智能电视(Smart TV)_市场分析

0 · 什么是 智能电视

智能电视是「出货量极大、单机存储金额不低、但国产存储可覆盖比例极低」的品类：2025 年全球 TV 出货约 2.21 亿台，智能化率约 92%，对应约 2.03 亿台。一台中端 4K 智能电视挂着 eMMC 16 GB 主存 + DDR4 2 GB 内存 + 一颗小容量 SPI NOR，2026 年整机存储 BOM 约 96 元，并因 AI 算力推高存储价格而在部分机型上超过面板——这是存储第一次成为电视 BOM 的第一大成本部件。

0.1 一句话定义

智能电视 = 显示面板 + 主控 SoC 平台 + 智能操作系统 + 联网内容生态，是把电视从「信号显示器」变成「带屏的智能终端」的一次系统重做。它的内核是「一台挂在客厅墙上、由 eMMC 承载操作系统、由 DDR 承载帧缓冲的嵌入式计算机」：系统盘决定能装多少 App 和能不能做 A/B 无缝升级，内存带宽决定能不能跑高刷与 AI 画质，而板上那颗小 NOR 决定平台能不能快速冷启。技术

按尺寸与定位分三档，三档的存储配置量级完全不同，这是第 3 章分档测算的基础：① 入门 32"/43"（约 38%，含白牌与出口套料）——eMMC 4—8 GB + DDR3L 1—1.5 GB + 0—16 Mb NOR，整机存储 BOM 约 52 元，部分机型根本不再贴 NOR；② 中端 55"/65" 4K（约 47%）——eMMC 16 GB→32 GB + DDR4 2 GB + 16—64 Mb NOR，存储 BOM 约 96 元；③ 高端 Mini LED / 8K / OLED（约 15%）——eMMC 32—64 GB + DDR4 4 GB + 64—128 Mb NOR，存储 BOM 约 172 元。

0.2 与「上一代非智能电视 / 只能接信号源的电视」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是系统盘与成本结构两行：智能化把电视从「没有系统存储」推到 eMMC 4—64 GB，而且 A/B 无缝 OTA 要求 system 与 vendor 各存两份，这是 eMMC 从 8 GB 走向 16 GB 的首要技术原因；但正因如此，整机存储金额的 98% 以上集中在 eMMC 主存与 DDR 内存两处，而这两处恰好一个是缺口、一个不覆盖——板上那层 SPI NOR 虽然确定性存在，每台却只值 0.3—2.0 元。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 智能电视典型形态：超薄壁挂大屏 + 云台旋转电视 + 卧室小尺寸智能电视（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三档智能电视的硬件构成

这张表解释了本报告的核心结论：智能电视是 XTX 存储可覆盖比例最低的品类（约 0.8%）——整机存储 BOM 大盘 2026 年约 184 亿元，存储侧可及仅约 1.5 亿元；把 PMIC 计入后可服务市场约 6.5 亿元，而其中 76% 来自电源器件而非存储（HV LDO 19 款全量产、LV LDO 35 款量产、超低 Iq LDO 15 款全量产）。真正要争的存储点只有两个：中低端主机 boot NOR（32—64 Mb，29 款量产）与白牌机的「大容量 SPI NAND 替代 eMMC」参考设计。测算

1 · 摘要与核心结论

智能电视是一个「出货量极大、单机存储金额不低、但国产存储可覆盖比例极低」的品类。2025 年全球 TV 出货约 2.21 亿台，其中智能电视渗透率约 92%测算，对应约 2.03 亿台。一台中端 4K 智能电视挂着的存储是 eMMC 16 GB 主存 + DDR4 2 GB 内存 + 一颗小容量 SPI NOR，2026 年整机存储 BOM 约 96 元，并因 AI 算力导致的存储涨价涨到可能超过面板。本报告站在国产存储与电源厂商 芯天下（XTX） 视角，拆开这台「出货两亿台、却被三星与 SK 海力士把持主存」的终端，并给出一个可能不太好听但必须说清的结论：XTX 在智能电视上的存储可覆盖比例只有约 0.8%，是全系列最低；能吃到的是 NOR 与 PMIC 两片薄地，吃不到的是 eMMC 与 DDR 这两座大山。

核心结论（8 条）

图表索引（共 20 张）

数据来源：群智咨询、奥维睿沃 AVC Revo、洛图科技 RUNTO、Omdia（经山西证券研究所引用）；MediaTek Pentonic 官方产品规格；Google Android TV 兼容性定义文档（CDD）与 Google TV OEM 门槛；佰维存储（BIWIN）智能电视 eMMC 产品发布；实证拆解（小米电视主板 CV962H-B50、海信 50A6N、三星 Q60）；XTX(Memory).xlsx 535 款 + XTX(PMIC).xlsx 187 款（数据窗口 2026 Q3）。推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。

2 · 市场规模

智能电视的市场量已见顶，真正的变化全部发生在结构侧：2026 年 AI 算力抢走 NAND 产能，把 DDR4 与 eMMC 价格推到历史高位，存储第一次有可能超过面板成为电视 BOM 的第一大成本部件；同时大屏化、Mini LED 与端侧 AI 把单机配置往上推。这两股力量叠加，让「用什么存储、用多大」第一次成为电视厂的经营决策而不只是 BOM 工程师的选型问题——这正是国产器件过去五年等不到的窗口。

2.1 过去三年（2023—2025）

全球 TV 出货长期在 2.2 亿台上下波动：2023 年 2.24 亿台、2024 年 2.22 亿台、2025 年 2.21 亿台（同比 -0.7%，群智咨询 / 奥维睿沃口径）。智能电视渗透率则由 2023 年的约 87% 升至 2025 年的约 92%测算，对应智能电视出货约 2.03 亿台。中国市场是唯一显著下滑的主要市场：洛图科技数据显示，2025 年中国电视品牌整机出货 3289.5 万台（同比 -8.5%），创 2010 年以来 16 年新低。本节的量级数据到此为止，品牌份额、面板与背光技术见《电视(TV)》报告。

2.2 未来五年（2026—2030E）

2026 年是关键转折：群智咨询把全年出货预测下调 230 万台，预计全球大盘同比 -1.9%、下半年 -5.8%，并判断 43 英寸及以下份额将下降 2.6 个百分点。原因不是需求变差，而是存储涨价让入门机不再划算。到 2030 年，出货量基本持平（约 2.12 亿台），但单机存储容量会显著上升——对器件厂来说，这是一个「量平价升」的池子。

2.3 OS 生态与主控 SoC 格局（本品类核心变量）

智能电视的「智能化栈」第一层是操作系统。Omdia 口径下（不含中国）2025 年全球电视 OS 出货份额为：Android 系 32.0%、Tizen 22.0%、webOS 13.0%、Roku OS 12.0%、VIDAA 8.0%、Fire TV 5.0%。Android 系（含 Android TV / Google TV）之所以重要，不在于份额最大，而在于它用一套 CDD 文档把存储与内存的门槛写成了硬约束——这直接决定了 eMMC 的容量下限与性能下限。

第二层是主控 SoC。格局高度集中：联发科（含晨星 MStar）超过 60%，晶晨 Amlogic 16.8% 是全球第二、也是联发科之外唯一成规模的挑战者，海思约 5—8%（主要供华为/荣耀），瑞昱与联咏等合计不足 10%。前三大厂商合计占比由 2021 年的约 80% 升至 2025 年的约 83%。SoC 的收敛对器件厂是双刃剑：公版参考设计一旦定下来，外围 NOR / LDO / Buck 的规格就基本锁死，换料要重走平台认证——这既是壁垒，也是 design-in 的抓手。

2.4 成本结构剧变：存储第一次可能超过面板

这是本品类 2026 年最重要的单点变化。Omdia 对整机 BOM 的追踪显示，音视频处理板（即主板）占整机成本的比重在一年内翻了数倍：32 英寸 HD 智能电视从 13% 升到 37%、55 英寸 UHD Google TV 从 12% 升到 31%、75 英寸 UHD Google TV 从 8% 升到 20%。更关键的是，Omdia 的成本模型在 32"—85" 全尺寸段统一取「2 GB DDR + 16 GB eMMC」——屏幕上不随尺寸放大，所以尺寸越小、存储涨价的影响越致命。群智咨询进一步判断：2026 年三季度部分机型的存储成本将超过面板，成为电视 BOM 的第一大成本部件。

2.6 下游终端厂商格局

本节口径说明：这里的「下游终端厂商」指电视整机品牌，它们是存储器件的直接付费方与 AVL 的拥有者，不是上游 SoC 厂（联发科、晶晨、海思——见第 2.3 节），也不是板卡方案商（见《TV板卡》报告）。品牌方的垂直整合程度与OS 自研程度直接决定外部器件能否导入：自有面板厂、自研画质芯片、自研 OS 的厂商，器件替换需要同时过其内部体系与平台认证两道关。

① 份额表：全球与中国

来源：群智咨询、奥维睿沃 AVC Revo（全球）；洛图科技 RUNTO、奥维云网（中国）。份额为出货口径估算，多源并列标注；中国 TOP4（海信/TCL/小米/创维）合计约 2560 万台、77.8%。

② 厂商画像：定位 / 主力机型 / OS 与 SoC / 存储选型偏好 / XTX 可切入点

③ 采购决策维度（本品类特有因素已加粗）

④ 终端客户类型与场景

本节来源：群智咨询、奥维睿沃 AVC Revo、洛图科技 RUNTO、奥维云网全渠道监测；Google Android TV 兼容性定义文档（CDD）与 Google TV OEM 门槛；佰维存储智能电视 eMMC 产品发布（MLC、≥3000 P/E、215/90 MB/s、适配 MStar/Amlogic/MTK/Realtek）；厂商份额与画像为公开资料交叉整理，属报告测算。

3 · 用量分析

智能电视的用量由三个因素决定：OS 与预装决定的 eMMC 容量、分辨率与 AI 画质决定的 DDR 带宽与容量、以及主控平台决定的「有没有那颗 NOR」。与座舱、商显不同，电视的存储是「两头大、中间几乎没有」：eMMC 与 DDR 是两座大山，板上 NOR 是一道几乎可以忽略的细缝。这是理解本品类所有数字的前提。

3.1 出货量拆解（分档）

按整机定位与屏幕尺寸把 2026 年约 2.02 亿台智能电视分为三档：入门（32"/43" 含白牌与出口套料）约 38%、中端（55"/65" 4K 主流）约 47%、高端（Mini LED / 8K / OLED）约 15%测算。入门档是台数最大的一档，但正是 2026 年受存储涨价冲击最严重的一档（群智咨询预计 43" 及以下份额下降 2.6 个百分点）。

3.2 单机存储用量（分档容量区间）

eMMC 从入门的 4—8 GB 一路到高端的 32—64 GB；板上 SPI NOR 则稳定在 4 Mb—128 Mb 这个极窄的区间，且相当比例的中端机型根本不贴 NOR。注意两组数字的量级差：eMMC 是 GB 级，NOR 是 Mb 级，相差约三个数量级。

3.3 分档价值量

把配置折算成钱（2026 涨价周期）：整机存储 BOM 从入门的约 52 元到高端的约 172 元，其中 eMMC 与 DDR 合计占 98% 以上。XTX 可覆盖的存储部分（NOR）只有 0.3—2.0 元；若把 PMIC 也算进来，XTX 可及金额是 1.75—6.00 元/台。这个比例关系是本报告最重要的一张图。

3.4 存储 TAM 测算

TAM = 出货（万台）× 单机价值（元）÷ 10000 = 亿元。按分档出货与单机价值加权，2026 年智能电视整机存储 BOM 大盘约 184 亿元测算，而 XTX 存储侧可及仅约 1.5 亿元，可覆盖比例约 0.8%。把 PMIC 计入后，整机可服务市场约 6.5 亿元测算。作为对照：同为「存储 BOM 高、可覆盖低」的智能座舱，可覆盖比例还有约 6%，智能电视比它还低一个数量级。

测算口径：出货取第 3.1 节分档（入门 38% / 中端 47% / 高端 15%），总量 = 全球 TV 2.17 亿台（群智 2026E，已下调 230 万台）× 智能电视渗透率 93%。整机存储 BOM 按 2026 涨价周期取值（见第 3.3 节）。可覆盖仅计 SPI NOR 与 SPI NAND 参考设计；不可覆盖 = eMMC 主存 + DDR 内存。未扣导入率与竞争折价，属上限估计。

4 · 技术演进

智能电视技术演进的主线有三条：① 存储容量随 OS 与预装上移（eMMC 8 → 16 → 32 GB）；② 内存随分辨率与 AI 画质上移（DDR3L 1.5 GB → DDR4 2 GB → 4 GB）；③ 画质与交互的算力从「云端」下沉到「端侧 NPU」。前两条对 XTX 是负面与中性——容量越大、离 XTX 越远；第三条是唯一可能带来新增 NOR 位的机会，但确定性不高。

4.1 存储容量与接口演进

eMMC 从 8 GB 向 16 GB 迁移是 2024—2026 的主旋律，驱动力有三个：Android A/B 无缝 OTA 使有效容量近似减半、预装 App 与牌照方播控内容持续膨胀（国内平均约 120 款）、以及开机广告素材与推荐缓存的本地化。接口端仍是 eMMC 5.1 一统天下——Pentonic 全系（2000/1000/800/700）内部 IO 均标注 eMMC 5.1，短期内看不到电视转 UFS 的迹象，这对国产 eMMC 反而是好消息（门槛低于 UFS）。

4.2 内存配置迁移

DDR 侧同样是上移：入门从 DDR3/DDR3L 1—1.5 GB 起步，中端主流在 2025—2026 收敛到 DDR4 2 GB（Omdia 模型锚点），高端 4 GB，2025 年旗舰（LG G5、三星 QN990F）已达 16 GB。对 XTX 的含义是完全负面的：库内 DDR3L 只有 2 款且全为 CS、单颗仅 4 Gb（512 MB），DDR4 与 LPDDR4X 完全没有产品线。这块即使投入也追不上，明确不进入。

4.3 关键技术就绪度

4.4 主控平台：Pentonic 与晶晨两条主线

联发科 Pentonic 系列覆盖从旗舰到主流的全部档位，且内部 IO 统一为 eMMC 5.1、内存接口从 DDR4-3200 到 LPDDR4/4X-4266 分档；晶晨则以 T 系列打中低端与 ODM 市场，实测机型（小米 CV962H-B50）为 DDR3L-1866 2 GB + eMMC 5.1 8 GB。这些平台的公版参考设计一旦定版，外围的 NOR、LDO、Buck 规格就基本锁死——换料需重走平台兼容性验证，这是国产器件最实际的进入壁垒。

4.5 AI 大模型上电视：会不会诞生「第三层存储」？

2025—2026 年，头部厂商已全部把大模型搬上电视：海信（星海大模型 + 信芯 AI 画质芯片）、TCL（全识/伏羲 + TSR）、小米（小爱同学 + XM9000）、华为/荣耀（盘古 + 鸿鹄）、三星（Vision AI + NQ8 AI Gen3，2026 机型在 Pentonic 2000 的 NPU 上做本地推理）、Google TV（Gemini，含远场麦克风与近距传感器的硬件底座）。问题在于：这些模型会不会给 XTX 带来一颗新的外挂存储？