0 · 什么是 服务器整机

服务器整机是 AI 算力的载体。本报告最该记住的一点：单机 NOR 颗数随架构指数放大——传统 CPU 服务器 2—4 颗，AI 服务器（8-GPU）18—24 颗，GB200 NVL72 整机柜数百颗。分母是「服务器台数」，但价值靠颗数乘法放大。

0.1 一句话定义

服务器整机 = 机箱 + 主板（BIOS / BMC NOR）+ GPU 子卡（VBIOS NOR）+ 电源 / 风扇管理固件。XTX 能拿的是所有板载 NOR 小料，不能拿 HBM、DDR、SSD 主控。技术

分三档：通用服务器（2—4 颗 NOR）、AI 服务器（8-GPU）（18—24 颗，主战场）、整机柜（GB200 NVL72，数百颗）。AI 服务器是 XTX 必须卡位的形态。

0.2 与「上一代通用 CPU 服务器」的三点不同

服务器是本系列唯一「颗数随架构指数放大」的报告：消费电子单机 NOR 颗数固定，服务器不是。更关键的是三大家（镁光 / 海力士 / 三星）退出利基存储、产能转向 HBM 与 DDR5，为国产 NOR 腾出替代窗口——这是比任何单型号都重要的战略前提。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · AI 服务器（8-GPU）整机形态示意（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：服务器整机的硬件构成

XTX 抓手是主板 BIOS / BMC NOR + GPU VBIOS NOR，512 Mb / 1 Gb / 2 Gb 是主力量产档；入口在 ODM AVL（富士康 / 广达 / 纬颖）。温度随 GPU TDP 恶化至 +85~+105 °C，需工业级 Plus 宽温；不可覆盖是 HBM / DDR / SSD。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 核心结论

1.2 一页看懂

1.3 图表索引

1.2b 核心指标

2 · 市场规模

2.1 出货量与规模

IDC：2025 年全球服务器出货 1678 万台，同比 +15.3%；市场规模 4441 亿美元（+80.4%）。

TrendForce：AI 服务器 2025 年 210 万台（+24.5%），产业价值破 3000 亿美元，占全球服务器总价值 72%。

厂商份额：Dell 17% / HPE 15% / Lenovo 9% / Inspur 8%；ODM 直供 44%、品牌 56%。

2.2 出货趋势

2.3 关键指标

3 · 用量分析

3.1 机会层定性

服务器是本系列唯一一份「主存储不是唯一战场」的报告，原因很简单：服务器上电时序里第一个被读取的器件是 SPI NOR，而且它的颗数不是 1—2 颗，而是随架构一路放大到数百颗。这里有一组来自芯天下存储事业部产品总监李敬的公开口径，是整份报告最硬的一块数据：传统 CPU 服务器 2—4 颗 SPI NOR（BIOS 1 颗 + BMC 1 颗 + 可选备份）；AI 服务器（8-GPU）18—24 颗；GB200 NVL72 整机柜数百颗。放大的机制是架构变化：AI 服务器以 GPU 为中心（GPU 占比 >70%），CPU 转为辅助，同时新增 PCIe Switch、DPU、网卡等模块，每一个模块都要一颗自己的启动固件 NOR。容量同时在升级：GPU VBIOS 从 16 Mb 增至 256/512 Mb，BMC/CPU BIOS 从 256/512 Mb 提升至 512 Mb / 1 Gb，部分位置已经在要 2 Gb。

3.2 分档出货与单机价值

3.3 存储 TAM 测算

按分档占比与单机存储价值量加权，并扣除 XTX 无对应产品线的部分，XTX 在 服务器整机 上的加权单机存储价值约 77.85 元，板上存储 TAM 13.1 亿元，可覆盖比例约 67.8%，对应可服务市场（SAM）约 8.85 亿元测算。

测算口径：2025 年全球服务器出货 1678 万台（IDC，同比 +15.3%），市场规模 4441 亿美元（+80.4%）；其中 x86 服务器 1388.1 万台（+9.5%）、AI 服务器 210 万台（TrendForce，+24.5%）、边缘服务器 340 万台。AI 档占比按 210 / 1678 = 12.5% 直接取值；边缘档按 340 / 1678 ≈ 20% 取值；整机柜档按云计算服务器口径「整机柜交付占 32.7%」与 GB200 NVL72 的实际出货规模保守折算至 4.5%；余量归传统 x86 通用服务器。单机 NOR 颗数与容量档直接采用芯天下存储事业部产品总监李敬的公开口径（传统 2—4 颗、AI 服务器 18—24 颗、整机柜数百颗；BIOS/BMC 256 Mb—1 Gb、部分需 2 Gb），并用 Microsoft Project Olympus 规格书（BMC Boot Flash ≥256 Mb、BIOS 256 Mb）与 Supermicro X10DRT-PT（BIOS 128 Mb）交叉验证。单机存储价值仅计 BIOS / BMC / VBIOS / 模块固件 NOR，不含 DDR5 RDIMM、不含 HBM、不含 NVMe/SSD；扣除部分为 2 Gb 档无量产、105 °C 工业级 Plus 型号覆盖不全、以及 ODM 自有 AVL 锁定导致的不可进入比例，按各档 18—45% 扣除，得整体可覆盖约 68%。⚠ 分档占比、单机颗数折算与单价均为报告测算；IDC 与 TrendForce 仅公布出货量与形态结构。

3.1b 机会槽位清单

3.3b TAM 反算校验

4 · 技术演进

4.1 容量与接口演进

4.2 形态演进

4.3 可靠性与温度

服务器/工业场景温度随算力密度恶化：GPU TDP 700—2300 W 使机柜局部达 +85~+105 °C，传统商业级（最高 85 °C）产品无法满足，需工业级 Plus（−40~+105 °C）。高可靠特性（On-chip ECC、Program Strong 数据刷新）是 105 °C 下 5 年数据保持力的关键。

4.1b 容量档明细