DPU / 高速智能网卡市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 H1 · 以卡出货颗数为分母的 DPU / 网卡板上存储机会分析(含 BMC eMMC 32 GB 供给缺口说明) | 编制日期 2026-09-21 | 版本号 Rev 1.0
先说清楚分母与边界,否则后面所有数字都会被误读。
分母是 2026 年 DPU / SmartNIC(含 IB 网卡)的出货颗数(中性档约 1,400 万颗测算),不是「57 亿美元市场」。原因很直接:57 亿美元是整机口径(含 DPU 芯片、光模块、PCB),而 XTX 的 NOR / eMMC 挂在每一张真实出货的卡上,与整机金额无关。
本品类与 AIHW 报告的关键差别在 eMMC 上限。AIHW 的计算模组带 128 GB 以上大容量 eMMC,DPU 卡的 Arm SoC 系统盘 eMMC 上限就是 64 GB,缺口集中在 32 GB。单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,是 SmartNIC(约 2 元)的 8 倍,高出 8 倍的原因只有一个:DPU 有 Arm SoC 系统盘,SmartNIC 没有。
但最大的那块,XTX 现在拿不到 32 GB 那一档。eMMC 32 GB 档库内 3 款命中、0 款可选型;64 GB 档 3 款命中、2 款可选型、1 款 MP;而需求侧的主力恰恰是 32 GB(约 55%)。再叠加 DPU 的 SoC 外接 DDR(不可覆盖),这一档的可覆盖比例只有约 74%。固件 NOR 侧的机会(约 0.5 亿元)是销售动作,BMC eMMC 侧的机会(约 1.2 亿元)是产品决策——不要在同一个预算里讨论这两件事。
与 HBM / SXM / AIHW / ESSD 报告的边界:六者分母不同,不可相加。HBM 是 2026E 服务器当量 380 万台,SXM 是 2026E 子卡 780 万颗,AIHW 是 2026E 模块 6,050 万件,HBF 是 2030E 服务器当量 84 万台,ESSD 是 2026 年 eSSD 6,400 万片,本报告是 2026 年 DPU / 网卡 1,400 万颗。一台 AI 服务器里既有 DPU 卡、也可能插 IB 网卡,六份报告测的是同一批设备里不同位置的板上器件,不是六块可以相加的市场。
容量单位一律用 bit(Mb / Gb),eMMC 按 byte(GB)标注。
① DPU 市场规模与颗数自相矛盾。全球 DPU 市场 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),SmartNIC 14.4 亿美元,但按 ASP 折算的颗数(150—2000 美元区间)与金额明显不自洽。本报告只采信出货量口径并取加权 ASP 折算,金额一律标注非原厂披露、需留余量。② DPU Arm SoC 外接 DDR 一颗都做不了,且不进 TAM。每张 DPU 卡需 4—16 GB DDR4 / LPDDR 承载 SoC 运行内存,由 SoC 厂商指定,XTX 无 DRAM 产品线、库内 0 款量产。算进来能把 TAM 从 2.27 亿元抬到 5 亿元以上,但那不是 XTX 能碰的钱。③ eMMC 32 GB 是「供给空白」不是「竞争激烈」。这两个说法的决策含义完全不同:库内 3 款命中、0 款可选型、0 款 MP,而需求侧 55% 的 DPU 要的就是这一档。
0 · 什么是 高速智能网卡 (DPU)
DPU / SmartNIC 对 XTX 是「单卡价值居前、但最大的一块拿不到」的品类。分母取「卡颗数」:2026 年全球 DPU / SmartNIC 出货约 1400 万颗(乐观 1700 万、悲观 1100 万)。加权单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,TAM 2.27 亿元、SAM 1.68 亿元。
0.1 一句话定义
DPU / SmartNIC = 主控 SoC(数据处理)+ 固件 NOR + 系统盘 eMMC(32 GB BMC 系统盘)+ 外置 EEPROM(VPD)。XTX 落点是固件 NOR 与(部分)eMMC,不能拿 DPU 主控 SoC 与 EEPROM。技术
分国外系(Broadcom / Marvell / Intel)与国产系(芯启源等,信创口径);每卡至少 1 颗固件 NOR(100% 渗透);BMC 系统盘主力容量档是 eMMC 32 GB(库内 0 款)。
① 普通网卡:无 DPU 卸载、无独立 BMC 系统盘,落点不同;② 交换机:网络侧位置不同,本报告单列;③ 服务器:DPU 是服务器的子卡,整机报告按台数不重复。
0.2 与「上一代普通网卡」的三点不同
| 对比维度 | 上一代普通网卡 | 当前 DPU / SmartNIC |
|---|---|---|
| 统计口径 | 金额 | 卡颗数(约 1400 万) |
| 单卡价值 | 低 | 约 16 元(边界内) |
| 固件 | 无 | 100% NOR 渗透(每卡 ≥1 颗) |
| 系统盘 | — | eMMC 32 GB(BMC 系统盘) |
| 不可覆盖 | 主控 | DPU 主控 + EEPROM |
| 可覆盖比例 | 高 | 约 74%(SAM 1.68 亿 / TAM 2.27 亿) |
| XTX 落点 | 无 | 固件 NOR(+ eMMC 缺口) |
DPU 单卡价值居前(约 16 元边界内)但最大一块拿不到:BMC 系统盘主力 eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,加上 EEPROM(VPD)字节级改写,把可覆盖拉到约 74%;固件 NOR 100% 渗透是确定性抓手。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| 国外系 DPU | Broadcom / Marvell / Intel | 固件 NOR + EEPROM |
| 国产系 DPU | 芯启源等 | 信创口径 |
| BMC 系统盘 | eMMC 32 GB | 0 款可选型(缺口) |
| VPD 配置 | I²C EEPROM | 字节级改写(缺口) |
0.4 拆开看:DPU 的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 固件 NOR | DPU 主控 | SPI NOR 小—中容量 | 1.8 V | 可覆盖 |
| BMC 系统盘 | 板载主控 | eMMC 32 GB | 电源管理 | 不可覆盖 |
| DPU 主控 SoC | Broadcom / 国产 | 片内(非 XTX) | — | 不可覆盖 |
| VPD EEPROM | I²C 控制器 | EEPROM 24Cxx | — | 不可覆盖 |
| 网络 PHY / 接口 | 各厂 | — | 外围驱动 | 不可覆盖 |
XTX 抓手是 固件 NOR(100% 渗透、每卡至少 1 颗、确定性强);最大一块拿不到:BMC 系统盘主力 eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,加 EEPROM(VPD)字节级改写,可覆盖拉到约 74%。缺口是 eMMC 32 GB 与 EEPROM。测算
DPU 对 XTX 是单卡价值居前(约 16 元边界内)、但最大一块拿不到的品类:2026 全球 1400 万颗,TAM 2.27 亿、SAM 1.68 亿、可覆盖约 74%;抓手固件 NOR(100% 渗透),缺口是 BMC 系统盘 eMMC 32 GB 与 EEPROM(VPD)。
1 · 摘要与核心结论
这一章把全文的结论压缩成八条。如果只看一页,看这一页。
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 本品类是六份报告里单卡价值居前的一个,但最大的一块拿不到。加权单卡 XTX 边界内存储价值约 16 元,对应 TAM 2.27 亿元、SAM 1.68 亿元;可覆盖比例 74%,被 BlueField 这一档拉低。 | 分母 1,400 万颗 × 加权单卡 16 元测算;分层整机均价约 5,000 元/卡,XTX 边界内占比约 0.3%测算 |
| 2 | 分母必须是「卡颗数」,金额口径与颗数自相矛盾。全球 DPU 市场 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),按加权 ASP 约 400 美元折算得中性档约 1,400 万颗。 | DPU 2025 48 亿 → 2026 57 亿;SmartNIC 2026 14.4 亿;中性档取 ASP 折算 1,400 万颗测算 |
| 3 | 价值高地是 BMC / Arm SoC 系统盘 eMMC,不是固件 NOR。BlueField 类卡的 Arm SoC 系统盘 eMMC 值 20—34 元,而固件 NOR 只值 0.5—2 元;单卡价值约 16 元是 SmartNIC 的 8 倍。 | BlueField 档单卡 26 元、SmartNIC 1.8 元、Intel IPU 15 元、国产 DPU 17 元测算 |
| 4 | eMMC 32 GB 档库内 0 款可选型,是本品类最大的单一缺口。需求侧 55% 的 DPU 要 32 GB 档,按测算对应约 0.42 亿元测算,大于固件 NOR 全品类机会(约 0.5 亿元近半)。这不是「打不进去」,是「没有可卖的型号」。 | eMMC 32 GB 命中 3 / 可选型 0 / MP 0;64 GB 命中 3 / 可选型 2 / MP 1 |
| 5 | 固件 NOR 侧是健康的,要争的是芯片原厂的 AVL 席位。所有 DPU / 网卡卡 100% 要放固件 NOR(16—64 Mb),32—64 Mb 命中 81 款、26 款量产,容量、封装、温度档都能配齐。 | 16—32 Mb 命中 73 / MP 14;32—64 Mb 命中 81 / MP 26;固件 NOR 侧合计约 0.5 亿元、占 TAM 22%测算 |
| 6 | DPU Arm SoC 外接 DDR 是结构性缺口,且明确不进 TAM。4—16 GB DDR4 / LPDDR 由 SoC 厂商指定,XTX 无产品线,库内 0 款量产。算进来能把 TAM 抬到 5 亿元以上,但那不是 XTX 能碰的钱。 | BlueField 配 16 GB DDR;Intel IPU 配 8 GB DDR;国产 DPU 配 4—8 GB DDR |
| 7 | 256 Mb 的 105 °C 缺口第六次出现,是跨品类的共性短板。管理 / 控制 NOR 上移到 64—128 Mb 后温度要求上升,而 256 Mb 主力档 7 款量产全部 -40~+85 °C、0 款达 105 °C。 | HBM、HBF、ESSD、AIHW、SXM、DPU 六份报告在同一档撞到同一堵墙;512 Mb 档反而有 1 款 105 °C |
| 8 | 行动建议只有两条,且性质完全不同:固件 NOR 侧(约 0.5 亿元)是销售动作,BMC eMMC 侧(约 1.2 亿元)是产品决策。前者去进 BlueField / PSeries / OceanConnect 的参考设计清单;后者先把 32 GB 这一档补出来。电源侧 LDO 与 MOSFET 供给充分、可搭售,但负载开关只有 1 款在研,不要去碰。 | 低噪声 LDO 41 款 / 35 款量产、宽输入 LDO 21 款 / 21 款、MOSFET 18 款 / 13 款;负载开关 1 款 / 0 款 |
1.3 图表索引
| 图 1 | 全球 DPU / SmartNIC 出货量 | 2.1 | 图 2 | 2026 年 DPU / 网卡出货折算口径 | 2.1 |
| 图 3 | 2026 年 DPU / 网卡出货形态结构 | 2.2 | 图 4 | 下游应用结构:云与电信是主场 | 2.5 |
| 图 5 | 下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力 | 2.5 | 图 6 | 单卡 XTX 边界内存储价值 · 分形态 | 3.3 |
| 图 7 | 单卡存储价值构成拆解 | 3.3 | 图 8 | 存储 TAM 三档敏感性 | 3.3 |
| 图 9 | 单卡电源与驱动器件用量 | 3.4 | 图 10 | DPU 代际演进与固件 NOR 容量 | 4.1 |
| 图 11 | 网卡端口带宽演进 | 4.2 | 图 12 | XTX 在各品类整机价值中的占比量级对比 | 4.5 |
| 图 13 | 卡上三类非易失存储:谁管什么 | 5.2 | 图 14 | eMMC 需求结构 vs XTX 库内供给 | 6.1 |
| 图 15 | 封装与温度等级:引脚数决定位宽 | 6.2 | 图 16 | 高速智能网卡(DPU)系统硬件框图 | 7.1 |
| 图 17 | 四种平台板上存储配置 | 7.1 | 图 18 | DPU 卡上电时序:XTX 的器件在第几步被读 | 7.2 |
| 图 19 | XTX 可覆盖存储价值量(分档,2026 年行情中值) | 10.4 |
2 · 市场规模
DPU / 高速智能网卡是把「DPU 芯片 + NIC + 存储 + 电源」封装成一张 PCIe 卡的产品形态。它的市场规模数据比 AI 服务器还乱——金额口径(57 亿美元)与 ASP 折算的颗数自相矛盾。这一章先把口径摆平,再落到本报告真正要用的分母上。
2.1 出货量与规模
DPU / SmartNIC 在 2024—2026 年处于放量期。全球 DPU 市场 2025 年 48 亿美元 → 2026 年 57 亿美元(CAGR 19.8%),SmartNIC 2026 年约 14.4 亿美元。但按 ASP 折算的颗数(150—2000 美元区间)与金额明显不自洽——本报告取加权 ASP 约 400 美元,得 2026 年中性档 约 1,400 万颗测算。
IDC(DPU 市场 2025/2026);Dell'Oro(SmartNIC 2026);NVIDIA BlueField-4(GTC 2026)。金额口径非原厂披露,需留余量。
本报告只采信出货量口径并取加权 ASP 折算,得到 2026 年中性档 1,400 万颗测算。理由很直接:金额口径里混了 DPU 芯片(占卡成本 60% 以上)价值,而 XTX 的器件只挂在「卡颗数」上,与芯片金额无关。
DPU 与 SmartNIC 由不同机构分别统计,且金额与 ASP 折算的颗数自相矛盾。ASP 折算是对「统计覆盖度差异」的中性处理,不是对真实市场的精确测量。任何单家口径都会系统性高估或低估 XTX 的可触达量,因此正文所有 TAM 都标【测算】并给敏感性区间。
2.2 出货趋势
按出货颗数,NVIDIA BlueField 占 45%、Broadcom/Marvell SmartNIC 占 30%、Intel IPU 占 15%、国产 DPU 占 10%。BlueField 是带 Arm SoC 系统盘的完整 DPU,SmartNIC 是固件 NOR 为主的轻量卡,两者单卡价值差 8 倍。
形态占比为报告基于 IDC 的 DPU 市场与厂商路线图综合估算。
这是本品类最反直觉的一点:出货量最大的形态(SmartNIC)单卡价值最低,出货量最集中的 BlueField 单卡价值最高——因为 BlueField 多了一颗 Arm SoC 系统盘 eMMC。
2.3 关键指标
DPU 芯片侧高度集中:NVIDIA(BlueField-4,GTC 2026 发布)、Broadcom(PSeries)、Marvell(Octeon)、Intel(IPU)、国产(芯启源、云豹)为主。网卡由 Mellanox 生态、超微等代工,但 NOR / eMMC 型号由 DPU 芯片参考设计指定。
| DPU 平台 | 典型卡 | 板上非易失存储 | XTX 可覆盖性 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA BlueField-4 | BlueField-4 DPU | 固件 NOR 64 Mb + 64 GB eMMC | NOR 可争;eMMC 32 GB 缺口 |
| Broadcom PSeries | PS260 | 固件 NOR 32—64 Mb | NOR 可争;无系统盘 |
| Marvell Octeon | CN10xx | 固件 NOR 32—64 Mb | NOR 可争;无系统盘 |
| Intel IPU | Mount Evans | 固件 NOR 64 Mb + 32 GB eMMC | NOR + eMMC 部分可争 |
| 国产 DPU | 芯启源等 | 固件 NOR + 32 GB eMMC | 国产平台,AVL 机会最高 |
各平台公开卡规格;XTX 覆盖性对照库内槽位口径。
对 XTX 最关键的事实:DPU 芯片越「国产可控」,XTX 进 AVL 的可能性越高。芯启源、云豹等国产 DPU 的参考设计自主可控诉求强,而 NVIDIA BlueField 的参考设计已被华邦 / 旺宏定点。
2.4 分母口径
这一步是全文口径的锚。行业里常引用「57 亿美元 DPU 市场」,但那是整机金额口径——含 DPU 芯片(占 60%+)、光模块、PCB。拿它当分母,等于把 XTX 的 NOR / eMMC 机会与 DPU 芯片的价值混在一起。
XTX 的 NOR / eMMC 挂在每一张真实出货的卡上,不是挂在 DPU 芯片上。若用「57 亿美元」当分母,单卡价值会被放大到不可信的量级,且会漏算占比 30% 的 SmartNIC(无系统盘)。因此本报告分母固定为 1,400 万颗(中性档)测算,与 HBM 报告(380 万台服务器当量)、SXM 报告(780 万颗子卡)、AIHW 报告(6,050 万件模块)、HBF 报告(84 万台服务器当量)、ESSD 报告(6,400 万片 eSSD)口径互不重叠、不可相加。
六份报告测的是同一批 AI 设备里不同位置的板上器件:HBM 报告数整机全部板上 NOR,本报告数 DPU / 网卡卡颗数,两者是「一台服务器可能同时含 DPU 卡 + IB 网卡」的并列关系。
2.5 下游终端厂商格局
DPU / 网卡的采购链是「DPU 芯片原厂 → 网卡厂 / ODM → CSP」。与 AI 服务器不同,这里没有一家吃掉 30% 份额的终端——采购主体是字节、腾讯、AWS 等 CSP 与三大运营商。
| 应用场景 | 代表采购方 | 卡形态偏好 | 对 XTX 的意义 |
|---|---|---|---|
| 大模型训练集群 | 字节、腾讯、AWS | BlueField DPU | NOR 主档,但 AVL 已定点 |
| 电信 5G 核心网 | 三大运营商 | SmartNIC / IPU | 参考设计未定,可争 |
| 分布式存储 | 华为、浪潮 | SmartNIC | 固件 NOR 为主 |
| 金融低时延 | 银行、券商 | IB 网卡 | 信创导向,机会高 |
下游厂商格局为公开产业链梳理,份额为报告测算。
「下游厂商对卡上 NOR 选型的影响力」这张图说明:真正决定 NOR 型号的是 DPU 芯片原厂的参考设计,不是网卡厂。XTX 要进的是原厂 AVL,不是网卡厂招标——这一点决定了销售动作应该打「参考设计导入」而不是「终端关系」。
网卡厂高度集中、单家量大,但 NOR / eMMC 型号由 DPU 芯片参考设计锁定。把 NOR 打进 BlueField / PSeries / Octeon / 国产 DPU 的参考设计清单,比逐一攻克网卡厂效率高一个数量级。优先攻国产 DPU(芯启源等),它们的 AVL 自主可控诉求最强。
3 · 用量分析
用量分析回答两个问题:每一张卡上 XTX 能挂几颗、值多少钱。结论是分形态的——BlueField 贵但难进,SmartNIC 量大但价值低。
3.1 分档出货量
按 1,400 万颗中性档拆分:BlueField 630 万颗(45%)、SmartNIC 420 万颗(30%)、Intel IPU 210 万颗(15%)、国产 DPU 140 万颗(10%)测算。
| 形态 | 出货占比 | 出货量(万颗) | 单卡 NOR 颗数 | 单卡存储价值(元) |
|---|---|---|---|---|
| BlueField DPU | 45% | 630 | 2 | 26.0 |
| SmartNIC | 30% | 420 | 1 | 1.8 |
| Intel IPU | 15% | 210 | 2 | 15.0 |
| 国产 DPU | 10% | 140 | 2 | 17.0 |
出货量按 2.2 节占比折算;单卡价值见 3.3 节。
3.2 单台 NOR/NAND 用量
固件 NOR 是「起不来就开不了机」的器件,所以所有卡都要放至少一颗固件 NOR(16—64 Mb)。DPU(BlueField / IPU / 国产)额外有 Arm SoC 系统盘 eMMC(32—64 GB)与一颗冗余 bootloader NOR(512 Mb—1 Gb)。实测参考:BlueField-4 配 64 Mb 固件 NOR + 64 GB eMMC;ConnectX-7 IB 网卡仅 32 Mb 固件 NOR。
eSSD 只有约 25% 的主控架构会外挂 NOR;DPU / 网卡卡是 100% 要放固件 NOR。这是本品类固件 NOR 侧机会(约 0.5 亿元)远比 eSSD 报告(约 0.4 亿元)扎实的根本原因——它不赌架构概率,是确定性需求。
3.3 单件价值与 TAM 测算
加权单卡 XTX 边界内存储价值 约 16 元测算,由四档按出货量加权:BlueField 26 元、SmartNIC 1.8 元、Intel IPU 15 元、国产 DPU 17 元。乘 1,400 万颗得 TAM 2.27 亿元测算。
价值构成上,单卡 16 元里,约 4 元来自固件 NOR(含管理 NOR),约 11 元来自 BMC / Arm SoC eMMC(可覆盖部分),EEPROM VPD 仅 0.4 元(不可覆盖)。也就是说单卡价值的高低,几乎由「有没有 eMMC 系统盘」决定。
| 敏感性档 | 加权单卡(元) | TAM(亿元) | 说明 |
|---|---|---|---|
| 乐观(eMMC 补齐) | 17.5 | 2.76 | 32 GB 档补出 MP 型号 |
| 中性 | 16.0 | 2.27 | 当前库内供给状态 |
| 悲观(国产 DPU 放缓) | 14.0 | 1.78 | BlueField 占比升 |
TAM = 1,400 万颗 × 加权单卡;加权单卡按形态价值加权。
3.4 电源与驱动器件用量
卡上的电源小件:低噪声 LDO(传感器 / 状态指示)、辅助 POL Buck(3.3 V 转 1.8 V / 1.2 V)、分域断电负载开关、风扇驱动 MOSFET。单卡 2—5 颗、单颗 0.3—1.2 元。
| 器件 | 库内命中 | 量产(MP) | 单卡用量 | 可覆盖性 |
|---|---|---|---|---|
| 低噪声 LDO | 41 | 35 | 1—2 颗 | 充分,可搭售 |
| 宽输入 LDO | 21 | 21 | 1 颗 | 充分 |
| MOSFET | 18 | 13 | 1—3 颗 | 充分(风扇/开关) |
| 辅助 Buck | 3 | 2 | 0—1 颗 | 辅助域 |
| 负载开关 | 1 | 0 | 0—1 颗 | 在研,不可及 |
库内口径见 _XTX_SNAPSHOT.md;用量按形态估算。
电源侧结论与 HBM 报告一致:LDO / MOSFET 供给充分、可作为 NOR 搭售项,但负载开关只有 1 款在研,不要去碰主供电链。
4 · 技术演进
技术演进的主线只有一条:单卡算力每翻一代,固件 NOR 容量只微增,但 DPU 的 Arm SoC 系统盘 eMMC 容量在迁移。
4.1 容量与接口演进
DPU 卡的固件 NOR 容量随代际微升:BlueField-2 用 32 Mb、BlueField-3/4 上 64 Mb。管理 / 控制 NOR 随功能增多上移到 128 Mb。国产 DPU 普遍 64 Mb 固件 NOR。
容量演进依据 BlueField-2/3/4 与国产 DPU 公开规格。
4.2 形态演进
网卡端口从 200G 演进到 1.6T。带宽提升的是数据面卸载吞吐,但固件 NOR 与 eMMC 系统盘永远走 SPI / eMMC 接口——它的角色(上电自检与系统加载)不随代际改变。
推论:端口代际升级不会减少 NOR / eMMC 用量,只会把高端卡的容量档往上推。这对 XTX 是利好——需求在涨,且涨的是容量不是数量。
4.3 可靠性与温度
在地缘与自主可控驱动下,芯启源、云豹等国产 DPU 的参考设计 AVL 正在重建,这是 XTX 导入参考设计清单的最佳窗口。优先打「参考设计导入」而非「网卡厂关系」,时间窗约 2026—2028 年。
4.4 替代技术演进
DPU(BlueField / IPU / 国产)上多了一颗 Arm SoC 系统盘 eMMC,而 SmartNIC 没有。这意味着DPU 品类里约 53% 的 TAM 来自 eMMC,而这一档的 32 GB 容量 XTX 库内 0 款可选型。与 AIHW 报告(计算模组带 eMMC)相比,DPU 的 eMMC 上限是 64 GB,缺口更集中、更易补。
AIHW 报告最大的单一缺口是 eMMC 32 GB(0 可选型、约 0.36 亿元),但 AIHW 还有 128 GB 以上大容量档(库内无型号)。DPU 的 eMMC 系统盘上限是 64 GB,缺口集中在 32 GB 一档——补齐 32 GB 即可覆盖约 55% 的需求,比 AIHW 的「全档位缺」更易下手。
4.5 XTX 在整机价值中的占比
把本品类放进 XTX 全线 AI 报告里看占比:DPU 卡单卡 16 元 ÷ 整机均价约 5,000 元 ≈ 0.3%测算,高于 AI 算力模块(0.50% 略低)与 eSSD(0.015%)。
量级结论是:DPU 是 XTX 边界内「单卡价值居前」的 AI 品类,但总量受 DPU 出货量天花板限制,天花板高度由「BlueField 代际 + 国产 DPU 起量」决定。