0 · 什么是 4G模组

4G 模组（LTE Cat.4 及以上）是蜂窝物联网品类里「XTX 与客户需求咬合最紧」的一块：全球年出货 1.35 亿块、板上存储 TAM 19.3 亿元，可覆盖比例高达 80%——本目录三个蜂窝品类里最高。但原因不是产品线齐全，而是 NAND MCP 绕开了 LPDDR 缺口：75% 的量走 NAND + LPDDR 合封的单颗方案。真正要命的门槛既不是容量也不是价格，而是温度。

0.1 一句话定义

4G 模组 = 基带 SoC + 射频前端 + 电源 + 板上存储，是把蜂窝网络能力做成可贴装器件的通信单元。它的内核是「主存合封、启动外挂」：Cat.4 长期采用 NAND + LPDDR2 合封的单颗方案——移远 EC20 R2.1（高通 MDM9x15）内置 512 MB NAND + 256 MB LPDDR2，折算即 4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2，与库内 XT61M4G8D2TA（4G2GD2）完全对得上；再外挂一颗 SPI NOR 承担启动与代码。技术

按制式与量级分三档，价值差异清晰：① 入门档（占 30% 的量）——256 MB + 128 MB 一类配置，对应 2—4 Gb NAND + 2 Gb DDR2；② 主流档（占 45% 的量）——整个 4G 机会的基本盘，PPI NAND 1—8 Gb 与 SPI NAND 4—8 Gb 并行；③ 高端 Cat.6 / Cat.12 与工业路由档——SPI NAND 4—8 Gb，新设计优先推 SPI NAND、并行形态守存量。量的趋势已经反转：Cat.4 在 2025E 的 1.00 亿片达峰，2030E 回落到 0.70 亿片——量在退、值在涨，规划要按价值做，不能按出货量做。

0.2 与「上一代 2G / 3G 模组」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是主存储形态与温度门槛两行：NAND MCP 是本品类唯一绕开 LPDDR 缺口的路径——库内没有 PSRAM、DRAM 也只有零星几款，按单品去打 4G 模组必输；但把 NAND 与 DDR2 合封成一颗，就正好落进 XT61M4G8D2TA（4G2GD2）这种已在量产的位置，这也是可覆盖比例能到 80% 的真正原因。另一行是必须坦白的硬约束：4 款量产 MCP 的低温上限只到 −25 / −30℃，而工业路由器、车载与表计客户要的是 −40℃——温度不达标，容量再合适也进不去。此外要盯紧两件外部变量：佰维已经在客户里面（eMMC / LPDDR / eMCP / uMCP 全系量产，客户含移远、广和通、美格），竞争窗口在收窄；而 2026—2027 年的 DRAM 短缺既是风险也是机会——依赖 DDR3 / DDR4 的机型会被迫找合封替代路径，这正是 MCP 的切入口。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 4G 模组典型形态：LGA 贴片式 4G 通信模组（带屏蔽罩）+ 模组背面接口与邮票孔 + NAND MCP 合封器件特写（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三处存储与电源的硬件构成

这张表解释了本报告的核心结论：4G 模组是「NAND MCP 一根针挑大梁」的品类，也是本目录可覆盖比例最高（80%）的一块。可操作的三点：① NAND MCP 合封是第一优先——XT61M4G8D2TA（4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2）与移远 EC20 R2.1 完全对应、已在量产，覆盖入门档 30% 与主流档 45% 合计 75% 的量，是套片搭售的主载体；② SPI NAND 4—8 Gb 打新设计——高端 Cat.6 / Cat.12 与工业路由的共同落点，替换风险低；PPI NAND 1—8 Gb 只守 MDM9x15 / MDM9x07 与展锐老平台的存量维护位；③ 温度是必须正面攻坚的一关——现有 4 款量产 MCP 低温只到 −25 / −30℃，要啃工业路由与车载客户就得先把 −40℃ 机型做出来，否则容量再对也过不了认证。整体账是：TAM 19.3 亿元、可覆盖 80%，但量的天花板已现（2030E 出货回到 0.70 亿片），资源要按价值密度排、不要按台数排。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：1.35 亿块是分母，14.3 元是加权单机存储价值，19.3 亿元是板上存储 TAM。跟另外两个品类比，4G 的位置很特别——它的出货量只有 Cat.1 的 45%，但单机存储价值是 Cat.1 的 9.1 倍，TAM 是 Cat.1 的 4.1 倍。4G 不是量最大的那个，是值最大的那个。

值之所以高，是因为 4G 模组长期采用 NAND + LPDDR2 合封的单颗方案：最典型的移远 EC20 R2.1 是 4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2，正好是 XT61M4G8D2TA（4G2GD2）。这意味着主流 Cat.4 这一档（占 45% 的量）XTX 有现成的量产料可以直接对位，不需要等新产品、不需要客户改板。这正是 4G 可覆盖比例能做到 80% 的原因——也是三份报告里唯一一个「现有产品线与客户需求天然咬合」的品类。

但同样要盯住两件事。一是温度：4 款量产 MCP 全部停在 −25 / −30 °C，工业客户要 −40 °C，这道门槛不解决，80% 的覆盖率里最值钱的那部分就落不了地。二是对手已经进场：佰维已经在向移远、广和通、美格供 eMCP / uMCP，窗口是按季度收窄的，不是按年。所以这份报告的建议只有两句：把 4G2GD2 与 2G2GD2 推到 −40 °C，然后抢在客户下一代 Cat.4 平台定料之前进参考设计。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 3.4 节（电源与驱动用量），图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

出货已在 2025 年见顶，值还在涨，TAM 2026 年触顶——规划要按价值做，不能按块数做。

2.1 过去三年（2023—2025）：三套口径打架，但 4G 的位置很清楚

蜂窝物联网模组这个品类有个绕不开的麻烦：没有任何一个机构口径是完整的。TSR 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC；Counterpoint 是宽口径但只公布增速不公布绝对值；AIoT 星图研究院（引 IoT Analytics）给的是全口径的分制式拆分。所以本报告的整个推算，只能把三套口径并列放在一起，再从 AIoT 星图的制式拆分里取分母。

TSR 预计 2026 年增速放缓至 8.8%。Counterpoint 分区域：印度 +33%（2025 全年）/ +40%（Q3），中国 +15%（全年）/ +7%（Q3），欧洲 +11%（Q3），北美 +4%（Q3），拉美 Q2 +32%。

这张图里只有两列是本报告的分母：Cat.4（1.00 亿片）与 4G 其他（Cat.6 / Cat.12，0.46 亿片），合计 1.46 亿片。其余的 Cat.1 / Cat.1 bis 归另一份报告，5G 与 RedCap 归第三份，NB-IoT 不属于本系列，只作对比，不计入任何分母。所以 4G 在 2025 年全球蜂窝模组里占约 23.2%测算——它是三大品类里量居中、但值最高的一块。

单位：万片。AIoT 星图研究院（引 IoT Analytics）白皮书口径。「5G（含 RedCap）」为 5G、5G RedCap、5G eRedCap 三行相加（报告测算），仅用于说明品类间的分母互斥关系。

2.2 未来五年（2026—2030）：出货下滑，单机价值上行，TAM 2026 年见顶

未来五年 4G 模组的出货是往下走的：Cat.4 从 2025E 的 1.00 亿片降到 2030E 的 0.70 亿片；Cat.6 / Cat.12 从 0.46 亿片降到 0.10 亿片，降幅 78%。两者合计从 1.46 亿片降到 0.80 亿片，五年 减少 45%测算。这是 5G RedCap 下沉与 Cat.1 上挤的双向夹击结果。

2025 年为报告测算；2026E 起按 AIoT 星图研究院的 Cat.4 与 4G 其他出货外推，加权单机存储价值按容量上探年增约 2% 假设（报告测算）。该外推为报告假设，非机构预测。

2.3 竞争格局：模组厂高度集中，芯片厂正在换班

模组厂这一侧的集中度极高：移远通信一家占 36%，前四家（移远、中国移动、日海智能、利尔达）合计约 62.8%测算。中国厂商合计约占全球模组市场 90%、芯片市场 85%（TSR）。这是本报告最重要的一条客户信息——4G 模组的存储选型，实际上由不到十家模组厂决定。

份额为 Counterpoint 2025 全年出货份额；利尔达 7.8% 为 TSR 口径。移远地缘应对：向美国俄亥俄州 Eagle Electronics 授权技术与参考设计，2025 Q3 起出货美国产模组。

TSR 2025：前五大芯片厂合计 92%（ASR、移芯、芯翼、展锐、高通）。LTE Cat.M 主要由西方厂商主导，中国厂商尚未进入。

2.4 分母：全球 4G 模组（Cat.4 及以上）约 1.35 亿块

分母是本报告最脆弱也最关键的一环。三家机构没有一家直接给出「4G Cat.4 及以上」的口径，所以只能从 AIoT 星图的制式拆分出发：Cat.4 1.00 亿片 + 4G 其他（Cat.6 / Cat.12）0.46 亿片 = 1.46 亿片，再保守取 1.35 亿块为工作值。

TAM 按加权单机存储价值 14.3 元折算（报告测算）；上表仅用于说明分母取值的敏感度，不是新的预测。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为模组板上的 MCP 买单

这一节要回答一个很实际的问题：一颗 4G2GD2 装进 Cat.4 模组，到底是谁在决定用不用它。答案不是高通，也不是展锐——芯片方案商只提供参考设计，真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。4G 模组的前四家占了约 62.8% 的出货，认清这张名单，比认清芯片份额更有用。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游模组厂与整机 / 终端制造商，不是上游的基带与 SoC 方案商。高通、展锐、海思做得再大，也不会为一颗 NAND MCP 的选型负责——它们只提供参考设计与外围器件清单。

份额数据：Counterpoint 2025 全年出货份额（移远 36%、中国移动 11%、日海 8%），利尔达 7.8% 为 TSR 口径；广和通与美格智能的 2025 全年份额机构未单独披露，本报告不编造数字。国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断，非精确统计；导入周期为行业经验区间。

3 · 用量分析

四档 BOM 差 4 倍，TAM 19.3 亿元、可覆盖 80%、SAM 15.4 亿元，缺口只有一个名字：温度。

3.1 出货量拆解：四档 BOM 差 4 倍，MCP 占前三档里的一半以上

把 4G 模组拆成四档，是因为这四档的板上存储形态根本不是一回事：前三档（入门、主流、高端）里的入门与主流走的是 NAND MCP，第四档（4G 智能模组）走的是 eMMC + LPDDR，与手机架构同源。用一个平均数字代表整个品类会严重失真。

出货量与 TAM 为报告测算；单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。加权：0.30×8.0 + 0.45×13.5 + 0.18×20.0 + 0.07×32.0 = 14.315 元，取 14.3 元；合计 TAM 取 19.3 亿元，与第 10 章一致。

这张表里最要紧的一列是倒数第二列。主流 Cat.4 一档就贡献了 8.20 亿元，占全部 TAM 的 42.4%测算——而这一档恰恰是 XTX 有现成量产料完全对位的那一档。换句话说，4G 侧最大的一块钱，就摆在 4G2GD2 这一颗料的正对面。反面是 4G 智能模组：它只占 7% 的量，却要 32 元的单机价值，而 XTX 在这一档没有量产型号（8 GB 已 LTB、16 GB 仍在 CS）。

3.2 单机存储用量：一颗 MCP 就是整块板子的全部存储

4G 模组的存储层次比 Wi-Fi 与 Cat.1 都简单：没有 Boot NOR，也没有外挂 PSRAM。整块板子的存储就是一颗 NAND MCP——NAND 放固件与文件系统，DRAM 侧（DDR2 / LPDDR2）做运行内存，两者封在同一颗 BGA162 里。只有高端 Cat.6 / Cat.12 会走到 4—8 Gb 分立 NAND，只有 4G 智能模组会走到 eMMC 8—16 GB + LPDDR。

官方规格书以字节（MB）标注，本表已按乘 8 换算为 bit（Mb / Gb）；eMMC 是唯一保留 byte 单位的品类。三类 NAND 形态的机会排序：SPI NAND ＞ PPI NAND ＞ SD NAND；旧平台（MDM9x15 / MDM9x07 / 展锐老 4G）多用 PPI NAND，新设计优先 SPI NAND。

厂商产品库实测（2026-08 扫描，共 535 款存储）。MCP 容量编码写法：4G2GD2 = 4 Gb NAND + 2 Gb DDR2；4G4GD4X = 4 Gb NAND + 4 Gb LPDDR4X。⚠ 4 款量产 MCP 的低温只到 −25 / −30 °C，不满足工业级 −40 °C；唯一 −40 °C 的 XT63M4G8E6MU 对准 5G RedCap，仍在 SS 送样。

3.3 存储 TAM 测算：19.3 亿元，可覆盖 80%

按四档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年全球 4G 模组（Cat.4 及以上）的板上存储 TAM 约 19.3 亿元测算，XTX 可覆盖比例 80%，对应可服务市场（SAM）15.4 亿元测算。这两个数都是三个蜂窝品类里最大的：Cat.1 是 4.71 亿元 / 2.92 亿元，5G 是 15.4 亿元 / 7.4 亿元。

这张表是整份报告的核心。前两档可覆盖 100%，原因是 MCP 把 DRAM 和 NAND 封进同一颗料——客户下单买的是一颗料，XTX 交付的也是一颗料，「XTX 没有 LPDDR 单品」这个死穴根本没有被触及。入门 30% 加主流 45%，合计 75% 的量走合封，DRAM 已随 MCP 交付，不额外扣分。扣分只发生在两处：高端档的分立式 LPDDR2 / LPDDR3（扣 15%），以及 4G 智能模组的 eMMC 8—16 GB（扣 55%）。

注：只按分档单机价值直接加权得到的理论覆盖率为 87.6%测算；本报告在此基础上对 4G 智能模组档追加了 「eMMC 8 GB 已 LTB、16 GB 仍在 CS」的供给约束，取 80% 为工作值，与第 10 章的分档表互为补充。

3.4 电源与驱动用量：宽输入是唯一有区分度的位置

4G 模组的电源比 Cat.1 重：Cat.4 与 Cat.6 的发射功率与带宽都更高，RF PA 瞬时电流更大，单机 4—6 颗器件（Buck ×2 + LDO ×2—3 + 负载开关）。工业路由器与车载机型还要 5—12 V 直挂能力。绝对金额只有 0.8—2.5 元，但有一颗的位置很特殊。

器件数量为报告测算；单机电源价值 0.8—2.5 元。缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

容量从 1 Gb 走到 8 Gb，形态从分立走到 MCP，但真正的分水岭是温度，不是容量。

4.1 容量演进：从 1 Gb 到 8 Gb，分水岭在 EC20 这一档

判断 4G 模组的存储容量走到哪一档，最可靠的办法不是看预测，而是看出货量最大的那颗模组用的是什么配置。移远 EC20 R2.1 是 4G Cat.4 里生命周期最长、被抄次数最多的一颗参考设计，它的规格书写的是 512 MB NAND + 256 MB LPDDR2——按乘 8 换算就是 4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2。这一档不是天花板，但它是出货量最集中的一档，占了主流 Cat.4 的 45%。

移远 EC20 R2.1 硬件设计手册与公开规格书；官方以字节（MB / GB）标注，NAND 与 DRAM 侧已按乘 8 换算为 bit（Gb），eMMC 按 byte 保留。XTX 型号与状态取自公司产品库。

4.2 制式演进：Cat.4 已在 2025 年见顶，高端 4G 制式加速退场

4G 内部的结构变化比总量变化更剧烈。按 AIoT 星图研究院的拆分，Cat.4 从 2024 年的 9000 万片涨到 2025E 的 1.00 亿片后见顶，到 2030E 回落到 7000 万片；而 Cat.6 / Cat.12 这类「4G 其他」从 2025E 的 4600 万片掉到 2030E 的 1000 万片，五年降幅 78%。这个降幅远大于 Cat.4，因为高端 4G 的生态位正在被 5G 与 5G RedCap 两头蚕食。

制式拆分为 AIoT 星图研究院数据；Cat.6 / Cat.12 的档内拆分为测算；4G 智能模组块数按第 3.1 节分档占比推算。

还有一个外部变量会加速高端 4G 的退场。AT&T 已在 2025 年前停止新增 4G 设备与模组的认证，T-Mobile 预计在未来两三年跟进。这意味着北美是最早把需求从高端 4G 推向 5G RedCap / eRedCap 的市场，而在北美做的车载、CPE 与工业路由项目，下一代平台大概率不再选 Cat.6 / Cat.12。对配套厂商的直接含义是：不要在 4—8 Gb 分立 NAND 上为高端 4G 单独投入，那个窗口在按季度关闭。

4.3 协议栈演进：从 AT 指令到 OpenCPU，固件体积是容量的直接推手

4G 模组的容量上涨，硬件侧的驱动因素其实很小——通信制式从 Cat.4 升到 Cat.6 并不必然需要更大的 NAND。真正把容量往上推的是软件：从「模组只跑协议栈、主控跑业务」的 AT 指令架构，转向「业务直接跑在模组上」的 OpenCPU 架构。一旦业务代码、文件系统、证书与升级备份都进模组，1 Gb 就不够用了。

4.4 形态演进：分立转向 MCP，是 4G 与 Cat.1 最大的结构差异

4G 模组与 Cat.1 模组在存储形态上有一个根本差别：Cat.1 大量用单颗 NOR 或单颗 NAND，而 4G 因为要跑协议栈、要挂 DRAM，主流形态是 NAND 与 DRAM 的合封（MCP）。这个差别决定了一件事——在 4G 上，「没有 DRAM 单品」这个缺口是可以被绕过去的，而在只买单颗料的场景里绕不过去。

4.5 应用演进：工业与车载是唯一不打价格战的位置

4G 模组的应用重心正在从消费级往工业级迁移。消费级（MiFi、消费 IPC、共享类设备）比价激烈、年降凶狠、换料频繁；而工业与车载（工业路由、车载 T-Box、电力与能源采集、POS、工业 PC）要的是 −40~+85 °C、10 年供货与完整可追溯资料，导入周期 9—18 个月，但进去之后客户不会为了几分钱去重过一轮认证。

各场景的器件要求为按公开规格与项目招标条件的定性整理；温度范围与供货承诺为工业级项目的通用门槛。