足式机器人(Legged Robot)_市场分析

0 · 什么是 足式机器人

足式机器人是具身智能里最先跑通商业化、但池子最小的一个细分：2025 年全球出货 8.2 万台（不含桌面型），中国占 80%，全球市场规模约 70 亿元。把它换算成芯片生意，数字立刻很冷——8.2 万台 × 单机可覆盖约 122.5 元 ≈ 0.10 亿元，是全系列报告里绝对额最小的品类。而这份报告要拆穿的第一个直觉错误是：12—18 个关节不等于 12—18 颗外挂 NOR，实际是 0 颗；被关节数量真正放大 12—18 倍的是栅极驱动与功率 MOSFET，不是存储。

0.1 一句话定义

足式机器人 = 移动平台 + 实时运控 + 可换载荷，是以腿足机构替代轮式 / 履带式、能在非结构化地形上行走的机器人，以四足（机器狗）为绝对主体，兼顾双足、六足与轮足复合机型。它的内核是「一个毫秒级实时闭环把十几个关节的力矩每 1 ms 重算一遍」：主控算力单元跑 SLAM 与感知融合，独立的实时运控单元经 EtherCAT / CAN 向 12—18 个关节下发力矩指令，而每个一体化关节模组自己完成 FOC 驱动——这三层分工，直接决定了存储与电源器件分别长在哪一侧。技术

按整机档位分五档，档位之间差的是主控架构而不是存储颗数，这是第 3 章分档测算的基础：① A 玩具 / 桌面级（几百—2000 元，全球约 45 万台，不并入 8.2 万台分母）——STM32 / ESP32，外挂存储 0—1 颗；② B 入门消费与科教（0.7—3 万元，占出货 72%，宇树 Go2）——RK3588S 级 ARM SoC，运控 NOR 32—128 Mb ×1；③ C 进阶科研与开发（3—10 万元，16%）——加 Jetson Orin NX；④ D 行业级四足（15—35 万元，9%，宇树 B2、云深处绝影 X30 Pro）——x86 工控机 + SSD，母线已到 50.4 V（14S）与 72 V（20S）；⑤ E 轮足复合与特种（19—80 万元，3%）——关节数上探 18，栅驱与 MOSFET 颗数最高。

0.2 与「上一代轮式 / 履带式移动平台」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是外挂存储与关节与驱动两行。关节侧之所以是 0 颗 NOR，有三个硬理由：一体化关节模组的固件与标定参数只需几十 KB，驱动 MCU 内置 Flash 足够；关节驱动板是 8 层 HDI、直径 ≤60 mm、板厚 0.8 mm，物理上放不下独立 NOR；关节全部挂在 CAN / RS485 / EtherCAT 上，指令由主站下发。所以正确算法是「关节数 × (1 颗栅驱 + 6 颗 MOSFET + 1 颗 LDO)」，而不是「关节数 × 1 颗 NOR」——后者会把这个品类的存储盘子高估 12—18 倍。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 足式机器人典型形态：四足机器狗（消费级）+ 行业级巡检四足 + 轮足复合机器人（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三档足式机器人的硬件构成

这张表解释了本报告最反直觉的一组数字：电源与驱动侧单机可覆盖约 117.7 元，是存储侧约 4.8 元的约 25 倍，XTX 可覆盖额的 96% 来自栅极驱动、功率 MOSFET 与 LDO。关节侧那 12—18 倍放大效应全部落在电源与驱动上（12 关节 = 12 颗栅驱 + 72 颗 MOSFET + 12 颗 LDO，18 关节 = 18 / 108 / 18），而存储侧全机只有 1—3 颗 NOR。存储侧真正值得做的只有两件事：32—128Mb 的运控 boot NOR（110 款命中 / 49 量产）与主动推「日志黑匣子独立 SPI NAND 1—4Gb」（60 款 / 43 量产，产能最充裕）；不要碰 eMMC 8—32GB（6 款 0 量产），改用 SD NAND 4Gb 的瘦身方案。行业级还必须过两道关：−40~105℃ 宽温 NOR 在 64—512Mb 区间只有 3 款量产、256Mb 档为 0 款；整机配电的 ≥40V 一次降压 Buck 同样是 0 款。测算

1 · 摘要与核心结论

足式机器人是具身智能里最先跑通商业化、但池子最小的一个细分。2025 年全球出货 8.2 万台（《2025 四足机器人场景应用发展蓝皮书》，不含桌面型），中国占 80%；全球市场规模约 70 亿元人民币。宇树科技一家 2025 年卖了 23,037 台四足机器人（招股书），云深处卖了 2,908 台（招股书），蔚蓝 BabyAlpha 系列累计销量超 2.5 万台。但把它换算成芯片生意，数字立刻变得很冷：8.2 万台 × 单机可覆盖约 122.5 元 = 约 0.10 亿元，加玩具级也只有约 0.11 亿元测算。比擦窗机器人（0.37 亿元）还小一个量级。本报告站在国产存储与电源厂商 芯天下（XTX） 视角，先拆穿一个直觉错误，再给出一条可能反直觉但必须说清的判据：这个品类的价值不在存储，而在关节动力级；不在当下的 0.11 亿元，而在它是一块「最接近车规与工控门槛」的技术背书。

核心结论（8 条）

图表索引（共 20 张）

数据来源：《2025 四足机器人场景应用发展蓝皮书》；宇树科技（688836.SH）招股说明书与中信建投、兴业证券深度报告；杭州云深处科技科创板招股书申报稿；充电头网《宇树 Go2 智能机器狗拆解报告》（2025-04-03）；宇树科技官方产品页与文档中心（B2 / B2 SDK 开发指南）；云深处绝影 X30 Pro 电力巡检机器狗招标技术指标；IDC、GGII 高工机器人产业研究所、中商产业研究院、沙利文；Boston Dynamics、ANYbotics、VIUT、越甲灵动、许继电气官方公开资料；开源四足机器人项目（Stanford Pupper、Mini Pupper、OLDX-MocoMoco、Petoi Bittle）；XTX 产品库实测（535 款存储 + 187 款 PMIC，2026 Q3）。推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。

2 · 市场规模

足式机器人的增长由电力巡检刚需、具身智能资本涌入、关节模组成本快速下降三重因素驱动，2024—2025 年进入放量期。与扫地机「卷算法、卷基站」不同，足式机器人比拼的是地形适应性、续航与载荷比、MTBF 与防护等级；与割草机器人相比，它不做清洁作业，做移动平台——这一点直接决定了它的价值分配：关节模组约占整机成本 40%，传感器约 15%，电池与电源管理约 8%，主控计算平台约 10%，而存储只是一个极小的配角。价格带从早期的几十万元下探到消费级 1—3 万元、玩具级几百元，是出货量三年翻五倍的直接推手。

2.1 过去三年（2023—2025）

全球出货（不含桌面型）从 2023 年约 1.6 万台增至 2025 年 8.2 万台，两年增长 4.1 倍；其中 2025 年同比约 +148%测算。增量主要来自：① 宇树 Go2 把消费级价格打到 1.6 万元级，把「实验室设备」变成「买得起的玩具/教具」；② 国家电网《2026 年具身智能发展规划》计划集中采购各类具身智能设备约 8,500 台、其中四足巡检机器狗 5,000 台、预算 15 亿元，把电力巡检变成了确定性订单；③ 云深处驱动器单价三年从 3,397 元降到 1,200 元（累计降幅约 65%），成本曲线比价格曲线更陡。中国是全球第一大市场与制造中心，中国企业贡献全球约 80% 的出货量。

2.2 未来五年（2026—2030E）

业内普遍预计 2026 年在国网集采带动下出货突破 13 万台。按行业级渗透与消费级价格下探同步推进测算，2030 年全球出货（不含桌面型）有望达到约 30 万台测算，2025—2030 年 CAGR 约 29.6%；若计入桌面型与玩具级（2030E 约 100 万台），则进入蓝皮书所说的「百万台时代」。结构变化比总量更重要：行业级（D/E 档）占比从 2025 年约 12% 升到 2030 年约 22%，直接把主控从 ARM SoC 推向 x86 工控机 + Orin NX，也把主存从 eMMC 推向 NVMe SSD——这是 XTX 在主控侧的覆盖率会被继续稀释的方向，必须提前知道。

2.3 全球与中国市场规模（金额口径并列）

蓝皮书口径：2025 年全球足式机器人市场规模约 70 亿元，中国约 50 亿元（占 71%）。本报告按分档出货 × 分档均价加总，得到约 50 亿元——两者相差约 20 亿元。口径冲突必须并列说明：差额主要来自行业级集成商在整机之上叠加的方案费、软件平台费与运维服务费（电力巡检一台交付价中，软件与集成通常占 25%—40%）。本报告并列呈现两个口径，所有 TAM 测算一律用出货量口径，金额口径不参与计算。

2.6 下游终端厂商格局

本节口径说明：这里的「主要生产厂商」分三层——① 整机品牌（宇树、云深处、蔚蓝、波士顿动力、ANYbotics、小米）；② 行业集成商与场景交付方（中移杭研、许继电气、越甲灵动、智身科技、杭州它人）；③ 主控与关节平台方（瑞芯微 RK3588S、NVIDIA Jetson Orin NX、Intel NUC 级工控机、全志 / 瑞芯微入门 SoC）。第三层决定主存与 boot 形态，第一、二层决定器件选型的国产化意愿与成本压力，三层共同决定 NOR、栅驱、MOSFET、LDO 的品牌归属。本品类最突出的格局特征：一超多强 + 行业级与消费级彻底分化。宇树占全球出货约 50%（券商口径「超 60%」），但按金额看云深处凭借 11.06 万元/台的均价在行业级拿下更高的话语权。

① 份额：全球出货与行业级收入

② 厂商画像与 XTX 可切入点

③ 采购决策维度

④ 终端客户与场景

3 · 用量分析

足式机器人的存储用量由主控档位、运控是否独立、载荷模块数量三个因素决定。与扫地机不同，它要建地图（SLAM 需要栅格地图与点云特征库），但地图落在主控的 eMMC 或 SSD 上，不是外挂 NOR；与擦窗机不同，它的主控档位高得多——消费级就是 RK3588S 这类 6 TOPS 的 ARM SoC，行业级直接上 Intel Core i5/i7 工控机 + Orin NX。所以足式机器人的外挂 NOR 数量与扫地机、擦窗机处在同一量级（1—3 颗），但主存价值高一个数量级——而这高出来的那部分，XTX 恰好一件都吃不到。

3.1 出货量拆解（分档）

B 档（入门消费与科教，0.7—3 万元）是绝对主力，约占出货 72%；C 档（进阶科研与开发，3—10 万元）约 16%，两者合计 88%——这 88% 就是「一颗运控 NOR + 一颗可选日志 NAND」的部分。D 档（行业级四足，15—35 万元）约 9%，E 档（轮足复合与特种，19—80 万元）约 3%。到 2028 年，行业级与轮足占比预计从 12% 升到约 20%，是单机价值量上行的主要来源。

3.2 单机存储用量（分档配置）

先把那个最容易被高估的数字钉死：关节侧的外挂 NOR 是 0 颗。宇树 Go2 的一体化关节是「三相无刷外转子电机 + 行星减速器 + 绝对式磁编码器 + 集成 FOC 驱动板」，固件与标定参数（零点偏移、减速比、温度补偿表）只需几十 KB，驱动 MCU 内置 Flash 足够；关节驱动板是 8 层 HDI、直径 ≤60 mm、板厚 0.8 mm 的极限尺寸，物理上放不下独立 NOR；关节全部挂在 CAN / RS485 / EtherCAT 上，云深处 X30 Pro 的 EtherCAT 通讯周期 0.25 ms、控制周期 1 ms，指令由主站下发，不需要本地代码存储。编码器侧用的是 OTP 或几 KB EEPROM（XTX 库内为 0 款）。结论：一台四足的外挂 NOR 只有 1—3 颗，全部在运控、通信与载荷侧；12—18 个关节对存储的贡献是 0，对栅驱与 MOSFET 的贡献是 12—18 与 72—108。

分档存储配置矩阵（单位：Mb / Gb，eMMC 与 SSD 用 GB；报告测算）。整机存储 BOM 为 2026 年行情中值，含 XTX 不覆盖的 eMMC、SSD 与 DDR 全值。实证锚点：充电头网《宇树 Go2 智能机器狗拆解》实测 BIWIN BWCTAKJ11X64G（eMMC 64 GB）+ BWMZCX32H2A-32G-X ×2（LPDDR4X 共 8 GB）。

3.3 分档 XTX 可覆盖价值量

分档看，E 档单机可覆盖约 237 元，是 A 档的 158 倍；但 E 档出货占比只有 3%，真正贡献体量的仍是 B 档。这张图最该被记住的不是高度，而是它的颜色构成——蓝色（电源与驱动）几乎占满整根柱子，绿色（存储）只有底部一条窄边。加权后：存储侧约 4.8 元 / 台，电源与驱动侧约 117.7 元 / 台，后者是前者的约 25 倍。

3.4 存储 TAM 测算

TAM = 出货（万台）× 单机可覆盖价值（元）÷ 10000 = 亿元。按分档出货与单机价值加权，2025 年足式机器人（不含桌面型）XTX 可覆盖存储 + PMIC TAM 约 0.10 亿元测算；叠加 A 档玩具/桌面级约 45 万台 × 1.5 元 ≈ 0.007 亿元，全品类可服务市场约 0.11 亿元。这是全系列报告中绝对额最小的品类——比擦窗机器人（0.37 亿元）还小 3.4 倍。即便 2030 年出货做到 30 万台 + 玩具级 100 万台，也只有约 0.41 亿元。必须诚实地说：从卖芯片收钱的角度，这个品类不成立。

测算口径：出货取《2025 四足机器人场景应用发展蓝皮书》2025 年全球 8.2 万台（不含桌面型小型四足），分档占比为报告测算；可覆盖 = SPI NOR（运控 1 颗 + 通信/图传 0—1 颗 + 载荷 0—1 颗）+ SPI NAND（OTA 与日志黑匣子 0—1 颗）+ eMMC 64 GB（仅 B/C 档）+ 三相栅极驱动 + 功率 MOSFET + HV/LV LDO + 步进/DC 有刷驱动；不可覆盖 = eMMC 8—32 GB + NVMe/SATA SSD + LPDDR/DDR + EEPROM + 关节驱动 MCU + BMS AFE + ≥3 串充电 IC + ≥40 V 一次降压 Buck + 电压检测/复位看门狗 + 负载开关 + 编码器与力矩传感器。未扣除导入率与竞争折价，属上限估计。

3.5 模块化拆解与存储机会

前面的分档测算回答了「一台机器能吃多少」，这一节回答「吃在哪」。把整机拆成 11 个模块，逐个标注板上是否有独立存储、容量档位、当前在用谁家的料，以及 XTX 的切入点与卡点。本节是全报告的核心，第 10 章的每一个槽位都与这里的模块一一对应。

① 整机模块清单

② 逐模块解读（为什么有 / 没有存储机会）

M1 主控算力单元——有存储，但 XTX 几乎吃不到。消费级是 RK3588S 这类 ARM SoC，配 eMMC 32—64 GB + LPDDR4X 4—8 GB；行业级直接上 Intel Core i5/i7 工控机 + Orin NX，主存是 NVMe/SATA SSD 256 GB—1 TB + DDR4/DDR5 16—32 GB。容量与接口档位：eMMC 走 eMMC 5.1 8-bit；SSD 走 PCIe/NVMe 或 SATA；内存走 LPDDR4X / DDR4 SODIMM。温度与可靠性：行业级 −20~55 ℃ + IP67 + 振动，主控本身在机身内腔，夏季可到 70—85 ℃。当前在用谁家的料：佰维（eMMC 64 GB 与 LPDDR4X 8 GB，实证拆解）、南亚（4G 模组 MCP）、三星/铠侠/SK 海力士（SSD）。XTX 切入点：eMMC 64 GB 是唯一对齐的量产容量点（2 款量产），但低温下限只有 −25 ℃；卡点是 8—32 GB 段 0 款量产，而那恰恰是出货量最大的 B 档主力。

M2 实时运控单元——XTX 存储侧唯一的真主场。行业级（绝影 X30 Pro）明确「运动控制系统为 Linux、通讯总线 EtherCAT、通讯周期 0.25 ms、控制周期 1 ms」，要么是一颗高性能 MCU（GD32H7/STM32H7 级）外挂 NOR，要么是一台小 Linux 主机自带 boot NOR。容量与接口档位：SPI NOR 32—128 Mb，QSPI/OPI 接口，行业级建议 128 Mb 起步（A/B 双分区 OTA 会把有效容量砍半）。温度与可靠性：运控板在机身内腔，行业级需 −40~105 ℃；要求掉电写入完整（摔倒瞬间要保存姿态）。当前在用谁家的料：兆易创新、华邦、旺宏的工业级 NOR 为主。XTX 切入点：114 款命中、49 款量产，是存储侧唯一走量的料号；卡点是 −40~105 ℃ 档 64—512 Mb 只有 27 款命中、3 款量产，256 Mb 档量产 0 款。

M3 关节驱动模组 ×12—18——存储侧 0 机会，电源驱动侧最大机会。先说为什么没有存储机会：一体化关节模组内部是「三相无刷外转子电机 + 行星减速器 + 绝对式磁编码器 + 集成 FOC 驱动板」，固件与标定参数（零点偏移、减速比、温度补偿表）只需几十 KB，驱动 MCU 内置 Flash 足够；关节驱动板是 8 层 HDI、直径 ≤60 mm、板厚 0.8 mm、最小钻孔 0.125 mm、线宽/间距 0.065 mm 的极限尺寸，全部面积给了功率级与编码器，物理上放不下独立 NOR；关节全部挂在 CAN / RS485 / EtherCAT 上，指令由主站下发，不需要本地代码存储；编码器侧用的是 OTP 或几 KB EEPROM（XTX 库内为 0 款）。所以 12—18 个关节对存储的贡献是 0 颗。但被关节数量放大的是电源与驱动：12 关节 = 12 颗三相栅极驱动 + 72 颗功率 MOSFET + 12 颗 LDO；六足/带机械臂 18 关节 = 18 / 108 / 18。容量与接口档位（电源侧）：栅驱 VB ≥100 V（72 V 母线按 1.5× 裕量需 ≥108 V，XTX 的 100 V 档在 72 V 机型上是临界使用）；MOSFET VDS 40—100 V、ID 80—245 A、Rds 1.0—3.4 mΩ，封装 QFN24 4x4 / TOLL-8L / PDFN。温度与可靠性：关节腔内温度高于环境 15—30 ℃，振动最大，是整机最恶劣的器件环境。当前在用谁家的料：驱动 MCU 多为 STM32G4 / GD32 系列（XTX 无对应货）；栅驱多为 TI DRV 系列、Renesas、ROHM；MOSFET 为英飞凌、安森美、士兰微、华润微等。XTX 切入点：XTM2600 系列三相栅驱 3 款全量产（6 通道、VB 100 V、QFN24 4x4 / TSSOP20 / SOP16）+ VDS 40—100 V MOSFET 12 款 / 8 量产；卡点是 100 V 档只有 3 款量产且封装偏大（TOLL-8L / TO220FB-3L），装不进小型一体化关节，以及驱动 MCU 完全没有对应货。

M4 感知系统——有存储，但整机厂不选料。宇树自研 4D LiDAR L1（360°×90°、21,600 点/秒、约 430 美元、占整机成本 26.9%）与 L2（360°×96°、64,000 点/秒、约 520 美元、占 32.5%）；行业级另配深度相机 ×2 + 光学相机 ×2 + 9 轴 MEMS 姿态传感器（三轴陀螺 + 三轴加速度 + 三轴磁 + 微处理器，全温域出厂校准、姿态精度 0.3°）。每个器件内部都有自己的 NOR 8—64 Mb 与 EEPROM，但这是模组厂的选择，不是整机厂的选择。XTX 的机会要等模组厂做国产替代，短期不进入。

M5 SLAM 与导航——没有独立存储，复用主控主存。栅格地图、特征点云、路径与任务队列全部落在主控的 eMMC / SSD 与 DDR 上。行业级要求「无需建图部署、即放即用」与自主充电回桩，地图数据需要持久化——但持久化介质是 SSD，不是外挂 NOR。对 XTX 的含义：这一层完全不覆盖，测算时必须剔除。

M6 电池与 BMS——有存储，但 XTX 三件全空。电压平台：消费级 Go2 为 32 节 18650、8,000 mAh（236.8 Wh），反推标称约 29.6 V（8S）测算；行业级宇树 B2 为 50.4 V（14S）、45 Ah / 2,268 Wh、12.2 kg、10 A 充电、3 h20 min 充满；云深处绝影 X30 Pro 为 72 V（20S）、22.4 Ah、≥1,600 Wh。三档全部支持热插拔快换与自主充电。BMS 板需要一颗小 EEPROM 存 SOH、循环次数与电池包条码（行业级电池包单价数千元，要全生命周期追溯）。XTX 卡点：EEPROM 库内 0 款、≥3 串充电 IC 0 款、BMS AFE 无产品线。唯一能进的是 BMS 常电域的超低 Iq LDO（Iq ≤5 μA 的 15 款全量产）——7×24 巡检机型每 2 小时巡检一次，待机电流直接决定巡检间隔。

M7 遥控与图传——有存储，是颗数放大器。宇树 Go2 实测移远 EC20CEFILG（高通 MDM9607、LTE Cat4）+ 必联 BL-M8552BU1（WiFi6 + BT 5.2）；4G 模组内是南亚 NM1181KSLAXAJ-3B MCP 存储器（NAND + DRAM 合封），这一颗 XTX 完全吃不到。能争取的是模组外围那颗独立小 NOR（8—32 Mb）。行业级还要另配自组网与图传板卡（绝影 X30 Pro 支持超视距通讯），每台 2—4 个通信板卡，各带一颗 NOR。XTX 切入点：8—32 Mb 档 102 款命中、但量产仅 17 款——小容量段是 XTX 家底最薄的一档，这既是机会也是短板。

M8 载荷扩展接口——有存储，且是唯一的结构性上行空间。行业级足式机器人的商业模式是「移动平台 + 可换载荷」：绝影 X30 Pro 背部支持「双光云台 + 工控机 + 自组网」多外设组合，许继电气璇枢六足可换装机械臂、气体传感器阵列、喊话器与声光告警器，越甲灵动支持协作机械臂、多光谱传感、声纹诊断与智能储物箱。外供电源：宇树 B2 提供 12V×4、5V×1、24V×4、BAT×1，绝影 X30 Pro 提供 5V / 12V / 24V。每个载荷模块都是一块独立控制板，各带一颗 16—128 Mb NOR 与 1—4 颗驱动 IC。XTX 切入点：NOR 144 款命中 / 54 款量产；步进 + DC 有刷驱动 47 款 / 44 款量产。载荷越多，单机颗数越多——这是 XTX 单机价值唯一能主动做大的方向。

M9 安全与急停——容量档有货，配套监控件无货。绝影 X30 Pro 招标规格明确要求：尾部一键硬急停按钮、手柄界面一键软急停、摔倒保护、低电压报警、过温报警。工程上要靠电压检测 IC 精确判定母线跌落到哪个阈值时保存姿态并收腿、用看门狗保证主控死机时关节不会失控。安全 MCU 那颗 NOR（4—32 Mb）对掉电写入完整性与擦写次数的要求高于运控那颗，不要用同款降成本。XTX 卡点：电压检测与复位/看门狗两个分类均为 0 款——对一个 60 kg、最大关节扭矩 360 N·m、在变电站与人流密集区作业的机器，这是最不该缺的一颗料。

M10 OTA 与日志黑匣子——XTX 存储侧最佳切入点。消费级主控已经有 eMMC 64 GB，但 OTA 差分包的暂存与回滚最好独立分区；行业级巡检的价值不在「狗走得多稳」，而在它拍到了什么、能不能追溯——一次巡检产生的可见光图片、红外热成像与点云片段需要本地落盘再回传。容量与接口档位：SPI NAND 1—8 Gb（SD NAND 1—4 Gb 为替代路径），SPI/QSPI 接口，−40~85 ℃ 即可（在机身内腔但非功率区）。XTX 切入点：1—4 Gb 档 63 款 / 40 款量产、4—8 Gb 档 33 款 / 15 款量产，是 XTX 产能最充裕的一档。可主动向客户推的架构建议：把黑匣子做成独立 SPI NAND 而不是塞进主控 SSD，既提高掉电可恢复性又便于取证——这是 XTX 能主动创造而非等待的需求。

M11 整机配电——没有存储，但是整机的电源咽喉。电压域分三层：50.4—72 V 电池母线（14S/20S 多串锂电、热插拔）、24 V 外供域（行业级每台至少 4 路，给云台/工控机/自组网/机械臂）、5 V / 3.3 V / 1.8 V 逻辑域。需要的器件：≥40 V 一次降压 Buck（实际需 ≥80 V 耐压）、24 V 二次降压 Buck、HV LDO（常电域）、LV LDO（逻辑域）、预充与防反接功率 MOSFET、理想二极管/负载开关。XTX 现状：HV LDO Vin ≥45 V 5 款全量产、Vin ≥24 V 5 款全量产；LV LDO ≥300 mA 41 款 / 35 量产；Iq ≤5 μA 15 款全量产；MOSFET VDS 20—100 V 18 款 / 13 量产；但 Vin ≥40 V 的 Buck 为 0 款、Vin ≥24 V 的 3 款全 ES、量产 Buck 的 Vin 上限只有 5.5 V。这是一票否决级的缺口：没有一次降压，后面所有 LDO 都无从谈起。