0 · 什么是 AI 个人电脑

AI 个人电脑不是新品类，而是在常规 x86 / ARM PC 上叠加一颗端侧 NPU（≥40 TOPS）并配套新的 BIOS / EC 固件。本报告把笔记本与台式机单列，这里的「AI 个人电脑」特指带 NPU 的整机平台口径——所有结论都围绕「XTX 能在主板上拿到的非易失存储」展开，不碰内存条与 SSD。

0.1 一句话定义

AI 个人电脑 = 常规 PC 主板 + 端侧 NPU（≥40 TOPS）+ 配套固件存储（BIOS / EC / VBIOS NOR）。真正被 AI 带起来的两块价值是 NPU 固件与端侧模型权重，但这两块 XTX 都拿不到；本报告口径里 XTX 能碰的只有主板上已经存在的 NOR 小料。技术

按算力档分三档：入门 / 商用本（NPU 8—20 TOPS）、主流本（20—40 TOPS）、创作 / 工作站（40+ TOPS 且常带独显）。分档不改变 XTX 的落点，只改变单机 NOR 颗数。

0.2 与「上一代传统 PC」的三点不同

三点不同里只有「XTX 能拿到的位置」这块价值稳定：传统 PC 与 AI PC 在主板上都是 BIOS / EC / 外设 NOR 那几颗。NPU 固件与端侧模型权重是 AI 真正新增的价值，却都片内化或落进 eMMC / SSD，XTX 一分钱都拿不到。所以本报告的核心判断是：AI 标签不改变 XTX 的落点，只改变价格谈判节奏。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · AI 个人电脑形态示意（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：AI 个人电脑的硬件构成

XTX 的抓手集中在主板 BIOS / EC / 外设 NOR 三处，而且笔记本与台式机共用同一套料号，规模靠出货量乘法放大。最大缺口是1.8 V 料号齐套——供给结构错位时，低端 8 Mb 无量产、高端 105 °C 可选面窄，需要先把 1.8 V 全档位补齐再谈在位替换。测算

1 · 摘要与核心结论

本报告回答一个问题：在一台 AI PC 上，XTX 能拿到什么、拿不到什么、为什么。结论是能拿的部分很集中（只有主板 BIOS NOR），盘子是四个消费终端品类里最大的（3.57 亿元），但 XTX 的供给厚度与平台容量点的迁移方向正面错位：料号最多的 128 Mb 正在被淘汰，出货量最大的 256 Mb 电压对不上，真正能打的反而是容量更大的 512 Mb。盘子大，但要先纠正供给结构才吃得到。

1.1 核心结论

1.3 图表索引

2 · 市场规模

AI PC 是消费硬件里叙事最热、但最容易被标签带偏的品类：出货量、渗透率、NPU 算力、端侧模型混在一起，而真正决定 XTX 机会的只有一个变量——主板上那颗 BIOS NOR 的容量点。这一章先把市场和竞争格局讲清楚，再在 2.4 节把分母钉死。

2.1 出货量与规模

2023—2025 年全球 PC 出货量处在约 2.5 亿台的平台期，2024 年小幅增长（Counterpoint 口径 +2.6%、Gartner 口径 +1.3%），2025 年 AI PC 开始放量：全年出货 1.14 亿台、渗透率 43%。这不是需求端的根本性回暖，而是三股力量叠加的结果：Windows 10 停服带来的企业换机、AI 功能带来的换机理由、以及 整机涨价预期下的提前拉货。

2026Q1 的数据把这三股力量拆得很清楚。IDC 统计全球传统 PC 出货 6560 万台、同比 +2.5%，Omdia 为 6480 万台（+3.2%）、Gartner 为 6280 万台（+4%）。IDC 明确把增长归因于三条短期因素：厂商与渠道预期元器件价格上涨而提前拉动订单、Windows 10 迁移周期仍在推动企业更新预算、春季 Windows OEM 与苹果新品集中上市。同一份报告也给出警告：2026Q1 很可能就是全年高点，随着整机价格持续上涨，剩余季度出货量将进一步下滑。

对 XTX 而言，这一节最重要的信息是负面的那一半：AI PC 渗透率的提升不会带来 NOR 颗数的增加，因为非 AI PC 同样有一颗 BIOS NOR。渗透率曲线对本报告的 TAM 几乎没有影响，真正决定 TAM 的是容量点迁移曲线——这一点在 4.2 节展开。

2.2 出货趋势

Canalys 给出 2024—2028 年 AI PC 出货的五年复合增长率约 42%，2027 年出货超过 1.75 亿台、渗透率超 60%，2028 年达 2.08 亿台。高盛更激进，预测 2026 年渗透率可达 59%。这三套口径的差别不在统计误差，而在「什么算 AI PC」——见 2.4 节的定义之争。

需要把增速拆成两段看。2026—2027 年的增长是确定性的：微软已明确 2026 年终止 Windows 10 安全更新，企业设备更新预算集中释放，2026—2028 年被业内认定为 AI PC 集中换机周期。2028 年之后的增长则依赖 AI 应用本身：NPU 算力在 2026 年已经普遍达到 45—60 TOPS，足以跑 7B 量级的量化模型（18.5—28 tokens/s），但真正拉动下一轮换机的「杀手级本地应用」尚未出现。多家机构的数据显示，目前最常使用的端侧功能仍是实时转写与图像增强，属于锦上添花而非刚需。

还有一个容易被忽略的结构性变化：2026 年 Q1 全球 PC 前五之外的「其他」类别出货同比下降，头部厂商正在加速蚕食中小品牌份额。这对 XTX 是双刃剑——客户集中度提高意味着单点突破的价值更大，但也意味着进不了前五大厂商的 AVL，能触达的量会快速萎缩。

2.3 关键指标

2026Q1 全球传统 PC 出货 6560 万台，前五家为联想（1650 万台，25.2%）、惠普（1210 万台，18.5%）、戴尔（1030 万台，15.7%）、苹果（620 万台，9.5%）、华硕（480 万台，7.2%）。前三家合计 59.4%，同比提升 0.7 个百分点。华硕以 +17.1% 成为增长最快的品牌，惠普是前五中唯一负增长（-4.9%）。

平台侧的集中度更高。Windows AI PC 由 Intel Core Ultra（第三代 Panther Lake，18A 制程，NPU 47—50 TOPS）、AMD Ryzen AI 400 系列（Zen 5，NPU 50 TOPS 以上）与高通 Snapdragon X 系列三分，苹果走自研 Apple Silicon。2026 年 6 月英伟达在 COMPUTEX 发布 RTX Spark 超级芯片与 N1X 处理器，正式进入 Windows PC 处理器市场，2026 年下半年华硕、惠普、戴尔、联想将批量推出配套整机——这意味着 2027 年平台参考设计会出现一轮重新定点，是导入窗口。

外围芯片侧的国产化已经在发生。芯海科技是目前中国内地唯一通过 Intel 与 AMD 双平台认证的 EC 供应商，也是全球第四家国际通用 EC 供应商，联想小新系列与 YOGA 机型已导入其 EC，小米、荣耀也是其 PC 与平板领域的重要客户。这件事对 XTX 是参照也是提醒：它证明了国产芯片能进 PC 主平台，但它的产品是 EC——程序存储在片内，恰恰不产生外挂 NOR 需求。

2.4 分母口径

分母错了，后面所有数字都会错。这一节把三个候选口径逐一排除，再给出选定口径。

为什么不能用「台数 × 一颗」。一台 PC 不管贴不贴 AI 标签，主板上都有一颗 BIOS NOR，颗数上没有差别；NPU 是 SoC 内置的，不会额外挂一颗存储。如果默认这台机器用的是上一代的 128 Mb（约 0.85 元），加权单机价值就是 0.85 元，TAM 约 1.22 亿元；而按实际容量点（256 Mb 约 1.7 元、512 Mb 约 3.0 元）分档加权，单机价值是 2.50 元、TAM 3.57 亿元测算。差三倍，差的正是 AI PC 这一轮唯一真实的存储增量。

为什么不直接用「全球 PC 2.6 亿台」。这个口径揭示了一个重要事实：把同样的单价套到全 PC 上是 6.5 亿元 级别，说明「AI PC」这个标签对存储供给端没有任何隔离作用——它只是把其中 55% 切出来贴了个标签。本报告的主题是 AI PC，所以主口径取 1.43 亿台，但每个结论都要回到 6.5 亿元这个真实盘子上检验一遍，否则会把一个「跟 PC 总出货走」的品类误判成「跟 AI 渗透率走」的品类。

定义之争必须写死。本报告采用定义 A：NPU ≥ 40 TOPS，即微软 Copilot+ PC 的硬件基准（NPU ≥ 40 TOPS + 16 GB 内存 + 256 GB SSD）。若改用「能跑 7B 本地量化模型」（定义 B）则是约 1.65 亿台，若改用「只要有 NPU 就算」（定义 C）则约 2.20 亿台。定义 C 会把 2022 年以来的多数新机算成 AI PC，但这些机器的 NOR 配置与非 AI 机完全相同，对本报告的测算没有意义。三套定义换算到 TAM 差约 1.5 亿元，差异不小，所以必须在使用任何 AI PC 出货数字时先问清定义。

2.5 下游终端厂商格局

AI PC 的采购决策链比显卡更短也更封闭：BIOS NOR 的位置与容量由平台参考设计锁定，ODM 按参考设计布板，品牌厂商的采购部门在 AVL 内比价。这意味着决策权分散在三方——平台原厂（Intel / AMD）定参考设计、ODM 定可用料号范围、品牌采购定最终价格与份额。

终端客户的真实使用场景。BIOS NOR 在终端用户那里是完全不可见的，但它决定了三类体验：一是开机与唤醒速度——SPI 读取速率与镜像大小直接影响 POST 时间；二是固件升级的可靠性——商用机型的双颗配置就是为了防止升级断电变砖；三是安全启动链——Boot Guard / fTPM 的度量值与防回滚计数要求 Flash 支持受保护的寄存器分区。第三点正是本报告在 5.2 节要讲的「平台验证门槛」的技术来源：容量与封装对得上只是入场券，安全特性与 RPMC 支持能否过平台验证才是决定性的。

3 · 用量分析

这一章把 1.43 亿台拆成四档，回答「一台 AI PC 上到底有几颗 XTX 能做的器件、值多少钱」。结论是：加权单机存储价值 2.50 元测算，其中可覆盖 2.31 元；电源侧只有辅助域小件，价值量 0.2—1.6 元，量级小到不值得单独立项。

3.1 分档出货量

分档依据不是价格，而是 NPU 算力与机型形态的组合——因为这两者共同决定了固件镜像的大小与是否配独立恢复镜像，也就是决定了容量点与颗数。

分档的口径要说明两点。第一，C 档虽然带独显，但独显板上的 VBIOS NOR 不计入本档——它属于 GPU 报告的 4060 万张板卡口径。本档只算主板 BIOS 那一颗（512 Mb）。第二，D 档的 14% 是整机占比而非商用占比。Canalys 预计到 2027 年 AI PC 中近 60% 部署在商业领域，但并非所有商用机型都配双颗；本报告按配双颗的比例折算后取 14%，这是一个偏保守的取值。

3.2 单机 NOR/NAND 用量

先把一台 AI PC 上所有非易失存储位置摊开，再看哪些是 XTX 能做的。

颗数：加权 1.14 颗。A、B、C 三档都是 1 颗，D 档是 2 颗，加权 0.38×1 + 0.33×1 + 0.15×1 + 0.14×2 = 1.14 颗测算。注意这里的颗数在 AI PC 与非 AI PC 之间没有差别——非 AI 机型同样是 1 颗。这个数字本身不构成机会，真正构成机会的是下面这个容量换算。

容量：加权 341 Mb，是上一代的 2.7 倍。A、B 档 256 Mb、C 档 512 Mb、D 档 1024 Mb（2×512 Mb），加权 0.38×256 + 0.33×256 + 0.15×512 + 0.14×1024 = 341 Mb测算。而存量平台的容量点是 128 Mb。AI PC 这一轮在存储上的真实增量是 2.7 倍，不是渗透率的 43% → 55%。这就是为什么分母必须写成分档容量当量。容量单位换算：256 Mb = 32 MB、512 Mb = 64 MB。

3.3 单件价值与 TAM 测算

TAM 的计算只有一步：分档台数 × 单机存储价值，四档相加。不可覆盖部分是 SPD / EDID / FRU 的 EEPROM（约 0.06—0.10 元/台）与 EC 内置 Flash（片内，不计价）。

可覆盖 92.5% 这个数字要谨慎使用。它衡量的是「板上非易失存储价值里 NOR 占多少」，不是「3.57 亿元里能拿到多少」。真正决定能拿到多少的是另外两件事：电压域匹配（1.8 V 的 256 Mb 只有 1 款）与平台 AVL 导入。92.5% 是一个上限，不是预测值。本报告在 8.3 节把这两件事拆开讲，并且明确区分「结构性缺口」与「可通过投入争取的缺口」。

3.4 电源与驱动器件用量

电源侧要说得更狠一点：AI PC 的供电主链是 XTX 完全进不去的区域，而且它的门槛比显卡还高一层——不是器件门槛，是协议门槛。

CPU / GPU 核心供电走 Intel IMVP9.3（或 AMD 对应规范）定义的多相 VRM：多相数字控制器 + DrMOS + 电感，SVID 总线、负载线校准、PS 状态切换全部要过 Intel 认证。2026 年 4 月杰华特已发布符合 IMVP9.3 的全系列方案，并成为英特尔下一代本土 ODM 参考设计选择之一，联想平台设计开发部确认已在英特尔最新平台量产出货。这条赛道的国产替代已经有人在跑，但那个人不是 XTX——XTX 既没有多相数字控制器，也没有 DrMOS。电池充电管理同样不可及：笔记本 3—4 串电池的充电管理，产品库命中 0 款、可选型 0 款。

汇总一下：辅助域单机 3—8 颗、价值量约 0.2—1.6 元，与存储侧的 2.50 元相比是同一量级的零头。这个量级只适合作为存储侧的套片搭售项，不构成独立的切入理由。在测算里硬塞一个「电源机会」只会削弱整份报告的可信度。

4 · 技术演进

技术趋势这一章只回答一个问题：未来三年，AI PC 上哪些位置会变大、哪些会消失。结论是只有一处变大——固件镜像容量随 NPU 固件 blob 上移到 256 Mb / 512 Mb；而副控外挂 NOR 的位置正在被片内 Flash 吃掉。这两条一进一退，恰好都与 XTX 的供给结构错位。

4.1 容量与接口演进

NPU 算力从 2024 年的 10—16 TOPS涨到 2026 年的 45—60 TOPS，2027 年预期超过 100 TOPS。但对存储而言，TOPS 数字本身没有意义，有意义的是固件镜像大小。

固件镜像的膨胀来自四个部分。① NPU / VPU 固件 blob：Intel Panther Lake 与 AMD Ryzen AI 400 平台要求在固件阶段完成 NPU 初始化与电源策略配置，这部分直接增加 6—12 MB。② CPU 微码区：新一代处理器微码体积持续增大，从 2 MB 涨到 5—8 MB。③ 安全固件区：CSME / PSP、Boot Guard 的度量与回滚保护，从 3 MB 涨到 4—9 MB。④ GOP 显示表：多显示输出与高刷新率配置需要更多份 GOP。四部分合计，镜像从存量平台的约 16 MB 推到入门 AI PC 的 32 MB，商用机型再加恢复镜像到 64 MB。

容量单位要在这里讲清楚：镜像文件按 byte 标注（16 MB / 32 MB / 64 MB），器件容量按 bit 标注（128 Mb = 16 MB、256 Mb = 32 MB、512 Mb = 64 MB），换算关系 ×8。本报告在所有器件容量处一律用 bit，引用镜像体积时补 bit 值。

4.2 形态演进

这是本报告最重要的一节。它把 4.1 节的技术演进翻译成出货份额，再对照 XTX 的供给结构，得出的结论是正面错位。

这个错位的代价可以量化。如果 256 Mb 的供给能跟上（假设拿到与 128 Mb 同等的份额），A+B 两档的 1.015 亿台 × 1.70 元 = 1.73 亿元测算；而现状是这一档只有 1 款 1.8 V 料号，在绝大多数轻薄本上不具备替换条件。换句话说，本品类 48% 的 TAM 目前是看得到、够不着的。

反过来看 512 Mb，供给与需求的方向是一致的：需求从 4% 涨到 23%，而 XTX 有 10 款可选型、其中 5 款 1.7~2.0 V、3 款宽压，SOP16 300mil 与 WSON8 8×6 mm 双封装齐备。这才是本品类真正的落点，虽然它现在只对应 29% 的出货（C+D 档）。随着商用机型恢复镜像的普及，这个比例还会上升。

4.3 可靠性与温度

主板上除了 BIOS NOR，理论上还有四类副控需要固件存储：雷电 / USB4 重定时器、PD 控制器、摄像头 DSP、指纹 MCU。产品库里这个槽位供给极充裕——命中 71 款、MP 35 款、可选型 39 款，是全库最密集的区间。但需求端几乎全部被片内 Flash 吃掉。

具体看：雷电 / USB4 重定时器与 PD 控制器多用内置 OTP 或 EEPROM，容量只有几十 KB 量级，外挂不划算；摄像头 DSP 与指纹 MCU 把程序存储做在片内，原厂卖点正是「省掉外部器件」。AI PC 上唯一的增量是芯海科技这类「AI EC」带来的功能扩展——EC 在 AI PC 上要参与算力分配、功耗与散热协调，程序变复杂了，但它的程序存储同样做在片内。

这里要区分两种「拿不到」：一种是结构性缺口（没有产品线，如 EEPROM、多相 VRM、DrMOS、多串充电管理），投入也拿不到；另一种是需求消失（片内化），投入更没有意义——产品做得再好，客户也不会为了一颗外挂 NOR 去改已经集成好的方案。副控槽位属于后者。两者都不能计入可争取的份额，但原因不同，在内部评估时要分开记。

4.4 替代技术演进

AI PC 的供电架构在演进，但这条曲线与 NOR 之间没有传导关系，讲清楚这一点可以避免误判。

处理器侧：Intel 第三代 Core Ultra（Panther Lake）采用 18A 制程、RibbonFET 全环绕栅极与 PowerVia 背部供电，NPU 47—50 TOPS，支持 LPDDR5X 至 9600 MT/s；AMD Ryzen AI 400 系列（Zen 5）NPU 50 TOPS 以上。供电规范同步升到 IMVP9.3，对多相控制器的瞬态响应与负载线精度提出更高要求。这些变化全部落在多相控制器、DrMOS 与电感上，与 SPI NOR 无关——BIOS NOR 挂在 PCH 的 SPI 口上，由常供 1.8 V / 3.3 V 域供电，不参与核心供电的动态调节。

唯一值得记的间接影响是：供电相数增加会挤占主板面积，间接推动小封装 NOR 的需求。WSON8 8×6 mm 与 WSON8 6×5 mm 在轻薄本上更受欢迎，而 XTX 的 512 Mb 有 WSON8 8×6 mm 料号（25Q512FWSIGA，1.7~2.0 V），256 Mb 也有 4 款 WSON8 8×6 mm（但只有 XT25Q256FWSIGT 一款是 1.8 V）。封装维度上 XTX 基本跟得上，问题还是回到电压域。

4.5 XTX 在整机价值中的占比

把 4.1—4.4 节合起来，看容量路线与供给结构的对照。

还有一类错位要单独指出：温度档的投入方向也错配了。256 Mb 槽位里 125 °C 有 6 款、105 °C 有 0 款——这是一个很奇怪的分布，说明研发资源投在了工控 / 车规方向，而 PC 与消费市场需要的 105 °C 商业级反而没有。好消息是 PC 上 85 °C 就够用（见 5.3 节），所以这不构成失格；但从资源效率看，在 256 Mb 上堆 125 °C 而缺 1.8 V，是把力气用错了地方。