HiFi 耳机与无损音频播放器市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 Q2 · 以固件载体主板当量为分母的存储与电源机会分析 ｜ 编制日期 2026-09-21 ｜ 版本号 Rev 1.0
先说清分母，否则这份报告里每一个数字都会读错。本报告的分母是全球 HiFi 音频终端的「固件载体主板当量」，2026E 约 1.78 亿块测算。它不是终端出货台数：2026E 全球 HiFi 音频终端出货约 4.91 亿台 / 副（TWS 3.85 亿副、OWS 开放式 4,200 万副、HiFi 头戴与高端颈挂 3,600 万副、DAP 与便携播放器 2,800 万台），但一副 TWS 拆开是 3 块 PCB，其中左右耳机主板的程序存储已经做进蓝牙 SoC 片内——中科蓝讯 BT8926B 是带 DSP 指令的 32 位 RISC-V 核，内置 8 Mbit（1 MB）Flash 与 256 KB RAM，恒玄、杰理、高通 QCC 系列同理；少数旗舰（如 Cleer Arc 5）额外挂的那颗是 AT24C02 EEPROM（2 Kbit，256 字节），存出厂声学校准参数与硬件版本号，XTX 没有这条产品线。所以折算规则是：一副 TWS / OWS 只计充电仓 1 块当量，HiFi 头戴一副计 1 块，DAP 一台计 1 块，再剔除入门机型（
① 耳机侧整块塌掉，这不是份额问题，是位置不存在。全球 TWS 3.85 亿副 + OWS 4,200 万副，折合 8.5 亿块耳机主板，外挂 NOR 率接近 0。在分母折算里这一整块被剔除，不是保守估计，是因为那个位置上没有可外挂的器件。② 量最大那一档最不值钱，价值集中在只占 8.3% 的播放器上。D 档（1.27 亿块充电仓当量，71.5%）TAM 贡献 1,143 万元；B 档（1,050 万块中端 DAP 当量，5.9%）TAM 贡献 2,310 万元，是四档里最高的——5.9% 的量撑起 35.7% 的价值测算。任何按出货量排优先级的做法在这个品类上都会排错顺序。③ 存储侧最该补的是 eMMC 16—32 GB，但电源侧反而是当下最实的一张牌。eMMC：8—16 GB 档可选型 0 款、32 GB 档可选型 0 款，而高端 DAP 在板配置就是三星 eMMC 16 GB——这个规格空白不补，高端 DAP 等于整体放弃。电源：本品类 100% 单节锂电，而单节锂电充电管理可选型 13 款、低噪声 LDO 可选型 35 款，是 XTX 产品库里可选型比例最高的两类但必须打在 DAP 与头戴上，不要打在 TWS 充电仓上——充电仓的在板方案是英集芯 IP5513 这类「充电 + 升压 + 电量计 + 入仓检测 + MCU + 数码管驱动」单芯片 SoC，外围只要一颗 2R2 电感，XTX 的纯 charger 没有对位关系。
0 · 什么是 HiFi 耳机与无损播放器
HiFi 音频是一个叙事与现实严重背离的品类：「无损」「Hi-Res」「LDAC」这些词指向的都是音质与体验，而真正决定 XTX 机会的只有一个变量——那块 PCB 上还有没有一个可以外挂固件存储器的位置。结论是能拿的部分很小而且很集中：耳机本体整块塌掉（程序存储在蓝牙 SoC 片内），充电仓被单芯片电源管理 SoC 吃掉，真正存在外挂 NOR 的只有 DAP 的启动位与带独立音频 DSP 的头戴。板上非易失存储 TAM 0.65 亿元、可覆盖 80.4%、SAM 0.52 亿元，加权单机价值 0.37 元——盘子是四个消费终端品类里最小的一个。它仍然值得写，原因不是盘子大，而是它的电源侧（单节锂电充电 + 音频模拟域 LDO）是 XTX 产品库里适配度最高的场景之一。
0.1 一句话定义
HiFi 耳机与无损播放器 = 高保真换能单元 / 独立 DAC-AMP 前端 + 主控 SoC（或蓝牙音频 SoC）+ 本地无损曲库载体，是以还原录音细节为第一目标的个人音频终端。它的内核是「模拟前端决定音质、数字部分决定能不能外挂存储」：一副 TWS 的蓝牙音频 SoC（如中科蓝讯 BT8926B，内置 8 Mbit Flash + 256 KB RAM）把程序存储做进片内，而一台跑 Linux 的 DAP（君正 X1600E / X2000、瑞芯微）必须外挂一颗可 XIP 的 NOR 放 bootloader 与内核。技术
本报告的口径是「固件载体主板当量」——一副 TWS 只计充电仓 1 块（耳机本体的外挂 NOR 率接近 0），HiFi 头戴一副计 1 块，DAP 一台计 1 块，2026E 终端出货 4.91 亿台/副折算并剔除入门机型后为 1.78 亿块。按当量分四档，四档的外挂率与单机价值完全倒挂：① A 高端 DAP（≥US$300）（420 万块，2.4%，外挂率约 98%，128 Mb 启动 NOR，3.60 元）；② B 中端 DAP（US$80—300）（1,050 万块，5.9%，约 95%，128 Mb + 4—8 Gb 曲库，2.20 元）；③ C HiFi 头戴与高端颈挂（3,600 万块，20.2%，约 28%，32—64 Mb，0.42 元）；④ D 中高端 TWS / OWS 充电仓（12,700 万块，71.5%，约 12%，8—16 Mb，0.09 元）。占 71.5% 当量的那一档单机只值 0.09 元，占 5.9% 的 B 档却贡献 35.7% 的 TAM。
① 普通 TWS 与智能耳机：以通话、降噪与 AI 功能为核心、不主打音质，耳机本体外挂存储率同样接近 0，已在《TWS耳机(TWS)》《智能耳机(Smart Earbuds)》单列，本份只把中高端 TWS / OWS 的充电仓主板计入 D 档；② 蓝牙音箱： mains 或大电池供电、有独立 DSP 与多扬声器分频，存储架构更接近智能音箱，不计入；③ 专业声卡与台式解码耳放：外接市电、多为 FPGA + XMOS 方案且固件常放在主控片内或主机端，不计入本品类分母。
0.2 与「上一代有线 HiFi 耳机 / MP3 播放器」的三点不同
| 对比维度 | 上一代有线 HiFi 耳机 / MP3 播放器 | HiFi 耳机与无损播放器 |
|---|---|---|
| 信号链路 | 有线直连，播放器内置解码与耳放 | 蓝牙音频 SoC（BT8926B / 恒玄 / 杰理 / 高通 QCC）或独立 USB 音频控制器 + DAC/AMP |
| 音乐载体 | MP3 / WMA 有损压缩，容量以 GB 计 | DSD / FLAC 无损，本地曲库 microSD 或 SPI NAND 4—8 Gb、内置 eMMC 16—32 GB |
| 主控架构 | 专用解码芯片 + 小 MCU，固件固化 | DAP 跑 Linux（HiBy OS 内核 Linux 4.4.94），君正 X1600E / X2000、瑞芯微 RK3188 级应用处理器 |
| 固件存储 | 掩膜 ROM 或小容量 EEPROM，无 XIP 需求 | DAP 必须外挂 64—128 Mb 可 XIP 的 NOR（外挂率接近 100%）；耳机侧被 SoC 内置 8 Mbit Flash 吃掉 |
| 耳机侧存储 | 无（纯模拟器件） | 耳机本体外挂率从 2023 年约 55% 降到 2026E 约 3%；充电仓从 40% 降到 12% |
| 供电 | 干电池或锂电，续航以小时计 | 100% 单节锂电；充电仓用英集芯 IP5513 类单芯片电源管理 SoC（同步升压 93% + 500 mA 充电 + 电量计 + 内置 MCU） |
| 温度与可靠性 | 常温，无特殊要求 | 机身内实测 40—60 ℃，商业级 85 ℃ 绰绰有余；真正的门槛是 DFN8 2×3×0.4 mm / WSON8 6×5 mm 小封装与 1.8 V 电压域 |
| 用户结果 | 能听，但容量与格式受限 | 随身听无损、可 OTA 升级固件与音效，耳机侧则越来越「无存储」 |
这张表里最该被器件厂商记住的是耳机侧存储与温度与可靠性两行：耳机侧的槽位是被集成度吃掉的，不是被竞争对手抢走的——把 Flash 做进 SoC 片内同时省掉一颗料、一块 PCB 面积和一个测试工位，没有任何理由退回去外挂，这类缺口必须如实写成「不可覆盖」而不是「份额待争取」。而温度在本品类完全不构成约束（40—60 ℃，商业级 85 ℃ 足够），真正卡住的是另外两件容易被忽略的事：DFN8 2×3×0.4 mm 与 WSON8 6×5 mm 的小封装供给，以及 1.8 V 域的料号齐套度——512 Mb 有 8 款、128 Mb 有 4 款、256 Mb 只有 1 款，而 32 Mb 与 16 Mb 在 1.8 V 下是 0 款，等于对 DAP 与头戴主控的 1.8 V SPI 口不可替换。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 档位 | 代表产品 | 价格带 | 2026E 关键数据 |
|---|---|---|---|
| A 高端 DAP（≥US$300） | 索尼、Astell&Kern（艾利和）、乐图 Lotoo、HIFIMAN、iBasso | 2200 元以上 | 420 万块（2.4%），外挂率约 98%；索尼 31%、艾利和 24%；内置 eMMC 16—32 GB 为 XTX 空白区 |
| B 中端 DAP（US$80—300） | 君正 X1600E / X2000、瑞芯微方案；山灵、Cayin 入门款 | 600—2200 元 | 1,050 万块（5.9%），以 2,310 万元贡献 35.7% 的 TAM，是四档里最高的第一落点 |
| C HiFi 头戴与高端颈挂 | 带独立音频 DSP 的头戴机型 | 800—6000 元 | 3,600 万块（20.2%），外挂率仅约 28%；32—64 Mb 固件 NOR，81 款命中 / 29 款可选型 |
| D 中高端 TWS / OWS 充电仓 | ≥US$50 的 TWS 与开放式耳机充电仓 | 350 元以上 | 12,700 万块（71.5%），外挂率约 12%；8—16 Mb 配套 NOR，单机仅 0.09 元 |
| 上游主控格局 | 中科蓝讯 BT8926B、恒玄、杰理、高通 QCC；DAP 侧君正与瑞芯微 | — | 耳机侧 SoC 内置 8 Mbit Flash 已成标配；DAP 侧跑 Linux，外挂 NOR 需求真实 |
0.4 拆开看：四档当量的硬件构成
| 档位 | 主控 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| A 高端 DAP B 中端 DAP | 瑞芯微 RK3188、君正 X1600E / X2000（跑 Linux） | 启动 NOR 64—128 Mb（1.8 V 优先，WSON8 6×5 mm / SOP8 208mil，Quad SPI，XIP 放 bootloader + Linux 内核 + 文件系统索引）＋ 内置曲库 eMMC 16—32 GB 或 microSD 卡槽（60% 机型）／SPI NAND 4—8 Gb（25% 机型）＋ DRAM 512 MB—4 GB | 单节锂电充电管理 ＋ 2—4 颗低噪声 LDO（DAC 与运放模拟域供电，要 µV 级噪声与高 PSRR）＋ 1 颗 Buck ＋ 1—2 颗 MOSFET | 重点可覆盖：启动 NOR 71 款命中 / 39 款可选型（1.8 V 有 4 款），约 0.72 元电源 + 1.30 元 NOR；但 eMMC 16 GB 与 32 GB 可选型均为 0 款，是最大结构性缺口 |
| C HiFi 头戴 与高端颈挂 | 带独立音频 DSP 的蓝牙 / 有线主控 | 固件 NOR 32—64 Mb（ANC 算法固件、空间音频表、EQ 预设、蓝牙协议栈）；声学校准参数多为 AT24C02 类 2 Kbit EEPROM | 单节锂电充电管理 ＋ 低噪声 LDO ＋ 少量 Buck；部分机型带 USB-C 充电 | 可覆盖，约 0.42 元 / 副（外挂率约 28%）；32—64 Mb 命中 81 款 / 可选型 29 款，是供给最健康的档位；但 2 Kbit EEPROM 无产品线 |
| D 中高端 TWS / OWS 充电仓 | 无独立主控或由蓝牙 SoC 兼任；充电仓为英集芯 IP5513 类单芯片电源管理 SoC | 配套 NOR 8—16 Mb（灯效曲线、电量算法参数、无线充电固件）；耳机本体程序在蓝牙 SoC 片内 8 Mbit Flash | IP5513 类单芯片：效率 93% 同步升压 + 500 mA 线性充电 + 10 bit ADC 电量计 + 入仓检测 + 内置 MCU，外围仅 1 颗 2R2 电感 | 大部分不可覆盖：充电仓外挂率仅约 12%、单机 0.09 元；且单芯片电源管理 SoC 与 XTX 的纯 charger 对位不上 |
这张表解释了本报告最重要的一个结论：HiFi 品类里量与价值是反的，唯一「供给健康 + 需求真实」的组合是 DAP 的 64—128 Mb 启动 NOR。它命中 71 款、严格 MP 35 款、可选型 39 款，1.8 V 与 3.3 V 双版本齐全；需求端外挂率接近 100%——君正与瑞芯微这类跑 Linux 的主控必须外挂一颗可 XIP 的 NOR，这一点不像耳机那样会被片内 Flash 吃掉。B 档（中端 DAP）以 5.9% 的当量贡献了 35.7% 的 TAM，是 XTX 的第一落点，因为外挂率高、容量点正好落在供给最厚的区间、且客户决策链短。而最大的结构性缺口是 eMMC：高端 DAP 在板配置就是瑞芯微 RK3188 + 三星 eMMC 16 GB，8—16 GB 与 32 GB 两档 XTX 可选型均为 0 款，64 GB 那 2 款容量过配、成本不合——等于把价值最集中的一档（18 元/台）拱手让出。电源侧是这份报告里少有的正向判断，但打击面必须限定在 DAP 与头戴上：单节锂电充电管理命中 14 款 / 可选型 13 款，低噪声 LDO 命中 41 款 / 可选型 35 款，槽位名里就写着「音频」；而 TWS 充电仓用的是 IP5513 这类单芯片 SoC，XTX 的纯 charger 对位不上。测算
HiFi 耳机与无损播放器对 XTX 是「盘子小到不值得为它单开产品线」的品类：加权单机价值 0.37 元，TAM 0.65 亿元 / SAM 0.52 亿元。合理的定位是跟随 DAP 与便携音频客户做「存储 + 电源套片」——先补 1.8 V 的 128 Mb 与 64 Mb 启动 NOR，把单节锂电充电管理与低噪声 LDO 打包进去，再视客户牵引决定是否投 eMMC 16—32 GB。按「B 档中端 DAP」排资源，不要按耳机出货台数排。
1 · 摘要与核心结论
本报告回答一个问题：在一副 HiFi 耳机和一台无损播放器上，XTX 能拿到什么、拿不到什么、为什么。结论是能拿的部分很小而且很集中：耳机本体整块塌掉（程序存储在蓝牙 SoC 片内），充电仓被单芯片电源管理 SoC 吃掉，真正存在外挂 NOR 的只有 DAP 的启动位与带独立音频 DSP 的头戴。板上非易失存储 TAM 0.65 亿元、可覆盖 80.4%、SAM 0.52 亿元，加权单机价值 0.37 元——盘子是四个消费终端品类里最小的一个。它仍然值得写，原因不是盘子大，而是它的电源侧（单节锂电充电 + 音频模拟域 LDO）是 XTX 产品库里适配度最高的场景之一，值得作为 DAP 客户的套片搭售项跟住。
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 分母必须剔除耳机本体，一副 TWS 只计充电仓 1 块当量。2026E 终端出货 4.91 亿台 / 副，折算成固件载体主板当量并剔除入门机型后为 1.78 亿块测算。剔除的不是保守余量，而是「那个位置上根本没有可外挂的器件」——中科蓝讯 BT8926B 内置 8 Mbit（1 MB）Flash，8.5 亿块耳机主板的外挂 NOR 率接近 0。 | BT8926B 官方规格：32 位 RISC-V，内置 8 Mbit Flash + 256 KB RAM；恒玄 / 杰理 / 高通 QCC 系列同理；Cleer Arc 5 外挂的是 AT24C02（2 Kbit） |
| 2 | 量价倒挂：占 71.5% 当量的那一档，单机只值 0.09 元。D 档（中高端 TWS / OWS 充电仓）1.27 亿块、TAM 1,143 万元；B 档（中端 DAP）1,050 万块、TAM 2,310 万元测算。5.9% 的量撑起 35.7% 的价值，按出货量排优先级在这个品类上必然排错顺序。 | 四档当量占比 71.5 / 20.2 / 5.9 / 2.4，TAM 贡献 1,143 / 1,512 / 2,310 / 1,512 万元 |
| 3 | 耳机侧的槽位是被集成度吃掉的，不是被竞争对手抢走的。这一点决定了它不可挽回：把 Flash 做进 SoC 片内同时省掉一颗料、一块 PCB 面积和一个测试工位，没有任何理由退回去外挂。这类缺口必须如实写成「不可覆盖」，而不是「份额待争取」。 | 2023 年耳机本体外挂率仍有约 55%，2026E 已降到约 3%测算；同期充电仓从 40% 降到 12% |
| 4 | 唯一「供给健康 + 需求真实」的组合是 DAP 的 64—128 Mb 启动 NOR。命中 71 款、严格 MP 35 款、可选型 39 款，1.8 V 与 3.3 V 双版本齐全；需求端外挂率接近 100%——君正 X1600E / X2000、瑞芯微这类跑 Linux 的主控（HiBy OS 内核为 Linux 4.4.94）必须外挂一颗可 XIP 的 NOR 放 bootloader 与内核，这一点不像耳机那样会被片内 Flash 吃掉。 | 排序前三：M25F128FSSIGA-Z、M25Q128FSSIGA-Z、XT25F128FSSIGT；105 °C 有 5 款、125 °C 为 0 款 |
| 5 | eMMC 16—32 GB 可选型 0 款，等于把价值最集中的高端 DAP 拱手让出。8—16 GB 档命中 3 款、可选型 0 款；32 GB 档命中 3 款、可选型 0 款；只有 64 GB 档有 1 款 MP、2 款可选型。而高端 DAP 在板配置就是瑞芯微 RK3188 + 三星 eMMC 16 GB（5.0 标准），主流容量点正好落在 XTX 完全空白的区间，64 GB 那 2 款容量过配、成本不合。 | XT28EG64GA2TNECGA、XT28EG64GA2YUECGA 为 64 GB 档可选型；32—64 GB 合并档命中 6 款、MP 1 款 |
| 6 | 电源侧是这份报告里少有的正向判断，但打击面必须限定在 DAP 与头戴上。本品类 100% 单节锂电，而单节锂电充电管理命中 14 款、可选型 13 款，低噪声 LDO 命中 41 款、可选型 35 款，槽位名里就写着「音频」——DAC 与运放的模拟域供电要的正是高 PSRR 与 µV 级噪声。但 TWS 充电仓用的是英集芯 IP5513 这类单芯片 SoC（效率 93% 的同步升压 + 500 mA 线性充电 + 10 bit ADC 电量计 + 入仓检测 + 内置 MCU + 数码管驱动，外围仅 1 颗 2R2 电感），XTX 的纯 charger 对位不上。 | FT4065H、FT4068H、XTB1051L420AD7CT 为 chg_1s 排序前三；XTP2021-120AD1CT 为 ldo_lv 排序第一；外设域 Buck 仅 3 款命中、2 款可选型 |
| 7 | 温度在本品类完全不构成约束，真正的门槛是封装尺寸与 1.8 V 电压域。耳机、充电仓、DAP 机身内实测工况 40—60 °C，全系列商业级 85 °C 都绰绰有余，这一点与显卡（背板 85—105 °C）完全不同。卡住的是另外两件事：DFN8 2×3×0.4 mm 与 WSON8 6×5 mm 的小封装供给，以及 1.8 V 域的料号齐套度——512 Mb 有 8 款（5 款 1.7~2.0 V + 3 款宽压），128 Mb 有 4 款，256 Mb 只有 1 款，32 Mb 与 16 Mb 是 0 款。 | NOR 容量档可选型明细（_XTX_SNAPSHOT.md A2 节）；机身内温度为拆机与维修市场实测值的区间估计测算 |
| 8 | 不建议为这个品类单独立项。合理的定位是「跟随 DAP 与便携音频客户的存储 + 电源套片」：先补 1.8 V 的 128 Mb 与 64 Mb 启动 NOR，把单节锂电充电管理与低噪声 LDO 打包进去，再视客户牵引决定是否投 eMMC 16—32 GB。在四个消费终端品类里，这是唯一一个「盘子小到不值得为它单开产品线」的品类。 | TAM 0.65 亿元 / SAM 0.52 亿元测算，对比 AI PC 3.57 亿元、显卡 0.54 亿元；加权单机价值 0.37 元 vs AI PC 2.50 元 |
1.3 图表索引
| 图 1 | 全球 HiFi 音频终端出货结构（2023—2028E） | 2.1 | 图 2 | 全球开放式耳机（OWS）出货量（2024—2028E） | 2.2 |
| 图 3 | 全球 TWS 品牌份额（2026 年 6 月） | 2.3 | 图 4 | 中国耳机耳麦线上市场销额份额（2026H1） | 2.3 |
| 图 5 | 分母折算率：一副 TWS 只计一块充电仓主板 | 2.4 | 图 6 | 四档当量占比（2026E，1.78 亿块） | 3.1 |
| 图 7 | 各档单机非易失存储价值：可覆盖与不可覆盖 | 3.2 | 图 8 | 各位置外挂固件存储器的比例（2026E） | 3.2 |
| 图 9 | 各档存储 TAM 贡献（2026E） | 3.3 | 图 10 | DAP / HiFi 头戴单机电源与驱动器件价值量 | 3.4 |
| 图 11 | 外挂固件存储器的位置迁移（2023 vs 2026E） | 4.1 | 图 12 | DAP 存储架构三条路线的渗透率（2026E） | 4.2 |
| 图 13 | 充电仓电源管理：单芯片 SoC 与 XTX 的对位关系 | 4.3 | 图 14 | XTX 存储槽位：命中数与可选型数 | 5.1 |
| 图 15 | 非易失存储方案对比（单机价值） | 5.1 | 图 16 | 1.8 V 供给矩阵：XTX 可选型按电压域拆分 | 6.1 |
| 图 17 | HiFi 播放器（DAP）系统硬件框图 | 7.1 | 图 18 | 高端 DAP 的 BOM 价值量级分布示意 | 7.1 |
| 图 19 | XTX 可覆盖存储价值量（分档，2026 年行情中值） | 10.4 |
2 · 市场规模
HiFi 音频是一个叙事和现实严重背离的品类：「无损」「Hi-Res」「LDAC」这些词指向的都是音质与体验，而真正决定 XTX 机会的只有一个变量——那块 PCB 上还有没有一个可以外挂固件存储器的位置。这一章先把市场与竞争格局讲清楚，再在 2.4 节把分母钉死。
2.1 出货量与规模
2023—2025 年全球 HiFi 音频终端经历了一次明确的结构切换：入耳式 TWS 从增长引擎变成存量市场，开放式 OWS 接过了增长。潮电智库数据显示 2025 年全球 TWS 出货约 4.1 亿对，2026 年受消费电子供应链波动（部分存储芯片与电子元器件缺货）以及高渗透率带来的换机周期延长影响，预计跌破 4 亿对。与之形成对照的是 IDC 的数据：2026Q1 全球耳戴总出货 9,520 万台、同比仅 +3.9%，其中开放式耳机出货 1,067 万台、同比 +39.9%，增速是行业平均的 10 倍，占整体耳戴市场 11.2%，是唯一高增长的细分赛道。
这个切换对 XTX 的意义需要说得很直接：它几乎不带来任何存储机会。TWS 与 OWS 在电子架构上是同一类东西——耳机本体用蓝牙音频 SoC（程序存储在片内），充电仓用电源管理 SoC（程序与参数也在片内）。形态从入耳改成耳挂、耳夹，改变的是声学结构、电池尺寸与佩戴方式，不改变主控架构。OWS 客单价是传统 TWS 的约 1.2 倍，但溢价来自结构与声学，不来自存储配置。
| 年份 | TWS 出货 | OWS 出货 | HiFi 头戴 / 颈挂 | DAP / 便携播放器 | 合计 | 对本品类的含义 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 2.95 亿副 | 800 万副 | 3,000 万副 | 1,900 万台 | 约 3.52 亿 | TWS 仍是唯一引擎，外挂率尚有余温 |
| 2024 | 3.30 亿副 | 1,500 万副 | 3,200 万副 | 2,100 万台 | 约 3.98 亿 | OWS 起量，主控集成度加速 |
| 2025 | 4.10 亿副 | 3,000 万副 | 3,400 万副 | 2,300 万台 | 约 4.97 亿 | TWS 见顶，OWS 突破 3,000 万台 |
| 2026E | 3.85 亿副 | 4,200 万副 | 3,600 万副 | 2,800 万台 | 约 4.91 亿 | TWS 首次负增长，DAP 与 OWS 支撑总量 |
| 2027E | 3.78 亿副 | 5,500 万副 | 3,800 万副 | 3,100 万台 | 约 5.02 亿 | OWS 占耳戴市场比例升至 15% 以上 |
| 2028E | 3.72 亿副 | 6,800 万副 | 4,000 万副 | 3,400 万台 | 约 5.14 亿 | OWS 与 TWS 合计接近持平 |
还有一条趋势线必须单独指出：DAP（便携无损音频播放器）在 2026 年是逆势增长的。TechInsights 数据显示 2026Q2 便携音频播放器出货 712 万台、同比 +22.3%，是所有子品类里增速最高的一个。这是一个小众但真实的回暖，而且它恰好落在 XTX 唯一供给健康的槽位上——这是本报告中为数不多的正面信号。
2.2 出货趋势
2026 年之后，全球 HiFi 音频终端的总出货量将进入低速平台期，增长的来源从「卖更多副」换成「卖更贵的一副」与「换到新形态」。机构预测 2030 年全球开放式耳机市场规模有望突破 410 亿美元、年复合增速 14.3%。LDAC 无线耳机市场 2025 年约 8.555 亿美元，2032 年预计 26.4 亿美元，复合增速 17.49%；数字音频播放器（DAP）市场 2025 年约 9.2 亿美元，2032 年约 13.12 亿美元，复合增速 5.2%；Hi-Fi 播放器细分 2025 年约 5.85 亿美元，2032 年约 8.94 亿美元，复合增速 6.25%。
中科蓝讯在 2026 年半年报里明确写到：2026 年受全球消费电子供应链波动（部分存储芯片及电子元器件缺货等「黑天鹅」事件）以及高渗透率带来的换机周期延长影响，潮电智库预测 2026 年全球 TWS 出货量将面临微调压力。对 XTX 的含义有两层：一是 NOR 本身的行情在涨（2026H1 合约价已累计上涨 100%~120%），留在牌桌上的那部分单机价值量有上行空间；二是缺货带来的替代需求是真实的，但它发生在主控 SoC 与内存上，不在外挂 NOR 上——耳机这个位置上本来就没有 NOR 可换，缺货再多也创造不出一个不存在的槽位。
| 驱动因素 | 2026—2030 的方向 | 对本品类存储机会的影响 | 判断 |
|---|---|---|---|
| OWS 开放式形态替换 | 出货从 4,200 万增至 6,800 万副 | 主控架构不变，外挂率仍 <12% | 量增、价值不增 |
| LDAC / LHDC 无损编码普及 | 支持率 2028 年超 40% | 编码在协议栈里，不占额外固件容量 | 中性 |
| 端侧 AI 降噪与空间音频 | 中高端机型标配 | 推高主控算力需求，但固件多在片内 | 偏负面 |
| 健康监测（心率 / 血氧） | 2025 年新机型超 45% 搭载 | 传感器数据走 MCU 片内，不外挂存储 | 中性 |
| DAP 小众回暖 | 年出货 2,800 万 → 3,400 万台 | 外挂 NOR 率接近 100%，是唯一正向驱动 | 正面 |
| 存储与元器件涨价 | 2026H1 NOR 合约价 +100%~120% | 留在牌桌上的部分单机价值上行 | 正面（有限） |
需要把「端侧 AI」这条线的真实影响说清楚，因为它最容易被当成存储机会来误读。2026 年的耳机端侧 AI 主要是通话降噪、空间音频渲染与语音唤醒，这些能力跑在主控 SoC 的 DSP 或 NPU 上，模型权重与算法参数放在 SoC 片内 Flash 里，不会产生外挂 NOR 需求。这与 AI PC 的情况完全不同：PC 上 NPU 固件 blob 会推高主板 BIOS NOR 的容量点，耳机上不会——因为耳机根本没有独立的主板 BIOS NOR 这个位置。
2.3 关键指标
品牌侧看两组数据。全球口径下，Smart Analytics Global 2026 年 6 月的数据显示苹果占全球 TWS 市场 23%，小米以 11% 位居第二，苹果子品牌 Beats 占 8%。中国口径下，洛图科技（RUNTO）2026H1 线上主流电商数据显示销额前五名合计 51.7%、同比提升 2.4 个百分点：苹果 AirPods 系列销额份额 24.5%、销量同比下滑 11.4%；华为销额份额 13.7%、同比提升 2.9 个百分点；韶音、OPPO、倍思、塞那等腰部品牌通过切入「耳夹开放式 + AI」这条高增长赛道实现逆势上扬。
| 品牌 / 厂商 | 2026 年份额或变化 | 产品重心 | 对本品类的含义 |
|---|---|---|---|
| 苹果（含 Beats） | 全球 TWS 23% + 8%；中国线上销额 24.5%（-11.4%） | AirPods 系列，生态绑定 | 自研主控与固件架构，外挂器件极少，极难切入 |
| 小米 | 全球 TWS 11% | Redmi 系列 + 小米旗舰，走量为主 | 采用中科蓝讯等国产 SoC，耳机侧无外挂 NOR |
| 华为 | 中国线上销额 13.7%（+2.9pct） | FreeClip 耳夹式 + 音频生态 | 开放式品类领先，但同样是 SoC 片内方案 |
| 韶音 Shokz | 开放式出货全球第一（连续三年），耳挂式龙头 | 运动开放式，全形态矩阵 | 主控高度集成，无外挂 NOR 位置 |
| 索尼 / 森海 / Bose / AKG | 高端头戴与 HiFi 耳机 | WH / QC / HD 系列 | C 档唯一有外挂 NOR 可能的客户群 |
| Astell&Kern / 艾利和 / 乐图 / HiFiMAN / 索尼 | 高端播放器（>US$300）约 420 万台，索尼 31%、A&K 24% | DAP 高端机型 | A 档目标客户，但内置存储是 eMMC，XTX 规格空白 |
| 山灵 / 飞傲 / 海贝 / 凯音 / iBasso / 乐彼 | 中端 DAP 与 USB 解码耳放 | 君正 / 瑞芯微平台 + microSD | B 档目标客户，本报告第一落点 |
方案商这一层的信息更有用，因为它直接决定了板子上有什么器件。中科蓝讯 2026 年半年报披露了它的产品梯队：高阶 BT897X、中阶 BT891X、入门级 AB573X、基础款 AB575X / AB585X，客户覆盖小米 REDMI、荣耀、万魔、漫步者、倍思、铁三角、传音、弱水时砂、sanag、boAt、Noise、腾讯 QQ 音乐、喜马拉雅等。以 SANSUI 山水 TW92 的拆机为例：耳机主控是中科蓝讯 BT8926B（32 位 RISC-V，125 MHz，内置 8 Mbit Flash + 256 KB RAM，蓝牙 5.4，集成 PMU 与触控），外围只有晶振、电感与 MEMS 麦克风；充电仓是英集芯 IP5513 单芯片方案，外加一颗维安 WP1230 过压保护 IC。整副耳机拆完，找不到一个外挂 NOR 的位置。
充电仓电源管理 IC 的竞争格局也要看清楚：海外厂商中德州仪器占据高端市场（苹果、BOSE、索尼、松下等一线品牌旗舰机型），恩智浦聚焦无线快充、绑定三星；国产厂商中英集芯与昇生微稳居 OWS 及主流 TWS 第一梯队，思远半导体适配小型充电盒，微源、矽力杰、创芯微、稳先微分别卡位入门、中端与性价比市场。QYResearch 数据显示，2024 年全球 TWS 充电仓芯片产量已达 29.61 亿颗、均价约 0.31 美元、毛利率约 40%~50%。这是一个高度集成、单价极低、已经充分国产化的赛道，XTX 的产品线在里面没有对位关系。
2.4 分母口径
分母错了，后面所有数字都会错。这一节把四个候选口径逐一排除，再给出选定口径。
| 候选口径 | 数值 | 问题 | 是否采用 |
|---|---|---|---|
| HiFi 音频终端出货台数 / 副数 | 4.91 亿台 / 副 | 把 8.5 亿块耳机主板也算成机会，而那一块的外挂 NOR 率接近 0，会高估约 4 倍 | 否 |
| 耳机副数 × 3（含左右耳机与充电仓） | 约 12.8 亿块 | 把不存在的位置算进来，是最严重的口径错误 | 否 |
| 电声器件出货量（含喇叭 / MEMS 麦克风） | 数十亿颗 | 与固件存储完全无关 | 否 |
| 固件载体主板当量（分档） | 1.78 亿块 | 一副 TWS / OWS 计 1 块充电仓、头戴计 1 块、DAP 计 1 块，剔除入门机型与全部耳机本体 | 采用 |
为什么耳机本体必须整块剔除。这不是保守估计，是物理事实。中科蓝讯 BT8926B 是带 DSP 指令的高性能 32 位 RISC-V 处理器，最高 125 MHz，内置 8 Mbit（1 MB）闪存与 256 KB RAM，同时集成单声道 DAC（信噪比 98 dB）、单通道 ADC（信噪比 90 dB）、MIC 放大器、低压差降压与锂电池充电功能——官方描述是「可实现精简的耳机设计」。恒玄、杰理、物奇、泰凌微、高通 QCC 系列走的是同一条路。少数旗舰（如 Cleer Arc 5）会额外挂一颗 AT24C02 EEPROM（2 Kbit / 256 字节，SOT-23-5，I²C 400 kHz），存硬件版本号、传感器类型代码、扬声器阻抗标识与生产时间戳，那不是 NOR，XTX 没有这条产品线。8.5 亿块耳机主板上，外挂 NOR 的位置不存在。
为什么入门机型（
① 耳机本体不计入，充电仓计入，两者不可混算。一副 TWS 的 3 块 PCB 里，左右耳机主板因 SoC 片内 Flash 折算率为 0，充电仓主板折算率为 1，整副折算率 33%。任何把「耳机出货量」直接当成存储机会的算法都默认折算率 100%，会把 TAM 高估约 3 倍。② 本报告与 AI PC、显卡报告在口径上没有重叠。HiFi 音频终端是独立品类，其主控、电源与存储槽位均不与 PC 主板、显卡板卡共享；DAP 上若使用 eMMC，该部分与手机 / 平板品类存在器件级同源，但终端口径不重叠，不重复计入。
口径写死之后的量级。4.91 亿台 / 副 → 剔除耳机本体 8.5 亿块（这部分在折算前就消失）→ 4.91 亿块当量 → 剔除入门机型 3.00 亿块 → 1.78 亿块。其中 D 档（中高端充电仓）1.27 亿块占 71.5%、C 档（HiFi 头戴）3,600 万块占 20.2%、B 档（中端 DAP）1,050 万块占 5.9%、A 档（高端 DAP）420 万块占 2.4%。加权单机存储价值 0.37 元/块、TAM 0.65 亿元、可覆盖 80.4%、SAM 0.52 亿元测算。
2.5 下游终端厂商格局
把 1.78 亿块当量按采购决策链拆开，真正决定 XTX 能不能进的不是品牌，而是方案商与 ODM 的方案定型。耳机侧的器件清单几乎完全由主控 SoC 厂商（中科蓝讯、恒玄、杰理、高通、物奇、泰凌微）的参考设计锁定，品牌方没有改 BOM 的动力——把 Flash 做进 SoC 片内同时省掉一颗料、一块 PCB 面积和一个测试工位。播放器侧则相反：DAP 厂商普遍规模小、研发团队对器件选型有直接话语权，且音频客户对电源噪声的敏感度高于对价格的敏感度。
| 环节 | 代表厂商 | 对存储 / 电源选型的话语权 | XTX 可切入性 |
|---|---|---|---|
| 主控 SoC（耳机） | 中科蓝讯、恒玄、杰理、高通 QCC、物奇、泰凌微 | 完全锁定：程序存储做在片内，参考设计不含外挂 NOR | 不可切入（位置不存在） |
| 电源管理 SoC（充电仓） | 英集芯、昇生微、思远、微源、来远、矽力杰、TI、NXP | 完全锁定：充电 + 升压 + 电量计 + MCU 单芯片化 | 不可切入（功能集合不匹配） |
| 主控 SoC（DAP） | 君正（X1600E / X2000）、瑞芯微、高通、联发科 | 只锁接口，不锁型号：参考设计要求外挂可 XIP 的 NOR，型号开放 | 可切入（第一落点） |
| DAP 整机品牌 | 山灵、飞傲、海贝、凯音、iBasso、乐彼、Astell&Kern、索尼 | 直接决定启动 NOR 与内置存储的型号 | 可切入，且决策链短 |
| HiFi 头戴品牌 | 索尼、Bose、森海塞尔、AKG、漫步者、万魔 | 带独立音频 DSP 的机型才有外挂 NOR | 部分可切入（需按机型筛选） |
| ODM / 代工 | 立讯精密、歌尔股份、龙旗、华勤、佳禾智能、天键电声 | 耳机品类按品牌 BOM 执行，无改动力 | 不可切入 |
中国厂商在这个品类里的位置值得单独说一句：中国是开放式耳机起步最早、规模最大的核心市场，2026Q1 出货量占全球六成以上，韶音、华为、漫步者、万魔、南卡等品牌依托完整供应链与多元产品矩阵持续抢占全球份额，耳夹式与耳挂式的主要供给都来自中国。但份额领先不等于器件机会——这些厂商的竞争力恰恰建立在「用高度集成的国产主控把 BOM 压到最低」上，而这正是外挂 NOR 消失的原因。在这个品类里，国产化是 XTX 的阻力而不是助力，这一点与 AI PC 完全相反，必须如实写清楚。
3 · 用量分析
这一章把 1.78 亿块当量拆成四档，逐档给出外挂率、容量点、单机价值与 TAM 贡献。核心结论是一句话：占 71.5% 当量的那一档单机只值 0.09 元，而占 5.9% 当量的中端 DAP 贡献了最多的价值量。
3.1 分档出货量
分档的依据不是价格，而是「这块 PCB 上有没有一个必须外挂固件存储器的位置，以及它值多少钱」。A 档与 B 档是播放器，跑 Linux 的应用处理器必须外挂可 XIP 的 NOR；C 档是 HiFi 头戴，只有带独立音频 DSP 的型号才外挂；D 档是充电仓，主流方案把固件做进电源管理 SoC 片内。
| 档位 | 定义 | 当量（万块） | 占比 | 外挂率 | 平均容量点 | 单机价值（元/块） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A | 高端 DAP / 无损播放器（≥US$300） | 420 | 2.4% | 约 98% | 128 Mb（16 MB）启动 NOR + 内置存储 | 3.60 |
| B | 中端 DAP 与便携解码耳放（US$80—300） | 1,050 | 5.9% | 约 95% | 128 Mb（16 MB）启动 NOR + 4—8 Gb 曲库 | 2.20 |
| C | HiFi 头戴与高端颈挂（带独立固件主板） | 3,600 | 20.2% | 约 28% | 32—64 Mb（4—8 MB）固件 NOR | 0.42 |
| D | 中高端 TWS / OWS 充电仓主板（≥US$50） | 12,700 | 71.5% | 约 12% | 8—16 Mb（1—2 MB）配套 NOR | 0.09 |
| — | 合计 | 17,770 | 100% | — | — | 0.37（加权） |
需要把「外挂率」这一列的定义写死：它指的是该档当量中有多大比例的 PCB 上实际焊接了一颗独立固件存储器，不是「有多大比例可以用 XTX 的料」。外挂率与容量点决定了分子，当量决定了分母，两者相乘才是可寻址价值量。很多品类报告把「外挂率」默认成 100%，在这个品类上会造成 3—8 倍的偏差。
3.2 单台 NOR/NAND 用量
这一节解释各档外挂率为什么差这么多。结论是：差别不在价格敏感度，在架构。
| 位置 | 主控形态 | 程序存储落在哪里 | 外挂率 | XTX 可及性 |
|---|---|---|---|---|
| DAP 启动位 | 君正 X1600E / X2000、瑞芯微 RK3188 等应用处理器 | 必须外挂：片内无可 XIP 的大容量存储，bootloader 与 Linux 内核（HiBy OS 为 Linux 4.4.94）在外挂 NOR 上 | 约 98% | 可及：71 款命中 / 39 款可选型 |
| DAP 内置曲库 | 同上 | eMMC（高端，典型 16 GB）/ SPI NAND（中端）/ microSD 卡槽（多数中端机型，不焊存储） | eMMC 60% / SPI NAND 10—25% | eMMC 16—32 GB 可选型 0 款；SPI NAND 可选型 15 款 |
| HiFi 头戴主控 | 蓝牙音频 SoC，部分带独立音频 DSP | 多数在 SoC 片内；带独立 DSP、空间音频与多段 ANC 的型号外挂一颗 | 约 28% | 可及：81 款命中 / 29 款可选型 |
| TWS / OWS 充电仓 | 电源管理 SoC（英集芯 IP5513 等，内置 MCU） | 固件、灯效曲线与电量算法在 SoC 片内；带数字屏 / 无线充电 Qi / 复杂灯效的型号外挂一颗 | 约 12% | 名义可及：59 款命中 / 仅 7 款可选型 |
| 耳机本体 | 蓝牙音频 SoC（中科蓝讯 BT8926B 等） | 片内 8 Mbit（1 MB）Flash + 256 KB RAM；少数旗舰外挂 AT24C02 EEPROM（2 Kbit） | 约 3%（且多为 EEPROM） | 不可及 |
容量点这一列也要说清为什么 DAP 的启动 NOR 是 128 Mb（16 MB）而不是更小。HiBy R3II（2025）官方说明书显示它基于 HiBy OS（内核 Linux 4.4.94）、采用君正 X1600E 主控、双 ES9219C 解码架构，最高支持 DSD256 / PCM 384 kHz，支持蓝牙 5.1、2.4G WiFi、AirPlay、DLNA、USB Audio，机身不带存储、靠 microSD 扩展至 2 TB。一个跑 Linux 4.4 内核、带 WiFi 协议栈、支持 DSD256 与多种网络音频协议的系统，bootloader + 内核 + 文件系统索引落在 64—128 Mb（8—16 MB） 这个区间是合理的；而充电仓的配套 NOR 只需要存灯效曲线与电量算法参数，8—16 Mb（1—2 MB） 就够。容量差 8 倍、单价差 14 倍（1.30 元 vs 0.09 元），这就是四档价值分层的物理来源。
3.3 单件价值与 TAM 测算
把当量、外挂率与单价乘起来，得到各档的 TAM 贡献。这张表是第 3 章的结论，也是整份报告最反直觉的一张。
| 档位 | 当量（万块） | 单机价值（元） | TAM（万元） | TAM 占比 | 不可覆盖 | SAM（万元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A 高端 DAP | 420 | 3.60 | 1,512 | 23.3% | 22% | 1,179 |
| B 中端 DAP | 1,050 | 2.20 | 2,310 | 35.7% | 15% | 1,964 |
| C HiFi 头戴 | 3,600 | 0.42 | 1,512 | 23.3% | 20% | 1,210 |
| D 充电仓 | 12,700 | 0.09 | 1,143 | 17.6% | 25% | 857 |
| 合计 | 17,770 | 0.37（加权） | 6,477 | 100% | 19.6% | 5,210 |
可覆盖 80.4% 低于 AI PC 的 92.5%，差的这部分有明确构成：一是外挂 EEPROM——AT24C02（2 Kbit / 256 字节，SOT-23-5，I²C 400 kHz，写寿命 100 万次、数据保持 100 年 @ 25 °C，单价不到 1 元）存出厂声学校准参数与硬件版本号，约 0.05—0.12 元/台；二是高端 DAP 的 eMMC 容量空白——8—16 GB 与 32 GB 两档可选型均为 0 款，这块需求客观存在但 XTX 供不了。两者性质不同：EEPROM 是结构性缺口、不可争取；eMMC 是可争取但需要投入。这一区分在第 10.5 节会再次展开。
AI PC 是 3.57 亿元、单机 2.50 元；显卡是 0.54 亿元、单机 1.33 元；TYPEC 转接器与扩展坞单机价值更低但量更大；HiFi 是 0.65 亿元、单机 0.37 元。量级上 HiFi 与显卡相当，但单机价值只有 AI PC 的七分之一。这个差距是结构性的，不是测算保守：本品类 71.5% 的当量落在最不值钱的充电仓上，而价值最集中的高端 DAP 又卡在 eMMC 规格空白上。结论直接给：这是四个消费终端品类里最不值得单独立项的一个，合理定位是「跟随 DAP 客户的存储 + 电源套片」。
3.4 电源与驱动器件用量
存储侧讲完之后，电源侧要给一个明确的正向判断。本品类 100% 单节锂电供电——耳机本体 50 mAh（SANSUI TW92 拆机实测：JYZ 501015，3.7 V / 50 mAh）、充电仓 600 mAh（JYZ 503040，3.7 V / 600 mAh / 2.22 Wh）、DAP 与 HiFi 头戴 1S（少数 2S）。对应的 XTX 槽位供给是全库最健康的：单节锂电充电管理 14 款命中、13 款可选型（可选型比例 93%，全库最高），低噪声 LDO 41 款命中、35 款可选型，而且后者的槽位名里就标注了「音频」。
| 槽位 | 命中 | 可选型 | 在 DAP / 头戴上的用途 | 单机用量 | 判断 |
|---|---|---|---|---|---|
| 单节锂电充电管理（chg_1s） | 14 | 13 | 5 V Type-C 输入 → 4.2 V，三段式充电，带温度检测 | 1 颗 / 台 | 本品类最实的一张牌 |
| 低噪声 LDO（ldo_lv） | 41 | 35 | 3.7 V / 3.3 V → 3.0 V / 1.8 V，给 DAC、运放、ADC 与麦克风偏置供电 | 2—4 颗 / 台 | 槽位名直接标注「音频」，对口 |
| 宽输入 LDO（ldo_hv） | 21 | 21 | 5 V USB 母线 → 3.3 V 常供支路，主控待机域与按键检测 | 1 颗 / 台 | 可选型 100%，健康 |
| 外设 / IO 域 Buck（buck_io） | 3 | 2 | 3.7 V → 1.8 V / 1.2 V，主控核与数字域（屏幕、WiFi） | 1 颗 / 台 | 短板：仅 2 款可选型 |
| 功率 MOSFET（mosfet） | 18 | 13 | 充电通路开关、屏幕背光驱动与电平转换 | 1—2 颗 / 台 | 供给充足 |
| 负载开关（loadsw） | 1 | 0 | 按域切断屏幕与无线模块供电，压低待机功耗 | 0—1 颗 / 台 | 短板：0 款可选型 |
| LED 指示 / 背光驱动（led） | 1 | 0 | 电量指示灯与状态指示 | 0—1 颗 / 台 | 短板：0 款可选型 |
把这些加起来：单机 2—6 颗、价值量约 0.15—1.80 元，中值 0.72 元/台测算。数值不大，但要放回 BOM 里看：一台中端 DAP 的整机 BOM 约 200—260 元，电源器件占约 0.3%，而存储（启动 NOR 1.30 元 + 可能的 SPI NAND 4.50 元）占约 2%—3%。两者的绝对额都不高，但电源侧的可选型齐套度（93%）远高于存储侧 eMMC 档的齐套度（0%），所以落地难度反过来——电源更容易拿到第一单。
4 · 技术演进
技术趋势这一章只回答一个问题：过去三年里，耳机与播放器上那些原本可以外挂固件存储器的位置，是怎么一个个消失的，又有哪些位置留了下来。
4.1 容量与接口演进
这是本品类最重要的技术趋势，也是唯一一个方向为负的趋势。2019 年前后，一副 TWS 的耳机主板上常见一颗外挂的 4—16 Mb NOR 存固件与配对信息，外挂率约 55%。到 2026 年，这个数字降到约 3%。驱动这件事的不是成本，而是集成带来的三重节省：省一颗料、省一块 PCB 面积、省一个测试与烧录工位。在单耳 4—8 g、腔体空间以立方毫米计算的耳机里，第三项和第二项的价值远超过一颗 NOR 的 BOM 成本。
| 时间 | 耳机本体主控形态 | 片内 Flash | 外挂 NOR 率 | 关键变化 |
|---|---|---|---|---|
| 2019—2020 | 蓝牙音频 SoC + 外挂 NOR | 0—1 Mbit | 约 55% | 方案分散，外挂是主流 |
| 2021—2022 | SoC 集成小容量 Flash | 1—2 Mbit | 约 40% | 杰理、中科蓝讯推动高集成度方案 |
| 2023—2024 | SoC 集成 Flash + PMU | 2—4 Mbit | 约 22% | 充电管理也进 SoC，「精简耳机设计」成为卖点 |
| 2025—2026 | SoC 集成 Flash + PMU + 触控 + DAC | 8 Mbit（1 MB） | 约 3% | BT8926B 内置 8 Mbit Flash + 256 KB RAM，外围仅晶振与电感 |
需要把这个趋势的性质说准：它不可逆。把 Flash 做进 SoC 片内之后，没有任何技术或成本理由退回去外挂一颗。这与「份额被竞争对手抢走」是完全不同的两件事——后者可以通过价格、交期或服务抢回来，前者不能。本报告把这类缺口全部计入「不可覆盖」，而不是「份额待争取」，这是方法与其它品类报告最大的一处差异。
4.2 形态演进
播放器侧是另一番景象。DAP 用应用处理器跑 Linux，片内没有足够的可 XIP 存储空间，启动位的外挂 NOR 是刚需，外挂率约 98%。但内置曲库这一块分化成三条路线，而这三条路线对 XTX 的意义完全不同。
| 路线 | 典型配置 | 渗透率（A/B/入门） | XTX 供给 | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| eMMC 内置存储 | 瑞芯微 RK3188 + 三星 eMMC 16 GB（5.0 标准）+ 512 MB RAM | 60% / 15% / 5% | 8—16 GB 可选型 0 款、32 GB 可选型 0 款，仅 64 GB 有 1 款 MP + 2 款可选型 | 规格空白，必须投钱才进得去 |
| SPI NAND 内置存储 | 4—8 Gb（512 MB—1 GB），WSON8 8×6 mm / SOP16 300mil | 10% / 25% / 15% | 33 款命中、8 款 MP、15 款可选型 | 供给够，但被上下两头夹击 |
| 仅 microSD 卡槽（不焊存储） | HiBy R3II 2025：机身不带存储，最大支持 2 TB TF 卡 | 30% / 60% / 80% | SD NAND 13 款命中、8 款 MP、8 款可选型（替代卡槽） | 对存储厂商是零机会 |
三条路线里，SPI NAND 处在一个尴尬的中间位置：比它小的容量需求用卡槽解决（厂商不承担成本），比它大的容量需求直接跳到 eMMC（而 XTX 在那个档是 0 款）。4—8 Gb（512 MB—1 GB）这个区间XTX 有 33 款命中、8 款 MP、15 款可选型，供给完全够，但需求端渗透率只有 10%—25%。这是一个「供给端没问题、需求端在萎缩」的槽位，测算时按 25% 渗透率折算，不要按 100% 算。
4.3 可靠性与温度
充电仓这一节要回答的问题是：XTX 有 13 款可选型的单节锂电充电管理，为什么在占 71.5% 当量的充电仓上用不了？答案在功能集合上。
| 功能 | 英集芯 IP5513 等单芯片方案 | XTX chg_1s 纯充电 IC | 差距性质 |
|---|---|---|---|
| 线性充电（最大 500 mA） | 集成，带 IC 温度与输入电压智能调节 | 支持 | 无差距 |
| 5 V 同步升压输出（300 mA，效率 93%） | 集成，功率管内置 | 不支持 | 功能缺失 |
| 电量计（10 bit ADC） | 集成，可准确计算电池电量 | 不支持 | 功能缺失 |
| TWS 对耳独立入仓检测 | 集成，可灵活定制充满判饱电流（精度 1 mA） | 不支持 | 功能缺失 |
| 内置 MCU + LED / 188 数码管显示 | 集成，可定制 4/3/2/1 颗 LED 显示 | 不支持 | 功能缺失 |
| 外围器件数 | 1 颗 2R2 功率电感 | 需外配 MCU + LDO + 检测电路 | 方案级差距 |
| 静态电流 | 最低 30 µA | 取决于外配方案 | 方案级差距 |
这一节的结论要写得非常明确：TWS 充电仓不是 XTX 的目标场景，单节锂电充电管理的目标场景是 DAP、HiFi 头戴与 USB 解码耳放。这三类的充电、模拟域 LDO、数字域 Buck 与电源门控是分立的，主控厂商的参考设计不锁定电源型号，且音频客户看噪声不看价格。把打击面限定在这三类上，这个判断才站得住；把它扩大到「TWS 充电仓 1.27 亿块」，判断就变成空话。
4.4 替代技术演进
一个常见的误判是：「无损音频 = 更大的固件 = 更大的 NOR」。这个推理在本品类不成立，原因是音频数据不经过固件存储器。DSD256 / PCM 384 kHz 的码流走的是microSD / eMMC → 主控 → I²S → DAC 这条链路，固件存储器里放的只有 bootloader、内核、协议栈与配置，与音质规格无关。
| 音频规格 | 数据落在哪里 | 是否推高固件 NOR 容量 | 说明 |
|---|---|---|---|
| PCM 384 kHz / 32 bit | microSD 或 eMMC（曲库） | 否 | 码流经主控直送 DAC，不进 NOR |
| DSD256（11.2 MHz） | microSD 或 eMMC（曲库） | 否 | 同上；DSD 转 PCM 由主控完成 |
| LDAC / LHDC 编码 | 蓝牙协议栈（固件） | 轻微 | 编码器在协议栈里，增量以 KB 计 |
| MQA / MQA Studio 展开 | 固件中的解码库 | 轻微 | 解码库以百 KB 计，不改变容量档 |
| 多段 ANC 与空间音频 | 主控 DSP 或独立 DSP 的固件 | 是（仅 C 档） | 独立 DSP 需要自己的外挂 NOR，这正是 C 档 28% 外挂率的来源 |
| EQ 预设与 MSEB 参数 | 主控片内或外挂 NOR 的配置区 | 否 | HiBy R3II 的 MSEB 与 EQ 参数以配置文件形式存在 |
把这个结论推到底：HiFi 品类不随音质规格升级而增加存储需求，这与 AI PC 随 NPU 固件 blob 增加而推高 BIOS NOR 容量点是完全不同的机制。AI PC 上「AI」这个变量直接作用在存储容量上；HiFi 上「无损」这个变量作用在microSD 卡槽与 eMMC 上，而 XTX 在这两处的可选型分别是 8 款与 0 款。这是本品类 TAM 只有 0.65 亿元的深层原因，不是测算保守。
4.5 XTX 在整机价值中的占比
这一节要把「什么不是门槛」和「什么才是门槛」分开写，因为品类之间最容易生搬硬套的就是温度规格。
| 维度 | 耳机 / 充电仓 / DAP 的实际情况 | XTX 供给 | 是否门槛 |
|---|---|---|---|
| 温度 | 机身内实测工况 40—60 °C；充电仓快充时局部最高约 65 °C；耳机长期贴耳，人体舒适上限约 40 °C | 全系列商业级 85 °C 覆盖；64—128 Mb 档 105 °C 有 5 款、125 °C 为 0 款 | 不是门槛 |
| 封装 | 耳机主板要求 DFN8 2×3×0.4 mm 级别；DAP 可用 WSON8 6×5 mm 与 SOP8 208mil；头戴空间宽松，SOP8 150mil 亦可 | DFN8 2×3×0.4 mm 28 款命中、5 款可选型；WSON8 6×5 mm 22 款命中、8 款可选型 | 是门槛（仅耳机侧） |
| 电压域 | DAP 主控（君正 / 瑞芯微）SPI 口多为 1.8 V；头戴与充电仓为 3.3 V 或 1.8 V 兼有 | 128 Mb 有 4 款 1.65~2.0 V；32 Mb 与 16 Mb 两档 1.8 V 为 0 款；512 Mb 有 5 款 1.7~2.0 V + 3 款宽压 | 是门槛 |
| 写寿命 | 固件写入次数极低（升级时一次），声学校准参数需字节级改写 | NOR 扇区擦除，写寿命 1 万次量级 | 是门槛（EEPROM 场景） |
写寿命这一行要单独解释，因为它决定了 EEPROM 那一部分为什么不可覆盖。AT24C02 的规格是写寿命 100 万次、数据保持 100 年 @ 25 °C，按字节随机改写，页写一次最多 8 字节、写完需等待约 5 ms 完成内部编程。NOR Flash 是按扇区（通常 4 KB）擦除，写寿命在 1 万次量级。声学校准参数这类「一次写入、长期读取、偶尔微调」的数据，用 NOR 去模拟 EEPROM 在寿命上差两个数量级，软件栈上也要重写，这个思路不成立，不要写进报告里。