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人形机器人(Humanoid Robot)_市场分析

生成时间 2026-09-07 18:21:23 有效期至 2026-10-31 23:59:59(29天有效(至 2026-10-31))
1.8万台
2025 年全球人形机器人出货
IDC 口径 · 同比 +508%
~0.035亿元
XTX 可覆盖存储+PMIC TAM(2026E)
报告测算 · 全系列绝对额最小品类
~18%
XTX 可覆盖比例(加权)
存储侧仅约 12% · 被 eMMC/LPDDR 与 48V 域压死
515元
单机主控+内存+存储 BOM(G1 实证)
占 4.16 万元整机 BOM 的 1.24%
32—128 Mb
运控主控 boot NOR 主流容量区间
XTX 命中 114 款 · 49 款量产
48 V
全尺寸人形标准母线电压
G1 为 13 串 46.8 V · Walker S2 为双 48 V 热插拔
口径说明(务必先读)

本报告的研究对象是人形机器人整机:全尺寸双足(1.5—1.8 m)、中型双足(1.2—1.5 m)、轮式人形与上半身构型,含科研教育平台与工业/服务场景试点。不含清洁机器人(扫地机、扫拖一体、商用清洁、擦窗、割草各有独立报告)、工业机械臂与四足机器狗;清洁机器人的 SLAM 与清洁机构本报告不展开,只在对比时一句带过。分母 = 全球人形机器人整机出货量(万台)。口径冲突已并列呈现:出货量方面,IDC 给出 2025 年全球 1.8 万台(+508%),GGII《2025 年人形机器人产业发展蓝皮书》年初预测为 1.24 万台——本报告一律采用 IDC 实测出货口径,GGII 预测值仅并列;金额口径方面,IDC 给出 2025 年约 4.4 亿美元(≈31.4 亿元),GGII 给出 63.39 亿元,两者相差约一倍,本报告所有 TAM 一律用出货量测算,金额口径只并列不参与。2026 年上半年出货存在 Counterpoint(2.2 万台)与 SAG(1.91 万台)两口径,采用 Counterpoint 并以其全年 5 万台为 2026 年分母。最重要的前置判断:人形机器人的钱不在存储里。中邮证券对宇树 G1 的实证拆解显示,一台 8.5 万元的整机,主控 + 内存 + 存储三项合计仅 515 元,占 4.16 万元整机 BOM 的 1.24%;钱真正花在关节系统(2.75 万元,66%)与传感器(5,709 元,13.7%)上。所以 XTX 在这个品类里是「覆盖率低、单机价值不高、出货量又极小」——三重叠加之下,2026 年可服务市场只有约 350 万元。

0 · 什么是 人形机器人

人形机器人是当下声量最大、出货量最小的硬件赛道:2025 年全球出货 1.8 万台(IDC,+508%),2026 年上半年 2.2 万台(Counterpoint)、全年预计 5 万台,而全球一年的出货量还不如扫地机一个爆款机型一个月的排产。更关键的是价值分布与消费电子完全不同:宇树 G1 的实证拆解显示,整机 BOM 4.16 万元里有 2.75 万元(66%)是关节系统、5,709 元(13.7%)是激光雷达与深度相机,而主控 + 内存 + 存储三项加起来只有 515 元。对 XTX 而言它是全系列可覆盖比例最低的品类之一(约 18%),2026 年可服务市场约 350 万元——从卖芯片收钱的角度完全不成立;做它的唯一理由是卡位:器件选型在方案定型阶段就锁死,等到 2030 年量起来再进就来不及。

0.1 一句话定义

人形机器人 = 大脑域控 + 小脑运控 + 20—40 个关节执行器 + 48 V 配电与电池包,是具有人类外形、能双足或轮式移动并以灵巧手操作物体的通用机器人。它的内核是「大脑 + 小脑」双计算单元分离架构:大脑(Jetson Orin / Thor、昇腾)跑感知与决策,小脑(瑞芯微 RK3588 级)经 CAN / RS485 菊花链以 200—1,000 Hz 向全身关节下发指令,安全性由独立安全 MCU 与硬件急停链兜底。技术

按构型分四档,四档的存储需求是「两端重、中间轻」——这是理解本品类所有数字的前提:① A 全尺寸双足(15%,优必选 Walker S2 类,单机可覆盖约 112.5 元,量最小价值最高);② B 中型双足(45%,宇树 G1 类,约 75 元,体量来源);③ C 轮式人形 / 上半身(28%,银河通用 Galbot、智元精灵类,约 56.5 元);④ D 小型与桌面教育(12%,宇树 R1 类,约 29 元)。大脑域控要 32—64 GB 级系统盘与 8—128 GB 级内存,运控与实时域只要 32—256 Mb 的 boot NOR,而数量最多的关节层反而几乎没有独立存储需求。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 工业机械臂与协作机器人:固定基座、关节数 6—7 个、走示教与轨迹规划,无全身平衡与移动,不计入本品类;② 轮式服务机器人与扫地机:以轮式底盘做配送或清洁、无双足与灵巧手,存储需求集中在 SLAM 建图,另有报告;③ 四足 / 足式机器人(机器狗):同为腿足式运动控制,但无拟人上半身与灵巧手,已在《足式机器人(Legged Robot)》单列,本份只在关节驱动与 48 V 配电的共性处交叉引用。

0.2 与「上一代工业机械臂 / 轮式服务机器人」的三点不同

对比维度上一代工业机械臂 / 轮式服务机器人人形机器人
算力架构单颗 MCU / 工控机跑轨迹规划「大脑 + 小脑」分离:Jetson Thor 2,070 TFLOPS / 昇腾 + 瑞芯微 RK3588(6 TOPS)运控
主控侧存储eMMC 8—32 GB 或工控机 SSD,容量中等大脑域控 eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—128 GB,是整机最贵的存储位置
运控侧存储无独立 boot NOR(多由主控内置 Flash 启动)小脑运控必配一颗 32—256 Mb boot NOR(114 款命中 / 49 款量产),是 XTX 唯一真正走量的料号
关节层存储无(驱动器为纯功率器件)关节 MCU 内置 Flash(GD32H77R 约 16 Mb 可执行 + 28 Mb 存储)+ 编码器自带 EEPROM;外挂 NOR 真实比例仅 10%—25%
配电架构24 V 或 48 V 工业电源,集中供电13 串 46.8 V 电池包 + PDU,48 V 母线经 CAN / RS485 菊花链,200—1,000 Hz 实时下发
驱动与功率器件伺服驱动器外置、数量少三相栅极驱动单机 23—36 颗(46—72 元)+ 80—100 V 功率 MOSFET,是存储侧价值的 3.5—5.5 倍
价值分布电控与机械结构各半关节系统占 BOM 66%、传感器 13.7%,主控 + 内存 + 存储仅 1.24%
用户结果在固定工位重复执行预设轨迹在非结构化人类环境里导航、操作与交互

这张表里最该被器件厂商记住的是价值分布与驱动与功率器件两行:人形机器人的钱在关节(66%)与传感器(13.7%)里,不在主控与存储里——存储天花板被 G1 实证钉死在 60 元/台(整机唯一那颗 64 GB eMMC),而且这 60 元现在属于江波龙。真正可观的金额在 48 V 配电与关节驱动侧:三相栅极驱动单机 23—36 颗、价值 46—72 元,是存储侧(约 13 元)的 3.5—5.5 倍;而 XTM2600(高边浮动 100 V,2 款 MP)与 HV LDO(45 V/150 mA,5 款全 MP)是 XTX 唯一能在 48 V 域量产供货的核心器件。另一条必须记住的反直觉结论:「20—40 个关节 = 20—40 颗 NOR」是伪命题,关节 MCU 片上 Flash 已到 Mb 级、编码器自带 EEPROM、关节腔 60—80 mm 布板不允许,真实外挂率是 6 颗而不是 30 颗。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 人形机器人典型形态:全尺寸双足 + 中型双足 + 轮式人形并排(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · 人形机器人典型形态:全尺寸双足 + 中型双足 + 轮式人形并排(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
档位代表产品价格带2025—2026 年关键数据
A 全尺寸双足优必选 Walker S2(52 DoF)、智元远征30 万元以上占 2026E 出货 15%;单机 XTX 可覆盖约 112.5 元,量最小价值最高
B 中型双足宇树 G1 / G1 EDU、逐际动力 LimX Oli8.5 万—15 万元占 45%,是体量来源;G1 实证 BOM 41,574 元,主控+内存+存储仅 515 元(1.24%)
C 轮式人形银河通用 Galbot、智元精灵10 万—20 万元占 28%;昇腾 950(大脑)+ RK3588(小脑)大小脑协同架构
D 小型教育宇树 R1 类桌面平台3 万—6 万元占 12%;boot NOR 16—64 Mb,无 SPI NAND
产业格局智元、宇树、优必选、银河通用、乐聚—2026 上半年全球前五全部为中国厂商,合计 86%;智元 43.1%、宇树 31.1%

0.4 拆开看:人形机器人的三层存储与 XTX 能碰到的位置

档位主控存储(三层金字塔)电源与驱动XTX 能否覆盖
A 全尺寸双足
(优必选 Walker S2 类)
Jetson AGX Orin / 昇腾 + RK3588 小脑 + 独立安全 MCU第 1 层:大脑 eMMC 64 GB + LPDDR 8—64 GB;第 2 层:运控 boot NOR 32—256 Mb ×2 + 关节外挂 8—64 Mb ×5—9 + BMS/通信/交互 16—64 Mb ×3;第 3 层:SPI NAND 1—4 Gb 黑匣子日志;关节与灵巧手标定靠 EEPROM(XTX 0 款)三相栅驱 ×36 + HV LDO ×2 + LV LDO ×6 + 低压 Buck ×3 + 80—100 V MOSFET ×12;缺口:48 V Buck ×2—3、关节内 MOSFET ×216、多串 BMS AFE部分可覆盖,约 112.5 元 / 台(存储 14—21 元 + 电源驱动 76—114 元);EEPROM 为结构性空白
B 中型双足
(宇树 G1 类)
RK3588S(6 TOPS NPU)+ 可选 Jetson Orin NX + 安全 MCU第 1 层:eMMC 32—64 GB + LPDDR 4—8 GB(G1 实测江波龙 64 GB eMMC 60 元 + 佰维 8 GB 内存 75 元);第 2 层:运控 boot NOR 32—128 Mb ×1 + 关节外挂 8—64 Mb ×3—6 + BMS/通信/交互 16—64 Mb ×2;第 3 层:SPI NAND 1—4 Gb(约 40% 机型)三相栅驱 ×23 + HV LDO ×2 + LV LDO ×5 + 低压 Buck ×3 + 80—100 V MOSFET ×8;缺口:48 V Buck ×2、关节内 MOSFET ×138、BMS AFE可覆盖,约 75.0 元 / 台;XTM2600 三相栅驱是唯一能在 48 V 域量产供货的核心器件
C 轮式人形
D 小型教育
RK3588 / Jetson Orin NX / Thor;D 档为低功耗 SoC 或 MCUC 档:eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—16 GB + 运控 boot NOR 32—128 Mb + 关节外挂 8—64 Mb ×2—3 + SPI NAND 1—4 Gb;D 档:eMMC 8—16 GB + boot NOR 16—64 Mb + 通信模组 8—32 Mb,无 NANDC 档:三相栅驱 ×14 + HV/LV LDO + 低压 Buck + 80—100 V MOSFET ×6;D 档:三相栅驱 ×9 + HV LDO ×1 + LV LDO ×4 + 低压 Buck ×2可覆盖,C 档约 56.5 元、D 档约 29.0 元 / 台;48 V 一次降压 Buck(Vin ≥40 V)为最大缺口,XTX 0 款

这张表解释了本报告最重要的一个结论:人形机器人是「钱不在存储里、量还没起来」的品类,XTX 现在进去是为了签名而不是收钱。三层存储里,第 1 层大脑域控(eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—128 GB)几乎全失,唯一正面对位点是 XT28EG64GA2TNECGA(64 GB eMMC,MP)——G1 用的正是 64 GB eMMC,但 8/16/32 GB 全部 CS/LTB、0 款量产;第 2 层运控 boot NOR 32—128 Mb 是 XTX 真正走量的料号(RK3588 载板必配,与扫地机、车载 MCU 完全通用,不需额外投入);第 3 层黑匣子日志 SPI NAND 1—4 Gb 有 63 款 / 40 量产。而金额最大的一块在 48 V 配电与关节驱动侧:三相栅极驱动单机 23—36 颗、46—72 元,恰恰与电动两轮车、储能、工业伺服共用同一颗料,补一次多个品类受益,且硬件方案尚未收敛、现在进去几乎没有竞争壁垒。必须写死的两条:EEPROM 是结构性空白(关节编码器零位、灵巧手触觉、IMU 与六维力标定全靠它,库内 0 款);48 V 一次降压 Buck 与关节内小封装高压 MOSFET 是最大缺口(Buck Vin ≥40 V 0 款、PDFN ≥60 V 仅 1 款且 ES)。测算

本节结论(一句话)

人形机器人对 XTX 的价值不在当期收入(2026 年可服务市场约 350 万元、存储侧仅约 65 万元),而在卡位:器件选型在方案定型阶段锁死,2030 年量起来再进就来不及。真正该盯的是 48 V 三相栅极驱动、高压功率 MOSFET 与 HV LDO——它们与电动两轮车、储能、工业伺服共用料号,补一次多个品类受益;而存储侧只需守住运控 boot NOR 那颗 32—128 Mb,不要被「20—40 个关节 = 20—40 颗 NOR」的伪命题误导。

1 · 摘要与核心结论

人形机器人是当下声量最大、出货量最小的硬件赛道:2025 年全球出货 1.8 万台(IDC,+508%),2026 年上半年 2.2 万台(Counterpoint)、全年预计 5 万台,而 GGII 预测 2030 年 34 万台、2035 年超 500 万台。全球一年的出货量,还不如扫地机一个爆款机型一个月的排产。更关键的是价值分布与消费电子完全不同:宇树 G1 的实证拆解显示,整机 BOM 4.16 万元里有 2.75 万元(66%)是关节系统、5,709 元(13.7%)是激光雷达与深度相机,而主控 + 内存 + 存储三项加起来只有 515 元。本报告站在 芯天下(XTX) 视角把这台机器拆成 11 个模块,逐个判断「有没有存储机会、机会多大、XTX 能不能吃到」,并给出一条反直觉但必须说清的结论:人形机器人是 XTX 全系列可覆盖比例最低的品类之一(约 18%),2026 年可服务市场约 350 万元测算——从卖芯片收钱的角度完全不成立;做它的唯一理由是「卡位」:器件选型在方案定型阶段就锁死,等到 2030 年量起来再进就来不及。

核心结论(8 条)

#结论判断
1★ 人形机器人的钱不在存储里:主控+内存+存储仅占 BOM 1.24%G1 实证:主控 380 元 + 内存 75 元 + 存储 60 元 = 515 元 / 41,574 元;关节 66%、传感器 13.7%
2★「20—40 个关节 = 20—40 颗 NOR」是伪命题关节 MCU 片上 Flash 已到 Mb 级(GD32H77R 可执行 Flash 约 16 Mb + 存储 Flash 约 28 Mb)、编码器自带 EEPROM 存零位偏移、关节腔 60—80 mm 布板不允许。真实外挂率 10%—25%,是 6 颗而不是 30 颗测算
3★ 三层存储架构里 XTX 只有第二层吃得到大脑域控(eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—128 GB)几乎全失;唯一正面对位点是 XT28EG64GA2TNECGA(64 GB eMMC,MP)——G1 用的正是 64 GB eMMC
4★ EEPROM 是结构性空白XTX 库内 EEPROM 0 款、PSRAM 0 款、DDR/SDRAM 3 款全 CS;而关节编码器零位、灵巧手触觉、IMU 与六维力标定全靠 EEPROM
5★ 真正的钱在 48 V 配电与关节驱动侧三相栅极驱动单机 23—36 颗、价值 46—72 元测算,是存储侧(13 元)的 3.5—5.5 倍;XTM2600(高边浮动 100 V,2 款 MP)是唯一能在 48 V 域量产供货的核心器件
6★ 48 V 一次降压 Buck 为 0 款、关节内小封装高压 MOSFET 为 0 款量产Buck Vin ≥40 V 无货、≥36 V 仅 1 款 ES、量产 Buck 上限 18 V;80—100 V 量产 MOSFET 全是 TO-220FB / TOLL 大功率封装,装不进 60—80 mm 关节
7有刷/步进驱动优势在这个品类基本作废人形执行器几乎全是三相无刷/PMSM + FOC;XTX 在这两档命中 47 款/44 量产,但相关性极低,是被命中数误导的典型陷阱
8★ 当前可及金额极小、但卡位价值高2026 年约 0.035 亿元(存储侧仅约 65 万元);2030 年约 0.24 亿元、2035 年约 3.45 亿元。现在不是来赚钱的,是来签名的

图表索引(共 16 张)

图号图表所在章节图号图表所在章节
图 1全球人形机器人出货(分构型)2.1图 9分构型 XTX 可覆盖存储价值3.3
图 2全球出货预测(2025—2030E)2.2图 10分构型存储与电源器件市场(2026)3.4
图 3市场规模口径冲突(IDC vs GGII)2.3图 11★ 模块化拆解与存储机会框图3.5
图 42026H1 全球厂商出货份额2.6图 12域控芯片平台横评5.1
图 5应用场景结构(2026H1)2.6图 13分构型搭配 BOM 价值(XTX 可覆盖)6.2
图 6分构型出货拆解(2026)3.1图 14硬件系统框图7.1
图 7宇树 G1 整机 BOM 结构(实证拆解)3.2图 15存储层次与数据流7.2
图 8分构型单机整机存储 BOM3.2图 16XTX 可覆盖价值量10.4

数据来源:IDC《全球人形机器人市场》(2025 年 1.8 万台 / +508% / 约 4.4 亿美元);GGII《2025 年人形机器人产业发展蓝皮书》(2025 年 1.24 万台 / 63.39 亿元;2030 年 34 万台 / 640 亿元;2035 年 500 万台 / 4000 亿元);Counterpoint Research 2026H1 出货报告;Smart Analytics Global《SAG Robotics 360》;中邮证券《宇树 G1 人形机器人拆解报告》(2026-03-30,苏千叶/盛炜/杨帅波);宇树科技招股说明书与官方参数;优必选(09880.HK)Walker S2 官方参数页;NVIDIA Jetson Orin / Thor、Rockchip RK3588/RK3588S 官方规格;兆易创新(603986.SH)GD32H77R 产品发布;智联微电子 MT6901 编码器规格;因克斯智能科技关节模组官网参数;XTX 产品库实测(535 款存储 + 187 款 PMIC,2026 Q3)。推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。

2 · 市场规模

人形机器人的增长由大模型带来的泛化想象、制造业与物流的劳动力缺口、以及中国供应链的成本能力三重因素驱动,2025 年进入「量产元年」。与消费机器人比算法与价格不同,人形机器人当下比拼的是自由度数量、关节扭矩密度、整机重量与续航、以及能不能真的干活。但必须清醒:Counterpoint 数据显示 2026 年上半年出货中,文娱商演(33.6%)+ 科研与数据采集(27%)合计超过六成,智能制造仅 13%、仓储物流仅 5%——「六成机器人在表演而不是干活」,这直接决定了当前对器件的成本敏感度远高于寿命与可靠性要求。

2.1 过去三年(2024—2026H1)

全球出货从 2024 年约 0.3 万台增至 2025 年 1.8 万台(IDC,+508%),2026 年上半年达 2.2 万台(Counterpoint,同比近 +300%),全年预计突破 5 万台。增量主要来自:① 科研教育与数据采集需求爆发(高校、大模型公司买机器做数据);② 文娱商演与租赁市场(马拉松、展会、商场导览);③ 汽车与 3C 工厂的试点产线。中国厂商占绝对主导——2026 年上半年中国厂商包揽全球出货的 97%(SAG 口径),前五名全部为中国企业。

图 1 · 全球人形机器人出货(分构型,2024—2026H1)单位:台 · IDC / Counterpoint / 报告测算050001000015000200002500030002024180002025220002026H1A 全尺寸双足(1.6—1.8 m,40—52 DoF)B 中型双足(1.2—1.5 m,23—43 DoF)C 轮式人形 / 上半身构型D 小型与桌面教育平台2025 年总量取 IDC 1.8 万台、2026H1 取 Counterpoint 2.2 万台;2024 年为按 +508% 反推的报告测算;分构型占比为报告测算(A 15% / B 45% / C 28% / D 12%)
图 1 · 全球人形机器人出货(分构型,2024—2026H1)

2.2 未来五年(2026—2030E)

GGII 预测 2030 年全球销量接近 34 万台、市场规模超 640 亿元;2035 年超 500 万台、超 4000 亿元。本报告采用更保守的 Counterpoint 2026 年 5 万台作为当期分母,2027—2029 年按递减增速外推,2030 年对齐 GGII 的 34 万台。必须说清:2030 年 34 万台是 2026 年 5 万台的 6.8 倍,属于典型的指数外推预测,存在极大的不确定性——宇树创始人王兴兴在 2026 世界机器人大会上也坦言「人形机器人干活的效率、泛化能力还不够」。因此本报告所有 TAM 一律以 2026 年 5 万台为分母,2030/2035 数字只用于说明卡位价值,不参与当期可及金额测算。

图 2 · 全球人形机器人出货预测(2025—2030E)单位:万台 · IDC / Counterpoint / GGII / 报告测算0 万8 万16 万24 万32 万40 万1.8 万20255 万2026E9.5 万2027E16 万2028E24 万2029E34 万2030E← 实际 | 预测 →2025 为 IDC 实测、2026E 为 Counterpoint 预估、2030E 为 GGII 蓝皮书;2027E—2029E 为报告测算(增速 +90% / +68% / +50%)。虚线段为预测
图 2 · 全球人形机器人出货预测(2025—2030E)

2.3 市场规模与口径冲突

市场规模口径存在约一倍的冲突,必须并列呈现:IDC 给出 2025 年全球约 4.4 亿美元(约合 31.4 亿元人民币),另一券商口径给出约 30 亿元、其中中国市场规模 15.5 亿元、中国出货 1.44 万台(占全球 84.7%);而 GGII《2025 蓝皮书》年初预测 2025 年全球 63.39 亿元、中国 0.73 万台。分歧来源是「是否计入研发定制机与科研平台」以及「按售价还是按合同额」。本报告一律采用出货量口径做测算,金额口径只并列不参与。均价方面:宇树 25Q1—Q3 平均售价 16.8 万元/台(招股说明书),G1 基础版税后 8.5 万元、EDU 版 16.9—30.9 万元,消费级 R1 已下探到 2.99 万元起。

图 3 · 全球人形机器人市场规模口径冲突(2025)单位:亿元人民币 · IDC / GGII / 券商口径 / 报告测算0153045607531.40IDC 金额口径63.390GGII 蓝皮书口径300券商深度研报口径01.8本报告采用(出货口径)2025 年市场规模(亿元)2025 出货(万台,右列)金额口径三种说法相差约一倍,无法交叉验证;本报告 TAM 一律以出货量(IDC 1.8 万台 / Counterpoint 5 万台)测算,金额口径仅并列呈现
图 3 · 全球人形机器人市场规模口径冲突(2025)
市场判断

人形机器人是「极高声量 + 极小体量 + 极强不确定性 + 高单机价值」四重叠加的品类:2025 年全球 1.8 万台的体量,只相当于扫地机全球 3,210 万台的 0.056%;但单机售价 8.5 万—30.9 万元,单机 BOM 4.16 万元,是消费机器人单机价值的 50—400 倍。更重要的是价值分布:钱在关节(66%)与传感器(13.7%)里,不在主控与存储里。对 XTX 的含义是双向的:坏的一面——存储天花板被压到 60 元/台(整机唯一的 64 GB eMMC),而且这 60 元现在属于江波龙;单机可覆盖只有约 13 元存储 + 约 56 元电源驱动;好的一面——48 V 三相栅极驱动、高压功率 MOSFET、HV LDO 这些「人形机器人真正需要的电源器件」,恰好与电动两轮车、储能、工业伺服共用同一颗料,补一次多个品类受益,而且现在进去几乎没有竞争壁垒——硬件方案还没有收敛。

2.6 下游终端厂商格局

本节口径说明:人形机器人的「下游终端厂商格局」是三层结构,与消费电子单一品牌格局完全不同:第一层是本体厂商(宇树、智元、优必选、银河通用、乐聚等),决定整机定义与器件选型;第二层是域控芯片平台(NVIDIA Jetson、瑞芯微、昇腾、地平线、黑芝麻、Intel、高通),决定主控侧存储接口与容量;第三层是关节模组与执行器厂(因克斯、宇树自研、三花、拓普、绿的谐波、鸣志、兆威、因时等),决定关节驱动板的器件栈。XTX 要攻的是第二层的载板与第三层的驱动板,而不是第一层的品牌。本品类最突出的格局特征:中国厂商绝对主导 + 集中度极高。2026 年上半年全球前五名全部为中国厂商,合计 86%;智元 43.1%、宇树 31.1%,两家合计超过七成。

① 份额:全球出货(2025 与 2026H1)

厂商2025 出货 / 全球市占2026H1 出货 / 全球市占(Counterpoint)口径与来源
智元机器人 AgiBot4,000 台 / 23.5%9,700 台 / 43.1%,全球第一Counterpoint;SAG 口径 8,400 台(44%),同比 +562%,首次登顶
宇树科技 Unitree5,500 台 / 32.4%,全球第一7,000+ 台 / 31.1%IDC/GGII 2025 口径与 Counterpoint 2026H1 口径并列;招股书 25Q1—Q3 销量 3,551 台、营收 4.88 亿元
银河通用 Galaxy General—1,100+ 台 / 约 5.0%Counterpoint;轮式双臂 Galbot S1 已在宁德时代产线完成验收;Jetson Thor 首批集成厂商
优必选 UBTech(09880.HK)600 台 / 3.5%约 1,000 台 / 4.4%Counterpoint;2026 出货指引由 2,000—3,000 台上调至 5,000 台
乐聚机器人 Leju1,000 台 / 5.9%650 台 / 2.9%Counterpoint;夸父系列搭载开源鸿蒙
加速进化 / 众擎 / 松延动力 / 傅利叶各约 1,000 台 / 各约 5.9%前五之后GGII/券商 2025 口径;2026 年口径未单独披露
Tesla / Figure AI / 波士顿动力 / 1X / Apptronik合计约 2,800 台 / 16.5%未进前五2025 年口径;海外厂商在出货量上已被中国厂商拉开
图 4 · 2026H1 全球人形机器人厂商出货份额单位:% · Counterpoint Research智元机器人 AgiBot43.1%宇树科技 Unitree31.1%银河通用 Galaxy General5%优必选 UBTech4.4%乐聚机器人 Leju2.9%其他(含海外厂商)13.4%0 %12.5 %25 %37.5 %50 %按出货量口径;前五名合计 86%,且全部为中国厂商。SAG 口径总量为 1.91 万台、中国厂商占比 97%,两口径在总量上有差异但集中度结论一致
图 4 · 2026H1 全球人形机器人厂商出货份额

② 厂商画像与 XTX 可切入点

厂商 / 平台层定位 / 主力机型技术路线与主控存储选型偏好(判断)XTX 可切入点
【本体】智元机器人 AgiBot远征(政企商用)/ 精灵(工业)/ 灵犀(文娱科研)三产品线华为昇腾 950(大脑)+ 瑞芯微 RK3588(小脑)的「大小脑协同」架构域控侧 eMMC/UFS + LPDDR;运控侧 boot NOR;国产化意愿最高最短切入路径:昇腾 + RK3588 双平台意味着国产供应链友好,且运控载板的 boot NOR 正好落在 XTX 命中 114 款 / 49 款量产的一档
【本体】宇树科技 UnitreeG1 / G1 EDU / H1 / R1;2025 出货全球第一RK3588S(基础版)+ Jetson Orin NX 100 TOPS(EDU 版);自研电机、驱动板与运控算法,芯片做防逆向处理已实证:佰维 8 GB 内存 + 江波龙 64 GB eMMC(BOM 60 元)最有价值的对位目标:G1 用的正是 64 GB eMMC,而 XTX 有 XT28EG64GA2TNECGA(64 GB,MP)可对位;但自研率高、芯片防逆向,门槛最高
【本体】优必选 UBTech(09880.HK)Walker S2 工业全尺寸(176 cm / 52 DoF);优世界(消费陪伴)RK3588 + 裕太微工业 PHY;双 48 V 电池热插拔、3 分钟自主换电、24/7;Co-Agent + 群脑网络 2.0双电池 = 双 BMS 板 = 至少两颗独立 NOR;六维力 ×2、灵巧手 ×2 各有标定存储BMS 与末端标定是最佳切口:可插拔电池包必须带独立 MCU + 独立存储,这颗料与主控那颗不通用,是板上实打实的第二颗
【本体】银河通用 / 乐聚 / 加速进化 / 众擎Galbot S1 轮式双臂 / 夸父(开源鸿蒙)/ Booster T1 / PM01Galbot 首批集成 Jetson Thor(128 GB 内存);夸父走开源鸿蒙生态轮式与教育机型多用 8—32 GB eMMC(XTX 缺口)或 SD 卡方案走 SD NAND 4 Gb 的瘦身方案;开源生态机型对国产器件友好,是验证场而非量产地
【平台】NVIDIA Jetson Orin / Thor人形「大脑」的事实标准Orin NX 100/70 TOPS(8/16 GB LPDDR5,模组本身不带 eMMC,需外接 NVMe);AGX Orin 275 TOPS(64 GB LPDDR5 + 板载 64 GB eMMC 5.1);Thor 2,070 FP4 TFLOPS / 128 GB 内存载板必配 boot NOR 128—512 Mb;模组侧存储 XTX 完全不覆盖第二层里唯一能吃到的就是载板 boot NOR(S2 槽位,命中 111 款 / 37 量产);LPDDR 与 UFS/NVMe 明确不进入
【平台】瑞芯微 RK3588/RK3588S(603893.SH)人形「小脑」的事实标准8 nm,4×A76 + 4×A55,6 TOPS NPU,接口含 PCIe 3.0 / CAN / 多路 MIPIboot NOR 32—256 Mb + 可选 eMMC;成本低(约为国际同类六成)★ 本报告最重要的平台层机会:宇树 G1 基础版、智元灵犀 X2、逐际动力 LimX Oli、优必选 Walker S2 全在用;32—128 Mb NOR 一档命中 114 款 / 49 款量产
【平台】华为昇腾 / 地平线 / 黑芝麻 / Intel / 高通国产算力与一体化域控昇腾 310P 176 TOPS(智元);地平线 RDK S100 把 BPU 与 Cortex-R52 锁步 MCU 集成进单颗 SoC(80—128 TOPS,2,799 元);黑芝麻华山 A2000 + 武当 C1236国产平台普遍配 eMMC 32—64 GB + LPDDR;运控侧 boot NOR 不可省国产平台对国产存储接受度天然更高,是 64 GB eMMC 对位的第二战场;但也要看到「生态才是护城河」——CUDA 二十年积累不是参数能追平的
【执行器】因克斯 / 宇树自研 / 三花 / 拓普 / 绿的谐波关节模组与执行器因克斯 EC-A8112-P1-18(90 N·m / 840 g)、EC-A4310-P2-36(36 N·m / 377 g),均配双编码器;宇树 G1 小关节 60 mm / 525 g、大关节 80 mm外挂存储比例低:MCU 内置 Flash + 编码器内置 EEPROM 为主机会在驱动板功率器件而非存储:每关节 1 颗三相栅极驱动 + 6 颗 MOSFET;XTX 有 XTM2600(高边浮动 100 V,2 款 MP),但小封装高压 MOSFET 是缺口

③ 采购决策维度

维度权重现状与说明对 XTX 的含义
方案是否已收敛最高GGII 卢瀚宸:「成本不是卡点,能力才是。在硬件方案没有收敛之前,厂商的竞争是一种无效竞争」;中邮证券:G1 核心硬件均为可采购的成熟器件,硬件层面无高壁垒决定性:方案未收敛 = 现在进去几乎没有竞争壁垒;但也意味着选型可能推倒重来,不要押注单一客户
成本 / 整机 BOM极高G1 基础版 BOM 4.16 万元、毛利率 40.7%;关节系统占 66%,是最主要的降本目标;消费级 R1 已下探到 2.99 万元起关节是降本主战场 → 关节驱动板的器件单价敏感度极高;而关节内存储已被 MCU 内置 Flash 吃掉,XTX 的 NOR 在这里没有成本故事可讲
温度与可靠性中(当前)/ 高(未来)当前六成出货用于文娱商演与科研,连续作业要求低;G1 整机以被动散热为主,连续工作 1—2 小时后关节电机温升过热需停机当前 −40~85 ℃ 够用,但工业场景一旦起量,关节腔内 80—100 ℃ 会让 105 ℃ 料成为硬门槛;XTX 在 32—256 Mb 区间 105 ℃ 量产仅 2 款
国产化高中国厂商占全球出货 97%;智元用昇腾、宇树用瑞芯微、优必选用裕太微,主控侧国产化率快速提升对 XTX 有利:国产主控平台对国产存储接受度天然更高;但存储已由兆易、江波龙、佰维占据,要靠价格与交期抢
封装与尺寸极高关节模组外径 60—80 mm、高 70 mm、重 525 g;灵巧手内空间以毫米计★ 这是 XTX 在本品类最大的隐性卡点:80—100 V 量产 MOSFET 全是 TO-220FB / TOLL 大功率封装,装不进关节;能装进关节的 PDFN 小封装 ≥60 V 只有 1 款且 ES
交期与稳定供货中当前单家客户年采购量多在千台级,单料号年用量只有几千到几万颗XTX 优势区(49 款量产的 32—128 Mb NOR、74 款 / 43 量产的 SPI NAND)在这个体量上不构成议价能力;靠的是「不缺货」而不是「便宜」
供应链复用极高关节驱动、BMS、通信模组、电源树与电动两轮车、电动工具、工业伺服、AGV 高度同构本报告最实用的一条:48 V Buck、小封装高压 MOSFET、BMS AFE、栅驱这四颗料补出来,受益的远不止人形机器人一个品类

④ 终端客户与场景

图 5 · 人形机器人应用场景结构(2026H1)单位:% · Counterpoint Research文娱商演33.6%科研与数据采集27%服务导览19%智能制造13%仓储物流5%其他2.4%0 %10 %20 %30 %40 %文娱商演 + 科研与数据采集合计 60.6%——「六成机器人在表演而不是干活」。这决定了当前对器件的成本敏感度远高于寿命与可靠性要求
图 5 · 人形机器人应用场景结构(2026H1)
客户 / 场景类型特征对存储与电源的要求
科研教育与数据采集(第一大客群)高校、大模型公司买机器做数据采集与算法验证;宇树 G1 EDU 版 16.9—30.9 万元、可二次开发要求开放接口与可扩展存储,外挂 NOR / NAND 比例最高;是 XTX 关节外挂 NOR(S7)与黑匣子 NAND(S12)最可能落地的场景
文娱商演与租赁马拉松、展会、商场导览、春晚类演出;宇树 G1 主力出货场景成本第一、连续作业时间短(1—2 小时);对寿命与温度要求低,−40~85 ℃ 足够
汽车与 3C 制造试点优必选 Walker S 系列已进入比亚迪、吉利极氪、一汽大众青岛、奥迪一汽、东风柳汽、北汽新能源、富士康、空客等;Walker S1 在比亚迪实现 99.7% 分拣精度要求 24/7 连续作业 → 双电池热插拔 + 双 BMS 板;关节腔内温度可达 80—100 ℃,105 ℃ 料是硬门槛
仓储物流顺丰、SANY RE 等试点;物料搬运、分拣、检测续航与充电管理是核心;13 串 / 48 V 电池包充电与 BMS AFE 是 XTX 完全空白的一块
医疗康养与家庭服务(中长期)GGII 预计 2030—2040 年拓展至家庭服务与教育陪护语音交互与触觉标定需求上升 → 音库 NOR 与 EEPROM 需求上升;但这是 2030 年之后的事,不要当作当期机会
对配套厂商的意义(三个可执行动作)

① 把已在扫地机、擦窗机、电动工具、电动两轮车、车载量产的料号平移过来,不要为人形机器人单独立项。32—128 Mb SPI NOR(114 款 / 49 量产)、SPI NAND 1—4 Gb(63 款 / 40 量产)、HV/LV LDO、低压 Buck、三相栅驱、80—100 V MOSFET 在其它品类上已是成熟料,人形(48 V 母线 → 12 V/5 V → 3.3 V/1.8 V 逻辑域 + 三相无刷关节)与电动两轮车、工业伺服的电气条件高度重合。对销售而言,这是「换个客户编码」而不是「做个新项目」。② 攻第二层(域控载板)与第三层(关节驱动板),而不是第一层(本体品牌)。本体厂商(宇树、智元)自研率高、芯片防逆向;真正定 BOM 的是 RK3588 载板方案商与关节模组厂,拿下 2—3 家头部方案商的通用 BOM,比逐个攻品牌效率高一个数量级。③ 把「48 V 一次降压 Buck + EEPROM + PDFN 小封装高压 MOSFET + 多串 BMS AFE」四颗料当成一个组合去补。电动两轮车、电摩、储能、协作机械臂、AGV 缺的是同样的东西,补一次五个品类受益。同时必须接受:即便补齐,2026 年这个品类也只有约 350 万元的可服务市场,做它是为了 2030 年的 34 万台。

3 · 用量分析

人形机器人的存储用量由域控档位、是否需要日志与 OTA、末端执行器数量决定。与消费机器人的关键差异在于存储需求是「两端重、中间轻」——大脑域控要 32—64 GB 级系统盘与 8—128 GB 级内存(XTX 基本不覆盖),运控与实时域只要 32—256 Mb 的 boot NOR(XTX 主战场),而数量最多的关节层反而几乎没有独立存储需求。理解这一点,才能理解为什么 XTX 在这里「看起来机会很多、实际能吃到的很少」。

3.1 出货量拆解(分构型)

B 档(中型双足,宇树 G1 类)是绝对主力,约占 2026 年出货的 45%;C 档(轮式人形 / 上半身,银河通用 Galbot、智元精灵类)约 28%;A 档(全尺寸双足工业与服务旗舰)约 15%;D 档(小型与桌面教育平台,宇树 R1 类)约 12%。A 档单机价值最高(可覆盖 112.5 元)但量最小;B 档单机价值中等(75 元)但量最大,是真正的体量来源。

图 6 · 分构型人形机器人出货(2025 vs 2026E)单位:万台 · IDC / Counterpoint / 报告测算00.561.121.682.242.80.270.75A 全尺寸双足0.812.25B 中型双足0.51.4C 轮式人形0.220.6D 小型教育20252026E2025 年总量取 IDC 1.8 万台、2026E 取 Counterpoint 5 万台;分构型占比为报告测算(A 15% / B 45% / C 28% / D 12%)
图 6 · 分构型人形机器人出货(2025 vs 2026E)

3.2 单机存储用量(分构型配置)

先看实证锚点:中邮证券对宇树 G1 基础版的完整拆解给出了4.1574 万元的整机 BOM,其中 主控(瑞芯微 RK3588S)380 元、内存(佰维 8 GB)75 元、存储(江波龙 64 GB eMMC)60 元——三项合计 515 元,占整机 BOM 的 1.24%。这是全篇最重要的一组数字:它把 XTX 在这个品类里的存储天花板直接钉死在 60 元/台,而且这 60 元现在属于江波龙。

图 7 · 宇树 G1 基础版整机 BOM 结构(实证拆解)单位:元 · 中邮证券拆解报告(2026-03-30)小关节(60 mm,14 个 × 1,000 元)14000元大关节(80 mm,9 个 × 1,500 元)13500元传感器(激光雷达 3,840 + 深度相机 1,869)5709元结构件 + 外壳2500元电池(13 串 46.8 V / 0.42 kWh)2000元电源控制(PDU 500 + DCDC 480)1180元其余杂项1000元主控板其他(PMIC / 接口 / 被动件)900元线束系统270元★ 主控 + 内存 + 存储(合计)515元0 元3875 元7750 元11625 元15500 元合计 41,574 元。关节系统(小关节 14,000 + 大关节 13,500 = 27,500 元)占 66%;主控 + 内存 + 存储仅 515 元,占 1.24%
图 7 · 宇树 G1 基础版整机 BOM 结构(实证拆解)
构型域控主存(XTX 不覆盖)运控 boot NOR关节外挂 NOR(外挂率)BMS / 通信 / 交互 NORNAND(日志 / OTA / 音库)整机存储 BOM(元)
A 全尺寸双足eMMC 64 GB + LPDDR 8—64 GB128—256 Mb8—64 Mb(15%—25%)16—64 Mb ×2—3 颗1—4 Gb约 195
B 中型双足eMMC 32—64 GB + LPDDR 4—8 GB32—128 Mb8—64 Mb(15%—25%)16—64 Mb ×2 颗1—4 Gb约 113
C 轮式人形eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—16 GB32—128 Mb8—64 Mb(10%—20%)16—64 Mb ×2—3 颗1—4 Gb约 114.5
D 小型教育eMMC 8—16 GB 或 SD + LPDDR 2—4 GB16—64 Mb几乎无8—32 Mb ×1—2 颗无约 54

分构型存储配置矩阵(报告测算;eMMC 用 GB(byte)口径,NOR / NAND 一律用 Mb / Gb(bit)口径)。整机存储 BOM 为 2026 年行情中值,含 XTX 不覆盖的 eMMC 与 LPDDR 全值。

图 8 · 分构型单机整机存储 BOM 价值(含 eMMC 与 LPDDR)单位:元 / 台 · 报告测算A 全尺寸双足195元B 中型双足113元C 轮式人形114.5元D 小型教育54元0 元55 元110 元165 元220 元含 XTX 不覆盖的 eMMC 32—64 GB 与 LPDDR;其中 XTX 完全不覆盖的部分(主存)占 69%—80%
图 8 · 分构型单机整机存储 BOM 价值(含 eMMC 与 LPDDR)

3.3 分构型 XTX 可覆盖存储价值

分构型看,A 档单机可覆盖存储价值约 17.5 元测算,是 D 档(4 元)的 4.4 倍;但 A 档出货占比仅 15%,真正贡献体量的仍是 B 档。整条曲线最刺眼的是它的纵坐标——最高只有 17.5 元,对比商用清洁机器人的 19—90 元、智能座舱的 5—27 元,人形机器人的单机存储价值处在全系列中下水平,而它的可覆盖比例(存储侧约 12%)却是全系列最低的。

图 9 · 分构型 XTX 可覆盖存储价值量单位:元 / 台 · 报告测算(稳健口径,不含 eMMC)A 全尺寸双足17.5元B 中型双足13元C 轮式人形14.5元D 小型教育4元0 元5 元10 元15 元20 元稳健口径仅计 SPI NOR(运控 boot + 关节外挂 + BMS + 通信模组 + 交互)与 SPI/SD NAND;不含 eMMC 与 LPDDR。若把 64 GB eMMC 按 20% 导入率计入,A/B/C 档各再增加约 12 元
图 9 · 分构型 XTX 可覆盖存储价值量

3.4 存储 TAM 测算

TAM = 出货(万台)× 单机可覆盖价值(元)÷ 10000 = 亿元。按分构型出货与单机价值加权,2026 年人形机器人 XTX 可覆盖存储 TAM 约 65 万元测算;叠加电源与驱动侧的约 282 万元,整机级可服务市场约 350 万元(0.035 亿元)。作为对照:2025 年(IDC 1.8 万台)约 0.012 亿元;2030 年(GGII 34 万台)约 0.24 亿元;2035 年(GGII 500 万台)约 3.45 亿元。必须诚实地说:从卖芯片收钱的角度,这个品类 2026 年完全不成立。

图 10 · 分构型人形机器人存储与电源器件市场(2026E)单位:亿元 · 报告测算00.0220.0440.0660.0880.11A 全尺寸双足B 中型双足C 轮式人形D 小型教育XTX 可覆盖(NOR + NAND + LDO + 低压 Buck + 栅驱 + 高压 MOSFET)不可覆盖(eMMC / LPDDR / 48V Buck / EEPROM 等)按 2026 年全球出货 5 万台(Counterpoint)× 分构型占比 × 单机值;XTX 可覆盖合计约 0.035 亿元,整机(存储 + 电源驱动半导体)总盘约 0.195 亿元——全系列绝对额最小的品类
图 10 · 分构型人形机器人存储与电源器件市场(2026E)
构型2026E 出货(万台)占比可覆盖存储(元)可覆盖电源(元)XTX 合计(元)可服务市场(亿元)
A 全尺寸双足0.7515%17.595.0112.50.0084
B 中型双足2.2545%13.062.075.00.0169
C 轮式人形1.4028%14.542.056.50.0079
D 小型教育0.6012%4.025.029.00.0017
合计5.0100%——~69.9~0.035

测算口径:出货取 Counterpoint 2026 年全年 5 万台,分构型占比为报告测算;可覆盖 = SPI NOR(运控 boot + 域控 boot + 关节外挂 + BMS + 通信模组 + 交互) + SPI/SD NAND + HV/LV LDO + 低压 Buck + 三相栅极驱动 + 80—100 V 功率 MOSFET;不可覆盖 = eMMC 32—64 GB + LPDDR/DDR/PSRAM + 48 V 一次降压 Buck + 关节内小封装高压 MOSFET + BMS AFE + EEPROM + 负载开关。未扣除导入率与竞争折价,属上限估计。

3.5 模块化拆解与存储机会

本节是本报告的核心。把一台人形机器人拆成 11 个模块,逐个回答四个问题:板上有没有独立存储?容量与接口档位是多少?温度与可靠性要求是什么?XTX 有没有对应的货?先看结论:11 个模块里有 8 个有存储节点,但真正值得 XTX 投入的只有 3—4 个;而钱最多的两个模块(关节模组、整机配电)恰恰都没有独立存储。

① 整机模块清单表(11 个模块)

模块功能关键芯片或方案独立存储存储类型与容量档XTX 有货?机会备注
1 大脑域控(算力主机)VLA 大模型推理、多模态感知融合、任务规划NVIDIA Jetson Orin NX/AGX/Thor、华为昇腾 950/310P、地平线 RDK S100、黑芝麻 A2000有eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—128 GB;载板另配 boot NOR 128—512 Mb极少★★G1 实证用江波龙 64 GB eMMC(60 元);XTX 仅 XT28EG64GA2TNECGA 1 款 MP 可对位,8/16/32 GB 全 CS/LTB
2 小脑 / 运控主控步态规划、关节力矩与角度解算、CAN/RS485 下发瑞芯微 RK3588/RK3588S(6 TOPS)、全志 MR 系列、星宸 SSU9386有boot NOR 32—256 Mb(+ 可选 eMMC)有★★★★★XTX 主战场:32—128 Mb 档命中 114 款 / 49 款量产,与扫地机、擦窗机、车载通用
3 关节模组(旋转 + 线性 ×20—40)无框力矩电机 + 减速器 + 双编码器 + FOC 驱动,输出扭矩MCU:GD32H77R(M7/600 MHz)、STM32H743、NXP RT1064、TI C2000;三相栅驱 + 6 颗 MOSFET;编码器 MT6901 类多数无若外挂:QSPI NOR 8—64 Mb;校准:EEPROM 256 Kb—1 Mb部分★★★ 伪命题所在:MCU 内置 Flash 已够用、编码器自带 EEPROM、板级空间不允许;外挂率仅 10%—25%
4 灵巧手与触觉抓取、精细操作、力/触觉反馈空心杯无刷电机 + 微型驱动 + 触觉阵列(G1 旗舰版单手 33 个触觉点)少量标定 EEPROM 256 Kb—1 Mb,或小 NOR 1—8 Mb无 EEPROM★优必选 Walker S2 灵巧手 11 DoF ×2;标定数据需单字节改写 + 高擦写次数,NOR 替代不了 EEPROM
5 感知系统环境三维重建、定位导航、力觉与姿态反馈Intel RealSense D435i(深度相机)、大疆 LIVOX MID360(激光雷达)、IMU、六维力传感器 ×2、关节编码器部分有相机模组内 NOR 8—64 Mb;IMU / 六维力标定 EEPROM 或小 NOR部分★★★BOM 中最贵的模块之一(G1 传感器 5,709 元 / 13.7%);存储只占其中极小一部分
6 电池包与 BMS供电、SOC 估算、充放电管理、热插拔与换电多串 AFE + BMS MCU;G1 为 13 串 46.8 V / 9,000 mAh / 0.42 kWh;Walker S2 为双 48 V 热插拔有BMS 参数 / 循环计数 / 故障日志 NOR 16—64 Mb有★★★★真实机会:可插拔电池 = 必带独立 MCU + 独立存储,这颗料与主控那颗不通用;命中 111 款 / 34 款量产
7 交互系统(语音 / 屏 / 表情)语音识别与播报、表情显示、人机对话4 麦阵列 + 5 W 扬声器(G1);4 寸圆形屏 + 4 麦 + 2 喇叭(Walker S2);音频 Codec + DSP部分有唤醒词与音库 NOR 32—256 Mb,或 SPI NAND 512 Mb—4 Gb有★★★多语言提示音会快速吃掉 64 Mb;是推「音库从主控 NOR 剥出来」的切入点
8 通信模组App 配网、OTA 下发、多机协同、云端回传WiFi/BT Combo、5G 模组、千兆以太网(裕太微工业 PHY)有模组板载 NOR 8—64 Mb(+ 可选 PSRAM)有★★★★颗数放大器:每个模组一颗,把单机 NOR 从 1—2 颗拉到 3—4 颗;命中 140 款 / 36 量产
9 安全与急停硬件急停链、安全 MCU、看门狗、碰撞检测独立安全 MCU(锁步或双核)+ 硬件急停回路有(小)安全 MCU NOR 4—16 Mb有但薄★★★工业场景强制要求;XTX 在 4—16 Mb 档量产仅 9 款,且小封装可选少
10 OTA 与黑匣子日志运控日志落盘、异常复盘、OTA 差分包暂存由运控主控或独立日志分区承担有(逻辑分区)SPI NAND 1—4 Gb 或 SD NAND 1—4 Gb有★★★★XTX 产能最充裕的一档(63 款 / 40 量产);人形机器人会摔倒、要复盘,200—1,000 Hz × 20—40 关节的日志是 GB 级
11 整机配电(48 V 高压域)母线配电、多路 DCDC、预充、防反接、负载开关PDU + 多路 DCDC + 预充回路 + 功率 MOSFET + 栅极驱动无—(纯功率域)—★★★★★★ 无存储,但是 PMIC 主战场:G1 的 PDU 500 元 + DCDC 480 元 = 980 元;48 V 一次降压 Buck XTX 为 0 款,是最大缺口

模块清单与存储档位为报告测算,基于中邮证券《宇树 G1 拆解报告》、优必选 Walker S2 官方参数页、NVIDIA Jetson 与 Rockchip RK3588 官方规格、兆易创新 GD32H77R、智联微电子 MT6901 编码器规格、关节模组旋转电机控制器硬件设计参考,叠加 XTX 产品库实测(535 款存储 + 187 款 PMIC)。机会评级 ★1—5,★★★★★ 为最高。

② 模块化拆解与存储机会框图

图 11 · 人形机器人模块化拆解与存储机会 实线 = 有独立存储 · 虚线 = 无独立存储 1 感知系统 RGB-D / LiDAR / IMU / 六维力 相机 NOR 8—64 Mb 标定 EEPROM · XTX 缺口 2 大脑域控(算力主机) Jetson Orin / Thor · 昇腾 · 地平线 eMMC 32—64 GB + LPDDR 8—128 GB ★ XTX 最大缺口(仅 64 GB 1 款 MP) 3 交互系统 语音 / 表情屏 / 麦克风阵列 音库 NOR 64—256 Mb XTX 命中 109 款 / 46 量产 4 通信模组 WiFi / BT / 5G / 以太网 板载 NOR 8—64 Mb 颗数放大器 · 140 款 / 36 量产 5 安全与急停 独立安全 MCU + 硬件急停链 安全 MCU NOR 4—16 Mb XTX 小容量档仅 9 款量产 6 小脑 / 运控主控 ★ 主战场 RK3588 / RK3588S / 全志 MR 系列 boot NOR 32—256 Mb XTX 命中 114 款 / 49 量产 7 OTA 与黑匣子日志 运控日志 / 异常复盘 / OTA 包 SPI NAND 1—4 Gb XTX 最充裕 · 63 款 / 40 量产 8 灵巧手与触觉 空心杯电机 + 触觉阵列 标定 EEPROM 256 Kb—1 Mb ★ EEPROM · XTX 0 款 9 关节模组(旋转 + 线性执行器 × 20—40) 无框力矩电机 + 行星/谐波/RV 减速器 + 双编码器 + FOC 驱动板 无独立存储 / MCU 内置 Flash(GD32H77R 片上约 44 Mb) ★ 伪命题:20—40 关节 ≠ 20—40 颗 NOR(真实外挂率 10%—25%) 钱在这里:每关节 1 颗三相栅极驱动 + 6 颗 MOSFET,XTX 有 XTM2600(100 V,2款 MP) 10 电池包与 BMS 13 串 46.8 V / 双 48 V 热插拔 BMS 参数与日志 NOR 16—64 Mb 可插拔 = 必带独立 MCU + 独立存储 ★ 多串 BMS AFE · XTX 0 款 11 整机配电(48 V 高压域) PDU / DCDC / 预充 / 防反接 无独立存储 ★ PMIC 主战场:48 V Buck + 栅驱 48 V 一次降压 Buck · XTX 0 款 48 V 高压母线(13 串 46.8 V / 双 48 V 热插拔) | CAN / RS485 关节总线(菊花链,200—1000 Hz) 感知层(相机 / 雷达)走独立高速串口或 USB,不经关节总线 | 标定参数可由运控主控通过总线统一下发 图例: 实线框 = 板上确有独立存储 虚线框 = 无独立存储 / MCU 内置 Flash 红色 = XTX 缺口或不覆盖 模块 9 与 11 无独立存储,但恰恰是整机 BOM 最重的两块(G1 关节系统 66% + 电源控制 1,180 元)——钱在配电与驱动侧,不在存储侧。 数据来源:中邮证券《宇树 G1 拆解报告》、优必选 Walker S2 官方参数、NVIDIA Jetson 官方规格、兆易创新 GD32H77R、XTX 产品库实测(2026 Q3)。
图 11 · 人形机器人模块化拆解与存储机会

③ 逐模块解读(为什么有 / 没有存储机会)

模块解读:机会从哪里来、卡在哪里
1 大脑域控
(★★)
为什么有机会:整机唯一的大容量存储位置——宇树 G1 用江波龙 64 GB eMMC(BOM 60 元),AGX Orin 板载 64 GB eMMC 5.1。容量与接口:eMMC 32—64 GB + LPDDR5 8—128 GB,载板另配 boot NOR 128—512 Mb。温度:域控带主动风冷,0—85 ℃ 可控。在用谁家的料:江波龙(G1 实证)、三星/铠侠/西数;LPDDR 为佰维、三星、SK。XTX 切入点:唯一正面对位点是 XT28EG64GA2TNECGA(64 GB,BGA153,MP)——同容量、同封装、已量产。卡点:仅 1 款 MP、温度 −25~85 ℃,8/16/32 GB 全部 CS/LTB,且 eMMC 需主控厂固件适配与长期供货承诺。判断:这是「期权」不是「现货」,按 20% 导入率折算单机约 12 元,未计入稳健 TAM。
2 小脑 / 运控主控
(★★★★★ 主战场)
为什么有机会:瑞芯微 RK3588 系列是人形「小脑」的事实标准——宇树 G1 基础版、智元灵犀 X2、逐际动力 LimX Oli、优必选 Walker S2 全在用,其载板必配一颗 QSPI NOR 做 boot 与固件。容量与接口:boot NOR 32—256 Mb(主流 64—128 Mb),QSPI。温度:躯干腔内被动 + 局部风冷,−20~85 ℃ 足够。在用谁家的料:兆易、旺宏、华邦。XTX 切入点:32—128 Mb 档命中 114 款、49 款量产,与扫地机、擦窗机、WiFi 模组、车载 MCU 完全通用——不需要为这个品类做任何额外投入就能卖进去。卡点:几乎没有,这是本报告唯一「无卡点」的槽位。
3 关节模组
(★★ 伪命题所在)
★ 本报告最重要的一条判断:20—40 个关节 ≠ 20—40 颗 NOR。五条证据:① MCU 片上 Flash 已够大——兆易 GD32H77R 可执行 Flash 约 16 Mb、存储 Flash 约 28 Mb,外加 640 KB TCM 与 1.2 MB SRAM,而标定参数只有几十到几百字节;② 编码器自带 EEPROM——智联微 MT6901 内置可编程 EEPROM,擦写 100 次、150 ℃ 下保存 ≥10 年;③ 板级空间不允许——G1 小关节外径 60 mm、高 70 mm、重 525 g,圆形 PCB 要塞 FOC 驱动 + 6 颗 MOSFET + 双编码器接口 + 通信 PHY;④ 参数可统一下发——同批关节标定格式一致,总装时经 CAN/RS485 下发即可;⑤ 即使外挂也是 EEPROM 或小 NOR——工程参考设计用 EEPROM(如 24LC256,256 Kb)存校准数据,而 XTX 库内 EEPROM 为 0 款。结论:真实外挂率 10%—25%,按 30 个执行器算约 6 颗/台测算。钱真正在的地方是每关节 1 颗三相栅驱 + 6 颗 MOSFET——XTX 有 XTM2600(高边浮动 100 V,2 款 MP)可打栅驱,小封装高压 MOSFET 是缺口。
4 灵巧手与触觉
(★ EEPROM 缺口)
为什么机会小:存储需求量本身极小(标定系数几十到几百字节),单价低;但它是结构性空白的暴露点——优必选 Walker S2 单手 11 DoF、指尖力 12.5 N,宇树 G1 旗舰版单手 33 个触觉点,每个触觉点都有标定系数,用法是「单字节改写 + 高擦写次数」,SPI NOR 在扇区擦除寿命与写放大上替代不了 EEPROM。结论:这一块本身金额极小,但要补 EEPROM 才能凑齐「关节套片」——补它的意义不在这一块,在整体方案的完整性。
5 感知系统
(★★★)
为什么有机会:相机模组(RGB-D、鱼眼、双目)内部普遍有一颗小 NOR 存固件与标定参数,是消费相机模组的成熟做法;Walker S2 单机有 6 个相机模组。容量与接口:NOR 8—64 Mb,SPI/QSPI;IMU 与六维力标定 EEPROM 256 Kb—1 Mb。温度:头部与末端,0—70 ℃,要求不高。在用谁家的料:相机厂自带(多为兆易、旺宏);六维力用 EEPROM。XTX 切入点:8—64 Mb 档命中 140 款 / 36 款量产,但相机模组厂供应链极封闭,更现实的路径是整机厂自研的感知板。
6 电池包与 BMS
(★★★★ 真实机会)
为什么有机会:电池包是独立可插拔部件——G1 是 13 串 46.8 V / 9,000 mAh / 0.42 kWh 快拆电池(BOM 2,000 元),Walker S2 是双 48 V + 3 分钟自主换电 + 24/7。可插拔 = 必须有独立 MCU + 独立存储,存电芯参数、SOC 标定、循环计数、故障记录与换电次数。容量与接口:NOR 16—64 Mb;工业机型再加 SPI NAND 做日志。温度与可靠性:−20~85 ℃,但 BMS 是安全件,掉电写入完整性要求高于主控。在用谁家的料:BMS MCU 内置 Flash 为主,外挂 NOR 多用兆易、普冉。XTX 切入点:16—64 Mb 档命中 111 款 / 34 款量产;卡点:多串充电管理与 BMS AFE 在 XTX 库内为 0 款,只能吃到存储这颗,吃不到旁边更贵的模拟前端。
7 交互系统
(★★★)
为什么有机会:人机交互是刚需配置——G1 头部四麦阵列 + 5 W 扬声器,Walker S2 有 4 寸圆形表情屏 + 4 麦 + 2 喇叭。多语言提示音与唤醒词会快速吃掉 64 Mb。容量与接口:NOR 32—256 Mb(命中 109 款 / 46 量产),或挪到 SPI NAND 512 Mb—4 Gb。温度:头部腔内,0—70 ℃。XTX 切入点:主动推「音库与唤醒词从主控 NOR 剥出来」的架构建议——既让主控 NOR 降一档省 BOM,又给交互留扩展空间。
8 通信模组
(★★★★ 颗数放大器)
为什么有机会:普遍有 1—2 个通信模组(机身 WiFi/BT + 可选 5G),工业机型还要千兆以太网(Walker S2 用裕太微工业 PHY),每个模组自带一颗小 NOR。容量与接口:NOR 8—64 Mb;高配模组分立 PSRAM 做缓存(XTX PSRAM 为 0 款)。温度:−20~85 ℃。在用谁家的料:兆易、旺宏、普冉。XTX 切入点:8—64 Mb 档命中 140 款 / 36 款量产,与扫地机、擦窗机、智能门锁、车载 T-Box 通用——这是把单机 NOR 颗数从 1—2 颗拉到 3—4 颗的放大器。
9 安全与急停
(★★★ 小容量档)
为什么有机会:工业与服务场景要求独立安全 MCU 与硬件急停链,安全 MCU 自带一颗小 NOR 存安全固件与急停配置。容量与接口:NOR 4—16 Mb。温度与可靠性:安全件的要求是全机最高(−40~85 ℃ 起,且要掉电写入完整)。XTX 卡点:这一档命中 78 款、但量产仅 9 款,是 XTX 家底最薄的一档;且小封装(DFN8 2x3 / WSON8)可选极少。
10 OTA 与黑匣子日志
(★★★★ 可主动创造)
为什么有机会:人形机器人是会摔倒、会出事故、要复盘的机器。运控主控要以 200—1,000 Hz 记录全身 20—40 个关节的角度 / 力矩 / 电流 / 温度,几小时就是几百 MB 到几 GB。这些数据不能往系统盘(eMMC)里写——写放大会拖垮系统盘,掉电还会损坏文件系统;独立 SPI NAND 是天然位置。容量与接口:SPI NAND 或 SD NAND 1—4 Gb。温度:躯干腔内,−20~85 ℃。XTX 切入点:命中 63 款 / 40 款量产(量产率 63%,全库最充裕)。★ 这是一块客户现在可能还没配、但配了更好的增量,可以主动提架构建议把需求创造出来。
11 整机配电(48 V 域)
(★★★★★ 无存储,但钱最多)
为什么没有存储机会:纯功率域,PDU / DCDC / 预充 / 防反接,板上没有任何存储器件。但这是整机 BOM 里 XTX 相关性最高的一块:G1 的 PDU(500 元)+ DCDC(480 元)= 980 元,加上关节驱动板功率半导体(23 个执行器 × 约 12 元 ≈ 280 元),配电与驱动侧的钱是存储侧的 4—6 倍。关键器件与档位:48 V 一次降压 Buck(Vin ≥48 V、2—5 A)、三相栅极驱动(高边浮动 ≥100 V)、功率 MOSFET(VDS 80—100 V、小封装优先)、HV LDO(Vin ≥40 V)、多串 BMS AFE。XTX 现状:栅驱 XTM2600 2 款全 MP、HV LDO 5 款全 MP(均可打);80—100 V MOSFET 5 款 MP 但全是大封装(只能装躯干);48 V 一次降压 Buck 0 款、多串 BMS AFE 0 款、关节内 PDFN 小封装高压 MOSFET 0 款量产。

④ 模块 × 存储器件 × 可覆盖状态矩阵

模块SPI NORSPI NANDSD NANDeMMCDDR / LPDDRPSRAMEEPROM
1 大脑域控备选(载板 boot)不需要缺口主用(32—64 GB)主用(8—128 GB)不需要不需要
2 小脑 / 运控主用(32—256 Mb)备选备选备选(16—64 GB)需(外挂)不需要不需要
3 关节模组备选(8—64 Mb,外挂率低)不需要不需要不需要不需要不需要主用(256 Kb—1 Mb)
4 灵巧手与触觉备选(1—8 Mb)不需要不需要不需要不需要不需要主用(标定)
5 感知系统主用(相机 8—64 Mb)不需要不需要不需要不需要备选主用(IMU / 六维力标定)
6 电池包与 BMS主用(16—64 Mb)备选(日志)不需要不需要不需要不需要备选
7 交互系统主用(32—256 Mb)主用(音库 512 Mb—4 Gb)备选不需要不需要备选(音频缓存)不需要
8 通信模组主用(8—64 Mb)不需要不需要不需要不需要主用(模组缓存)不需要
9 安全与急停主用(4—16 Mb)不需要不需要不需要不需要不需要备选
10 OTA 与黑匣子备选(A/B 备份)主用(1—4 Gb)主用(1—4 Gb)备选不需要不需要不需要
11 整机配电不需要不需要不需要不需要不需要不需要不需要

矩阵读法:「主用」= 主流设计以此器件为主;「备选」= 有设计采用但非主流;「不需要」= 架构上不需要;「缺口」= 需要但 XTX 无法覆盖。★ 注意第 3、4、5 行的 EEPROM 列:三个模块都是「主用」,而 XTX 库内 EEPROM 为 0 款。

⑤ 模块级机会排序

方向模块一句话理由
Top 12 小脑 / 运控主控RK3588 是人形「小脑」的事实标准、载板必配 boot NOR,而 32—128 Mb 档 XTX 有 114 款 / 49 款量产且与扫地机、车载通用——唯一一个「无卡点、不用额外投入」的模块。
Top 211 整机配电(48 V 高压域)虽然没有存储,但这是整机 BOM 里 XTX 相关性最高的一块:G1 的 PDU + DCDC 已是 980 元,加上关节功率半导体后是存储侧的 4—6 倍;且栅驱 XTM2600(100 V,2 款 MP)与 HV LDO(45 V,5 款 MP)已经在手,只差 48 V 一次降压 Buck 这颗料。
Top 310 OTA 与黑匣子日志人形机器人会摔倒、要复盘,200—1,000 Hz × 20—40 关节的日志是 GB 级且不能写系统盘,而 XTX 的 SPI NAND 1—4 Gb 有 63 款 / 40 款量产(量产率 63%,全库最充裕)——这是一块可以主动向客户提架构建议、把需求创造出来的增量。
不碰 11 大脑域控的主存(eMMC 32—64 GB + LPDDR)XTX 的 DDR3L 只有 2 款(4 Gb,BGA96,CS)、SDRAM 1 款(CS)、PSRAM 0 款,与 Jetson 的 8—128 GB LPDDR5 在容量、带宽、封装三个维度都对不上——不要在这块投入任何销售资源,明确标注不进入。
不碰 23 关节模组的外挂存储「20—40 个关节 = 20—40 颗 NOR」是伪命题——MCU 内置 Flash 已够用、编码器自带 EEPROM、板级空间不允许、参数可总线下发;外挂率只有 10%—25%,且外挂首选还是 XTX 没有的 EEPROM。别按关节数去算 TAM,会虚高 3—5 倍。
不碰 312V 级有刷 / 步进驱动(跨模块)人形执行器几乎全是三相无刷/PMSM + FOC;XTX 在这两档命中 47 款 / 44 量产,数字好看但相关性极低,是被命中数误导的典型陷阱——清洁机器人上积累的有刷/步进优势在这里基本作废。

4 · 技术演进

人形机器人技术演进的主线是「能走得稳 → 能干活 → 能自主决策」:2023—2024 年解决双足行走与后空翻(运动性能),2025—2026 年转向操作与场景落地(灵巧手 + VLA 模型),2027 年后大概率是「泛化能力 + 数据闭环」的竞争。存储侧的主线则是「运控单 NOR → 运控 NOR + 域控 eMMC → 加独立日志 NAND」,推动力不是固件体积,而是大模型权重、多模态数据与黑匣子日志。电源侧的主线是「24 V 级 → 48 V 高压域 + 热插拔换电」——这条线对 XTX 的意义远大于存储侧。

4.1 容量与接口演进

运控主控 boot NOR 容量随固件模块化与 A/B 双区 OTA 稳步上移:2024 年主流 32—64 Mb,2025 年 64—128 Mb,预计 2028 年 B 档进入 128—256 Mb。但上移速度远慢于智能手机与座舱——因为运控跑的是 RTOS 或极简 Linux,固件体积的主要增量来自驱动与协议栈,而不是应用与资源文件。真正推高容量的是大脑域控侧的模型权重,而那部分 XTX 不覆盖。容量演进路径(报告测算):2024 年约 48 Mb → 2025 年约 96 Mb → 2026 年约 128 Mb → 2028 年约 208 Mb → 2030 年约 256 Mb,增量主要来自 A/B 双区 OTA 与多语言交互资源,而非运控算法本身。

4.2 供电架构与总线演进

供电架构从「单电池固定」向「双电池热插拔」再向「换电站补能」演进:宇树 G1 是 13 串 46.8 V / 9,000 mAh / 0.42 kWh 快拆电池(续航 1—2 小时),优必选 Walker S2 已经做到双 48 V 电池 + 双电池动态平衡 + 双臂协同 3 分钟自主换电 + 24/7 连续作业。48 V 已经是全尺寸人形的标准母线——这既解释了为什么续航与配电是核心痛点,也直接决定了 XTX 的电源器件必须支持 48 V 域才有意义。总线方面:感知层(激光雷达点云 20 万点/秒、深度相机)走独立高速串口或 USB,执行层走 CAN / RS485 菊花链以 200—1,000 Hz 下发关节指令;关节内部普遍采用中空走线(宇树 G1 全身线束 ≤10 m),并在四肢末端设计分布式电容缓冲网络平抑电压尖峰。「可总线统一下发」正是关节不需要每颗都挂 NOR 的第四条理由。

4.3 关键技术就绪度

按标准成熟度、商用进度与供应链配套度综合评估:双足行走与动态平衡(88%)、关节模组集成化(85%)、遥操作示教复现(80%)已基本可用;灵巧手精细操作(55%)、纯 RGB 双目视觉(52%)仍是中段瓶颈;端到端 VLA 大模型泛化(30%)与工业级连续作业 8 h 以上(25%)是最大的两块短板——宇树创始人王兴兴在 2026 世界机器人大会直言「人形机器人干活的效率、泛化能力还不够」,GGII 亦持同一判断。对 XTX 的含义:短板在主干算法与末端执行,不在存储与配电,所以「等算法成熟再进器件」是个错误判断——器件选型恰恰是在方案定型阶段锁死的。

4.4 主控与平台格局

人形机器人普遍采用「大脑 + 小脑」双计算单元架构,这是理解其存储需求的关键:大脑跑 VLA / 多模态大模型,用 Jetson Orin / Thor、昇腾、地平线 RDK S100,配 eMMC/UFS + LPDDR(XTX 不覆盖);小脑跑运动规划与实时控制,用瑞芯微 RK3588、全志 MR 系列,配 boot NOR(XTX 主战场)。宇树 G1 的拆解实证了这一分层:基础版只有小脑(RK3588S),EDU 版才加装 Jetson Orin NX 提供 100 TOPS 算力。对 XTX 的含义是:只要「小脑」不被合并进「大脑」,运控 boot NOR 这颗料就是长期存在的;而地平线 RDK S100 这类「大小脑单芯片」方案一旦普及,这颗料会被吃掉——这是必须跟踪的技术风险。

4.5 可靠性与温度要求

人形机器人的温度约束比家电严苛得多,而且随场景演进而变严:当前六成出货用于文娱商演与科研,连续作业 1—2 小时,中邮证券拆解指出宇树 G1整机以被动散热为主,仅主控板与髋关节配主动风冷,膝关节用铜质均热板被动散热,高负载工况下关节电机温升过热需停机降温。这意味着关节腔内温度可达 80—100 ℃,−40~85 ℃ 器件在这种工况下余量不足。这正是全系列「−40~105 ℃ 高温料仅 42 款」这条约束在本品类的具体落点——32—256 Mb 区间达到 −40~105 ℃ 的共 20 款、量产仅 2 款(25F128FSFHGA、25F128FSSHGA,均为 128 Mb 车规 KA 系列)。此外,工业场景的安全规范(急停链、安全 MCU、看门狗)会把可靠性要求再抬一档,而 XTX 库内电压检测与复位/看门狗两个分类均为 0 款。