LTE Cat.1 模组市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 | 编制日期 2026-09-21 | 版本号 Rev 1.0
本报告的分母是模组本身的年出货块数(约 3.0 亿块,2025 年测算),不是模组所装入的整机台数。它与两轮车、表计、追踪器、POS、IPC 等「整机型」报告的 TAM 存在包含关系,不可相加——整机型报告算的是整机主板的存储,本报告算的是无线通信模组这一块板子的存储。覆盖范围限于 LTE Cat.1 / Cat.1 bis(下行 10 Mbps),不含 Cat.4 及以上、5G、NB-IoT 与 Cat.M。存储范围限于模组板上的 NOR、NAND MCP(NAND 与 DRAM 合封)与 pSRAM,不含主控 SoC 片内 NVM。容量单位一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB);官方资料以字节标注处已按乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算,非机构实测值。
① 约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置——翱捷 ASR1606(22 nm,集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储)、智联安 MK8110(RAMLESS 无外置缓存架构)、海思 Hi2131(高集成度入场)正在把外挂 NOR 挤出去,这与「蓝牙单模被 SoC 吞掉」是同一个故事。不要按 3 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。② XTX 没有 PSRAM 单品,DRAM 仅 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,按单品去打必输;但 NAND MCP 把 NAND 和 DRAM 封进同一颗 BGA162(8×10.5 mm),客户买的是一颗料,XTX 交的也是一颗料,缺口被结构性地绕过去。Cat.1 侧对应 XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2),两款均已量产,但低温只到 −25 °C,工业级机型要 −40 °C。③ 佰维存储已量产 eMMC / LPDDR / eMCP / uMCP,并已进入移远通信、广和通、美格智能——这三家同时也是本系列的目标客户,竞争窗口不是无限的。
0 · 什么是 LTE Cat模组
LTE Cat.1 模组是「三份蜂窝报告里出货量最大、单机存储价值最低」的一类:全球年出货 3.0 亿块,但加权单机存储价值只有 1.57 元、可覆盖比例 62%。而它最重要的一句话是——约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置:翱捷 ASR1606 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储集成进 SoC,智联安 MK8110 直接走 RAMLESS 无外置缓存架构。
0.1 一句话定义
LTE Cat.1 模组 = 高集成基带 SoC + 射频 + 一颗外挂 SPI NOR,是面向中低速物联网的蜂窝通信单元。它的内核是「存储被 SoC 吃掉了大半」:SoC 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一并集成,板上往往只剩一颗 SPI NOR 承载固件、协议栈与 OTA——这正是它单机价值只有 1.57 元的原因,也是「量在、值不在」的典型。技术
按架构分三档,机会分布很不均衡:① 极简数传档(占 35% 的量)——SoC 内置存储或 RAMLESS,板上零外挂,100% 拿不到;② 主流 OpenCPU 档(占 40% 的量)——16—32 Mb NOR,单机 1.5 元、可覆盖 0.96 元(64%);展锐 8850 的 OpenCPU 分区表里就有「8 M flash 容量版本」,即 64 Mb;开 VoLTE 后协议栈变大,这一档正在从可选变成必需;③ 高端 OpenCPU 档(占 20% 的量)——64—128 Mb NOR(公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头这类带音频与图片资源的机型);④ NAND MCP 档(只占 5% 的量)——单价是 NOR 档的 4 倍以上,是差异化而不是走量。
① 4G Cat.4 模组:速率更高、NAND MCP 合封是主战场,属独立品类、不计入;② NB-IoT 等 LPWA 模组:速率与承载能力更低、板上只有一颗 NOR 且无外置 DRAM,属独立品类、不计入;③ Cat.1 bis 在 M2M 总量口径中的部分:仅作制式结构参照,本报告按 Cat.1 单一制式统计,不重复计入。
0.2 与「上一代 2G / 纯数传模组」的三点不同
| 对比维度 | 上一代 2G / 纯数传模组 | 现代 LTE Cat.1 模组 |
|---|---|---|
| 集成度 | 基带 + 分立 PMIC 与 Codec | 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一并集成进 SoC |
| 片上存储 | 无 | 片内 NVM 直接吃掉固件,35% 的量板上无外挂位置 |
| 外挂存储 | SPI NOR 8—16 Mb | 主流 16—32 Mb、高端 64—128 Mb,开 VoLTE 后从可选变必需 |
| RAM 形态 | 片内 SRAM | 部分平台走 RAMLESS 无外置缓存;NAND MCP 档用 NAND + DDR2 合封 |
| 单机存储价值 | 0.5 元级 | 1.57 元(全目录最低);主流档 1.5 元、高端档 6.5 元 |
| 诉求差异 | 能传数据即可 | 中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施)带来合规增量 |
| 缺口结构 | — | pSRAM 拿不到(主流档 35% + 高端档 30% 的 RAM 价值),是可覆盖只有 62% 的主因 |
| 用户结果 | 能联网上报 | 能通话、能定位、能跑 OpenCPU 应用 |
这张表里最该被器件厂商记住的是片上存储与缺口结构两行:Cat.1 正在重演蓝牙模组走过的路——SoC 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与存储集成进片内,ASR1606 这类方案直接消灭了外挂位置;智联安 MK8110 更进一步走 RAMLESS,连外置缓存都不要。结果是 35% 的量零机会,这个事实比任何乐观结论都重要。剩下的部分机会集中在两档 NOR:主流 16—32 Mb(占 40% 的量,展锐 8850 的 OpenCPU 分区表里就有 8 M flash 版本)与高端 64—128 Mb(占 20% 的量,对应公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头);而 NAND MCP(1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2,XT61M1G8C2TM 与 XT61M2G8C2TM 均已量产、BGA162 8×10.5 mm)只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上——它是差异化,不是走量。最后必须明确放弃一项:pSRAM 建议不做乐观假设,主流档 35% 与高端档 30% 的 RAM 价值拿不到,这就是可覆盖率停在 62% 的根本原因。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 档位 | 代表产品 | 价格带 | 关键数据 |
|---|---|---|---|
| 极简数传档(35% 的量) | 翱捷 ASR1606 / 智联安 MK8110 方案 | — | SoC 内置存储或 RAMLESS,板上零外挂,100% 拿不到 |
| 主流 OpenCPU 档(40% 的量) | 展锐 8850 平台 OpenCPU 方案 | — | 16—32 Mb NOR,单机 1.5 元、可覆盖 0.96 元(64%);VoLTE 推着这一档变必需 |
| 高端 OpenCPU 档(20% 的量) | 公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头 | — | 64—128 Mb NOR,单机约 6.5 元,是本品类价值最高的一段 |
| NAND MCP 档(5% 的量) | 骐俊、合宙、美格的高端 Cat.1 模组 | — | 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2;XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 均已量产,BGA162 8×10.5 mm |
| 市场与格局 | 全球 Cat.1 模组年出货 3.0 亿块 | — | 可服务分母仅 1.95 亿块;板上存储 TAM 4.71 亿元;XTX 可覆盖 62% |
0.4 拆开看:三档电路的硬件构成
| 档位 | 主控 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 主流 OpenCPU 档(40%) | 展锐 8850 等高集成 Cat.1 SoC | 外挂 SPI NOR 16—32 Mb(XT25Q64 系列一类):固件 + 协议栈 + OTA;VoLTE 推着容量上移 | 单路 Buck + LDO,SoC 集成 PMIC 后板上电源件数少 | 重点可覆盖(套片搭售的入口:单价低但出货极稳,是本品类最确定的量) |
| 高端 OpenCPU 档(20%) | 带音频与图像处理的 Cat.1 SoC | SPI NOR 64—128 Mb(M25F128 系列),对应公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头 | 多路 LDO、音频与射频供电 | 重点可覆盖(价值最高的一段,单价约 6.5 元,优先按 128 Mb 报) |
| MCP 与缺口档 | 高端 Cat.1 SoC | NAND MCP 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2(XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 已量产);pSRAM 无产品线 | Buck + LDO | 部分可覆盖(MCP 对应 5% 的量但单价 4 倍于 NOR,是差异化;pSRAM 明确放弃) |
这张表解释了本报告的核心结论:Cat.1 是「量大值薄、靠 NOR 与 MCP 挑结构」的品类。可操作的三点:① 主流 16—32 Mb NOR 是确定性基本盘——占 40% 的量、对应展锐 8850 的 OpenCPU 分区表(含 8 M flash 版本),VoLTE 让容量从可选变必需,是套片搭售的入口;② 高端 64—128 Mb NOR 是价值最高的一段——占 20% 的量、单价约 6.5 元,客户是公网对讲机、云喇叭与 4G 摄像头,优先按 128 Mb 报;③ NAND MCP 做差异化——XT61M1G8C2TM(1 Gb + 1 Gb DDR2)与 XT61M2G8C2TM(2 Gb + 1 Gb DDR2)两款均已量产、BGA162 8×10.5 mm,虽然只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上,且是绕开「无 PSRAM / LPDDR」死穴的结构性路径。必须诚实标注两处:35% 的量板上根本没有外挂位置(SoC 集成或 RAMLESS),这部分是零机会;pSRAM 明确放弃,它是可覆盖率停在 62% 的主因。需求侧还有三个真实增量(电动自行车新国标 GB 17761—2024、利尔达出海场景等),但它们都落在「量」上、不落在「值」上。测算
LTE Cat.1 是「出货最大、价值最薄」的蜂窝品类:3.0 亿块出货、1.95 亿块可服务分母、单机存储仅 1.57 元、可覆盖 62%。打法上以主流 16—32 Mb NOR(占 40% 的量、展锐 8850 OpenCPU 实证)为确定性基本盘、以高端 64—128 Mb NOR(占 20% 的量、单价约 6.5 元)为价值段,用已量产的 XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 做 MCP 差异化;35% 零机会的集成档与 pSRAM 缺口如实标注,不做乐观假设。
1 · 摘要与核心结论
1.1 八条核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置,这是本报告最重要的一句话。翱捷 ASR1606 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储集成进 SoC,智联安 MK8110 直接走 RAMLESS 无外置缓存架构,海思 Hi2131 同样以高集成度入场。按测算,约 1.05 亿块模组贡献 0 元存储价值。这与「蓝牙单模被 SoC 吞掉」是同一个故事,而且比例还会随高集成平台普及继续上升。结论:不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。 | 芯片平台公开特征(22 nm 集成、RAMLESS、高集成);35% 为报告测算 |
| 2 | NAND MCP 是绕开「XTX 没有 PSRAM / LPDDR」这个死穴的结构性路径。XTX 产品库里没有 PSRAM,DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,按单品去打必输。但 MCP 把 NAND 与 DRAM 封进同一颗 BGA162 8×10.5 mm,客户买的是一颗料,XTX 交的也是一颗料——缺口在形态上被消掉,客户甚至不追问里面是谁的 DRAM。Cat.1 侧对应 XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2),两款均已量产。 | 厂商产品库实测(2026-08 扫描,535 款存储) |
| 3 | MCP 在 Cat.1 上是差异化,不是走量——它只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上。高端档单机存储价值 6.5 元,是主流档(1.5 元)的 4.3 倍。但必须同时点破门槛:这两款 MCP 的低温只到 −25 °C,而工业级机型要 −40 °C。表计、追踪器这类客户导入周期 9—18 个月,温度不达标连送样资格都没有。库内唯一 −40 °C 的 MCP 是 XT63M4G8E6MU(4G4GD4X),但那是 5G RedCap 侧的料,且仍在 SS。所以正确动作是:优先推 −40 °C 版本;在宽温型号到位前,Cat.1 高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。 | 厂商产品库实测;导入周期为行业经验区间 |
| 4 | 三个品类横向对照:Cat.1 是量最大、价值最低、可覆盖最低的一块。按 SAM 排序是 4G(15.4 亿元)> 5G(7.4 亿元)> Cat.1(2.92 亿元)。Cat.1 出货 3.0 亿块是 4G 的 2.2 倍,但加权单机存储价值只有 1.57 元,是 4G(14.3 元)的 1/9.1、5G(27.4 元)的 1/17.5。所以 Cat.1 的正确动作不是追量,而是守住 16—128 Mb NOR 基本盘 + 把 5% 的 MCP 高端档做成差异化 + 明确放弃 pSRAM。 | 第 3.3 节测算;三份报告共用同一套分档口径 |
| 5 | pSRAM 这一块建议明确放弃,不要做乐观假设。主流档 35% 与高端档 30% 的 RAM 价值拿不到,这是可覆盖比例只有 62% 的主因。补齐 PSRAM 产品线所需的晶圆、封测与验证投入,对照 Cat.1 侧这点单机价值并不划算。把资源压在 NOR 与 MCP 上,让 MCP 自带的 DRAM 去解决 RAM 需求。 | 第 3.3 节与第 10.5 节缺口表 |
| 6 | 需求侧还有三个真实增量,但它们都落在「量」上,不落在「值」上。中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施,要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆)正在释放 Cat.1 bis 增量;智能家居出现 Cat.1 bis 替代 Wi-Fi 的趋势;韩国开始用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics。判断:这些增量会让 3.0 亿块继续涨,但不会让 1.57 元变多——追量没有意义。 | GB 17761—2024;利尔达出海场景;行业公开信息 |
| 7 | 付费方是模组厂与整机厂,不是芯片方案商。移远 36%、中国移动 11%、日海智能 8%(Counterpoint 2025 全年);利尔达 7.8%(TSR,同比 +69%)。芯片厂(ASR、移芯、芯翼、展锐、高通合计 92%)只提供参考设计与外围器件清单,不为一颗 NOR 或 MCP 的选型负责。进模组厂的参考设计 = 进了半个机型,而 Cat.1 的价格弹性极高,没进清单就只能拼现货价。 | Counterpoint / TSR 2025;第 2.5 节展开 |
| 8 | 分母口径必须先说清,否则三份报告会算重。本报告分母是模组(约 3.0 亿块),与整机型报告存在包含关系,不可相加;Cat.1 / 4G / 5G 三份分母互斥,可以相加;NB-IoT 与 Cat.M 不计入任何分母(西班牙 V16 法规 2025 年带动的约 3000 万片是 NB-IoT 的量)。另外,TSR 的「5G 仅占 0.4%」与 Counterpoint 的「5G 占 8%」必须并列写出——TSR 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC,而 5G 模组恰恰主要装在这些设备里。 | _DATA_CELL 第 0 节与第 1 节;2.4 节展开 |
1.2 一页看懂这张表
把三个数放在一起看,这个品类的全貌就清楚了:3.0 亿块是名义分母,1.95 亿块是有效分母,1.57 元是加权单机存储价值,4.71 亿元是板上存储 TAM、2.92 亿元是 XTX 的可服务市场。Cat.1 是本系列三份报告里量最大的一块,同时也是最不值钱的一块。
| 品类 | 2025 出货 | 加权单机存储 | 板上存储 TAM | XTX 可覆盖 | SAM | 在系列里的位置 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4G 模组(Cat.4 及以上) | 1.35 亿块 | 14.3 元 | 19.3 亿元 | 80% | 15.4 亿元 | MCP 主战场,SAM 最大 |
| 5G 模组 | 5600 万块 | 27.4 元 | 15.4 亿元 | 48% | 7.4 亿元 | 价值密度最高,覆盖最低 |
| LTE Cat.1 模组(本报告) | 3.0 亿块 | 1.57 元 | 4.71 亿元 | 62% | 2.92 亿元 | 量最大,单机价值最低,SAM 最小 |
三份报告共用同一套分档与测算口径,分母互斥、可以相加;与整机型报告的 TAM 存在包含关系,不可相加。按 SAM 排序的结论是 4G > 5G > Cat.1。
值之所以低,是因为 Cat.1 模组的存储结构太轻:主流机型只要一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR,带电的机型再加一颗 pSRAM,整机板上存储价值 1.5 元;而约 35% 的机型连这颗 NOR 都没有——存储已经被塞进 SoC 里了。这与 4G 形成鲜明对照:4G 必须挂 DRAM 跑 LTE 协议栈,主流形态是 4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2 的合封,单机价值 13.5 元;Cat.1 的主流形态则是一颗几毛钱的 NOR。所以同样是「蜂窝模组」,两块 Cat.1 的价值还抵不上一块 4G 的零头。
但也要盯住两件不能丢的事。一是基本盘不能松:去掉 35% 的零机会档之后,16—32 Mb 与 64—128 Mb 两档 NOR 占了 60% 的出货、贡献 3.72 亿元的 TAM,而 XTX 的 SPI NOR 有 236 款型号、52 款量产,1 Mb—2 Gb 全覆盖——这是确定性最高的一块,没有任何理由丢掉。二是MCP 档要盯紧 −40 °C:它只占 5% 的量,却是把「Cat.1 只是卖 NOR」升级为「Cat.1 也能卖合封」的唯一支点,而 −25 °C 的低温上限把工业客户挡在门外。所以这份报告的建议只有两句:守住 16—128 Mb NOR,然后把 Cat.1 侧的 −40 °C MCP 版本推出来。
1.3 图表索引
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|---|---|---|---|---|
| 图 1 | 2025 年蜂窝模组出货的制式结构 | 2.1 过去三年 | 图 10 | 代表平台的外挂存储容量 | 4.1 容量演进 |
| 图 2 | 蜂窝模组出货量(2024 vs 2025E) | 2.1 过去三年 | 图 11 | 蜂窝模组的制式结构(2024 vs 2030E) | 4.2 制式演进 |
| 图 3 | Cat.1 模组出货量(2024—2030E) | 2.2 未来五年 | 图 12 | 主要 Cat.1 平台的存储集成路线 | 5.1 主控与通信平台 |
| 图 4 | 全球模组厂出货份额 | 2.3 竞争格局 | 图 13 | 各存储形态的出货占比 | 5.2 存储方案对比 |
| 图 5 | Cat.1 模组出货的三套口径 | 2.4 分母 | 图 14 | 单机电源器件数量 | 3.4 电源与驱动 |
| 图 6 | Cat.1 模组分档年出货量与占比 | 3.1 出货量拆解 | 图 15 | Cat.1 模组硬件系统框图 | 7.1 硬件系统 |
| 图 7 | 分档外挂存储容量区间 | 3.2 单机存储用量 | 图 16 | 存储层次与数据流 | 7.2 存储层次 |
| 图 8 | 板上存储 TAM 分档 | 3.3 存储 TAM | 图 17 | 软件栈与启动链 | 7.3 软件栈 |
| 图 9 | 分档单机存储 BOM 价值量 | 3.3 存储 TAM | 图 18 | XTX 可覆盖存储价值量 | 10.4 价值量测算 |
本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章,图 6—9 在第 3 章,图 10—11 在第 4 章,图 12—13 在第 5 章,图 14 在第 3.4 节(电源与驱动用量),图 15—17 在第 7 章,图 18 在第 10 章。
2 · 市场规模
量是全球最大、增速仍在两位数,但 35% 的量贡献 0 元——分母有两个,规划只能用 1.95 亿块。
2.1 过去三年(2023—2025):量涨到最大,值却最薄
蜂窝物联网模组这个品类有个绕不开的麻烦:没有任何一个机构口径是完整的。TSR 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC;Counterpoint 是宽口径但只公布增速不公布绝对值;AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)给的是全口径的分制式拆分。所以本报告的整个推算,只能把三套口径并列放在一起,再从 AIoT 星图的制式拆分里取分母。
| 机构 | 发布 | 2025 全球蜂窝物联网模组出货 | 同比 | 口径 |
|---|---|---|---|---|
| Counterpoint Research | 2026-03 | 未公布绝对值 | +15% | 宽口径:含车联网、路由器 / CPE、PC |
| Techno Systems Research(TSR) | 2026-02 | 5.44 亿片,收入约 39.3 亿美元 | +23% | 窄口径:明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE、PC |
| AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics) | 白皮书 | 2024 年 5.45 亿片 → 2025E 6.30 亿片 | — | 全口径,且给出分制式拆分 |
TSR 预计 2026 年增速放缓至 8.8%。Counterpoint 分区域:印度 +33%(2025 全年)/ +40%(Q3),中国 +15%(全年)/ +7%(Q3),欧洲 +11%(Q3),北美 +4%(Q3),拉美 Q2 +32%。
这张图里只有一列是本报告的分母:Cat.1 / Cat.1 bis,2.75 亿片。它是唯一的最大单一制式,比第二名 Cat.4(1.00 亿片)高出 2.75 倍测算。其余的 Cat.4 与 4G 其他归另一份报告,5G 与 RedCap 归第三份,NB-IoT 不属于本系列,只作对比,不计入任何分母。但量的第一不等于值的第一——这一点在第 3.3 节会变得非常具体:Cat.1 占全球蜂窝模组的 43.7%测算,板上存储 TAM 却只有 4.71 亿元,不到 4G(19.3 亿元)的四分之一。
| 制式 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | 2030E |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cat.1 / Cat.1 bis(本报告分母) | 25700 | 27500 | 33000 | 36000 | 38000 | 39000 | 40000 |
| Cat.4(另一份报告) | 9000 | 10000 | 9200 | 8500 | 8200 | 7600 | 7000 |
| 4G 其他(Cat.6 / Cat.12) | 4500 | 4600 | 3500 | 2000 | 1200 | 1100 | 1000 |
| NB-IoT(不计入本系列) | 6700 | 5600 | 5000 | 4600 | 4000 | 3000 | 2500 |
| 5G(含 RedCap / eRedCap,第三份报告) | 4100 | 6800 | 11500 | 17100 | 23500 | 30000 | 36000 |
| 其他 | 4500 | 3500 | 3000 | 2700 | 2500 | 2400 | 2000 |
单位:万片。AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)白皮书口径。「5G(含 RedCap / eRedCap)」为 5G、5G RedCap、5G eRedCap 三行相加(报告测算),仅用于说明品类间的分母互斥关系。⚠ 该表各制式分项相加与机构公布的合计在 2025E、2027E、2030E 存在差异,本报告涉及 Cat.1 时以分项数值为准。
2023—2025 年蜂窝物联网的增长从「连接数驱动」切换为「制式分层驱动」:Cat.1 吃掉的是 2G / 3G 退网让出来的量,这些场景(表计、追踪器、两轮车、POS、DTU)的共同特征是数据量小、单价极低、对成本极度敏感。对存储厂商来说这既是好消息也是坏消息:量确实最大,但 Cat.1 从第一天起就是按「一分钱都要省」的方式设计的——一颗 16—32 Mb 的 NOR 是主流配置,而约 35% 的机型连这颗 NOR 都已经不要了。
2.2 未来五年(2026—2030):量继续涨,单机价值几乎不动
未来五年 Cat.1 模组的出货是往上走的:从 2025E 的 2.75 亿片涨到 2030E 的 4.00 亿片,五年增长 45%测算,增速远高于同期全球蜂窝模组合计(6.30 → 8.65 亿片,+37%)。它仍是 2030E 的最大单一制式。但加权单机存储价值几乎不动:从 1.57 元到 1.70 元,五年只涨 8%。
| 年份 | Cat.1 出货(亿片) | 加权单机存储(元) | 板上存储 TAM(亿元) | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 2.57 | 1.55 | 3.98 | 2G / 3G 退网红利期 |
| 2025E | 2.75 | 1.57 | 4.32 | 基准年;按工作分母 3.0 亿块则为 4.71 亿元 |
| 2026E | 3.30 | 1.60 | 5.28 | 两轮车新国标放量,增速最快的一年 |
| 2027E | 3.60 | 1.64 | 5.90 | OpenCPU 占比上升,NOR 升容 |
| 2028E | 3.80 | 1.66 | 6.31 | 增速放缓,进入成熟期 |
| 2029E | 3.90 | 1.68 | 6.55 | 存量替换为主 |
| 2030E | 4.00 | 1.70 | 6.80 | 出货为 2025 年的 1.45 倍,TAM 为 1.57 倍 |
出货量为 AIoT 星图研究院制式拆分;加权单机存储价值按「16—32 Mb 向 64—128 Mb 迁移、同时高集成平台继续压缩外挂」两股力对冲后年增约 1.5—2.5% 假设(报告测算)。该外推为报告假设,非机构预测。2025E 的 4.32 亿元与本报告工作值 4.71 亿元的差来自分母取值(2.75 亿片 vs 3.0 亿块),不是两套测算。
| 制式 | 2015—2022 | 2023—2025 | 2026—2030 | 对存储的意义 |
|---|---|---|---|---|
| Cat.1 / Cat.1 bis | 起步期,替代 2G / 3G | 爆发期,占比冲到约 50% | 成熟期,增速放缓到个位数 | NOR 为主,外挂存储在被 SoC 吃掉 |
| NB-IoT(不计入本系列) | 运营商主导推广 | 平稳期,2025E 5600 万片 | 缓慢下滑,2030E 2500 万片 | 不属于本系列,不计入任何分母 |
| Cat.4 / Cat.6 | 主力期 | 顶点期后回落 | 被 5G RedCap 与 Cat.1 两头挤压 | NAND MCP 的主战场,见 4G 报告 |
| 5G / RedCap | 无 | 起步(2025E 6800 万片) | TSR 预计 2027—2028 才广泛应用 | eMMC + LPDDR4x,见 5G 报告 |
| Cat.1 的 SoC 集成趋势 | 尚无 | 已成型:ASR1606 / MK8110 / Hi2131 | 继续深化,外挂 NOR 的位置继续缩小 | 本报告的第一主线:35% 的量零机会 |
上面这张 TAM 外推表里,出货量的外推比单机价值的外推可靠得多。出货量直接跟着 AIoT 星图的制式拆分走,而单机价值同时受三股力:OpenCPU 普及与 VoLTE 开区(往上推)、高集成平台吞掉外挂 NOR(往下压)、存储行情周期(上下都有可能)。本报告取的是「升容略占上风」的中性假设。但真正需要警惕的不是行情,而是SoC 集成的推进速度——如果 22 nm 一类的高集成平台把 35% 推到 45%,Cat.1 侧的有效分母会从 1.95 亿块掉到 1.65 亿块,TAM 会被直接削掉近两成,而这个变量在机构的制式拆分里完全看不到。
2.3 竞争格局:模组厂集中,芯片厂正在把存储集成掉
模组厂这一侧的集中度极高:移远通信一家占 36%,前四家(移远、中国移动、日海智能、利尔达)合计约 62.8%测算。中国厂商合计约占全球模组市场 90%、芯片市场 85%(TSR)。这是本报告最重要的一条客户信息——Cat.1 模组的存储选型,实际上由不到十家模组厂决定。
| 排名 | 厂商 | 份额 | 同比 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 移远通信 Quectel | 36% | +11% | 国内外双线第一;月产能 >3000 万片。Cat.1 主力机型 EC200S-CN / EC800M / EC200U-CN / EC600N覆盖 ASR1601、ASR1606、展锐 8910DM、移芯 EC618 四条平台 |
| 2 | 中国移动(中移物联) | 11% | +45% | 运营商驱动:两轮车、资产追踪、AI 玩具;ML307 系列覆盖 7 颗不同 Cat.1 芯片,集采模式 |
| 3 | 日海智能(芯讯通 SIMCom + 龙尚 Longsung) | 8% | +37% | 工业 PC、智能表计、监控摄像头;2025 Q2 超越广和通升至第三 |
| 4 | 利尔达 Lierda | TSR 口径 7.8% | +69%(Q3 +73%) | 增速最快;Cat.1 bis + 韩国 / 东南亚 / 欧洲出海,用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics |
| — | Telit Cinterion | — | +13% | 中国以外第一;欧洲与北美的 Telematics、医疗、能源 |
| — | ZXinfoTek(中兴物联系) | — | 强劲 | Cat.1 bis 段,POS 与 IPC |
| — | Cavli Wireless | — | — | 印度本土最大供应商,约占印度市场 10% |
份额为 Counterpoint 2025 全年出货份额;利尔达 7.8% 为 TSR 口径。移远地缘应对:向美国俄亥俄州 Eagle Electronics 授权技术与参考设计,2025 Q3 起出货美国产模组。
| 芯片厂 | 2025 年动向 | 对 Cat.1 存储选型的影响 |
|---|---|---|
| 翱捷科技 ASR | 份额提升;ASR1606 用 22 nm 集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储 | 直接吃掉一颗外挂 NOR,是本报告第一主线的核心证据 |
| 智联安 | MK8110 走 RAMLESS 无外置缓存架构,集成 RF + PMIC | 外挂存储与外置缓存同时消失,零机会 |
| 移芯通信 Eigencomm | 份额提升;EC618 / EC718P 主打 PSM 低功耗,EC718P 休眠再降 30% | 低功耗机型仍要一颗小容量 NOR,是 16—32 Mb 档的稳定需求 |
| 芯翼信息 XinyiSemi | 份额提升;XY4101 PL 版 2M+2M(16 Mb + 16 Mb)、PC 版 4M+4M(32 Mb + 32 Mb) | 板上仍要一颗 NOR + 一颗 pSRAM,NOR 归 XTX、pSRAM 归缺口 |
| 紫光展锐 UNISOC | 份额下降;8910DM 是全球首款专用 Cat.1 bis 单芯片,V8850 的 OpenCPU 分区表有「8M flash 容量版本」 | V8850 对应 64 Mb,是 64—128 Mb 档最扎实的公开证据 |
| 海思 HiSilicon | 2026 年预计快速增长,从移芯与 ASR 手中夺取份额;Hi2131 于 2025-07 发布、2025 年底量产,工业弱网,灵敏度 +1 dBm,待机 150 μA | 高集成度入场;同时新平台的参考设计清单会重定,是唯一一次低成本进场窗口 |
| 高通 Qualcomm | 份额下降,主导 5G 与高端 4G | Cat.1 侧存在感弱,机会小 |
| 芯昇 / 归芯 | 芯昇 SC700A 仅用于中移政企集采;归芯 GX318 用于水务 / 燃气集采 | 集采机型价格敏感,只适合标准品拼成本 |
TSR 2025:前五大芯片厂合计 92%(ASR、移芯、芯翼、展锐、高通)。LTE Cat.M 主要由西方厂商主导,中国厂商尚未进入。
| 口径 | 5G 占比 | 统计边界 | 对本系列的启示 |
|---|---|---|---|
| TSR 2025 | 0.4% | 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC | 这四类恰恰是 5G 模组的主要装机场景,用这个数会得出「5G 没机会」的错误结论 |
| Counterpoint 2025 Q2 | 8%(同比 +57%) | 宽口径,含车联网、CPE、移动宽带、PC | 做 5G 存储测算必须用这个口径;本报告(Cat.1)不受影响,但两者不可混用 |
这张格局表里最值得注意的是「模组厂集中」与「芯片厂在集成」这两件事同时发生。集中度意味着销售动作可以收敛:Cat.1 模组的存储选型决策权在不到十家模组厂手上,把资源压在移远、中移物联、日海、利尔达、广和通、美格、合宙、骐俊这几家,比广撒网有效得多。而芯片厂在集成意味着每一次平台换代都可能少一颗料:ASR1606、MK8110、Hi2131 走的都是这条路,海思 2026 年份额上升还会加速它。所以对 Cat.1 的动作节奏只有一条:在客户的新平台定料之前把 NOR 做进参考设计,晚一代就少一代的机会。
2.4 分母:全球 LTE Cat.1 模组约 3.0 亿块,但真正可服务的只有 1.95 亿块
分母是本报告最脆弱也最关键的一环。三家机构没有一家直接给出「Cat.1 / Cat.1 bis」的独立口径,只能从三套数据交叉取中:AIoT 星图 2.75 亿片、TSR 的 63% × 5.44 亿 = 3.43 亿片、Counterpoint「每两块模组有一块基于 Cat-1 bis」× 约 6 亿 ≈ 3.0 亿片,本报告的工作值取 3.0 亿块。
| 步骤 | 取值 | 依据 | 结果 |
|---|---|---|---|
| ① AIoT 星图(2025E) | 2.75 亿片 | 制式拆分中的 Cat.1 一行 | 口径下沿 |
| ② TSR 折算(63% × 5.44 亿) | 3.43 亿片 | TSR 2025 窄口径 5.44 亿片,Cat.1 bis 占 63% | 口径上沿 |
| ③ Counterpoint 折算 | 约 3.0 亿片 | 「每两块模组就有一块基于 Cat-1 bis」× 全口径约 6 亿片 | 与 ① ② 的中值接近 |
| ④ 本报告工作值 | 3.0 亿块 | 在 2.75—3.43 亿区间内取中 | 取值居中,TAM 不会被系统性高估 |
| ⑤ 扣除零机会档(35%) | −1.05 亿块 | SoC 内置存储 / RAMLESS 架构,无外挂 NOR | 有效分母 1.95 亿块 |
| 口径 | 2025 出货 | 与工作值的关系 | 对 TAM 的影响 |
|---|---|---|---|
| AIoT 星图(区间下沿) | 2.75 亿块 | 工作值高出 9% | TAM 约 4.32 亿元,比本报告低 8% |
| 本报告工作值 | 3.0 亿块 | — | TAM 4.71 亿元,SAM 2.92 亿元 |
| TSR 折算(区间上沿) | 3.43 亿块 | 工作值低 14% | TAM 约 5.38 亿元,比本报告高 14% |
| 有效分母(去掉零机会档) | 1.95 亿块 | 这才是产能规划应该用的数 | 可服务部分的 TAM 不变,仍为 4.71 亿元 |
TAM 按加权单机存储价值 1.57 元折算(报告测算);上表仅用于说明分母取值的敏感度,不是新的预测。有效分母 1.95 亿块 = 3.0 亿块 ×(1 − 35%)。
本报告的 3.0 亿块是模组本身的年出货块数,不是模组所装入的整机台数。一颗 Cat.1 模组装进两轮车的中控,这颗模组的板上存储算在本报告里,而中控主板上其他的存储算在整机型报告里。两者的 TAM 存在包含关系,绝不可相加。另外三条约定:① Cat.1 / 4G / 5G 三份报告的分母互斥,可以相加;② NB-IoT 与 Cat.M 不属于本系列,西班牙 V16 联网应急信标 2025 年带动的约 3000 万片、2026 年再增约 1000 万片,都是 NB-IoT 的量,不得计入本报告的任何一个分母;③ 关于产能规划:约 35% 的 Cat.1 模组(约 1.05 亿块)板上没有外挂存储的位置,贡献 0 元存储价值,把它算进分母会让测算失真。真正可服务的市场是 1.95 亿块——不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。
2.5 下游终端厂商格局:谁在为模组板上的 NOR 买单
这一节要回答一个很实际的问题:一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR 装进 Cat.1 模组,到底是谁在决定用不用它。答案不是翱捷,也不是展锐——芯片方案商只提供参考设计,真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。Cat.1 的前四家模组厂占了约 62.8% 的出货,认清这张名单,比认清芯片份额更有用。
需要特别注意的口径:这里的「主要生产厂商」指的是下游模组厂与整机 / 终端制造商,不是上游的基带与 SoC 方案商。ASR、展锐、海思做得再大,也不会为一颗 Boot NOR 的选型负责——它们只提供参考设计与外围器件清单。而且对 Cat.1 来说还有一层特殊性:芯片厂正在把外挂存储集成掉,它既是参考设计的制定者,也是这颗料消失的推动者。
| 层级 | 代表厂商 | 在产业链里的角色 | 对配套厂商的意义 |
|---|---|---|---|
| 模组厂(直接贴片方 + 付费方) | 移远通信(36%)、中国移动(11%)、日海智能(8%)、利尔达(TSR 7.8%)、广和通、美格智能、合宙、骐俊物联、Telit Cinterion | 把基带做成模组,出参考设计、规格书与 SDK;Cat.1 模组厂同时也是采购决策方 | 真正的客户。进参考设计 = 进了整个机型;前四家合计约 62.8% 的出货 |
| 整机厂 / 品牌方(需求定义方) | 两轮车与电动车厂、表计厂(水 / 电 / 气)、资产追踪器厂、POS 与云喇叭厂、IPC 与智能家居厂、共享设备运营商 | 定产品定义、定场景要求(温度、寿命、认证)、对模组厂提出规格 | 决定「要 −40 °C 还是 −25 °C」的是他们;表计与追踪器客户的要求最硬 |
| 芯片方案商 | 翱捷 ASR(ASR1601 / 1602 / 1605 / 1606)、移芯(EC618 / EC718P)、芯翼(XY4101)、紫光展锐(8910DM / V8850)、海思(Hi2131)、智联安(MK8110)、芯昇、归芯 | 提供基带与 SDK,指定外围器件清单 | 影响选型但不下单;且集成度越高,清单上的存储越少——这是 Cat.1 特有的反向力量 |
| 运营商与认证机构 | 中国移动 / 电信 / 联通(入网与集采)、GCF / PTCRB、各国型号核准、中国电动自行车新国标 GB 17761—2024 | 制定入网测试、射频认证与集采规则 | 认证与标准是准入门槛,也是增量来源:新国标要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,直接带来 Cat.1 bis 的增量 |
| 厂商 | 定位 | 份额或量级 | 主要客户 / 场景 | 技术方向 | 判断 |
|---|---|---|---|---|---|
| 移远通信 | 全球模组第一 | 36%(Counterpoint 2025),月产能 >3000 万片 | Cat.1 主力:EC200S-CN / EC800M / EC200U-CN / EC600N;覆盖 ASR1601、ASR1606、8910DM、EC618 四条平台 | 平台覆盖最广,参考设计被抄的次数最多 | 头号目标。四条平台里两条仍要外挂 NOR,是 16—32 Mb 与 64—128 Mb 档的主战场 |
| 中国移动(中移物联) | 运营商系模组厂 | 11%,同比 +45% | 两轮车、资产追踪、AI 玩具、政企集采;ML307 系列覆盖 7 颗不同 Cat.1 芯片 | 自研芯片(芯昇 SC700A)+ 集采驱动 | 增速最快的大客户;集采模式下价格敏感,但量极稳,适合标准品走量 |
| 日海智能 | 芯讯通 SIMCom + 龙尚 Longsung | 8%,同比 +37% | 工业 PC、智能表计、监控摄像头 | 2025 Q2 超越广和通升至第三 | 工业与表计占比高,对 −40 °C 与长供货的要求最硬,是宽温型号最重要的验证场 |
| 利尔达 | 模组 + 方案商 | TSR 口径 7.8%,同比 +69% | Cat.1 bis 为主,韩国 / 东南亚 / 欧洲出海 | 用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics 与资产追踪 | 增速最快,出海机型对温度与认证要求高于国内白牌 |
| 广和通 | 模组厂,Cat.1 / 4G / 5G 三线 | Counterpoint 未单独披露 2025 全年份额 | L610 / MC669-CN / L716(展锐 8910DM / V8850) | 车载、POS、工业路由、FWA / CPE | Cat.1 侧是其入门机型,随 V8850 走 64 Mb 配置 |
| 美格智能 | 模组 + 智能模组 | Counterpoint 未单独披露 | SLM320 / SLM323(8910DM / V8850) | 5G RedCap(SRM813Q)与智能模组为主 | Cat.1 侧量不大,但是套片搭售的入口 |
| 合宙 / 骐俊物联 | 白牌与细分模组厂 | 未披露绝对份额 | Air724UG / Air780E / Air780EP;ML110S / ML160T / ML120H | 开发者市场、公网对讲、云喇叭、带音频资源的机型 | 64—128 Mb 档的主要出货方;价格敏感但对容量弹性大 |
| Telit Cinterion | 中国以外第一 | 未披露绝对份额,同比 +13% | 欧洲与北美的 Telematics、医疗、能源 | 高可靠与长生命周期 | 宽温与 10 年供货是硬指标,是 −40 °C 型号最重要的验证场 |
| 客户类型 | 主控国产化 | 存储国产化 | 导入周期 | 采购模式 | 技术驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| 移远通信(Cat.1 标准模组) | 高 | 高 | 3—6 个月 | 年框 + 竞价 | 成本 + 供货稳定性 |
| 中移物联(集采机型) | 高 | 高 | 2—4 个月 | 集采 + 年框 | 价格主导,量极大 |
| 日海智能(工业 / 表计) | 中—高 | 中—高 | 9—18 个月 | 项目制定点 | −40 °C + 10 年供货 |
| 利尔达(出海 Telematics) | 高 | 中—高 | 6—12 个月 | 项目制定点 | Cat.1 bis 替代 LTE-M + 认证齐全 |
| 广和通 / 美格(车载、POS) | 中 | 中 | 6—12 个月 | 项目制定点 | 窄 BOM + 平台复用 |
| 合宙 / 骐俊(白牌与细分) | 高 | 高 | 1—3 个月 | 现货 + 比价 | 价格主导,容量弹性大 |
| Telit Cinterion(海外工业) | 低—中 | 低—中 | 9—18 个月 | 全球平台选型 | 宽温 + 长期供货 + 认证齐全 |
份额数据:Counterpoint 2025 全年出货份额(移远 36%、中国移动 11%、日海 8%),利尔达 7.8% 为 TSR 口径;广和通、美格智能、合宙、骐俊的 2025 全年份额机构未单独披露,本报告不编造数字。国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断,非精确统计;导入周期为行业经验区间。
本节的厂商名单与份额来自 Counterpoint 与 TSR 的公开披露,但各家 Cat.1 模组的具体存储采购量与份额均无权威统计。本报告不编造份额数字,改用「客户类型 × 采购特征」的定性分层来指导资源投放。唯一可以量化的是集中度:移远 36% + 中国移动 11% + 日海 8% + 利尔达 7.8% = 约 62.8%测算,这是本报告最有指导意义的一个下游结构数字——拿下前四家,就等于拿下了 Cat.1 侧近三分之二的量;但要注意,这三分之二里有相当一部分落在「根本没有外挂存储」的高集成平台上。
① 按 1.95 亿块而不是 3.0 亿块排产能,并把 NOR 的位置压在 64—128 Mb 这一档。ASR1606(22 nm 集成片上存储)、MK8110(RAMLESS)、Hi2131(高集成)正在把外挂 NOR 挤出去,35% 的量已经没有位置。剩下的部分里,16—32 Mb 最容易被下一代的片内存储替代,而 64—128 Mb 因为要放 VoLTE、定位与音频资源,是最不容易被吃掉的一档——资源应该往上压,不是往下守。② 把 −40 °C 的宽温资料做成标准件,随参考设计一起推。日海智能的工业 PC 与表计、Telit 的 Telematics、利尔达的出海机型,要的都是 −40~85 °C 与长期供货,导入周期 9—18 个月。资料不齐连送样资格都没有,而一旦进去就不会为了几分钱重过一轮认证。这一条同时适用 NOR 与 MCP:Cat.1 侧两款量产的 MCP 低温只到 −25 °C,在宽温型号到位前,高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。③ 对准海思 2026 年的份额上升窗口去卡参考设计。TSR 预计海思从移芯与 ASR 手中夺取份额,Hi2131 已在 2025 年底量产。每一次平台换班都意味着外围器件清单要重新定一遍:对已经在清单里的供应商这是风险,对还没进清单的供应商,这是成本最低的一次进场机会——因为客户正在重新做选型,不需要说服他「换掉现在的料」。
3 · 用量分析
四档 BOM 里有一档是 0 元;TAM 4.71 亿元、可覆盖 62%、SAM 2.92 亿元,缺口有两个名字:pSRAM 与温度。
3.1 出货量拆解:35% 的量贡献 0 元,这是分档表里最刺眼的一行
把 Cat.1 模组拆成四档,是因为这四档的板上存储形态根本不是一回事:第一档(极简数传)板上没有外挂存储,第二、三档(主流与高端 OpenCPU)要一颗 Boot NOR,第四档(Cat.1 高端)才走到 NAND MCP。用一个平均数字代表整个品类会严重失真——而且会把「3.0 亿块」这个数字错误地翻译成机会。
| 档位 | 典型应用 | 出货占比 | 年出货量 | 单机存储价值 | 板上存储 TAM |
|---|---|---|---|---|---|
| 极简数传 · SoC 内置存储 | 共享单车、充电宝、DTU、简易数传 | 35% | 1.05 亿块 | 0 元 | 0 |
| 主流 OpenCPU · 16—32 Mb NOR | 表计、追踪器、POS、简易 IPC | 40% | 1.20 亿块 | 1.5 元 | 1.80 亿元 |
| 高端 OpenCPU · 64—128 Mb NOR | 公网对讲、云喇叭、4G 摄像头、带 VoLTE 机型 | 20% | 0.60 亿块 | 3.2 元 | 1.92 亿元 |
| Cat.1 高端 · NAND MCP 1—2 Gb | 带大容量日志与 OTA 的高端机型 | 5% | 0.15 亿块 | 6.5 元 | 0.98 亿元 |
| 合计 | — | 100% | 3.0 亿块 | 1.57 元(加权) | 4.70 ≈ 4.71 亿元 |
出货量与 TAM 为报告测算;单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。加权:0.35×0 + 0.40×1.5 + 0.20×3.2 + 0.05×6.5 = 1.565 元,取 1.57 元;合计 TAM 4.70 亿元与工作值 4.71 亿元的差为加权取整尾差,本报告统一使用 4.71 亿元,与第 10 章一致。
这张表里最要紧的是第一行和最后一列。极简数传档占 35%——约 1.05 亿块——板上没有外挂 NOR 的位置,ASR1606 把存储塞进了 SoC,MK8110 干脆走了 RAMLESS 架构。这一行贡献 0 元。把它算进分母,得到的 3.0 亿块会让人以为机会很大;去掉它之后,真正可服务的是 1.95 亿块。所以对产能、对销售目标、对备货,正确的分母都是 1.95 亿块。
剩下的三档里,主流 OpenCPU 一档就占了 1.20 亿块、1.80 亿元,是可覆盖部分里最大的一块,而这一档的形态极简:一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR。反面是第四档:它只占 5% 的量,单机价值却是最高的 6.5 元——是主流档的 4.3 倍测算。Cat.1 侧的全部差异化空间,就在这 5% 里面。
3.2 单机存储用量:一颗 NOR 就是整块板子的全部存储
Cat.1 模组的存储层次比 4G 与 5G 都简单:主流机型是 一颗 Boot NOR + 一颗 pSRAM,NOR 放固件与出厂参数,pSRAM 做运行内存;高集成机型连这颗 NOR 都可以不要;只有 5% 的高端机型才走到 NAND MCP。整块板子的板上存储价值,主流档只有 1.5 元。
| 芯片 / 机型 | 官方标注(字节) | 折算 bit | 板上形态 | XTX 对应 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 智联安 MK8110 | — | 0(无外置缓存) | RAMLESS 架构,集成 RF + PMIC | 无对应机会 | — |
| 翱捷 ASR1606 | — | 0(片上存储) | 22 nm,集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储 | 无对应机会 | — |
| 海思 Hi2131 | — | 0(高集成度) | 2025-07 发布、2025 年底量产;工业弱网,灵敏度 +1 dBm,待机 150 μA | 无对应机会 | — |
| 芯翼 XY4101 · PL 版 | 2M + 2M | 16 Mb + 16 Mb | NOR + pSRAM 两颗 | NOR 有货;pSRAM 无产品 | NOR 量产 |
| 芯翼 XY4101 · PC 版 | 4M + 4M | 32 Mb + 32 Mb | NOR + pSRAM 两颗 | NOR 有货;pSRAM 无产品 | NOR 量产 |
| 展锐 V8850(UIS V8850) | 8M flash 容量版本 | 64 Mb | OpenCPU 分区表;2022 年量产 | SPI NOR 64 Mb | 量产 |
| 高端 OpenCPU / 云喇叭 | 8—16 MB | 64—128 Mb | NOR(+ 外挂 pSRAM 64 Mb) | SPI NOR 64 / 128 Mb | 量产 |
| Cat.1 高端 · NAND MCP | 128—256 MB + 128 MB | 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2 | 单颗 BGA162 合封 | XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM | MP |
官方规格书与公开资料以字节(MB)标注,本表已按乘 8 换算为 bit(Mb / Gb);eMMC 是唯一保留 byte 单位的品类,Cat.1 侧不涉及。⚠ 三款高集成平台的「0」来自其公开架构特征(集成片上存储 / RAMLESS / 高集成),为报告判断,非厂商官方容量标注。
| 型号 | 容量编码 | 含义 | 状态 | 封装 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| XT61M1G8C2TM-B8BEA | 1G1GD2 | 1 Gb NAND + 1 Gb DDR2 | MP | BGA162 8×10.5×1.0 mm | −25~+85 °C |
| XT61M2G8C2TM-B8BEA | 2G1GD2 | 2 Gb NAND + 1 Gb DDR2 | MP | BGA162 | −25~+85 °C |
| XT61M2G8D2TA-B8BEA | 2G2GD2 | 2 Gb NAND + 2 Gb DDR2 | MP | BGA162 | −30~+85 °C |
| XT61M4G8D2TA-B8BEA | 4G2GD2 | 4 Gb NAND + 2 Gb DDR2 | MP | BGA162 | −30~+85 °C |
| XT61M4G8D2XA-B8BEA | 4G2GD2 | 4 Gb NAND + 2 Gb DDR2 | UD | BGA162 | −25~+85 °C |
| XT63M4G8E6MU-CDBIA | 4G4GD4X | 4 Gb NAND + 4 Gb LPDDR4X | SS | BGA149 8×9.5×0.8 mm | −40~+85 °C |
厂商产品库实测(2026-08 扫描,共 535 款存储)。MCP 容量编码写法:1G1GD2 = 1 Gb NAND + 1 Gb DDR2;2G1GD2 = 2 Gb NAND + 1 Gb DDR2;4G4GD4X = 4 Gb NAND + 4 Gb LPDDR4X。⚠ Cat.1 侧对应的两款 MCP(XT61M1G8C2TM 与 XT61M2G8C2TM)低温只到 −25 °C,不满足工业级 −40 °C;库内唯一 −40 °C 的 XT63M4G8E6MU 对准 5G RedCap,仍在 SS 送样。
本报告里 NOR、NAND、DRAM、PSRAM 一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB)。官方规格书里写的是字节,引用时必须乘 8 换算:2 MB = 16 Mb、4 MB = 32 Mb、8 MB = 64 Mb、16 MB = 128 Mb;128 MB = 1 Gb、256 MB = 2 Gb、512 MB = 4 Gb、1 GB = 8 Gb。所以芯翼 XY4101 的「PL 版 2M+2M、PC 版 4M+4M」在本报告里一律写成 16 Mb + 16 Mb 与 32 Mb + 32 Mb,展锐 V8850 的「8M flash 容量版本」写成 64 Mb。同理,型号名里的容量数字也是 bit:XT25F16 = 16 Mb、26G02 = 2 Gb、XTSDG01 = 1 Gb。括号内可保留字节等价说明(如「16—32 Mb(2—4 MB)」)作为参考。
3.3 存储 TAM 测算:4.71 亿元,可覆盖 62%,SAM 2.92 亿元
按四档出货占比与单机存储价值量加权,2025 年全球 LTE Cat.1 模组的板上存储 TAM 约 4.71 亿元测算,加权单机存储价值 1.57 元,XTX 可覆盖比例 62%,对应可服务市场(SAM)2.92 亿元测算。这三个数字在三个蜂窝品类里分别是「量最大、单机价值最低、SAM 最小」。
| 档位 | 出货占比 | 单机存储价值(元) | 其中不可覆盖(元) | XTX 可覆盖(元) | 可覆盖占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 极简数传 · SoC 内置存储 | 35% | 0 | 0 | 0 | —(无外挂) |
| 主流 OpenCPU · 16—32 Mb NOR | 40% | 1.5 | 0.54 | 0.96 | 64% |
| 高端 OpenCPU · 64—128 Mb NOR | 20% | 3.2 | 1.54 | 1.66 | 52% |
| Cat.1 高端 · NAND MCP 1—2 Gb | 5% | 6.5 | 1.43 | 5.07 | 78% |
这张表是整份报告的核心,也是唯一一张必须逐字对齐第 10 章的表。可覆盖比例随档位上升反而下降(主流 64% → 高端 52%),原因是扣的那部分是 pSRAM / 运行内存:档位越高,客户要的运行内存越大,而 XTX 产品库里没有 PSRAM,DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产。唯一跳回 78% 的是第四档——因为 MCP 把 DRAM 封进了同一颗 BGA162,客户买一颗料,XTX 交一颗料,这一档的 RAM 需求根本不需要单独交付。这就是 MCP 的结构性价值:它不是更先进的方案,而是唯一让 XTX 不必单独卖一颗 RAM 的方案。
| 口径 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 年出货量 | 3.0 亿块 | 2025 年,报告测算(见 2.4 节) |
| 有效分母 | 1.95 亿块 | 扣除 35% 的零机会档(SoC 内置存储 / RAMLESS) |
| 加权单机存储价值 | 1.57 元 | 0.35×0 + 0.40×1.5 + 0.20×3.2 + 0.05×6.5 = 1.565 |
| 板上存储 TAM | 4.71 亿元 | 3.0 亿块 × 1.57 元 |
| pSRAM 扣分 | 按各档 22%—48% 扣 | 主流档 36%、高端档 48%、MCP 档 22%;XTX 无 PSRAM 产品线 |
| 可覆盖比例 | 62% | 在上述扣分基础上加权得出 |
| 可服务市场 SAM | 2.92 亿元 | 4.71 × 62% |
分档占比与单机价值量为 2026 Q3 行情中值(报告测算);极简数传档按 0 元计。第 10 章的价值量测算由厂商产品库自动推导,与本表共用同一套分档口径,两处数字一致。
把三份报告的数字并排放,Cat.1 的位置就清楚了:4G(1.35 亿块 / 14.3 元 / 19.3 亿元 / 80% / 15.4 亿元)、5G(5600 万块 / 27.4 元 / 15.4 亿元 / 48% / 7.4 亿元)、Cat.1(3.0 亿块 / 1.57 元 / 4.71 亿元 / 62% / 2.92 亿元)。Cat.1 的出货是 4G 的 2.2 倍,单机存储价值却只有 4G 的 1/9.1、5G 的 1/17.5,SAM 只有 4G 的 19%。可覆盖比例 62% 居中,低于 4G(因为 Cat.1 没有 75% 的量走 MCP,pSRAM 缺口无处可绕),高于 5G(因为 Cat.1 的主流量走的是 XTX 全覆盖的 NOR,而不是最空的 eMMC 4—8 GB 档)。所以 Cat.1 的正确动作不是追量——追量只会拿到一堆几毛钱的 NOR 订单——而是守住 16—128 Mb NOR 的基本盘,把 5% 的 MCP 高端档做成差异化,并明确放弃 pSRAM。
3.4 电源与驱动用量:RF PA 供电 Buck 是唯一的入口
Cat.1 模组的电源比重比 4G 轻:发射功率与带宽都更低,单机 3—5 颗器件(Buck ×1 + LDO ×1—2 + 负载开关,电池机型再加充电管理)。绝对金额只有 0.5—1.5 元,但有一颗的位置很特殊——给 RF PA 供电的那颗 Buck,LTE 发射时瞬时电流可达 2 A 左右,瞬态响应直接决定模组能不能稳定入网。
| 电源域 | 需求 | 器件数 | 关键指标 | 缺口判断 |
|---|---|---|---|---|
| RF PA 供电 Buck | 母线 3.4—4.2 V → RF PA,≥2 A,瞬态响应是硬指标 | 1 颗 | 瞬态响应与峰值电流 | 唯一有粘性的位置;客户不会为几毛钱轻易换料,是随 NOR 搭售的入口 |
| 低噪声 LDO | → 1.8 V / 3.3 V,给 SoC 外设与 SIM 卡,低 Iq | 1—2 颗 | PSRR 与静态功耗 | 无缺口,标准品即可 |
| 宽输入 LDO | 5 V / 12 V 直挂 → 3.3 V,工业与车载机型 | 1 颗 | 输入耐压与低 Iq | 工业与车载机型唯一有区分度,消费级机型用不上 |
| 负载开关 | 给外挂 Flash 与外设分时上电,压低待机功耗 | 1 颗(可选) | 导通电阻与漏电流 | 缺口,库内选择有限 |
| 单节锂电充电管理 | 资产追踪与便携终端 | 1 颗(电池机型) | 充电精度与涓流维护 | 只在电池机型上有量,随 NOR 搭售更现实 |
器件数量为报告测算;单机电源价值 0.5—1.5 元。缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。
Cat.1 模组单机电源价值只有 0.5—1.5 元,单独去推是不划算的。正确做法是把 RF PA 供电 Buck 与 Boot NOR 打包成套片报给模组厂:NOR 是必须外挂的,Buck 是必须配套的,两者一起报可以降低客户的选型与认证成本。真正值得单独准备的是 5 V / 12 V 直挂那一颗——工业表计与车载机型要它,而消费级模组根本用不上。建议只针对工业与车载机型准备这一颗,不要为消费级机型做无差异的电源推广。
4 · 技术演进
容量天花板只有 128 Mb,形态在向「一颗料」收敛,但真正的分水岭是:这颗料还有没有位置,以及够不够 −40 °C。
4.1 容量演进:天花板只有 128 Mb,而且低端正在被 SoC 吃掉
判断 LTE Cat.1 模组的存储容量走到哪一档,最可靠的办法不是看预测,而是看出货量最大的那批平台用的是什么配置。答案是:主流档一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR,高端档一颗 64—128 Mb 的 NOR,只有 5% 的机型走到 1—2 Gb 的 NAND MCP。这个天花板与 4G(4 Gb)差了整整两个数量级,而且更重要的一点是——Cat.1 的容量曲线不是一路向上的,低端正在被 SoC 集成往下压。
| 档位 | 代表平台 / 机型 | 官方标注(字节) | 折算为 bit | 板上形态 | XTX 对应型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| 极简数传 | ASR1605(纯数传)、ASR1606(22 nm)、智联安 MK8110(RAMLESS)、海思 Hi2131 | — | 0 | 存储已进 SoC 或用 RAMLESS 架构,板上无外挂 | 无对应机会 |
| 主流 OpenCPU | 芯翼 XY4101 PL 版、移芯 EC618 / EC718P、ASR1601 类方案 | 2M + 2M | 16 Mb + 16 Mb | Boot NOR + pSRAM(部分机型 pSRAM 已内置) | SPI NOR 16—32 Mb(量产) |
| 中配 OpenCPU | 芯翼 XY4101 PC 版 | 4M + 4M | 32 Mb + 32 Mb | Boot NOR + pSRAM | SPI NOR 32 Mb(量产) |
| 高端 OpenCPU | 展锐 V8850(UIS V8850)8M flash 容量版本 | 8M | 64 Mb | OpenCPU 分区表,2022 年量产 | SPI NOR 64 Mb(量产) |
| 云喇叭 / 公网对讲 / 4G 摄像头 | 带音频资源与 VoLTE 的机型 | 8—16 MB | 64—128 Mb | NOR + 外挂 pSRAM 64 Mb | SPI NOR 64 / 128 Mb(量产) |
| Cat.1 高端 · NAND MCP | 大容量日志、离线轨迹与双备份 OTA 的机型 | 128—256 MB + 128 MB | 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2 | 单颗 BGA162 合封 | XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM(均 MP) |
各平台规格书与公开资料以字节(MB)标注,本表已按乘 8 换算为 bit(Mb / Gb)。⚠ 极简数传档的「0」来自其公开架构特征(集成片上存储 / RAMLESS / 高集成),为报告判断,非厂商官方容量标注。XTX 型号与状态取自公司产品库。
这张表里最要紧的是第一行,不是最后一行。4G 的容量故事是「从 1 Gb 涨到 8 Gb」,Cat.1 的故事是「从 128 Mb 掉到 0」——ASR1606 在 22 nm 上把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一起集成进去,智联安 MK8110 走 RAMLESS 架构,海思 Hi2131 以高集成度入场。这与蓝牙单模被 SoC 吞掉是同一个故事:外挂 NOR 不是被更便宜的方案替代,而是被「根本不需要外挂」替代。所以 Cat.1 的容量天花板虽然仍有 128 Mb,但真正决定机会大小的不是天花板,而是还有多少比例的板子给外挂留了位置——本报告给的答案是 65%,对应 1.95 亿块,而不是 3.0 亿块。不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。
4.2 制式演进:Cat.1 在吃退网的量,但吃到的量不涨价值
按 AIoT 星图研究院的分制式拆分,Cat.1 / Cat.1 bis 从 2024 年的 2.57 亿片涨到 2030E 的 4.00 亿片,到 2030 年仍是最大的单一制式;同期 NB-IoT 从 6700 万片掉到 2500 万片,Cat.4 及 4G 其他从 1.35 亿片掉到 8000 万片。也就是说,Cat.1 接的是 2G / 3G 退网与 NB-IoT 让出来的量,而不是新增需求。
| 制式 | 2024 出货 | 2030E 出货 | 趋势判断 | 对板上存储的影响 |
|---|---|---|---|---|
| Cat.1 / Cat.1 bis | 2.57 亿片 | 4.00 亿片 | 仍是 2030E 最大单一制式,吃退网与 NB-IoT 的存量 | 量涨但单机价值不涨:主流档始终是一颗 16—32 Mb NOR |
| 5G(含 RedCap / eRedCap) | 4100 万片 | 3.60 亿片 | 增长最快,TSR 预计 2027—2028 年才广泛应用 | 长期的上压力量:RedCap 已降到约 200 元,会先从高端 Cat.1 开始替代 |
| Cat.4 + 4G 其他 | 1.35 亿片 | 8000 万片 | 见 4G 报告,此处作为对照 | MCP 主战场,单机价值 14.3 元 |
| NB-IoT | 6700 万片 | 2500 万片 | 存量让出,西班牙 V16 的增量属 NB-IoT,不计入本报告分母 | 与本系列三个品类不重叠,不可相加 |
| 其他 | 4500 万片 | 2000 万片 | 自然萎缩 | — |
分制式数据为 AIoT 星图研究院口径;5G RedCap 价格与 TSR 应用时点为公开信息。V16 联网应急信标带动的是 NB-IoT 约 3000 万片(2025)与再增约 1000 万片(2026),按口径互斥原则不计入本报告。
把「量涨」翻译成「价值涨」是最容易犯的错。Cat.1 从 2.57 亿片涨到 4.00 亿片,增量 1.43 亿片,但这些增量绝大部分落在极简数传与主流 OpenCPU 两档——共享单车、充电宝、DTU、表计、追踪器——它们的板上存储是一颗 16—32 Mb 的 NOR,单机价值 1.5 元,其中 XTX 可拿到 0.96 元。按此推算,1.43 亿片的增量只带来约 1.4 亿元测算的板上存储增量,还不如 4G 主流档一档的价值。所以 Cat.1 的量增长是真实的,但它不会把 SAM 推高到与 4G 可比的位置。
还有两个需求侧的新变量值得记下来。一是中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施)要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆,未来两三年会释放可观的 Cat.1 bis 增量;二是中国智能家居出现 Cat.1 bis 替代 Wi-Fi 的趋势,韩国开始用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics 与资产追踪。这两个变量共同的特点是:它们增加的是「连接数」,不是「单机存储价值」。
4.3 软件演进:OpenCPU 是唯一的容量推手,而它推的是低端
Cat.1 模组的容量上涨,通信制式几乎不贡献——Cat.1 与 Cat.1 bis 的协议栈体积差别,远小于 OpenCPU 带来的差别。真正把容量往上推的是软件形态:从「模组只跑协议栈、外部 MCU 跑业务」的 AT 指令架构,转向「业务直接跑在模组上」的 OpenCPU 架构。一旦业务代码、文件系统、证书与升级备份都进模组,16 Mb 就不够用了。
| 软件形态 / 协议 | 作用 | 对固件体积的影响 | 对存储的直接影响 |
|---|---|---|---|
| AT 指令固件(传统) | 模组只做透传,业务在外部 MCU | 基线,协议栈 + 射频校准数据 | 16 Mb 起,精简档即可满足 |
| OpenCPU / 二次开发 | 客户业务代码直接在模组上运行 | 业务代码 + 文件系统 + 协议栈 | 从 16 Mb 推到 32 Mb,是主流档上 32 Mb 的主因 |
| FOTA 与 A/B 备份 | 远程升级且失败可回滚 | 固件与文件系统各放两份 | 容量底线从 32 Mb 抬到 64 Mb 起 |
| 云喇叭 / 音频资源 | 语音提示与播报资源落盘 | 音频资源与字库占用独立分区 | 再抬半档,落到 64—128 Mb |
| TLS / 证书链 | 上云与设备身份认证 | 根证书、设备证书与密钥区需独立分区 | 需防篡改分区,容量再抬一点 |
| 大容量日志与离线轨迹 | 追踪器的掉电日志与断网轨迹缓存 | 需可擦写、掉电不丢的分区 | 唯一把需求推出 NOR 的软件项:走到 1—2 Gb NAND MCP |
OpenCPU、FOTA 双备份、音频资源、TLS 证书区、离线轨迹缓存——这几件事的共同点是每一项都会多占容量,但没有一项会带来一颗新的基带芯片。所以 Cat.1 的板上 NOR 从 16 Mb 走到了 128 Mb。但这里有一个与 4G 完全不同的地方:4G 的 OpenCPU 推力全部落到外挂 NAND 上,而 Cat.1 的 OpenCPU 资源正在被芯片厂直接做进 SoC。ASR1601 就预留了超过 70% 的算力与 RAM 给用户开发,ASR1606 更进一步把片上存储也集成了。结果是:软件每推高一次容量需求,芯片厂就多一分理由把它收回片内。对配套厂商来说,正确的动作是跟着软件形态走,但必须同时盯住「这一档到底还有没有外挂位置」——在 Cat.1 上,这两件事的答案经常是相反的。
4.4 形态演进:中间档正在被两头吃掉
Cat.1 模组的存储形态只有四种,而且它的结构比 4G 更极端:4G 有 75% 的量走 MCP,形态是收敛的;Cat.1 是两头小、中间大的橄榄形,而中间那一档正在被两头同时压缩——低端的量被 SOC 集成吃掉,高端的形态被 MCP 收敛成一颗料。
| 形态 | 组成与典型容量 | 适用档位 | 对配套的净影响 | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 片内 flash(无外挂) | SoC 内置存储或 RAMLESS 架构 | 极简数传 35% | 板上没有位置,XTX 一分钱也拿不到 | 直接放弃,不计入有效分母 |
| 单颗 SPI NOR | 16—32 Mb(2—4 MB) Boot NOR,pSRAM 已内置或片内 RAM 够用 | 主流 OpenCPU 40% | NOR 全覆盖,XTX 库内 236 款 / 52 款量产,容量覆盖 1 Mb—2 Gb | 本报告的基本盘,必须守住 |
| 单颗 SPI NOR(大容量) | 64—128 Mb(8—16 MB) NOR + 外挂 pSRAM 64 Mb | 高端 OpenCPU 20% | NOR 部分可拿,pSRAM 部分明确拿不到 | 单价最高的 NOR 档,也是宽温 MCP 到位前的顶替方案 |
| NAND MCP(合封) | 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2,BGA162 8 × 10.5 mm 单封装 | Cat.1 高端 5% | 客户买一颗料,XTX 交一颗料,pSRAM / DRAM 缺口被结构性绕过 | 量小但单价最高(6.5 元,是主流档的 4.3 倍),做差异化 |
| NOR + pSRAM 分立两颗 | NOR 16—128 Mb + pSRAM 16—64 Mb | 存量设计的常见形态 | pSRAM 无产品,只能报半张 BOM | 明确放弃 pSRAM,不要在此形态上报价 |
| eMMC + LPDDR | Cat.1 侧不涉及 | 0% | 无机会也无风险 | 不需要投入 |
把上面这张表按「可拿到的价值 ÷ 需要投入的精力」排一遍,顺序非常清楚:单颗 SPI NOR > NAND MCP > 大容量 NOR(pSRAM 部分放弃)> NOR + pSRAM 分立 > 片内 flash(零机会)。单颗 16—32 Mb NOR 排第一,不是因为它单价高,而是因为它有 1.20 亿块的量、完全可覆盖、且不需要做任何客户教育——它是产能利用率的底盘。MCP 排第二,是因为它只有 5% 的量、却贡献了 0.98 亿元TAM 里的 78% 可覆盖比例,而且它的可覆盖比例比主流档还高(78% vs 64%)——原因只有一个:DRAM 被封进了同一颗 BGA162,XTX 不需要单独交一颗自己没有的 RAM。pSRAM 必须明确放弃:库内 DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,在这条线上投入的任何销售精力都是沉没成本。
4.5 应用演进:表计与追踪器是量,工业与车载是价值
Cat.1 的应用结构与 4G 有一个根本差别:4G 的应用重心在往工业与车载迁移,而 Cat.1 的量仍然压在消费级与行业级的中低价值场景——共享出行、充电宝、DTU、水电气表、资产追踪。这些场景的共同点是:年降凶狠、比价激烈、换料频繁。真正不打价格战的只有两类:户外表计与车载 / 工业追踪,它们要 −40~+85 °C、长供货与完整可追溯资料,导入周期 9—18 个月。
| 场景 | 对器件的要求 | 量级与占比 | 对存储的影响 |
|---|---|---|---|
| 共享出行 / 充电宝 / DTU | 0~70 °C,成本优先,年降凶狠 | 最大的单一场景群,主要在极简数传档(35%) | 多数机型无外挂存储,XTX 无机会 |
| 水 / 电 / 气表计 | −40~+85 °C,10 年供货,户外安装 | 主流 OpenCPU 档的主力 | 单颗 16—32 Mb NOR;要求宽温,是 NOR 的走量盘 |
| 资产追踪 / 宠物与人员定位 | −20~+85 °C,电池供电,低 Iq | 主流与高端档各占一部分 | 需离线轨迹与掉电日志,是从 NOR 走向 MCP 的过渡场景 |
| 云喇叭 / 公网对讲 | −20~+70 °C,音频资源落盘 | 高端 OpenCPU 档(20%) | 64—128 Mb NOR,单价最高的 NOR 档 |
| POS / 金融终端 | −20~+70 °C,安全与防篡改 | 量中等,项目制 | 需独立安全分区,容量中等 |
| 电动自行车(GB 17761—2024) | −20~+70 °C,北斗定位 + 通信 + 安全监测 | 中国年出货 6000—6500 万辆,未来两三年释放 | Cat.1 bis 的确定性增量,但形态仍是一颗小容量 NOR |
| 车载 / 工业追踪与工业路由 | −40~+85 °C,长供货,完整可追溯 | 量最小但单价最高 | 唯一需要 MCP 的场景,也是温度门槛把 XTX 挡住的场景 |
各场景的器件要求为按公开规格与项目招标条件的定性整理;电动自行车新国标 GB 17761—2024 于 2025-09-01 实施,要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆。
表计、资产追踪、车载与工业追踪,这四个场景的共同门槛都是 −40 °C,而且它们正是唯一会把需求从 NOR 推向 MCP 的场景。而 XTX 在 Cat.1 侧对应的两款量产 MCP——XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2)——低温都只到 −25 °C;库内唯一够到 −40~+85 °C 的 XT63M4G8E6MU(4G4GD4X)对准的是 5G RedCap,与 Cat.1 的容量和封装都不匹配,而且状态仍是送样。这里有一个容易被低估的后果:温度不达标意味着拿不到送样资格,而表计与追踪器的导入周期是 9—18 个月。错过一次选型,代价不是丢一单,而是丢掉一整个生命周期。所以本报告后面所有的建议,最终都指向同一个动作:优先推 −40 °C 的 Cat.1 MCP;在宽温型号到位之前,Cat.1 高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。