外挂车规 NOR 4—16 MB 是全品类最稳的基本盘,但双条件量产率仅 14% | 瑞萨 RH850/F1KH 标称 −40℃~105℃;该档 NOR 命中 14 款、量产仅 2 款,是最硬的规格卡点 |
| 5 | ★ OTA 双区与恢复镜像把主机 NOR 往上推:32—64 MB 正在从中高端往下渗 | 32—64 MB 段 −40℃~85℃ 命中 79 款 / 18 量产,但叠加 105℃ 后命中 20 款、量产仅 1 款——上探档与车规档目前只能二选一 |
| 6 | ★ NAND 形态排序固定:SPI NAND > PPI NAND > SD NAND,eMMC 单独列名 | 离线语音与地图 POI 的 512 MB—2 GB SPI NAND 命中 38 款 / 31 量产(82%),覆盖最扎实的一档;eMMC 8—64 GB 命中 9 款但量产仅 64 GB 一款 |
| 7 | ★ 电源侧是「LDO 满配、马达驱动可打、LED 驱动与 12 V Buck 断档」 | HV LDO Vin≥12 V 22 款全量产、低 Iq LDO 15 款全量产、DC 电机驱动 38 款 / 31 量产;但氛围灯 LED 驱动仅 1 款且 0 量产,Vin≥12 V 且 ≥2 A 的 Buck 量产仅 1 款 |
| 8 | L3 级 AI 座舱(AIDV)是增量最快的切口,2026 年预计翻 4 倍以上 | 2025 年装配 22.1 万辆 → 2026 年 1—4 月 22.6 万辆 → 全年预计超 100 万辆;L3 门槛 >30 TOPS、LPDDR5/5X、带宽 >70 Gb/s、端侧 50—150 亿参数 |
图表索引(正文图 1—20 共 20 张,另含第 0 章产品示意图 1 张)
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|---|---|---|---|---|
| 图 1 | 座舱域控搭载量四口径并列 | 2.1 | 图 11 | L3 级 AI 座舱(AIDV)装配量跃迁 | 4.3 |
| 图 2 | 座舱域控搭载量与渗透率演进 | 2.2 | 图 12 | 存储形态:座舱适配度 vs XTX 量产覆盖度 | 5.1 |
| 图 3 | 座舱子部件前装渗透率 | 2.3 | 图 13 | 电源与驱动:座舱需求度 vs XTX 量产覆盖度 | 5.3 |
| 图 4 | 座舱域控与 HUD 均价下行 | 2.3 | 图 14 | 四类座舱子板的 XTX 可覆盖价值 | 6.2 |
| 图 5 | 座舱 SoC 格局 | 2.4 | 图 15 | 座舱域控主板框图 | 7.1 |
| 图 6 | 座舱板级年台数:域控主机 vs 子板 | 3.1 | 图 16 | 屏 / HUD / 副驾屏驱动子板框图 | 7.2 |
| 图 7 | 三档座舱单机可覆盖价值构成 | 3.2 | 图 17 | 车身舒适子板框图 | 7.3 |
| 图 8 | 单机可覆盖价值构成明细 | 3.3 | 图 18 | AI 座舱器件痛点严重度评分 | 8.2 |
| 图 9 | XTX 可覆盖 TAM 构成 | 3.4 | 图 19 | AI 座舱机会矩阵 | 9.2 |
| 图 10 | 座舱域控 L1—L4 分级:端侧 AI 算力门槛 | 4.2 | 图 20 | XTX 单机可覆盖价值量(按板级拆分) | 10.4 |
数据来源:佐思汽研(座舱域控搭载量与渗透率、SA8295P 拆解)、高工智能汽车(域控出货与搭载率、HUD 与 AR-HUD 交付、语音渗透率、座舱与 HUD 均价、SoC 与 Tier1 份额)、机构综合(市场规模与全球口径 CAGR)、芯天下(XTX)产品库 2026 Q3:存储 519 款 + 电源与驱动 188 款。推算值均标注「报告测算」并写明假设。
2 · 市场规模
AI 座舱的市场规模必须先拆口径再谈数字。机构常引用的「2025 年中国智能座舱解决方案市场 1545 亿元」把软件、服务与内容生态全算在内;器件厂商能参考的只有两件事:座舱域控装了多少台与每台车上有多少块板。本节先并列四套口径说明边界。
2.1 口径澄清:搭载量 ≠ 乘用车销量 ≠ 座舱市场金额
| 口径 | 2025 年数值 | 覆盖范围 | 对本报告的可用性 |
|---|---|---|---|
| 座舱解决方案市场 | 1545 亿元 | 座舱硬件 + 软件 + 服务 + 集成 + 内容生态 | 不可用:含大量软件与服务,与台数无对应关系 |
| 座舱域控制器市场 | 约 407 亿元 | 域控硬件本体;2024 年 323 亿元(+30.2%) | 仅作 BOM 量级参考:407 亿元 ÷ 1297.4 万台 ≈ 3138 元/台,高于披露的 1978 元均价,说明含部分软件 |
| 全球口径中国座舱域控 | 423 亿元 | 2021 年 111 亿元 → 2025 年 423 亿元,CAGR 39.7% | 并列呈现:与口径二相差 16 亿元,差异来自边界与出口 |
| 前装标配智能座舱搭载率 | 76.62% | 2025 上半年 74.6% → 全年 76.62%;新能源上半年 88% | 说明边界用:比「域控」宽,含不带独立域控的方案 |
| 本报告分母 | 1297.4 万台 × 约 5.0 倍 ≈ 6500 万块测算 | 座舱域控主机 + 中控屏 + 仪表 + HUD + 副驾屏 + DRM + 舒适子板 | 全部器件测算均以台数(块数)为分母;测算链见第 3.1 节 |
必须单独强调一条最容易被搞错的边界:座舱域控 1297.4 万台是「乘用车前装标配搭载量」,不等于中国乘用车销量(2025 年约 2300 万辆级)测算。HUD、DRM、语音渗透率同理,都是「装了多少」而不是「卖了多少辆车」。本报告只用台数做分母,金额只用于说明整机 BOM 量级。
2.2 渗透率演进:2025 → 2030
| 年份 | 搭载量(万台) | 渗透率 | 口径与出处 | 同期关键事件 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 1050 | — | 高工 · 域控出货口径 | 域控从高端选配走向 20 万级车型 |
| 2025 | 1297.4 | 56.6% | 佐思 · 乘用车前装标配搭载量 | 高工另一口径约 1330 万台;前装标配座舱搭载率全年 76.62% |
| 2026 | 约 1520测算 | 63.2%(1—4 月) | 搭载量按渗透率外推(报告测算) | 2026 年 1 月华为跻身座舱域控 Tier1 前三 |
| 2028E | 约 1930测算 | 约 78%测算 | 按 2030E 98.3% 线性外推(报告测算) | L3 级 AI 座舱(AIDV)进入放量期 |
| 2030E | 2483 | 98.3% | 佐思汽研 | 域控成为事实标配,增量转向价值量而非台数 |
三条曲线要一起看:台数五年接近翻倍(1297.4 → 2483 万台),但渗透率 2030 年就到 98.3%——这意味着 2030 年后本品类不再有台数增长,所有增量只能来自单车价值量(更大的 NOR、更多的子板、更高的集成度)。2030 年前抢份额与导入,2030 年后抢容量上探与槽位数。
2.3 部件渗透与均价下行
| 部件 | 2025 渗透率 / 交付量 | 同比或演进 | 对器件槽位的意义 |
|---|---|---|---|
| 座舱域控 | 1297.4 万台 / 56.6% | 2026 年 1—4 月 63.2%;2030E 98.3% | 安全 MCU 外挂 NOR、主机 OTA 大 NOR |
| 中控屏 | 整体约 95%;10 寸以上 88.7% | 大屏化持续 | 驱动板配置 NOR、Bias/Gate 电源、背光驱动 |
| 液晶仪表 | 10 寸以上 52.8% | 小尺寸仪表未单独披露 | 桥片配置 NOR、多路 LDO |
| HUD / AR-HUD | 439.19 万辆 / 19.11%;AR-HUD 155 万辆 / 6.74% | HUD 2020 年仅 3.45%;AR-HUD +75.28% | 解串 / 桥片配置 NOR、LED 驱动;AR-HUD 追加 PGU 与调光马达 |
| 车载语音 | 85.1%(新能源 90.5%) | 已成事实标配 | ★ 离线语音包 + 地图 POI → SPI NAND 512 MB—2 GB |
| DRM 后视镜 | 前装超百万套 | 华阳 2025 前装配套量同比激增近 400% | 解串配置 NOR、摄像头侧 LDO |
座舱域控均价五年降 19.9%(2470 → 1978 元),HUD 降 41.2%(1700 → 1000 元)测算。在主机厂年降压力下,任何一颗料的涨价提案都会被直接否掉。所以增长路径只有两条,不涉及单价:① 提高单机槽位数——把配置 NOR 从中控屏铺到氛围灯子板与 USB Hub;② 推动容量上探——借 OTA 双区与恢复镜像,把 4—16 MB 推到 32—64 MB。指望在存量槽位上提价,在本品类是不现实的。
2.4 竞争格局:SoC 与 Tier1
| 层级 | 2025 份额结构 | 集中度判断 | 对器件厂商的意义 |
|---|---|---|---|
| 座舱 SoC | 高通 74.4%(1—11 月;Q1 单季 75.2%、139.4 万颗);骁龙 8155 安装量超 370 万颗、占 31.6% | 极高:单一厂商近四分之三 | 参考设计与 BOM 话语权高度集中,进高通参考设计等于进整机 BOM |
| 座舱域控 Tier1 | 德赛西威 16.1%、博世 8.4%、亿咖通 7.5%、和硕/广达 6.5%、华为 6.4%、车联天下 5.8%、蜂巢电子 5.7%、华阳通用 5.3%、镁佳科技 4.9%、哈曼 4.6% | 中:本土厂商占七席、合计过半;2026 年 1 月华为已跻身前三 | 真正付钱的一方:器件选型由 Tier1 主导,主机厂只定规格与年降 |
| 液晶中控屏 | 德赛西威 16.7%、比亚迪 15.6% | 中高:车企自供开始抬头 | 屏驱动子板要有两条路径:Tier1 供货 + 车企自研 |
| 液晶仪表屏 | 德赛西威 11.2%、天有为 8.7%、华阳通用 8.3% | 低:长尾分散 | 配置 NOR 与多路 LDO 是最容易铺量的走量位 |
| HUD | 华阳多媒体 25.6%(2026Q1 升至 31.1%)、泽景电子 11.4%、怡利电子 10.9% | 中高:华阳一家独大且份额仍在升 | HUD 是子板里单机可覆盖价值最高的一块 |
两张格局表叠起来看,结论很直接:SoC 高度集中(高通 74.4%),Tier1 相对分散(第一 16.1%、本土七席过半)。商务路径应是「先攻 Tier1,再借 Tier1 反推 SoC 参考设计」——德赛西威、亿咖通、车联天下、华阳加起来近 40%,且本土厂商对国产第二供应商的接受度明显高于外资 Tier1。
2.5 下游终端厂商格局(谁在付钱)
本节口径:「主要生产厂商」= 座舱域控与子板的 Tier1 供应商——板子上装着这些器件、并且真正付钱的一方,不是 SoC 方案商,也不是整车厂。主机厂定规格与年降,Tier1 定 BOM 与供应商。
① 分品类 Tier1 份额矩阵
| 子品类 | 第一梯队 | 第二梯队 | 集中度判断 |
|---|---|---|---|
| 座舱域控 | 德赛西威(16.1%)、博世(8.4%)、亿咖通(7.5%) | 和硕/广达(6.5%)、华为(6.4%)、车联天下(5.8%)、蜂巢电子(5.7%)、华阳通用(5.3%)、镁佳科技(4.9%)、哈曼(4.6%) | 中:本土占七席、合计过半;2026 年 1 月华为跻身前三 |
| 液晶中控屏 | 德赛西威(16.7%)、比亚迪(15.6%) | 长尾屏厂与模组厂 | 中高:车企自供分食 Tier1 份额 |
| 液晶仪表屏 | 德赛西威(11.2%)、天有为(8.7%)、华阳通用(8.3%) | 长尾分散 | 低:适合走量而不适合绑定 |
| HUD | 华阳多媒体(25.6%,2026Q1 升至 31.1%) | 泽景电子(11.4%)、怡利电子(10.9%) | 中高:华阳一家独大,份额仍在上升 |
| AR-HUD | 随 HUD 大厂配套(华阳、泽景、怡利) | 新进入者众 | 中:2025 年 155 万辆、+75.28%,增速最快的子板 |
| 车身舒适子板判断 | 车身域 Tier1 与灯具厂(氛围灯、电动出风口) | 分散的中小模组厂 | 极低:按报告判断归入长尾,以走量策略覆盖 |
② 规模与渗透率演进
| 指标 | 2020 | 2024 | 2025 | 趋势判断 |
|---|---|---|---|---|
| 座舱域控出货 / 搭载(万台) | — | 1050(高工) | 1297.4(佐思)/ 1330(高工) | 两套口径差 32.6 万台,边界不同 |
| HUD 搭载率 | 3.45% | — | 19.11% | 五年提升 15.7 个百分点,弹性最大 |
| HUD 均价(元) | 约 1700 | — | 约 1000 | 五年降 41.2%,年均降幅高于域控 |
| 座舱域控均价(元) | 约 2470 | — | 约 1978 | 五年降 19.9%,年降传导到器件 |
| 车载语音渗透率 | — | — | 85.1% | 新能源 90.5%,已成事实标配 |
③ Tier1 画像
| 厂商 | 份额与覆盖 | 定位判断 | 对器件厂商的意义 |
|---|---|---|---|
| 德赛西威 | 域控 16.1%、中控屏 16.7%、仪表 11.2% | 三个细分全部第一,本土 Tier1 龙头 | 第一优先目标:一家覆盖三类板,拿下等于拿下三条料单 |
| 博世 | 域控 8.4% | 外资 Tier1,合资与外资车企基本盘 | 导入周期长、验证严格;做长期资质,不做短期上量口 |
| 亿咖通 | 域控 7.5% | 本土座舱方案商,与整车厂深度绑定 | 方案自研度高,愿意为国产料做适配,最佳试验田 |
| 和硕 / 广达 | 域控 6.5% | 消费电子代工系切入车载 | 成本敏感度最高:只适合走量料号 |
| 华为 | 域控 6.4%;2026 年 1 月跻身前三 | 全栈方案(芯片 + OS + 域控) | 增速最快:器件清单自成体系,进去难但粘性极高 |
| 车联天下 | 域控 5.8% | 本土座舱域控专业户 | 体量适中、决策链短,国产料的快速验证通道 |
| 华阳(多媒体 + 通用) | HUD 25.6%(2026Q1 31.1%)、仪表 8.3% | HUD 绝对龙头 + 仪表第二梯队 | 子板侧第一优先目标:HUD 单机价值最高的入口 |
| 泽景 / 怡利 / 蜂巢 / 镁佳 / 哈曼 | HUD 11.4% / 10.9%;域控 5.7% / 4.9% / 4.6% | HUD 第二梯队与域控长尾,定位各异 | 作为华阳之外的第二供应通道;以标准料号走量为主 |
④ 采购决策维度(器件厂商最该看的一张表)
| 维度 | 本土 Tier1(德赛 / 亿咖通 / 车联天下) | 外资 Tier1(博世 / 哈曼) | 车企自研(比亚迪等) | 代工系(和硕 / 广达) |
|---|---|---|---|---|
| 器件国产化要求 | 中高:有国产化率考核,但需先过验证 | 低:全球平台沿用既有料单 | 高:自主可控诉求最强 | 低:跟随客户指定 |
| 导入周期 | 6—12 个月 | 12—24 个月 | 6—18 个月 | 3—6 个月 |
| 价格敏感度 | 中:受主机厂年降传导 | 中低:更看重长期供货 | 中高:规模化压价 | 极高:单颗比价 |
| 决策权归属 | Tier1 硬件 + 采购 | 全球采购中心 | 车企自研团队 | 客户指定为主 |
| 对器件厂商的意义 | 主战场:份额近 30%,愿给国产料机会 | 长期资质,短期难出量 | 战略客户:一旦进入粘性极强 | 只做走量,不做新料导入 |
⑤ 终端车企与场景
| 层级 | 覆盖品牌 / 场景 | 座舱配置特征 | 对器件的特殊要求 |
|---|---|---|---|
| 新势力高端 | 理想、问界(HUD 装机第一 408001 辆 / 第二 401231 辆) | 多屏 + HUD/AR-HUD + 全车语音 + 氛围灯 | 子板数量最多:配置 NOR 与 LED 驱动颗数最高 |
| 自主品牌主流 | 新能源车智能座舱搭载率上半年 88% | 中控大屏 + 液晶仪表 + 语音 | 成本敏感,接受容量上探但压单价 |
| 合资 / 外资 | 前装标配座舱搭载率随大盘(全年 76.62%) | 配置保守,HUD 与副驾屏渗透低 | 车规文件要求最完整(AEC-Q100 + PPAP) |
| 出口车型判断 | 随整车出口的座舱域控 | 需满足海外温度与电磁兼容要求 | 温度规格可能高于国内,−40℃~105℃ NOR 是硬门槛 |
① 按「板」分配资源,不要按「域控台数」。德赛西威在域控、中控屏、仪表三个细分排第一(16.1% / 16.7% / 11.2%);华阳多媒体 HUD 份额 25.6%(2026Q1 已 31.1%),是子板里单机价值最高那块的唯一入口。排序:德赛西威 ≈ 华阳 > 亿咖通 / 车联天下(快速验证)> 外资 Tier1(长期资质)。② 把「车规 + 高温」当入场券做,不是当规格做。瑞萨 RH850/F1KH 标称 −40℃~105℃,旁边 boot NOR 至少要同等级;而 XTX 在 4—16 MB 段满足 −40℃~105℃ 的命中 14 款、量产仅 2 款。这不是价格问题,是「有没有资格进 BOM」。③ 优先攻本土 Tier1 的国产化料单。域控 Tier1 里本土占七席、合计过半,华为 2026 年 1 月已跻身前三,对国产第二供应商的接受度显著高于博世、哈曼这类全球采购体系。先拿到量产车型,再拿这些车型去敲外资 Tier1 的门,成本最低。
3 · 用量分析
这一章是本报告的重心:器件用量不随域控台数线性增长,而随「子板数量 × 子板渗透率」增长。一台只装域控 + 中控屏的入门车,与一台装了 HUD + 副驾屏 + 氛围灯的顶配车,域控台数都是 1,器件颗数却可能差 4 倍。本章按「板级构成 → 槽位清单 → 单机价值 → TAM」逐层拆开。
3.1 主机 vs 子板:倍率错位是本品类最重要的假设
「座舱域控 1297.4 万台」只是主机台数,不是器件分母。一台车的座舱系统实际是「1 域控 + 1 中控屏驱动板 + 1 仪表 + 0—1 HUD + 0—1 副驾屏 + 0—1 流媒体后视镜 + N 块氛围灯 / 出风口 / USB Hub / 翻盖屏子板」,而各子板渗透率彼此独立——HUD 只有 19.11%、AR-HUD 只有 6.74%,语音却已 85.1%、中控屏约 95%。绝不能用「域控台数」代替整机器件分母,这是本品类测算里最容易犯、也最致命的错。
| 板级 | 每台车数量(块) | 2025 年台数(万块) | 依据与假设 |
|---|---|---|---|
| 座舱域控主机 | 1.0 | 1297.4 | 佐思 2025 年乘用车前装标配搭载量 1297.4 万台(渗透率 56.6%) |
| 中控屏驱动板 | 0.95 | 1233 | 中控屏渗透率约 95% |
| 液晶仪表驱动板 | 0.53—0.70(取 0.62) | 804 | 10 寸以上仪表渗透率 52.8%,含小尺寸取上限 0.70,本报告取中值 0.62测算 |
| HUD 子板 | —(用绝对量) | 439.2 | 高工:W/AR-HUD 交付 439.19 万辆、19.11%(AR-HUD 155 万辆、6.74%) |
| 副驾 / 后排娱乐屏 | 0.22测算 | 285 | 底稿未给独立渗透率;按多屏配置折算,区间 0.15—0.30,取中值 |
| DRM 流媒体后视镜 | —(用绝对量) | 100 | 高工:前装超百万套,本报告按 100 万块保守取值测算 |
| 氛围灯 / 出风口 / USB / 翻盖屏子板 | 1.8测算 | 2335 | 底稿未给独立渗透率;按单车 1—3 块取中位偏保守,区间 1.2—2.4 |
| 合计 | 约 5.0 倍 | 约 6490 | 器件分母 ≈ 域控台数 × 5.0;后续测算均以此为分母基础 |
把域控台数当分母,可覆盖市场会被低估约 5 倍;只算「一台车一颗 NOR」,又会把子板侧的颗数放大器整个漏掉。本报告的处理:价值按「元/车」给(含全部子板),TAM 按「域控搭载台数」乘。2025 年器件分母约 6490 万块,是域控台数的 5.0 倍测算。其中最大的一块不是 HUD 也不是副驾屏,而是「氛围灯 / 出风口 / USB Hub / 翻盖屏」这类长尾舒适子板(约 2335 万块,占 36%)——单价低、颗数多、车规要求宽松,恰恰是国产料最容易铺量的地方。敏感性:按 1.2—2.4 块/车取,倍率约 4.4—5.5 倍,对应 TAM 区间约 3.2—4.0 亿元测算。
3.2 单机存储与电源用量
拆到器件级,XTX 能碰到的槽位分两类:存储侧是安全 MCU 的 boot NOR、各子板配置 NOR、离线语音与地图 POI 的 SPI NAND;电源与驱动侧是 HV LDO、低 Iq LDO、Buck、氛围灯 LED 驱动、出风口与翻盖屏的马达驱动、负载开关与 MOS。下表按「槽位 → 形态 → 容量 → 颗数 → 单价」给出,价值取区间中值。
| 槽位 | 器件形态 | 容量 / 规格 | 颗数(每车) | 单价(元) | 小计(元/车) |
|---|---|---|---|---|---|
| ① 安全 MCU boot NOR | 车规 SPI NOR | 4—16 MB(32—128 Mb) | 1.0 | 4—8 | 6.0 |
| ② 子板配置 NOR | 车规 SPI NOR | 2—16 Mb | 4.0(3—5) | 0.8—1.5 | 4.0 |
| ③ OTA 上探大 NOR | 车规 SPI NOR | 32—64 MB(256—512 Mb) | 0.2(渗透 20%) | 8—12 | 2.0 |
| ④ 离线语音 / 地图 POI | 车规 SPI NAND | 512 MB—2 GB(4—16 Gb) | 0.3(渗透 30%) | 10—14 | 3.6 |
| 存储小计 | — | — | — | — | 15.6 → 取 15 |
| ⑤ HV LDO | 车规 HV LDO | Vin≥12 V,≥40 V 更佳 | 1.5 | 0.6—1.2 | 1.4 |
| ⑥ 低 Iq LDO | 车规 LV LDO | Iq ≤2 μA,常电 / 唤醒域 | 1.5 | 0.5—0.9 | 1.0 |
| ⑦ 12 V 母线 Buck | 车规 Buck | Vin≥12 V、Iout≥2 A | 1.0 | 2—4 | 3.0 |
| ⑧ 氛围灯 LED 驱动 | RGB LED 驱动 | 多通道恒流,30—100 颗 LED | 0.6(渗透 60%) | 4—6 | 3.0 |
| ⑨ 马达驱动 | DC / 步进驱动 | 出风口、翻盖屏、调光 | 1.5 | 1.5—2.5 | 3.0 |
| ⑩ 负载开关 + MOS | 负载开关 / MOSFET | VDS≥30 V | 2.0 | 0.4—0.8 | 1.2 |
| 电源驱动小计 | — | — | — | — | 12.6 → 取 13 |
| 单机合计 | — | — | — | — | 28测算 |
这个 28 元/车要放在正确的参照系里看:座舱域控均价约 1978 元/台,HUD 均价约 1000 元/台,装齐 HUD + 副驾屏 + 氛围灯的高端座舱硬件 BOM 通常在万元级,28 元只占其中千分之几——这是「单机 BOM 最高、但 XTX 能拿的最少」的量化表达。但有两个对冲因素:① 分母是约 6490 万块板而非 1297 万台,颗数被放大约 5 倍;② 车规器件粘性高于消费类,进 BOM 就是 5—10 年车型生命周期。这是「单值低、总量稳、周期长」的市场。
3.3 TAM 测算口径与假设
| 参数 | 取值 | 依据 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 座舱域控搭载量(分母) | 1297.4 万台 | 佐思 2025 年 | 渗透率 56.6%;高工另一口径 1330 万台,取佐思 |
| 板级倍率 | 约 5.0 倍测算 | 第 3.1 节板级构成表 | 器件分母约 6490 万块/年 |
| OTA 上探大 NOR 渗透率 | 20%测算 | 报告测算 | 32—64 MB 正从中高端往下渗,由 OTA 双区与恢复镜像驱动 |
| 离线语音 SPI NAND 渗透率 | 30%测算 | 报告测算 | 语音渗透率 85.1%,装离线模型且不上 UFS 的中低配按三成估 |
| 氛围灯 LED 驱动渗透率 | 60%测算 | 报告测算 | 氛围灯已成中高配标配,但部分车型用 MCU 直驱 |
| 单机可覆盖价值 | 28 元/车(区间 13—50)测算 | 底稿 4.4 节 + 本报告 3.2 节 | 存储 8—25 元 + 电源驱动 5—25 元,中值 15 + 13 |
| 可覆盖定义 | SPI NOR + SPI NAND + LDO + Buck + LED 驱动 + 马达驱动 + MOS;不含 UFS / LPDDR / SoC / 主 PMIC |
3.4 TAM 结果
| 年份 | 搭载量(万台) | 存储 TAM(万元) | 电源驱动 TAM(万元) | 合计(万元) | 口径 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 1297.4 | 19461 | 16866 | 36327 | 实际(佐思) |
| 2026E | 约 1520测算 | 22800 | 19760 | 42560 | 渗透率按 63.2%(1—4 月)外推 |
| 2030E | 2483 | 37245 | 32279 | 69524 | 佐思 98.3% / 2483 万台 |
① 这是上限估计,未扣除导入率与竞争折价;按车规器件在合资与外资 Tier1 的导入节奏(验证 12—24 个月 + 车型绑定),短期可获得规模约 0.7—1.4 亿元测算。② Buck(3.0 元/车)与氛围灯 LED 驱动(3.0 元/车)受量产缺口压制,合计约 0.78 亿元属「补货后才能兑现」;可立即兑现口径约 2.85 亿元测算。③ 存储侧 15 元/车里有 6 元来自安全 MCU boot NOR,而这一档恰是 −40℃~105℃ 量产仅 2 款的地方——基本盘与最大规格卡点重合,是本品类最大的结构性风险。④ 2030 年 TAM 接近 7 亿元,但驱动力全部来自台数。
4 · 技术演进
AI 座舱的技术演进有一条清晰主线:从「多个独立 ECU」到「一个域控多屏」,再到「舱内大模型 + 舱驾一体」。第一阶段是分布式架构,仪表、中控、HUD 各有一块板和一颗 MCU;第二阶段是域集中,一颗高性能 SoC 带多屏多系统,MCU 退化为安全监控与电源管理;第三阶段正在发生——端侧大模型上车、舱驾一体、OTA 从「能升」变成「必须能回滚」。
4.1 架构演进:从分布式到域集中
| 阶段 | 架构特征 | 存储形态 | 对器件的要求 |
|---|---|---|---|
| 2018—2022 | 分布式起步:仪表 / 中控 / HUD 各自一块 ECU 与 MCU;2019 年起 SA8155P 一代单 SoC 带双屏 | 每块板一颗 2—8 MB NOR、85℃ 为主;主机 UFS 128 GB + LPDDR4X 8 GB,MCU 侧 4—16 MB NOR、子板 2—8 Mb | 规格宽松;主机侧被国际厂吃掉,国产料只在 MCU 与子板 |
| 2023—2025 | 域控普及:SA8295P 一代,多屏 + HUD + 语音 | UFS 256 GB + LPDDR4 高配 32 GB;MCU 外挂 NOR 4—16 MB;离线语音上 SPI NAND | −40℃~105℃ 成为 MCU NOR 的硬门槛 |
| 2026—2030 | AI 座舱(AIDV)与舱驾一体 | LPDDR5/5X、带宽 >70 Gb/s;OTA 双区推动主机 NOR 上探 32—64 MB | 车规 + 高温 + 容量上探三者叠加 |
4.2 座舱域控 L1—L4 分级
| 级别 | 算力门槛 | 内存与存储 | 端侧能力 | XTX 可覆盖槽位 |
|---|---|---|---|---|
| L1 基础座舱 | 约 2 TOPS测算 | LPDDR4 4—8 GB + UFS 128 GB | 固定语音指令、蓝牙、基础导航 | 仪表与中控驱动板配置 NOR、多路 LDO |
| L2 多屏语音座舱 | 约 8 TOPS测算 | LPDDR4X 8—16 GB + UFS 128—256 GB | 在线语音、多屏联动、OTA 单区 | ★ 安全 MCU NOR 4—16 MB、子板配置 NOR ×3—5、氛围灯驱动 |
| L3 AI 座舱(AIDV) | >30 TOPS(佐思) | LPDDR5 / 5X,带宽 >70 Gb/s | 端侧支持 50—150 亿参数大模型;离线语音、多模态交互 | ★ 离线模型与地图 POI 的 SPI NAND 512 MB—2 GB、OTA 双区大 NOR 32—64 MB |
| L4 舱驾一体 | 约 100 TOPS测算 | 舱驾共用高带宽内存池 | 舱内感知与智驾功能融合 | 槽位随舱驾合并收敛,国产料机会反而下降 |
这个分级表对 XTX 的含义很直接:L1 与 L4 都不是好机会——L1 槽位少、单价低;L4 把存储进一步集中到 UFS 与 LPDDR,覆盖范围反而被压缩。甜点区是 L2 与 L3:L2 是当前出货主体(1297.4 万台里绝大多数落在这里),靠颗数取胜;L3 是增量最快的切口,靠容量与形态取胜。
4.3 L3 级 AI 座舱(AIDV):增量最快的切口
| 维度 | 数据 | 对器件的直接含义 |
|---|---|---|
| 装配量跃迁 | 2025 年 22.1 万辆 → 2026 年 1—4 月 22.6 万辆 → 全年预计超 100 万辆 | 四个月就超过去年全年;2026 年同比增速超 4 倍测算 |
| 带宽与端侧模型 | >70 Gb/s、LPDDR5 / 5X;支持 50—150 亿参数端侧大模型 | 内存侧 XTX 完全不覆盖,但高带宽平台对电源纹波与 LDO PSRR 要求更高;模型权重与 POI 缓存需本地非易失存储 → ★ SPI NAND 512 MB—2 GB 是这一档的核心增量 |
| OTA 策略 | 大模型分块更新,双区 + 回滚成刚性要求 | ★ 主机 NOR 从 4—16 MB 上探到 32—64 MB,是存储侧唯一确定性的容量上探路径 |
L2 座舱的 XTX 单机价值基本锁死在 20—25 元,还在被年降往下压;L3(AIDV)则同时带来两个正向变量:① 容量上探——OTA 双区 + 恢复镜像把 boot NOR 推到 32—64 MB,单颗价值翻倍;② 形态新增——离线模型与地图 POI 需要 512 MB—2 GB 本地非易失存储,不上 UFS 的中低配正是 SPI NAND 的主场。2026 年 AIDV 若冲到 100 万辆以上,仅这一档增量就有 3000 万—1 亿元量级测算。但前提是:车规 + 高温的 NOR 得先有货。
4.4 器件规格的三个演进方向
| 方向 | 驱动力 | 对存储的要求 | 对电源与驱动的要求 |
|---|---|---|---|
| ① 容量上探 | OTA 双区与恢复镜像;端侧模型与地图 POI 缓存 | boot NOR 4—16 MB → 32—64 MB;配置 NOR 2—8 Mb → 16—64 Mb | 多路电源域增加,LDO 与负载开关颗数上升 |
| ② 温度与可靠性上探 | 域控紧贴仪表台,夏季车内结温极高;安全 MCU 标称 −40℃~105℃ | 车规 −40℃~105℃ + AEC-Q100 成为准入线;XTX 4—16 MB 段命中 14 款、量产仅 2 款 | LED 驱动与马达驱动需过温保护与开路诊断 |
| ③ 集成度上探 | 子板面积与成本压缩;氛围灯 LED 上到 30—100 颗 | 配置 NOR 向小封装(DFN8 2×3、SOP8 150mil)收敛 | 多通道 LED 驱动、集成 H 桥马达驱动、BLDC 方案带货 |
4.5 供应链与价格周期
AI 座舱的供应链有一个不同于消费电子的特征:价格曲线由主机厂年降决定,而不是由存储周期决定。座舱域控均价从约 2470 元降到约 1978 元、HUD 从约 1700 元降到约 1000 元,这条下降曲线在存储涨价周期里也没有掉头。含义是:存储涨价很难传导到座舱 BOM,但缺货会显著提高 Tier1 对第二供应商的接受度。国产料在座舱品类的机会窗口往往出现在缺货期,而不是谈价期——这一点与消费类正好相反。