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高速智能网卡(DPU)_市场分析

生成时间 2026-09-28 13:39:12 有效期至 2026-10-31 23:59:59(29天有效(至 2026-10-31))

DPU / 高速智能网卡市场调研报告

2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 H1 · 以卡出货颗数为分母的 DPU / 网卡板上存储机会分析(含 BMC eMMC 32 GB 供给缺口说明) | 编制日期 2026-09-21 | 版本号 Rev 1.0

1,400 万颗
2026 年全球 DPU / SmartNIC 出货
57 亿美元 ÷ 加权 ASP 约 400 美元测算
约 16 元
加权单卡 XTX 边界内存储价值
按形态分档加权,见 3.3 节测算
0.3%
XTX 在 DPU 整机价值中的占比
16 元 ÷ 整机约 5,000 元测算
2.27 亿元
DPU 上 XTX 边界内存储 TAM
1,400 万颗 × 16 元测算
1.68 亿元
XTX 可服务市场 SAM
TAM 2.27 亿 × 74%测算
74%
可覆盖比例
eMMC 32 GB 缺口 + EEPROM 拉低测算
0 款可选型
eMMC 32 GB 档库内供给
BMC 系统盘主力容量档测算
100%
DPU 固件 NOR 渗透
每卡至少 1 颗固件 NOR测算
报告口径:分母是「卡颗数」不是「金额」,而且这份报告要回答的是「最大的一块为什么拿不到」

先说清楚分母与边界,否则后面所有数字都会被误读。

分母是 2026 年 DPU / SmartNIC(含 IB 网卡)的出货颗数(中性档约 1,400 万颗测算),不是「57 亿美元市场」。原因很直接:57 亿美元是整机口径(含 DPU 芯片、光模块、PCB),而 XTX 的 NOR / eMMC 挂在每一张真实出货的卡上,与整机金额无关。

本品类与 AIHW 报告的关键差别在 eMMC 上限。AIHW 的计算模组带 128 GB 以上大容量 eMMC,DPU 卡的 Arm SoC 系统盘 eMMC 上限就是 64 GB,缺口集中在 32 GB。单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,是 SmartNIC(约 2 元)的 8 倍,高出 8 倍的原因只有一个:DPU 有 Arm SoC 系统盘,SmartNIC 没有。

但最大的那块,XTX 现在拿不到 32 GB 那一档。eMMC 32 GB 档库内 3 款命中、0 款可选型;64 GB 档 3 款命中、2 款可选型、1 款 MP;而需求侧的主力恰恰是 32 GB(约 55%)。再叠加 DPU 的 SoC 外接 DDR(不可覆盖),这一档的可覆盖比例只有约 74%。固件 NOR 侧的机会(约 0.5 亿元)是销售动作,BMC eMMC 侧的机会(约 1.2 亿元)是产品决策——不要在同一个预算里讨论这两件事。

与 HBM / SXM / AIHW / ESSD 报告的边界:六者分母不同,不可相加。HBM 是 2026E 服务器当量 380 万台,SXM 是 2026E 子卡 780 万颗,AIHW 是 2026E 模块 6,050 万件,HBF 是 2030E 服务器当量 84 万台,ESSD 是 2026 年 eSSD 6,400 万片,本报告是 2026 年 DPU / 网卡 1,400 万颗。一台 AI 服务器里既有 DPU 卡、也可能插 IB 网卡,六份报告测的是同一批设备里不同位置的板上器件,不是六块可以相加的市场。

容量单位一律用 bit(Mb / Gb),eMMC 按 byte(GB)标注。

必须先说清的三个事实

① DPU 市场规模与颗数自相矛盾。全球 DPU 市场 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),SmartNIC 14.4 亿美元,但按 ASP 折算的颗数(150—2000 美元区间)与金额明显不自洽。本报告只采信出货量口径并取加权 ASP 折算,金额一律标注非原厂披露、需留余量。② DPU Arm SoC 外接 DDR 一颗都做不了,且不进 TAM。每张 DPU 卡需 4—16 GB DDR4 / LPDDR 承载 SoC 运行内存,由 SoC 厂商指定,XTX 无 DRAM 产品线、库内 0 款量产。算进来能把 TAM 从 2.27 亿元抬到 5 亿元以上,但那不是 XTX 能碰的钱。③ eMMC 32 GB 是「供给空白」不是「竞争激烈」。这两个说法的决策含义完全不同:库内 3 款命中、0 款可选型、0 款 MP,而需求侧 55% 的 DPU 要的就是这一档。

0 · 什么是 高速智能网卡 (DPU)

DPU / SmartNIC 对 XTX 是「单卡价值居前、但最大的一块拿不到」的品类。分母取「卡颗数」:2026 年全球 DPU / SmartNIC 出货约 1400 万颗(乐观 1700 万、悲观 1100 万)。加权单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,TAM 2.27 亿元、SAM 1.68 亿元。

0.1 一句话定义

DPU / SmartNIC = 主控 SoC(数据处理)+ 固件 NOR + 系统盘 eMMC(32 GB BMC 系统盘)+ 外置 EEPROM(VPD)。XTX 落点是固件 NOR 与(部分)eMMC,不能拿 DPU 主控 SoC 与 EEPROM。技术

分国外系(Broadcom / Marvell / Intel)与国产系(芯启源等,信创口径);每卡至少 1 颗固件 NOR(100% 渗透);BMC 系统盘主力容量档是 eMMC 32 GB(库内 0 款)。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 普通网卡:无 DPU 卸载、无独立 BMC 系统盘,落点不同;② 交换机:网络侧位置不同,本报告单列;③ 服务器:DPU 是服务器的子卡,整机报告按台数不重复。

0.2 与「上一代普通网卡」的三点不同

对比维度上一代普通网卡当前 DPU / SmartNIC
统计口径金额卡颗数(约 1400 万)
单卡价值低约 16 元(边界内)
固件无100% NOR 渗透(每卡 ≥1 颗)
系统盘—eMMC 32 GB(BMC 系统盘)
不可覆盖主控DPU 主控 + EEPROM
可覆盖比例高约 74%(SAM 1.68 亿 / TAM 2.27 亿)
XTX 落点无固件 NOR(+ eMMC 缺口)

DPU 单卡价值居前(约 16 元边界内)但最大一块拿不到:BMC 系统盘主力 eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,加上 EEPROM(VPD)字节级改写,把可覆盖拉到约 74%;固件 NOR 100% 渗透是确定性抓手。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · DPU / SmartNIC(主控 SoC + NOR + eMMC)形态示意(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · DPU / SmartNIC(主控 SoC + NOR + eMMC)形态示意(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
形态 / 代表关键事实或数据XTX 相关
国外系 DPUBroadcom / Marvell / Intel固件 NOR + EEPROM
国产系 DPU芯启源等信创口径
BMC 系统盘eMMC 32 GB0 款可选型(缺口)
VPD 配置I²C EEPROM字节级改写(缺口)

0.4 拆开看:DPU 的硬件构成

子系统主芯片存储电源与驱动XTX 能否覆盖
固件 NORDPU 主控SPI NOR 小—中容量1.8 V可覆盖
BMC 系统盘板载主控eMMC 32 GB电源管理不可覆盖
DPU 主控 SoCBroadcom / 国产片内(非 XTX)—不可覆盖
VPD EEPROMI²C 控制器EEPROM 24Cxx—不可覆盖
网络 PHY / 接口各厂—外围驱动不可覆盖

XTX 抓手是 固件 NOR(100% 渗透、每卡至少 1 颗、确定性强);最大一块拿不到:BMC 系统盘主力 eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,加 EEPROM(VPD)字节级改写,可覆盖拉到约 74%。缺口是 eMMC 32 GB 与 EEPROM。测算

本节结论(一句话)

DPU 对 XTX 是单卡价值居前(约 16 元边界内)、但最大一块拿不到的品类:2026 全球 1400 万颗,TAM 2.27 亿、SAM 1.68 亿、可覆盖约 74%;抓手固件 NOR(100% 渗透),缺口是 BMC 系统盘 eMMC 32 GB 与 EEPROM(VPD)。

1 · 摘要与核心结论

这一章把全文的结论压缩成八条。如果只看一页,看这一页。

1.1 核心结论

#结论关键依据
1本品类是六份报告里单卡价值居前的一个,但最大的一块拿不到。加权单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,对应 TAM 2.27 亿元、SAM 1.68 亿元;可覆盖比例 74%,被 BlueField 这一档拉低。分母 1,400 万颗 × 加权单卡 16 元测算;分层整机均价约 5,000 元/卡,XTX 边界内占比约 0.3%测算
2分母必须是「卡颗数」,金额口径与颗数自相矛盾。全球 DPU 市场 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),按加权 ASP 约 400 美元折算得中性档约 1,400 万颗。DPU 2025 48 亿 → 2026 57 亿;SmartNIC 2026 14.4 亿;中性档取 ASP 折算 1,400 万颗测算
3价值高地是 BMC / Arm SoC 系统盘 eMMC,不是固件 NOR。BlueField 类卡的 Arm SoC 系统盘 eMMC 值 20—34 元,而固件 NOR 只值 0.5—2 元;单卡价值约 16 元是 SmartNIC 的 8 倍。BlueField 档单卡 26 元、SmartNIC 1.8 元、Intel IPU 15 元、国产 DPU 17 元测算
4eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,是本品类最大的单一缺口。需求侧 55% 的 DPU 要 32 GB 档,按测算对应约 0.42 亿元测算,大于固件 NOR 全品类机会(约 0.5 亿元近半)。这不是「打不进去」,是「没有可卖的型号」。eMMC 32 GB 命中 3 / 可选型 0 / MP 0;64 GB 命中 3 / 可选型 2 / MP 1
5固件 NOR 侧是健康的,要争的是芯片原厂的 AVL 席位。所有 DPU / 网卡卡 100% 要放固件 NOR(16—64 Mb),32—64 Mb 命中 81 款、26 款量产,容量、封装、温度档都能配齐。16—32 Mb 命中 73 / MP 14;32—64 Mb 命中 81 / MP 26;固件 NOR 侧合计约 0.5 亿元、占 TAM 22%测算
6DPU Arm SoC 外接 DDR 是结构性缺口,且明确不进 TAM。4—16 GB DDR4 / LPDDR 由 SoC 厂商指定,XTX 无产品线,库内 0 款量产。算进来能把 TAM 抬到 5 亿元以上,但那不是 XTX 能碰的钱。BlueField 配 16 GB DDR;Intel IPU 配 8 GB DDR;国产 DPU 配 4—8 GB DDR
7256 Mb 的 105 °C 缺口第六次出现,是跨品类的共性短板。管理 / 控制 NOR 上移到 64—128 Mb 后温度要求上升,而 256 Mb 主力档 7 款量产全部 -40~+85 °C、0 款达 105 °C。HBM、HBF、ESSD、AIHW、SXM、DPU 六份报告在同一档撞到同一堵墙;512 Mb 档反而有 1 款 105 °C
8行动建议只有两条,且性质完全不同:固件 NOR 侧(约 0.5 亿元)是销售动作,BMC eMMC 侧(约 1.2 亿元)是产品决策。前者去进 BlueField / PSeries / OceanConnect 的参考设计清单;后者先把 32 GB 这一档补出来。电源侧 LDO 与 MOSFET 供给充分、可搭售,但负载开关只有 1 款在研,不要去碰。低噪声 LDO 41 款 / 35 款量产、宽输入 LDO 21 款 / 21 款、MOSFET 18 款 / 13 款;负载开关 1 款 / 0 款

1.3 图表索引

图 1全球 DPU / SmartNIC 出货量2.1图 22026 年 DPU / 网卡出货折算口径2.1
图 32026 年 DPU / 网卡出货形态结构2.2图 4下游应用结构:云与电信是主场2.5
图 5下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力2.5图 6单卡 XTX 边界内存储价值 · 分形态3.3
图 7单卡存储价值构成拆解3.3图 8存储 TAM 三档敏感性3.3
图 9单卡电源与驱动器件用量3.4图 10DPU 代际演进与固件 NOR 容量4.1
图 11网卡端口带宽演进4.2图 12XTX 在各品类整机价值中的占比量级对比4.5
图 13卡上三类非易失存储:谁管什么5.2图 14eMMC 需求结构 vs XTX 库内供给6.1
图 15封装与温度等级:引脚数决定位宽6.2图 16高速智能网卡(DPU)系统硬件框图7.1
图 17四种平台板上存储配置7.1图 18DPU 卡上电时序:XTX 的器件在第几步被读7.2
图 19XTX 可覆盖存储价值量(分档,2026 年行情中值)10.4

2 · 市场规模

DPU / 高速智能网卡是把「DPU 芯片 + NIC + 存储 + 电源」封装成一张 PCIe 卡的产品形态。它的市场规模数据比 AI 服务器还乱——金额口径(57 亿美元)与 ASP 折算的颗数自相矛盾。这一章先把口径摆平,再落到本报告真正要用的分母上。

2.1 出货量与规模

DPU / SmartNIC 在 2024—2026 年处于放量期。全球 DPU 市场 2025 年 48 亿美元 → 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),SmartNIC 2026 年约 14.4 亿美元。但按 ASP 折算的颗数(150—2000 美元区间)与金额明显不自洽——本报告取加权 ASP 约 400 美元,得 2026 年中性档 约 1,400 万颗测算。

全球 DPU / SmartNIC 出货量单位:万颗 · 2026 年起为报告测算05201040156020802600600202388020241100202514002026E22002028E2025 年约 1,100 万颗、2026E 约 1,400 万颗为报告测算:全球 DPU 市场 2025 年 48 亿美元 → 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),SmartNIC 2026 年约 14.4 亿美元;按加权 ASP 约 400 美元折算。2023—2024 年按市场同比增速反推;2028E 按 2026—2030 年 CAGR 取中值外推。⚠ 全部预测值为报告测算,无原厂披露
图 1 · 全球 DPU / SmartNIC 出货量

IDC(DPU 市场 2025/2026);Dell'Oro(SmartNIC 2026);NVIDIA BlueField-4(GTC 2026)。金额口径非原厂披露,需留余量。

2026 年 DPU / 网卡出货折算口径单位:万颗 · 报告测算中性档(加权 ASP 400 美元)1400 万颗乐观档(ASP 降至 350 美元)1700 万颗悲观档(ASP 升至 480 美元)1100 万颗DPU 市场隐含(57 亿美元 ÷ ASP)1400 万颗0 万颗500 万颗1000 万颗1500 万颗2000 万颗⚠ 这是本报告最大的数据风险:市场规模(57 亿美元)与按 ASP 折算的颗数明显不自洽(ASP 区间 150—2000 美元)。本报告取加权 ASP 约 400 美元得中性档 1,400 万颗,乐观 1,700万、悲观 1,100 万。⚠ 金额口径非原厂披露,需留余量
图 2 · 2026 年 DPU / 网卡出货折算口径

本报告只采信出货量口径并取加权 ASP 折算,得到 2026 年中性档 1,400 万颗测算。理由很直接:金额口径里混了 DPU 芯片(占卡成本 60% 以上)价值,而 XTX 的器件只挂在「卡颗数」上,与芯片金额无关。

为什么「1,400 万颗」要取 ASP 折算而不是取高值

DPU 与 SmartNIC 由不同机构分别统计,且金额与 ASP 折算的颗数自相矛盾。ASP 折算是对「统计覆盖度差异」的中性处理,不是对真实市场的精确测量。任何单家口径都会系统性高估或低估 XTX 的可触达量,因此正文所有 TAM 都标【测算】并给敏感性区间。

2.2 出货趋势

按出货颗数,NVIDIA BlueField 占 45%、Broadcom/Marvell SmartNIC 占 30%、Intel IPU 占 15%、国产 DPU 占 10%。BlueField 是带 Arm SoC 系统盘的完整 DPU,SmartNIC 是固件 NOR 为主的轻量卡,两者单卡价值差 8 倍。

2026 年 DPU / 网卡出货形态结构按出货颗数占比 · 报告测算45.0%30.0%15.0%10.0%1400万颗2026E 中性档细分份额说明BlueField45%含 Arm SoC 系统盘SmartNIC30%固件 NOR 为主Intel IPU15%含 eMMC 系统盘国产 DPU10%信创导向形态占比为报告按 IDC 的 DPU 市场与厂商路线图综合估算。⚠ BlueField 占 45% 由 NVIDIA 在 DPU 的份额推导,国产 DPU 在信创驱动下快速起量
图 3 · 2026 年 DPU / 网卡出货形态结构

形态占比为报告基于 IDC 的 DPU 市场与厂商路线图综合估算。

这是本品类最反直觉的一点:出货量最大的形态(SmartNIC)单卡价值最低,出货量最集中的 BlueField 单卡价值最高——因为 BlueField 多了一颗 Arm SoC 系统盘 eMMC。

2.3 关键指标

DPU 芯片侧高度集中:NVIDIA(BlueField-4,GTC 2026 发布)、Broadcom(PSeries)、Marvell(Octeon)、Intel(IPU)、国产(芯启源、云豹)为主。网卡由 Mellanox 生态、超微等代工,但 NOR / eMMC 型号由 DPU 芯片参考设计指定。

DPU 平台典型卡板上非易失存储XTX 可覆盖性
NVIDIA BlueField-4BlueField-4 DPU固件 NOR 64 Mb + 64 GB eMMCNOR 可争;eMMC 32 GB 缺口
Broadcom PSeriesPS260固件 NOR 32—64 MbNOR 可争;无系统盘
Marvell OcteonCN10xx固件 NOR 32—64 MbNOR 可争;无系统盘
Intel IPUMount Evans固件 NOR 64 Mb + 32 GB eMMCNOR + eMMC 部分可争
国产 DPU芯启源等固件 NOR + 32 GB eMMC国产平台,AVL 机会最高

各平台公开卡规格;XTX 覆盖性对照库内槽位口径。

对 XTX 最关键的事实:DPU 芯片越「国产可控」,XTX 进 AVL 的可能性越高。芯启源、云豹等国产 DPU 的参考设计自主可控诉求强,而 NVIDIA BlueField 的参考设计已被华邦 / 旺宏定点。

2.4 分母口径

这一步是全文口径的锚。行业里常引用「57 亿美元 DPU 市场」,但那是整机金额口径——含 DPU 芯片(占 60%+)、光模块、PCB。拿它当分母,等于把 XTX 的 NOR / eMMC 机会与 DPU 芯片的价值混在一起。

分母选错,TAM 会混入 DPU 芯片价值

XTX 的 NOR / eMMC 挂在每一张真实出货的卡上,不是挂在 DPU 芯片上。若用「57 亿美元」当分母,单卡价值会被放大到不可信的量级,且会漏算占比 30% 的 SmartNIC(无系统盘)。因此本报告分母固定为 1,400 万颗(中性档)测算,与 HBM 报告(380 万台服务器当量)、SXM 报告(780 万颗子卡)、AIHW 报告(6,050 万件模块)、HBF 报告(84 万台服务器当量)、ESSD 报告(6,400 万片 eSSD)口径互不重叠、不可相加。

六份报告测的是同一批 AI 设备里不同位置的板上器件:HBM 报告数整机全部板上 NOR,本报告数 DPU / 网卡卡颗数,两者是「一台服务器可能同时含 DPU 卡 + IB 网卡」的并列关系。

2.5 下游终端厂商格局

DPU / 网卡的采购链是「DPU 芯片原厂 → 网卡厂 / ODM → CSP」。与 AI 服务器不同,这里没有一家吃掉 30% 份额的终端——采购主体是字节、腾讯、AWS 等 CSP 与三大运营商。

下游应用结构:云与电信是主场占比 % · 报告测算02244668811090云数据中心60电信运营商32存储/超融合18网络安全/金融DPU 形态(含系统盘)SmartNIC 形态(固件为主)两组数据口径不同、不可直接比较,放在一起说明一件事:<b>云数据中心是 DPU 形态的绝对主场</b>(52%),而 SmartNIC 在电信运营商占比更高(34%)。⚠ 下游应用占比为报告测算,非机构口径
图 4 · 下游应用结构:云与电信是主场
应用场景代表采购方卡形态偏好对 XTX 的意义
大模型训练集群字节、腾讯、AWSBlueField DPUNOR 主档,但 AVL 已定点
电信 5G 核心网三大运营商SmartNIC / IPU参考设计未定,可争
分布式存储华为、浪潮SmartNIC固件 NOR 为主
金融低时延银行、券商IB 网卡信创导向,机会高

下游厂商格局为公开产业链梳理,份额为报告测算。

下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力影响力 0—5 分 · 报告评估NVIDIA(BlueField 参考设计)5 分Broadcom(PSeries)4 分Marvell(Octeon)4 分Intel(IPU)3 分国产 DPU(芯启源等)3 分云厂商(自研 DPU)2 分0 分1.45 分2.9 分4.35 分5.8 分与 eSSD 的结构性差别在这里:eSSD 上「放不放 NOR」由主控架构决定、盘厂说了不算;DPU / 网卡卡上「放哪颗 NOR」由<b>DPU 芯片原厂的参考设计直接指定</b>,卡厂(超微/Mellanox 生态)照抄。所以 5 分给的是芯片原厂而不是卡厂。⚠ 影响力评分为报告评估,非机构口径
图 5 · 下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力

「下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力」这张图说明:真正决定 NOR 型号的是 DPU 芯片原厂的参考设计,不是网卡厂。XTX 要进的是原厂 AVL,不是网卡厂招标——这一点决定了销售动作应该打「参考设计导入」而不是「终端关系」。

落点建议:DPU 的价值不在「大客户」,在「原厂参考设计」

网卡厂高度集中、单家量大,但 NOR / eMMC 型号由 DPU 芯片参考设计锁定。把 NOR 打进 BlueField / PSeries / Octeon / 国产 DPU 的参考设计清单,比逐一攻克网卡厂效率高一个数量级。优先攻国产 DPU(芯启源等),它们的 AVL 自主可控诉求最强。

3 · 用量分析

用量分析回答两个问题:每一张卡上 XTX 能挂几颗、值多少钱。结论是分形态的——BlueField 贵但难进,SmartNIC 量大但价值低。

3.1 分档出货量

按 1,400 万颗中性档拆分:BlueField 630 万颗(45%)、SmartNIC 420 万颗(30%)、Intel IPU 210 万颗(15%)、国产 DPU 140 万颗(10%)测算。

形态出货占比出货量(万颗)单卡 NOR 颗数单卡存储价值(元)
BlueField DPU45%630226.0
SmartNIC30%42011.8
Intel IPU15%210215.0
国产 DPU10%140217.0

出货量按 2.2 节占比折算;单卡价值见 3.3 节。

3.2 单台 NOR/NAND 用量

固件 NOR 是「起不来就开不了机」的器件,所以所有卡都要放至少一颗固件 NOR(16—64 Mb)。DPU(BlueField / IPU / 国产)额外有 Arm SoC 系统盘 eMMC(32—64 GB)与一颗冗余 bootloader NOR(512 Mb—1 Gb)。实测参考:BlueField-4 配 64 Mb 固件 NOR + 64 GB eMMC;ConnectX-7 IB 网卡仅 32 Mb 固件 NOR。

固件 NOR 侧比 eSSD 健康得多

eSSD 只有约 25% 的主控架构会外挂 NOR;DPU / 网卡卡是 100% 要放固件 NOR。这是本品类固件 NOR 侧机会(约 0.5 亿元)远比 eSSD 报告(约 0.4 亿元)扎实的根本原因——它不赌架构概率,是确定性需求。

3.3 单件价值与 TAM 测算

加权单卡 XTX 边界内存储价值 约 16 元测算,由四档按出货量加权:BlueField 26 元、SmartNIC 1.8 元、Intel IPU 15 元、国产 DPU 17 元。乘 1,400 万颗得 TAM 2.27 亿元测算。

单卡 XTX 边界内存储价值 · 分形态单位:元/卡 · 报告测算NVIDIA BlueField(含 Arm SoC 系统盘)26 元国产 DPU(含 eMMC)17 元Intel IPU(含 eMMC)15 元Broadcom / Marvell SmartNIC1.8 元0 元7.5 元15 元22.5 元30 元单卡价值由 固件 NOR(0.5—2 元)+ BMC/Arm SoC eMMC(20—34 元)构成,BlueField 最高(Arm SoC + 32—64 GB eMMC),SmartNIC 最低(无系统盘、只有固件 NOR)。加权单卡约 16元,是 SmartNIC(1.8 元)的 8 倍。⚠ 全部为报告测算,eMMC 单价随 NAND 合约价波动
图 6 · 单卡 XTX 边界内存储价值 · 分形态
单卡存储价值构成拆解(元/卡)单位:元 · 报告测算061218243026BlueField1.8SmartNIC15Intel IPU17国产 DPU固件 NOR(可覆盖)BMC eMMC(可覆盖部分)不可覆盖(eMMC 32GB+EEPROM+SoC DDR)四根柱子加起来:26 / 1.8 / 15 / 17 元。灰色段在 BlueField 上占了 10 元(38%),由三块构成:eMMC 32 GB 供给空白、EEPROM VPD 与 SoC DDR。SmartNIC 上的灰色段只有 EEPROM(0.1 元),量级完全不同
图 7 · 单卡存储价值构成拆解

价值构成上,单卡 16 元里,约 4 元来自固件 NOR(含管理 NOR),约 11 元来自 BMC / Arm SoC eMMC(可覆盖部分),EEPROM VPD 仅 0.4 元(不可覆盖)。也就是说单卡价值的高低,几乎由「有没有 eMMC 系统盘」决定。

存储 TAM 三档敏感性单位:亿元 · 报告测算乐观档(分母 1,700 万颗)2.76 亿元中性档(工作值,1,400 万颗)2.27 亿元悲观档(分母 1,100 万颗)1.78 亿元0 亿元0.8 亿元1.6 亿元2.4 亿元3.2 亿元三档只变动分母,单卡价值与分形态占比保持不变。中性档 1,400 万颗 × 16 元 = 2.27 亿元;乐观档 1,700 万颗 × 16 元 = 2.76 亿元;悲观档 1,100 万颗 × 16 元 = 1.78 亿元。⚠ 分母本身含估算,是 TAM 波动的主要来源
图 8 · 存储 TAM 三档敏感性
敏感性档加权单卡(元)TAM(亿元)说明
乐观(eMMC 补齐)17.52.7632 GB 档补出 MP 型号
中性16.02.27当前库内供给状态
悲观(国产 DPU 放缓)14.01.78BlueField 占比升

TAM = 1,400 万颗 × 加权单卡;加权单卡按形态价值加权。

3.4 电源与驱动器件用量

卡上的电源小件:低噪声 LDO(传感器 / 状态指示)、辅助 POL Buck(3.3 V 转 1.8 V / 1.2 V)、分域断电负载开关、风扇驱动 MOSFET。单卡 2—5 颗、单颗 0.3—1.2 元。

单卡电源与驱动器件用量单位:元/卡 · 报告测算NVIDIA BlueField(系统域)6 元国产 DPU4 元Intel IPU3 元SmartNIC1.5 元0 元1.75 元3.5 元5.25 元7 元电源侧不进本报告的 TAM 主线(TAM 只算存储器件),但它是套片搭售时的现实增量。单卡 2—5 颗、单颗 0.3—1.2 元。库内供给:低噪声 LDO 41 款 / 35 款量产、宽输入 LDO 21 款 / 21款、MOSFET 18 款 / 13 款,充分;负载开关 1 款 / <b>0 款量产</b>,是短板
图 9 · 单卡电源与驱动器件用量
器件库内命中量产(MP)单卡用量可覆盖性
低噪声 LDO41351—2 颗充分,可搭售
宽输入 LDO21211 颗充分
MOSFET18131—3 颗充分(风扇/开关)
辅助 Buck320—1 颗辅助域
负载开关100—1 颗在研,不可及

库内口径见 _XTX_SNAPSHOT.md;用量按形态估算。

电源侧结论与 HBM 报告一致:LDO / MOSFET 供给充分、可作为 NOR 搭售项,但负载开关只有 1 款在研,不要去碰主供电链。

4 · 技术演进

技术演进的主线只有一条:单卡算力每翻一代,固件 NOR 容量只微增,但 DPU 的 Arm SoC 系统盘 eMMC 容量在迁移。

4.1 容量与接口演进

DPU 卡的固件 NOR 容量随代际微升:BlueField-2 用 32 Mb、BlueField-3/4 上 64 Mb。管理 / 控制 NOR 随功能增多上移到 128 Mb。国产 DPU 普遍 64 Mb 固件 NOR。

DPU 代际演进与固件 NOR 容量算力单位:TOPS(异构) · NOR 单位:Mb024048072096012005032BlueField-240064BlueField-3100064BlueField-440064国产 DPUDPU 算力(TOPS)固件 NOR 容量(Mb)DPU 算力从 BlueField-2 的 50 TOPS 涨到 BlueField-4 的 1,000 TOPS,固件 NOR 只从 32 Mb 走到 64 Mb。<b>这是本品类最重要的一条技术事实:算力涨了 20 倍,NOR 只涨了 1 倍,因为算力增长吃的是 DPU 芯片面积与 SoC DDR,不是固件容量。</b>⚠ NOR 容量为公开规格样本,非全市场统计
图 10 · DPU 代际演进与固件 NOR 容量

容量演进依据 BlueField-2/3/4 与国产 DPU 公开规格。

4.2 形态演进

网卡端口从 200G 演进到 1.6T。带宽提升的是数据面卸载吞吐,但固件 NOR 与 eMMC 系统盘永远走 SPI / eMMC 接口——它的角色(上电自检与系统加载)不随代际改变。

网卡端口带宽演进单向带宽单位:TB/s · 理论值00.40.81.21.620.2200G0.4400G0.8800G1.61.6TDPU / 网卡的端口带宽从 200G 走到 1.6T,带宽涨了 8 倍,但<b>固件与系统盘是怎么进卡的没变</b>:固件从板载 SPI NOR 加载,系统盘(eMMC)保持 32—64GB。端口代际对 XTX 是中性:需求稳定在主容量带
图 11 · 网卡端口带宽演进

推论:端口代际升级不会减少 NOR / eMMC 用量,只会把高端卡的容量档往上推。这对 XTX 是利好——需求在涨,且涨的是容量不是数量。

4.3 可靠性与温度

在地缘与自主可控驱动下,芯启源、云豹等国产 DPU 的参考设计 AVL 正在重建,这是 XTX 导入参考设计清单的最佳窗口。优先打「参考设计导入」而非「网卡厂关系」,时间窗约 2026—2028 年。

4.4 替代技术演进

DPU(BlueField / IPU / 国产)上多了一颗 Arm SoC 系统盘 eMMC,而 SmartNIC 没有。这意味着DPU 品类里约 53% 的 TAM 来自 eMMC,而这一档的 32 GB 容量 XTX 库内 0 款可选型。与 AIHW 报告(计算模组带 eMMC)相比,DPU 的 eMMC 上限是 64 GB,缺口更集中、更易补。

eMMC 缺口比 AIHW 更集中、更易补

AIHW 报告最大的单一缺口是 eMMC 32 GB(0 可选型、约 0.36 亿元),但 AIHW 还有 128 GB 以上大容量档(库内无型号)。DPU 的 eMMC 系统盘上限是 64 GB,缺口集中在 32 GB 一档——补齐 32 GB 即可覆盖约 55% 的需求,比 AIHW 的「全档位缺」更易下手。

4.5 XTX 在整机价值中的占比

把本品类放进 XTX 全线 AI 报告里看占比:DPU 卡单卡 16 元 ÷ 整机均价约 5,000 元 ≈ 0.3%测算,高于 AI 算力模块(0.50% 略低)与 eSSD(0.015%)。

XTX 在各品类整机价值中的占比量级对比单位:% · 报告测算HBM AI 服务器(2026E)0.9 %AI 算力模块(2026E)0.5 %DPU / 网卡(2026E,本报告)0.3 %HBF 推理服务器(2030E)0.5 %eSSD 单盘(2026E)0.015 %0 %0.2625 %0.525 %0.7875 %1.05 %六份报告同口径对比:板上 XTX 边界内器件价值 ÷ 整机物料价值。HBM 服务器约 110.7 元 ÷ 约 12,000 元;DPU 卡约 16 元 ÷ 整机均价约 5,000 元;HBF 推理服务器约 168.4 元 ÷ 约34,000 元;eSSD 单盘约 0.50 元 ÷ 约 3,400 元。<b>本报告的 0.30% 高于 AI 算力模块(0.50% 略低)与 eSSD,原因是 DPU 卡整机均价低(数千元级)而板上存储器件占比反高</b>。⚠ 分母口径均含估算,只比数量级不比精确值
图 12 · XTX 在各品类整机价值中的占比量级对比

量级结论是:DPU 是 XTX 边界内「单卡价值居前」的 AI 品类,但总量受 DPU 出货量天花板限制,天花板高度由「BlueField 代际 + 国产 DPU 起量」决定。