AI穿戴(AI Wearable)_市场分析

0 · 什么是 AI 穿戴

AI 穿戴是把「随时随地可用的 AI 入口」做成可以戴在身上的硬件：手表、手环、AI 眼镜，甚至是耳机。它的定义特征是常驻佩戴 + 低功耗常感知 + 与手机解耦——不掏手机就能完成一次完整的 AI 交互。本节先讲清概念与分档，第 3 章的单机存储结构就建立在这套分档上。

0.1 一句话定义

AI 穿戴 = 以常驻佩戴为前提、用本地小模型 + 云端大模型协同、以语音与第一视角视觉为主要输入的可穿戴智能设备，是从「手机的配件」走向「独立的 AI 入口」的一代产品。它的核心是戴得住、感知得到、随时叫得应：受体积、散热与电池三重约束，必须先把功耗压到极限，再谈能跑多大的模型技术。

按形态与能力可以分成三档，这三档的器件结构差别极大，也是本报告第 3 章分档测算的依据：① 手环——极简交互，本质是传感器 + 屏 + 一颗 MCU 级 SoC；② 智能手表——健康监测（心率 / 血氧 / 睡眠监渗透率已提升至 82%）叠加 AI 语音助手，可装应用的高端款容量需求明显上探；③ AI 眼镜——第一视角多模态入口，2025 年全球出货 870 万台、同比 +322%，是本品类增速最快的子类。

0.2 与「上一代可穿戴」的三点不同

对器件厂商而言，这张表最乐观的一行是存储结构：穿戴设备的外挂存储仍停在「NOR + 中小容量 NAND / eMMC」的组合上，还没有被 UFS + LPDDR 的集成方案吞掉，而 AI 眼镜从 0 到 1 的爆发又把容量与颗数同时抬了起来。这就是本报告把 AI 穿戴判定为四个品类中 XTX 可覆盖比例最高的原因机会。

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · AI 穿戴典型形态：AI 眼镜 + 智能手表 + 智能手环三档产品（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：一块 AI 穿戴主板的器件构成

这张表里出现频次最高、也最容易被忽略的是低 Iq LDO、负载开关与单节锂电充电 IC——穿戴品类几乎所有机型都要用，而且不像大容量存储那样受制于 XTX 的产品线；存储侧真正的结构性机会则是 SD NAND：镜腿主板面积极端受限、又承受不了 eMMC 的 BGA 贴装难度与成本，SD NAND（LGA 贴片、免驱动、约 8 mm × 6 mm）是唯一同时满足「体积 + 容量 ≥512 MB + 可 SMT 回流」的选择机会。

1 · 摘要与核心结论

AI 穿戴是 2025—2026 年消费电子里少数还在放量的赛道。全球侧，IDC 统计 2025 年可穿戴出货 6.115 亿部、同比 +9.1%（含耳机），Omdia 口径（不含 TWS）突破 2 亿台、+6%；中国侧，IDC 统计 2025 年中国腕戴 7390 万台、+20.8%，2026E 进一步到 7958 万台。真正的增量来自 AI 眼镜：Omdia 统计 2025 年全球 AI 眼镜 870 万台、同比 +322%，2026E 超过 1500 万台；IDC 统计中国智能眼镜 2025E 290.7 万台、+121.1%。健康监测（心率/血氧/睡眠）渗透率已提升至 82%，小米自 2020 年以来首次重回全球可穿戴榜首。

对 芯天下（XTX） 而言，这个品类的结构比手机友好得多：AI 终端的成本增量集中在 SoC 算力 + DRAM/UFS + 散热 + PMIC，XTX 全线不做 UFS/LPDDR/DDR，可覆盖价值只能来自小容量外挂器件。在 AI 手机上，连这些位置也在被集成进 DDIC 与 SoC 的 OTP/内置 Flash 吃掉，单机只剩 0.5—3 元；而穿戴的外挂存储至今没有被吞掉——一颗 SPI NOR 放固件、字库、离线语音包与双备份，再加一颗 SPI NAND / SD NAND / 中小容量 eMMC 放系统与端侧缓存，单机 3.6—31 元。这就是「AI 穿戴可覆盖比例最高」的全部理由。

核心结论（8 条）

图表索引（正文图 1—20 共 20 张，另含第 0 章产品示意图 1 张）

数据来源：IDC（全球可穿戴与腕戴市场跟踪、中国腕戴 2025 与 2026E 预测、中国智能眼镜 2025E）、Omdia（全球可穿戴不含 TWS 出货、全球 AI 眼镜 2025 与 2026E、2026Q2 数据）、Counterpoint（全球智能眼镜 H1 2025 与 Meta 份额）、洛图科技 RUNTO（中国智能眼镜 2026Q1 零售量额）、头豹产业研究院（中国 AI 智能终端与端侧 AI 市场规模）、券商行业深度（端侧 AI 三条主线）。推算值均标注「报告测算」并写明假设；严禁使用聚合类网站数字作为唯一出处。

2 · 市场规模

AI 穿戴的市场规模是四个 AI 终端品类里口径最乱的一个：全球口径上，IDC 的 6.115 亿部与 Omdia 的 2 亿台相差三倍，差别只是算不算 TWS 耳机；中国口径上，同一年的腕戴既有 7390 万台（全年）也有 5843 万台（前三季度）两种说法，智能手表更是 5061 万台与 4004 万台并存。本节先把所有口径并列摆出并说明边界，再给出本报告第 3—10 章统一采用的分母。

2.1 口径澄清：多套出货口径，各自在说什么

三倍差距的根源只有一句话：TWS 耳机算不算「可穿戴」。IDC 把耳机算进来，6.115 亿部里耳机占了一大半；Omdia 剔除耳机后只剩 2 亿台。而对器件厂商来说，耳机几乎不挂外挂 SPI NOR/NAND（TWS 的主控多为高度集成的 SoC，固件放内置 Flash），所以 6.115 亿这个数字再大也与 XTX 无关。本报告从始至终只用台数做分母，且只统计真正挂外挂存储的形态。

2.2 中国腕戴的结构：成人手表 / 儿童手表 / 手环

IDC 给出 2026E 中国腕戴 7958 万台的完整拆分：成人智能手表 3747 万台（+8.2%）、儿童手表 1791 万台（+5.4%）、手环 2421 万台（+0.4%）。三个数字读出来的信息很不一样：手环已经进入零增长（+0.4%），它的价值只剩「走量 + 一颗小 NOR」；成人手表是台数与价值双主力；儿童手表是单机价值最高的一档（要跑 4G Cat.1、摄像头与视频通话）。本报告把这三档 + AI 眼镜作为全部测算的基本单元。

2.3 AI 眼镜：本品类增速最快的细分子类

AI 眼镜是 2025—2026 年整个消费电子里增速最快的一条线：Omdia 统计 2025 年全球 AI 眼镜 870 万台、同比 +322%，2026E 超过 1500 万台；IDC 统计中国智能眼镜 2025E 290.7 万台、+121.1%，洛图/IDC 的中国智能眼镜 2026Q1 零售量 40.2 万台（+96%）、零售额 8.1 亿元。Counterpoint 口径下全球智能眼镜 H1 2025 同比 +110%，其中 AI 眼镜子类超过 +250%。对器件厂商，这个子类的意义不在于台数，而在于它把穿戴的单机存储价值抬了一个数量级。

本报告对中国 2026E 眼镜台数的推算是：约 451 万台测算。算法是把两个口径并列后取交集：① 按全球 2026E 超 1500 万台 × 中国占比 24.1%（中国 290.7 / 全球 1205）→ 约 362 万台；② 按中国 2026Q1 零售量 40.2 万台 × 4 季度 × 季节性系数 1.15 → 约 185 万台（零售口径偏窄）；③ 按中国 2025E 290.7 万台 × 保守增速 +55%（低于 2025 年的 +121.1%，因基数已翻倍）→ 约 451 万台。三者取 451 万台为基准、362 万台为保守下界，并在此基础上按音频型 80% / 拍摄型 20% 拆分（报告测算）。这个拆分是第 3 章 TAM 的关键假设，敏感性在第 3.4 节给出。

2.4 竞争格局：全球整机厂商

格局层面有两条对器件厂商真正有用的判断：① 集中度在提升——2026 全球前五合计 61.8%，较 2025 提升 2.3pct，意味着拿下头部客户比广撒网更有效；② AI 眼镜是极致的单极结构——Meta 一家 85.2%，跟进的 Rokid、BOLON、百度、魅族、理想、小米、TCL-RayNeo 加起来不到 15%。对 XTX 的现实含义是：AI 眼镜的短期订单主要来自国内跟进品牌（Rokid、小米、魅族、理想、TCL-RayNeo），Meta 只能作为长期规格标杆跟踪。

2.5 下游终端厂商格局（谁在付钱）

本节口径：「主要生产厂商」= 下游整机/终端品牌与制造商——即主板上装着这些存储与电源器件、并且真正付钱的一方，不是上游芯片方案商（恒玄、展锐、ASR、高通、紫光展锐均不在此列）。对器件厂商来说，把这一层认清，比背 SoC 参数有用得多。

① 分品类整机厂商份额矩阵

② 厂商规模与国产化率演进

③ 整机厂商画像

④ 采购决策维度（器件厂商最该看的一张表）

⑤ 终端用户与场景

3 · 用量分析

这一章是本报告的重心。与信创、座舱这些品类不同，AI 穿戴的存储用量高度依赖整机档位：一条手环只需要一颗 4—16 MB 的 NOR，一副拍摄型 AI 眼镜却要 32—64 GB 的 eMMC——中间差了三个数量级。所以本章按「整机档位 → 器件清单 → 单机价值 → TAM」逐层拆开，并把 AI 眼镜从 0 到 1 带来的容量跃迁单独讲透。

3.1 出货占比与可覆盖存储价值占比的错位

先看一组数字：成人智能手表占 2026E 出货的 44.6%，贡献可覆盖存储价值的 33.8%；手环占出货 28.8%，但只贡献价值的 15.0%；儿童手表 21.3% → 30.3%；AI 眼镜只占出货 5.4%，却拿走 20.8% 的价值。AI 眼镜的价值密度是手环的 6—12 倍，这是本品类最重要的结构变化。

3.2 分档单机存储用量：形态与容量（全部为报告测算）

两个必须讲清的判断。第一，容量点不许写小。手环的 4—16 MB 是设计上限区间，当下多数机型实际贴 8—32 Mb；但主流手表的 8—64 MB 已经是实打实的主流配置——固件 + 中文字库 + 离线语音包 + 双备份分区，16 MB 只是起步，32 MB 正在成为新平台的默认、64 MB 已经在高端款上出现。凡是出现 2—8 Mb 的小容量点，都要检查有没有上探 32/64 MB 的机会。第二，写器件必须写形态。「NAND」不是一个器件，本报告一律写 SPI NAND / PPI NAND / SD NAND / eMMC，只有「NAND 合约价涨幅逼近 75%」这类行情表述才保留裸 NAND 写法。

3.3 TAM 测算口径与假设

3.4 存储 TAM 结果

4 · 技术演进

AI 穿戴的技术演进有一条清晰主线：从「计步与通知」到「健康监测」，再到「随身 AI 助手」。第一阶段（2014—2019）是手环与初代手表，固件只有几百 KB 到几 MB；第二阶段（2020—2024）是健康监测普及，心率/血氧/睡眠渗透率到 2025 年已达 82%，固件叠加中文字库与传感器算法，NOR 从 4 MB 上到 16—32 MB；第三阶段（2025 至今）是 AI 助手与 AI 眼镜，离线语音模型、端侧缓存与第一视角拍摄把容量和颗数同时抬起来。这一章讲这条线对器件的三条具体要求。

4.1 形态演进：手环 → 手表 → AI 眼镜

三个阶段对器件厂商的含义完全不同：第一阶段比的是价格与交期，第二阶段比的是容量与可靠性，第三阶段比的是形态与体积。XTX 在第三阶段的位置比前两阶段好——因为 SPI NAND（60 款 / 43 量产）与 SD NAND（11 款 / 8 量产）恰好都在 WSON8 8×6 mm 这类小封装上，而 eMMC 的 BGA153 在镜腿里反而是劣势。

4.2 存储容量上探与形态分化

4.3 封装与贴装的演进

这张表读出一条很实用的结论：在 AI 眼镜与儿童手表上，XTX 的封装优势是真实的，但要会用。WSON8 8×6 mm 与 LGA8 8×6 mm 是同一尺寸等级，意味着客户从 SPI NAND 换到 SD NAND、或从 16 MB NOR 换到 64 MB NOR，可以不动 PCB；而 eMMC 的 BGA153 是 11.5×13 mm，面积是 WSON8 的 3 倍以上。把「同封装升级路径」讲给客户听，比讲单价有效得多。

4.4 供应链与价格周期

2026 年 Q2 DRAM 合约价环比涨超 50%、NAND 涨幅逼近 75%（Counterpoint），低端手机里存储成本已占整机成本 65%、中高端也超过 30%。这轮涨价对 AI 穿戴的影响与手机不同：穿戴颗粒小、模组化程度低，受冲击相对温和，但同样面临「整机厂压 BOM」的压力。对 XTX 是双向的：一方面涨价周期里整机厂对第二供应商与国产替代料的接受度上升，是切入窗口；另一方面涨价主体是 UFS 与 LPDDR，XTX 不做这两块，反而可能因客户「削减的是 UFS/LPDDR 而不是 NOR/NAND」而受益——与 AI 手机恰好相反：手机上削减大容量存储会连带整合掉外围小 NOR，而穿戴的结果是「把系统盘从 UFS 换成中小容量 eMMC 或 SD NAND」，正好落在 XTX 覆盖范围内。