0 · 什么是 直流风扇

直流风扇是把交流感应电机换成直流无刷（BLDC）电机的风扇，靠电子换相实现无级调速、低噪与省电；对 XTX 而言它是一个「MCU + Boot NOR + BLDC 驱动」的极简存储架构，几乎不碰 eMMC 与 DRAM，是国产化阻力最小的小家电入口之一。

0.1 一句话定义

直流风扇（DC Fan）是以直流无刷电机为动力、由主控 MCU 驱动电子换相的风扇类产品，涵盖落地扇、塔扇、空气循环扇与台扇；与靠交流电压直接驱动的电感风扇不同，它必须先有控制板，因此天然带一颗非易失存储。技术

按电机分：单相 BLDC（主流）、三相 BLDC（高端静音）；按连网分：离线款（遥控/触控）与智能款（WiFi/APP）。智能款才需要更大的 NOR 与一颗 SPI NAND 做配网与 OTA。

0.2 与「上一代交流风扇 / 普通电感风扇」的三点不同

一句话：直流风扇把「风扇」变成了「带固件的小家电」——这正是 XTX 的入场券：控制板上的 Boot NOR 与 BLDC 驱动套片，是每台的必配件。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 直流风扇典型形态：落地扇/塔扇/循环扇（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：四档直流风扇的硬件构成与可覆盖判断

直流风扇几乎无外挂 DRAM、基本不用 eMMC，板上 NOR+NAND+BLDC 驱动 XTX 均可覆盖；真正的增量在智能款的 SPI NAND 与多路电机驱动套片。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：BLDC 渗透率 39.2% 说明直流化仍在加速期，年出货 1700 万台 说明量已经不小且持续上探，加权单机存储与电源 8.4 元 说明单台 BOM 不高但器件数不少。但它的可覆盖比例接近 100%，因为风扇几乎不需要 eMMC 与外挂 DRAM——这是比按摩椅更干净的一块阵地。

所以这个品类的正确读法是：不要盯着 1.4 亿元的 TAM 嫌小，要盯着 1.4 亿元的可服务市场；不要单颗卖 NOR，要用「NOR + NAND + BLDC 驱动」套片报价。A、B 两档虽然占近八成出货，却只是量的主体、价值的底盘；真正的增量与差异化在 C、D 两档的智能与静音升级。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 6 章，图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

渗透率仍低、结构在升级，未来五年的增量全部来自交流→直流、基础→智能的上探。

2.1 过去三年（2022—2024）：从交流定频走向直流变频

直流风扇过去三年的主线只有一条：交流定频电机正在被直流无刷（BLDC）电机快速替换。2024 年中国电风扇零售量约 4392 万台（奥维云网 AVC 销年推总），其中 BLDC 渗透率已达约 39.2%，较 2020 年的 12.5% 翻了三倍多。更关键的是结构——塔扇、空气循环扇、智能落地扇等品类的 BLDC 搭载率已超过 60%，直流化已从「高端卖点」变成「主流标配」。

口径必须先说清，否则后面所有推算都会偏：4392 万台是「中国家用电风扇」全口径，含交流定频与直流变频。奥维云网另有 618 线上监测口径（927.5 万台，受南方多雨天气拖累）与全年预测口径（4191 万台），三者窗口不同、并列不混用。本报告统一以 AVC 销年推总 4392 万台 为分母，再按 BLDC 渗透率折算出直流风扇约 1700 万台测算。

真正决定这个品类价值的是渗透率与智能化的双升。2024 年 BLDC 渗透率约 39%，但具备 WiFi/APP/语音的智能风扇零售占比已达 46.3%（奥维云网 2025Q1），说明增长的质量在变好——不是单纯多卖低价机，而是往高效、静音、可联网的方向走。这种结构升级对存储与电源器件是净利好：单机价值随智能化同步上移。

2.2 未来五年（2025—2030）：分档上探是唯一的主线

未来五年直流风扇的结构变化只有一条主线：交流定频退场、入门直流稳住、智能直流上探。本报告的测算是：A 档入门直流变频的出货占比会从 2024 年的 45% 降到 2030 年的 32%，而 C 档智能直流扇会从 15% 升到 23%，D 档旗舰塔扇/循环扇从 7% 升到 12%。

2024 年分档占比与单机价值为报告测算；2030E 为按 BLDC 渗透与智能化节奏的推算。

2.3 竞争格局：头部品牌主导，代工与长尾分散

直流风扇的竞争格局和按摩椅相似：它不是「芯片厂主导」，而是「品牌厂 + ODM 代工厂主导」。集中度口径需并列看：奥维云网线上监测披露 2024 年电风扇品牌零售额份额美的 28.8%、格力 13.01%，两者合计约 42%，其余 58% 为长尾与中小品牌；在直流/智能这一高端细分，美的、格力、艾美特、戴森、小米更集中。美的（电风扇线上份额第一）与格力（第二）是体量最大的两家。

美的、格力份额为奥维云网（AVC）2024 线上零售额披露；艾美特/小米/戴森份额为报告按公开信息测算，含在 AVC「其他 58.19%」口径内。

2.4 分母：电风扇大盘，直流占比是 TAM 的乘数

直流风扇的量被两个数字框定：中国电风扇零售量和BLDC 渗透率。2024 年中国电风扇零售量约 4392 万台（AVC 销年推总），BLDC 渗透率约 39.2%，两者相乘约 1700 万台直流风扇测算。这个数字就是本报告全部 TAM 测算的分母。

电风扇零售量据奥维云网（AVC）销年推总；BLDC 渗透率据 AVC/研究院并列口径；智能风扇占比据 AVC 2025Q1；直流风扇出货为报告测算。

2.6 下游终端厂商格局：谁在为风扇的料买单

这一节要回答的是一个很实际的问题：一颗 16 Mb Boot NOR 装进直流风扇主板，到底是谁在决定用不用它。答案不是瑞萨或 ST，也不是某家算法公司，而是做风扇整机或 ODM 代工的品牌厂与代工厂。他们出方案、定 BOM、做供应链、交终端渠道，存储与电源器件就在他们的主板上。认清这张名单，比认清 MCU 份额有用得多。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商，也就是风扇品牌厂与 ODM 代工厂，不是上游的 MCU 芯片厂，也不是 BLDC 电机方案商。瑞萨、ST、NXP 做的是主控 MCU，峰岹/兆易做的是 BLDC 控制芯片，他们不会为一颗 128 Mb SPI NAND 的选型负责。真正会为这颗料签字的是美的、格力、艾美特这些品牌厂，以及广东、浙江的 ODM 代工集群。

份额与国产化率的三个观察点：① 头部两品牌集中度约 41.8%（美的 + 格力，AVC 口径），加上专业品牌后 CR5 约 54%，集中度中等，长尾仍有 45% 空间；② 主控 MCU 仍以外资平台为主（约 50%），国产 MCU 平台约 35%、SoC+AI 平台约 15%，国产替代空间明确且正在加速；③ 外围存储与电源器件是国产化率最低、也最该先切的一块——它们不绑定主控平台，换料成本低、验证周期短，是配套厂商切入整机 BOM 的最佳起点。

品牌份额为奥维云网（AVC）2024 线上监测口径与年报披露；专业化品牌份额为报告按公开信息测算；代工集群分布据行业公开报道与产区资料。

3 · 用量分析

四档机型的 BOM 差三倍半，价值差五倍；能进的是 Boot NOR 与程序 NAND 这两头。

3.1 出货量拆解：四档机型，四种完全不同的 BOM

把直流风扇拆成四档来看，是因为这四档的 BOM 差异大到不能用一个平均数字代表。A 档入门直流变频单机主要器件约 12 颗，D 档旗舰塔扇/循环扇约 40 颗，超过三倍；其中电机与驱动类器件从 2 路涨到 6 路以上，是差异的主要来源。

出货占比与器件数量为报告测算，典型设计基于公开拆解与方案资料。

3.2 单机存储用量：两层结构，NOR 必配、NAND 上量

直流风扇的存储分两层：Boot NOR 放 MCU 固件、遥控码与配网参数，程序/用户数据 NAND（SPI NAND 或贴片 SD NAND）放 OTA 包、场景模式与用户偏好。和按摩椅、汽车电子不同，直流风扇运行内存多为片内 SRAM，外挂 DRAM 极少，所以存储层次简单、可覆盖比例高。

这里有一个所有直流风扇机型都适用的设计惯例，也是本报告反复强调的机会点：OTA 包、场景模式与用户偏好要用独立的 SPI NAND/SD NAND 分区，把高频擦写从系统盘上剥下来。原因很硬：OTA 回传与场景切换是高频小写入，这类写入如果落在系统盘上，会让整盘的写放大急剧恶化，最终拖垮系统盘。而这颗 1—2 Gb 的 SPI NAND，正好落在国产供给最密集的量产区间。

3.3 存储 TAM 测算：1.4 亿元，可覆盖近 100%

按四档出货占比与单机存储+电源价值量加权，2024 年中国直流风扇的板上存储与电源 TAM 约 1.43 亿元测算，加权单机存储与电源价值 8.4 元测算。到 2030 年，随着 C/D 档占比上升与单机价值上移，这一数字会增长到约 2.0 亿元测算，六年 CAGR 约 6%。

加权下来单机存储与电源价值 8.4 元，其中 DRAM 为 0 元。对没有 LPDDR 产品线的厂商来说，真正可覆盖的是每台 8.4 元的 NOR、NAND 与电源器件，可覆盖比例 100%，对应约 1.4 亿元可服务市场测算。再看结构：C 档与 D 档合计只占 22% 的出货，却贡献了约一半的存储价值；A 档占了 45% 的出货，只贡献不到两成。

3.4 电源与驱动用量：BLDC 驱动是量最大、也最值钱的一块

直流风扇的电源比交流风扇简洁，但电机驱动更核心：一台主流机型 8—20 颗电源与驱动器件，其中 BLDC 驱动（预驱 + MOSFET 或集成方案）、低噪声 LDO 与摆风步进占多数。这和按摩椅「料多但单颗贵」不同——直流风扇的电源料单价不高，但数量稳定、验证周期短，是国产替代阻力最小的一块。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

控制方案决定模型体量，功能配置决定传感数量，数据闭环决定落盘量，待机功耗决定下限。

4.1 控制方案：交流定频 → 直流变频 → 智能 → SoC

直流风扇的控制方案在过去几年换了三代。第一代是交流定频——单相交流电机直接挂在电网上，只有开/关与简单调速；第二代是直流变频基础——BLDC 电机 + 驱动，靠 PWM 无级调速，节能且静音；第三代是直流变频智能，用 WiFi/APP、屏显与传感实时调节风感；第四代是多芯片 SoC，把语音、传感与风感模型集成到一颗大芯片上。

方案切换对配套厂商的意义，比听起来要大。交流定频时代，风扇几乎不用板上存储；直流变频时代，NOR 被推到 16—64 Mb，并多一颗 1—2 Gb 程序 NAND；到了智能直流扇，WiFi 协议栈与 OTA 把 NOR 推到 64—128 Mb，NAND 推到 2—4 Gb。每一代控制方案升级，几乎都在给存储加一颗料或加一档容量——这是这个品类少有的确定性增长。

4.2 功能配置：智能与静音是两条主线

功能配置直接决定传感数量、屏显与存储容量，也间接决定电源与驱动器件用量。2025 年对比 2023 年：智能 WiFi/APP 渗透率从 20% 升到 46.3%，语音控制从 15% 升到 35%，自动摆风/感温从 25% 升到 45%，这三项都是「多传感 + 大存储 + 多驱动」的强驱动。

渗透率为报告按奥维云网与品牌新品节奏测算；智能 WiFi/APP 46.3% 为 AVC 2025Q1。

4.3 机电架构：从单 MCU 到「MCU + BLDC 方案」

直流风扇的硬件位置正在被机电架构的重构改变。主流形态仍是单 MCU 统管一切，但中高端开始引入BLDC 方案（预驱 + 算法，或集成 MCU SPIN），把电机控制收进一颗控制芯片，降低布线复杂度和发热。

渗透率为报告按机型出货结构的定性分配。

4.4 数据与服务闭环：存储的隐藏需求在这里

直流风扇正在从「一次性买断」走向「持续服务」：场景模式、使用习惯、OTA 升级构成了一条端侧采集 → 云端训练 → OTA 下发的轻量闭环，而这条链路的每一环都要落在存储上。

4.5 标准与认证：待机功耗是新的准入线

直流风扇作为家用小功率电器，准入不是车规那套功能安全，而是安规（CCC / UL / CE）、EMC 与待机功耗。新版强制国标 GB 29539-202X 将于 2026 年 11 月实施，把直流换气扇纳入监管并设待机功率限值，直接拉高对负载开关与低 Iq LDO 的需求。

安规与 EMC 为家电行业通用准入要求，按公开标准整理；待机功耗限值据 GB 29539-202X 公开征求意见稿。