0 · 什么是 NVSwitch 交换芯片

NVSwitch 是 NVIDIA 在AI 服务器机箱内做 GPU 间全互连的交换芯片，本身不进 TAM，XTX 能碰的是它所在的交换托盘管理固件。本报告最该记住的两点：CXL 增速最快、但不可覆盖比例最高（约 42%），且交换托盘温度常超 85 °C。

0.1 一句话定义

NVSwitch 交换 = GPU 间全互连交换芯片 + 交换托盘固件（NOR）+ 配置存储（EEPROM VPD）。XTX 落点是交换托盘上的固件 NOR 与配置 EEPROM（VPD），高速交换芯片本体与 HBM 不进 TAM。技术

分两层看：NVSwitch 本体互连（不进 TAM）与交换托盘管理（NOR + VPD，XTX 能碰）；CXL 作为增速最快的新形态，是托盘之外独立的一档。

0.2 与「上一代 PCIe 交换芯片」的三点不同

NVSwitch 本体不进 TAM，XTX 只能碰交换托盘那薄薄一层 NOR。真正拖累可覆盖的是 CXL 档——增速最快却约 42% 不可覆盖（CXL 控制器固件多片内化）；同时托盘温度常超 85 °C，对 XTX 105 °C 档供给是硬考验。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · NVSwitch 交换托盘形态示意（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：NVSwitch 交换托盘的硬件构成

XTX 抓手是交换托盘 NOR 固件（温度常超 85 °C，需 105 °C 档）；最大缺口是 CXL 控制器固件片内化导致不可覆盖比例最高（约 42%），以及 VPD 的 EEPROM 字节级改写需求。测算

1 · 摘要与核心结论

这一章把全文的结论压缩成八条。如果只看一页，看这一页。

1.1 核心结论

1.3 图表索引

2 · 市场规模

这一章要解决一个前置问题：NVSwitch、Retimer、CXL MXC 是三种完全不同的硬件，把它们放进同一个分母之前，必须先说清各自的口径。

2.1 出货量与规模

这三类器件过去三年的增长，是三件独立的事情，只是恰好在同一时间被 AI 集群推着走。Retimer 的增长来自 PCIe 代际升级——速率每翻一倍，板级走线的插损就增加一个台阶，Retimer 从「选配」变成「标配」；CXL MXC 的增长来自内存池化需求——AI 推理把内存容量与带宽推成瓶颈，而它 2025 年才刚走出工程样片阶段；NVSwitch 的增长来自超节点——单机柜要互联的 GPU 数从 8 颗推到 72 颗再到上千颗，交换芯片配比从 2.67:1 升到 6.67:1。

把量级摊开看：2025 年 Retimer 出货约 1600 万颗，2026E 翻倍到约 3200 万颗；CXL MXC 从 2025 年约 40 万颗跳到 2026E 约 550 万颗，13.8 倍，是三类里唯一出现指数级变化的；Scale-up 交换芯片从约 25 万颗到约 58 万颗，绝对量最小但增速稳定。PCIe Switch / DPU 互联卡从约 95 万颗到约 120 万颗，增速最慢。

Retimer 口径取自台媒法人对 AI 服务器 PCIe Retimer 的预测（2026 年约 2500 万颗、2027 年约 3500 万颗），叠加通用服务器、背板与主动电缆后取整；CXL MXC 取行业一致预期中值（2026 年 500—600 万颗）。⚠ 两类数字均为非原厂披露，需留余量。市场规模三口径分别来自 HKEX 招股书行业概览、台媒法人与澜起科技券商点评，统计对象不同，不可混用。

这张图要反着读。三个口径相差四倍，不是因为谁算错了，而是因为统计对象根本不同：招股书口径含全部 PCIe 互联场景（含早期世代与消费级），台媒口径只算服务器与主动电缆，澜起口径是它自己可及的市场。但有一点是共同的——三个口径里都没有一分钱会流到 NOR 上。这正是本报告不采用任何市场规模数字当分母的原因：芯片销售额与板上那颗配置 NOR 的价值之间没有可用换算关系，分母只能从器件出货量自建。

对 XTX 而言，这三年真正发生变化的是三件事

• Retimer 从选配变成标配。PCIe 5.0 时代一台 8 卡 AI 服务器配 8 颗，PCIe 6.0 时代配到 8—16 颗；连接范围从主板延伸到 Riser 卡、扩展卡，再到机架级与主动电缆。这是 Retimer 档出货量三年翻倍的直接原因。
• 超节点把交换芯片用量推了一个数量级。H100 两层网络架构下 127 张 GPU 需求 48 台交换机，配比 2.67:1；GB200 NVL72 架构下 72 张 GPU 新增 18 颗 NVSwitch，整体配比升至 4:1 到 6.67:1。配比越高，交换托盘上的 NOR 槽位越多。
• CXL 从样片走到规模商用。2025 年以工程样片与小批量认证为主（数十万颗量级），2026 年下半年开始规模应用。这是本品类唯一还在「从零到一」阶段的赛道。

2.2 出货趋势

未来五年这个品类的结构会变一次：Retimer 守住绝对量，CXL 改变结构。Retimer 出货从 2026E 的 3200 万颗走到 2030E 的约 5800 万颗，年复合约 16%测算，是稳定但不是爆发；CXL MXC 从 550 万颗走到约 3000 万颗，年复合约 53%测算，到 2030 年与 Retimer 的差距缩到一倍以内。

两张图要放在一起看。第一张是出货量，第二张是芯片销售额——CXL MXC 的销售额曲线（2024 年 430 万美元 → 2030 年 9.7 亿美元）比出货曲线更陡，说明早期单价高、随放量下降，这是典型的控制器芯片曲线。对 XTX 的含义是：CXL 的 NOR 机会跟着出货量走，不跟着销售额走——MXC 单价从 200 美元降到 100 美元，不影响它旁边那颗 32 Mb 配置 NOR 的价值。

2.3 关键指标

这三类器件的竞争格局差别极大，直接决定了 XTX 的可及性。下面的表是本报告全篇判断「哪里能进」的依据。

这张表和这张图要合起来看，最重要的两行是第 2 行（国产 Scale-up 交换）和第 4 行（CXL MXC）。第 2 行是唯一「可及性 = 高」的一档：国产超节点方案仍在收敛期，交换托盘的 BMC 与互联协议栈还在快速迭代，供应商名单没有固化。第 4 行看似被澜起垄断、机会不大，但恰恰相反——垄断发生在 MXC 芯片本身，而 NOR 是模组厂（三星、SK 海力士、美光）在选型，不是澜起在选型。MXC 越集中，模组厂的 NOR 选型反而越标准化、越容易切进去。第 1 行（NVIDIA）可以明确放弃：私有协议闭环，NOR 定点随整机方案一起锁定，没有单独切入的入口。

2.4 分母口径

现在把口径讲死。本报告的分母是「AI 互联扩展器件当量」，2026E 约 3928 万颗测算。

这张表和这张图最重要的一行是第 1 行（Retimer，81.5%），但重要在反面——它是分母的绝对主体，却是价值最低的一档。真正需要记住的结构是：A 档与 B 档加起来只占分母 1.5%，却是单器件价值的 8 倍。按出货量排优先级会做出完全错误的资源分配。

2.5 下游终端厂商格局

这一节回答一个商业问题：这些互联器件卖给了谁，谁在做 NOR 的选型决策。2026 年是国产超节点元年，需求侧结构正在发生一次明显变化。

这张表最重要的一列是「对 NOR 的选型权」，最重要的三行是阿里云、中兴 OEX、以及第 7 行的芯片厂商群体。判断标准只有一条：有没有一个可以单独接触、单独送样、单独过认证的选型入口。NVIDIA 没有——它的交换托盘随整机方案一起锁定，NOR 定点在整机 BOM 里，没有独立入口。中兴 OEX 是全集里最特殊的：它明确不绑定单一芯片厂，CPU、GPU、交换芯片、网卡可按需求选配，这意味着托盘上的 NOR 选型也不绑定，是可以单独谈的。国产 AI 芯片厂商（沐曦、燧原、摩尔线程、昆仑芯）是另一类入口：它们自己做超节点方案，托盘 BMC 与互联协议栈还在迭代，固件镜像频繁改写，供应商名单没有固化。

这张表最重要的三行是第 1 行、第 5 行和第 6 行。第 1 行决定了能不能谈（海外没得谈，国产能谈）；第 5 行决定了谈的时候手里有什么牌——部分国产方案明确要求全国产化产业链，这是 XTX 在海外体系里完全没有的筹码；第 6 行决定了窗口有多长。三行合起来的结论是：国产超节点是本品类唯一值得投入的战场，而且窗口只有约 18 个月。

3 · 用量分析

这一章把三千九百二十八万颗的分母换算成钱。全章只有一个结论：这个品类的出货量跟它的价值量不在同一个地方，按出货量排优先级会把资源排反。

3.1 分档出货量

先看结构是怎么变的。2025 年到 2026 年，Retimer 的绝对量从 1600 万颗翻到 3200 万颗，占比却从 90.9% 掉到 81.5%；同期 CXL MXC 的占比从 2.3% 跳到 14.0%。这一升一降是本品类三年来唯一真正改变结构的变化，看懂它，后面所有关于资源分配的判断才成立。

这张表和这张图要一起读，最重要的两行是第 2 行（CXL）和第 4 行（Scale-up 交换），而且它们的"重要"方向是相反的。第 2 行重要的是变化——三年里占比涨六倍，2026 年才刚跨过规模商用门槛，是唯一还在被重新定义的一档。第 4 行重要的是不变——占比三年只从 1.3% 挪到 1.5%，几乎没动，但它贡献的价值密度是第 1 行的八倍。换句话说，变化最大的那一档不是最值钱的那一档。

3.2 单台 NOR/NAND 用量

这一节回答一个具体问题：一颗互联器件到底挂多少非易失存储。答案是从 32 Mb 到 1 Gb，差 16 倍以上。这个差距正是本报告坚持按器件颗数建分母、而不用「扩展卡台数」的直接原因——按台数统计，这 16 倍会被彻底抹平。

这张表最重要的两行是第 1 行和最后两行，方向相反。第 1 行（国产交换托盘 BMC，512 Mb—1 Gb）是本品类容量最大、也是唯一还在往上走的一格：国产超节点的 BMC 与互联协议栈仍在迭代，固件镜像频繁改写，分区留量比成熟平台大得多，这一点与成熟平台的"够用就好"完全不同。最后两行则是本品类不可覆盖的两个源头——FRU / SPD 与内置控制器存储，第 8.4 节会把它们的性质拆开讲清楚。中间四行是可覆盖部分，容量从 32 Mb 到 512 Mb，XTX 全线都有对应料号，容量不是卡点。

容量按公开方案与行业通用配置推算，非原厂披露：交换托盘按微码主备两颗 512 Mb 加管理控制器 128 Mb 计；Retimer 按 PCIe 6.0 世代 32—64 Mb 计。⚠ 各单位方案差异较大，国产超节点尚在收敛期，实际配置可能高于或低于本表。容量单位一律为 bit，Byte 等价按 1 byte = 8 bit 换算。

3.3 单件价值与 TAM 测算

把各档出货量乘以单器件存储价值，得到 2026E 本品类非易失存储 TAM。合计约 8679 万元（0.87 亿元）测算，按可覆盖 70.4% 折算，XTX 可服务市场（SAM）约 6107 万元（0.61 亿元）测算。

这张图把单器件价值拆成"固件 NOR"与"管理与日志分区"两段，要看的是两段的比例关系而不是绝对值。Retimer 那一列只有固件 NOR、没有管理与日志分区——因为它是一颗贴在主板上的小芯片，没有独立的管理域，也就不会产生日志。A、B 两档则相反，管理与日志分区占到三分之一以上，这是一个独立交换托盘才有的结构：有管理控制器、有 BMC、有热插拔流程，就有遥测与故障现场要存。判断一个互联器件值不值得投入，看它有没有自己的管理域，比看它的带宽更快。

这张表最重要的三行是第 2 行、第 3 行和第 5 行，它们合起来讲的就是本品类最重要的一件事。第 3 行（Retimer）占分母 81.5%、占 TAM 66%，看起来是绝对主力；但第 2 行（国产交换芯片）只占分母 0.2%，单器件价值 16.00 元，是第 3 行的 8.9 倍。第 5 行（CXL）是唯一"增速"与"不可覆盖比例"同时最高的档：出货涨六倍，但 42% 拿不到。三行合起来的结论是：按出货量排优先级会做出完全错误的资源分配。如果按颗数排，资源会全部压到 Retimer 上；而真实的价值密度在只占分母 1.5% 的 A 档与 B 档。

这张 TAM 分档图与上面那张占比图（图 6）放在一起看，两张图的柱子长度排序几乎完全相反：图 6 里 Retimer 的柱子长到把其他四档压成一条线，这张图里它依然是第一，但占比从 81.5% 缩到 66%，而 Scale-up 交换芯片从 1.5% 长到 9.7%。这个差值就是"量与钱分离"的可视化。需要说明的是，即便按价值重排，Retimer 依然是本品类最大单一 TAM 来源，它是必须做的量；它只是不应该被当成唯一的战场。

3.4 电源与驱动器件用量

不可覆盖的部分合计约 2572 万元测算，占 TAM 的 29.6%。这一节必须把它们按性质拆开，因为不同性质的处置方式完全不同：有的是产品形态不对、永远做不了，有的是规格没补齐、补上就能拿。

这张表最重要的两行是第 1 行（CXL，42%）和第 5 行（国产交换，24%），这两行的差距讲清了"结构性缺口"到底意味着什么。第 1 行的 42% 里，绝大部分是 FRU 与 SPD 这两块必须字节级改写的存储——NOR 的最小擦除单位是扇区，用来模拟 EEPROM 在寿命与软件栈上都不成立，这部分永远拿不到，不要再投入资源去想怎么绕。第 5 行的 24% 里，绝大部分同样来自 FRU，但因为国产交换托盘的存储总量大（512 Mb—1 Gb），FRU 那点容量占比被摊薄，所以不可覆盖比例反而是五档里最低的。结论很直接：B 档是"钱最多、拿得到比例也最高"的一档。

4 · 技术演进

这一章回答"容量为什么会变"。三条技术路线各有各的驱动力：Retimer 跟着 PCIe 代际走，NVSwitch 跟着机柜规模走，CXL 跟着内存池化走。

4.1 容量与接口演进

Retimer 这一档的全部量价驱动，都来自同一条曲线：PCIe 每跳一代，板级走线的插损就上一个台阶。插损到一定程度，主控的 SerDes 已经补不回来，必须在链路中间插一颗 Retimer 做信号重整。这就是它从"选配"变"标配"的物理原因。

这张表最重要的一行是第 3 行（PCIe 6.0），因为它是 2026 年正在发生的那一格。PCIe 6.0 把单通道速率推到 64 GT/s，同时从 NRZ 换成 PAM4——这是一次调制方式的变更，不只是速率翻倍。PAM4 一个符号携带 2 bit，眼图被切成三份，信号容差大幅压缩，带来的直接后果是：均衡参数不再是"一组"，而是"多组预设"，要按线长、温度、板材分别存，诊断代码规模同步膨胀。这就是配置 NOR 从 32 Mb 往 64 Mb 走的真实原因。

对 NOR 的三条直接影响

• 容量翻倍。16 Mb → 32 Mb → 64 Mb，与速率曲线基本同比例。按报告推算，Retimer 单器件价值 1.8 元里，容量升级贡献了约 0.4 元测算。
• 现场升级从"有则更好"变成硬要求。PAM4 的均衡参数需要在现场按实际链路重调，固件必须支持在线升级，这就强制要求双分区（主区 + 备份区）——实际选型容量往往是"固件体积 × 2 + 擦写余量"，不是固件体积本身。这一条选型时最容易被漏算。
• 位宽要求上升。容量上去之后，启动时间与升级耗时成为运维指标，Quad SPI 成为起步要求，部分方案开始要求 Octal。位宽由封装引脚数决定，这一点在 4.5 节展开。

PCIe 代际参数取自 PCI-SIG 公开规范；Retimer 颗数与配置容量为报告按公开方案推算。⚠ 台媒法人预测 2026 年 AI 服务器 PCIe Retimer 约 2500 万颗、2027 年约 3500 万颗，为非原厂披露，需留余量。

4.2 形态演进

NVSwitch 这一档的驱动逻辑与 Retimer 完全不同：它不跟着速率走，它跟着"单机柜要互联多少张卡"走。GPU 数从 8 张推到 72 张、再到上千张，交换芯片就必须从"一块板上几颗"变成"一个机柜几十颗"。

这张表最重要的一行是第 3 行（第六代），而这一行里最重要的不是"36 颗"这个数，是「控制平面韧性」与「交换托盘热插拔」这两项新能力。前两代交换托盘是焊死在机柜里的，坏了要停机；第六代要求托盘可以在系统运行时拔下来换掉。这个要求往下传，对存储产生三条硬约束：① 微码必须主备双份，拔插过程中不能出现单分区写入状态；② 需要独立的遥测与故障现场分区，换下来的托盘要能离线读出它到底发生了什么；③ 管理控制器要能在带电状态下完成重枚举。这三条合起来，就是第六代托盘的存储配置从"微码 + 管理控制器"变成"微码 + 管理控制器 + 日志分区"的原因。

4.3 可靠性与温度

CXL 是本品类唯一还在"从零到一"的赛道。它 2025 年出货约 40 万颗，2026E 跳到约 550 万颗，13.8 倍测算。这一节要先把它讲清楚，因为它是三档里最容易被误读的一个。

这张表最重要的一行是第 2 行（CXL 3.0 / 3.1），而且重要的是它的后半句："新增 CXL Switch 这一全新硬件形态"。很多人看 CXL 只盯着内存扩展模组，但真正改变电路板构成的是 Switch——它把 CXL 从"一台机器插几根内存条"变成"一个机柜共享一个内存池"，而每一个新硬件形态都会带来一块新的板、一块新的板就会有一颗新的固件 NOR。按弗若斯特沙利文口径，CXL Switch 芯片市场 2026E 约 2800 万美元、2030E 约 7.33 亿美元，增速高于 MXC 本身。对 XTX 的含义：盯 CXL 不能只盯 MXC，要盯"哪一年开始有机柜级 CXL Switch 的板子出来"。

4.4 替代技术演进

这一节是本报告与另外两份报告差别最大的地方。2026 年是国产超节点元年，华为、阿里、中兴、百度、曙光、沐曦、燧原等密集推出方案，但各家的互联协议是各写各的。这个"分散"状态本身就是一个窗口——因为方案没收敛，选型就没固化。

这张表最重要的一列是「开放程度」，最重要的三行是阿里云、中兴 OEX、以及最后一行（芯片厂商群体）。中兴 OEX 是全集里唯一明确"不绑定单一芯片厂"的方案，CPU、GPU、交换芯片、网卡全部可按需求选配，这意味着托盘上的 NOR 选型也不绑定，存在一个可以单独接触、单独送样、单独过认证的入口。最后一行（沐曦、燧原、摩尔线程、昆仑芯）是另一类入口：它们自己做超节点方案，托盘 BMC 与互联协议栈仍在迭代，固件镜像频繁改写，供应商名单没有固化。这一行与 UCIe 报告里的国产 Chiplet 平台是同一种窗口性质。

4.5 XTX 在整机价值中的占比

这一节是一条硬约束，在选型阶段最容易踩坑，必须先讲清楚：位宽不是由协议决定的，是由封装引脚数决定的。

这张表最重要的一行是第 1 行：8 引脚封装最高只能跑 Quad，到不了 Octal。这不是参数没调好，是物理引脚数决定的——Octal 需要 8 根数据线，加上片选、时钟、电源与地，8 个引脚根本排不下。要上 Octal，至少要用 SOP16（300mil）或 BGA-24（6×8mm）。这条约束在 AEC 线端上表现得最直接：线端 PCB 面积只有常规卡的一小部分，物理上放不下 16 引脚的封装，所以线端 Retimer 的配置 NOR 永远只能跑 Quad，容量也被压在 16—32 Mb。这也是 3.1 节说的"线端形态价值量最低"的物理根源。

封装与位宽对应关系为行业通用物理约束，非某一厂商规定。选型时必须先确认主控的 SPI 外设支持几线，再决定封装，最后才看容量——顺序反了会直接导致板子改版。