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LTE Cat模组(LTE Cat Module)_市场分析

生成时间 2026-09-28 13:38:39 有效期至 2026-10-31 23:59:59(29天有效(至 2026-10-31))

LTE Cat.1 模组市场调研报告

2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 | 编制日期 2026-09-21 | 版本号 Rev 1.0

3.0 亿块
全球 Cat.1 模组年出货
2025 年,区间 2.75—3.43 亿(报告测算)
1.95 亿块
真正可服务的分母
35% 的量没有外挂存储位置
1.57 元
加权单机存储价值量
三个品类最低(报告测算)
4.71 亿元
板上存储 TAM
2025 年(报告测算)
62%
XTX 可覆盖比例
SAM 2.92 亿元,三个品类最小
−25 °C
两款量产 MCP 的低温上限
工业客户要 −40 °C
报告口径

本报告的分母是模组本身的年出货块数(约 3.0 亿块,2025 年测算),不是模组所装入的整机台数。它与两轮车、表计、追踪器、POS、IPC 等「整机型」报告的 TAM 存在包含关系,不可相加——整机型报告算的是整机主板的存储,本报告算的是无线通信模组这一块板子的存储。覆盖范围限于 LTE Cat.1 / Cat.1 bis(下行 10 Mbps),不含 Cat.4 及以上、5G、NB-IoT 与 Cat.M。存储范围限于模组板上的 NOR、NAND MCP(NAND 与 DRAM 合封)与 pSRAM,不含主控 SoC 片内 NVM。容量单位一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB);官方资料以字节标注处已按乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算,非机构实测值。

必须先说清的三个事实

① 约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置——翱捷 ASR1606(22 nm,集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储)、智联安 MK8110(RAMLESS 无外置缓存架构)、海思 Hi2131(高集成度入场)正在把外挂 NOR 挤出去,这与「蓝牙单模被 SoC 吞掉」是同一个故事。不要按 3 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。② XTX 没有 PSRAM 单品,DRAM 仅 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,按单品去打必输;但 NAND MCP 把 NAND 和 DRAM 封进同一颗 BGA162(8×10.5 mm),客户买的是一颗料,XTX 交的也是一颗料,缺口被结构性地绕过去。Cat.1 侧对应 XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2),两款均已量产,但低温只到 −25 °C,工业级机型要 −40 °C。③ 佰维存储已量产 eMMC / LPDDR / eMCP / uMCP,并已进入移远通信、广和通、美格智能——这三家同时也是本系列的目标客户,竞争窗口不是无限的。

0 · 什么是 LTE Cat模组

LTE Cat.1 模组是「三份蜂窝报告里出货量最大、单机存储价值最低」的一类:全球年出货 3.0 亿块,但加权单机存储价值只有 1.57 元、可覆盖比例 62%。而它最重要的一句话是——约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置:翱捷 ASR1606 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储集成进 SoC,智联安 MK8110 直接走 RAMLESS 无外置缓存架构。

0.1 一句话定义

LTE Cat.1 模组 = 高集成基带 SoC + 射频 + 一颗外挂 SPI NOR,是面向中低速物联网的蜂窝通信单元。它的内核是「存储被 SoC 吃掉了大半」:SoC 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一并集成,板上往往只剩一颗 SPI NOR 承载固件、协议栈与 OTA——这正是它单机价值只有 1.57 元的原因,也是「量在、值不在」的典型。技术

按架构分三档,机会分布很不均衡:① 极简数传档(占 35% 的量)——SoC 内置存储或 RAMLESS,板上零外挂,100% 拿不到;② 主流 OpenCPU 档(占 40% 的量)——16—32 Mb NOR,单机 1.5 元、可覆盖 0.96 元(64%);展锐 8850 的 OpenCPU 分区表里就有「8 M flash 容量版本」,即 64 Mb;开 VoLTE 后协议栈变大,这一档正在从可选变成必需;③ 高端 OpenCPU 档(占 20% 的量)——64—128 Mb NOR(公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头这类带音频与图片资源的机型);④ NAND MCP 档(只占 5% 的量)——单价是 NOR 档的 4 倍以上,是差异化而不是走量。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 4G Cat.4 模组:速率更高、NAND MCP 合封是主战场,属独立品类、不计入;② NB-IoT 等 LPWA 模组:速率与承载能力更低、板上只有一颗 NOR 且无外置 DRAM,属独立品类、不计入;③ Cat.1 bis 在 M2M 总量口径中的部分:仅作制式结构参照,本报告按 Cat.1 单一制式统计,不重复计入。

0.2 与「上一代 2G / 纯数传模组」的三点不同

对比维度上一代 2G / 纯数传模组现代 LTE Cat.1 模组
集成度基带 + 分立 PMIC 与 Codec22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一并集成进 SoC
片上存储无片内 NVM 直接吃掉固件,35% 的量板上无外挂位置
外挂存储SPI NOR 8—16 Mb主流 16—32 Mb、高端 64—128 Mb,开 VoLTE 后从可选变必需
RAM 形态片内 SRAM部分平台走 RAMLESS 无外置缓存;NAND MCP 档用 NAND + DDR2 合封
单机存储价值0.5 元级1.57 元(全目录最低);主流档 1.5 元、高端档 6.5 元
诉求差异能传数据即可中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施)带来合规增量
缺口结构—pSRAM 拿不到(主流档 35% + 高端档 30% 的 RAM 价值),是可覆盖只有 62% 的主因
用户结果能联网上报能通话、能定位、能跑 OpenCPU 应用

这张表里最该被器件厂商记住的是片上存储与缺口结构两行:Cat.1 正在重演蓝牙模组走过的路——SoC 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与存储集成进片内,ASR1606 这类方案直接消灭了外挂位置;智联安 MK8110 更进一步走 RAMLESS,连外置缓存都不要。结果是 35% 的量零机会,这个事实比任何乐观结论都重要。剩下的部分机会集中在两档 NOR:主流 16—32 Mb(占 40% 的量,展锐 8850 的 OpenCPU 分区表里就有 8 M flash 版本)与高端 64—128 Mb(占 20% 的量,对应公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头);而 NAND MCP(1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2,XT61M1G8C2TM 与 XT61M2G8C2TM 均已量产、BGA162 8×10.5 mm)只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上——它是差异化,不是走量。最后必须明确放弃一项:pSRAM 建议不做乐观假设,主流档 35% 与高端档 30% 的 RAM 价值拿不到,这就是可覆盖率停在 62% 的根本原因。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · LTE Cat.1 模组典型形态:LGA 小型化 Cat.1 模组(单屏蔽罩)+ OpenCPU 模组带外挂 SPI NOR 的板级布局 + NAND MCP 合封器件特写(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · LTE Cat.1 模组典型形态:LGA 小型化 Cat.1 模组(单屏蔽罩)+ OpenCPU 模组带外挂 SPI NOR 的板级布局 + NAND MCP 合封器件特写(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
档位代表产品价格带关键数据
极简数传档(35% 的量)翱捷 ASR1606 / 智联安 MK8110 方案—SoC 内置存储或 RAMLESS,板上零外挂,100% 拿不到
主流 OpenCPU 档(40% 的量)展锐 8850 平台 OpenCPU 方案—16—32 Mb NOR,单机 1.5 元、可覆盖 0.96 元(64%);VoLTE 推着这一档变必需
高端 OpenCPU 档(20% 的量)公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头—64—128 Mb NOR,单机约 6.5 元,是本品类价值最高的一段
NAND MCP 档(5% 的量)骐俊、合宙、美格的高端 Cat.1 模组—1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2;XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 均已量产,BGA162 8×10.5 mm
市场与格局全球 Cat.1 模组年出货 3.0 亿块—可服务分母仅 1.95 亿块;板上存储 TAM 4.71 亿元;XTX 可覆盖 62%

0.4 拆开看:三档电路的硬件构成

档位主控存储电源与驱动XTX 能否覆盖
主流 OpenCPU 档(40%)展锐 8850 等高集成 Cat.1 SoC外挂 SPI NOR 16—32 Mb(XT25Q64 系列一类):固件 + 协议栈 + OTA;VoLTE 推着容量上移单路 Buck + LDO,SoC 集成 PMIC 后板上电源件数少重点可覆盖(套片搭售的入口:单价低但出货极稳,是本品类最确定的量)
高端 OpenCPU 档(20%)带音频与图像处理的 Cat.1 SoCSPI NOR 64—128 Mb(M25F128 系列),对应公网对讲机、云喇叭、4G 摄像头多路 LDO、音频与射频供电重点可覆盖(价值最高的一段,单价约 6.5 元,优先按 128 Mb 报)
MCP 与缺口档高端 Cat.1 SoCNAND MCP 1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2(XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 已量产);pSRAM 无产品线Buck + LDO部分可覆盖(MCP 对应 5% 的量但单价 4 倍于 NOR,是差异化;pSRAM 明确放弃)

这张表解释了本报告的核心结论:Cat.1 是「量大值薄、靠 NOR 与 MCP 挑结构」的品类。可操作的三点:① 主流 16—32 Mb NOR 是确定性基本盘——占 40% 的量、对应展锐 8850 的 OpenCPU 分区表(含 8 M flash 版本),VoLTE 让容量从可选变必需,是套片搭售的入口;② 高端 64—128 Mb NOR 是价值最高的一段——占 20% 的量、单价约 6.5 元,客户是公网对讲机、云喇叭与 4G 摄像头,优先按 128 Mb 报;③ NAND MCP 做差异化——XT61M1G8C2TM(1 Gb + 1 Gb DDR2)与 XT61M2G8C2TM(2 Gb + 1 Gb DDR2)两款均已量产、BGA162 8×10.5 mm,虽然只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上,且是绕开「无 PSRAM / LPDDR」死穴的结构性路径。必须诚实标注两处:35% 的量板上根本没有外挂位置(SoC 集成或 RAMLESS),这部分是零机会;pSRAM 明确放弃,它是可覆盖率停在 62% 的主因。需求侧还有三个真实增量(电动自行车新国标 GB 17761—2024、利尔达出海场景等),但它们都落在「量」上、不落在「值」上。测算

本节结论(一句话)

LTE Cat.1 是「出货最大、价值最薄」的蜂窝品类:3.0 亿块出货、1.95 亿块可服务分母、单机存储仅 1.57 元、可覆盖 62%。打法上以主流 16—32 Mb NOR(占 40% 的量、展锐 8850 OpenCPU 实证)为确定性基本盘、以高端 64—128 Mb NOR(占 20% 的量、单价约 6.5 元)为价值段,用已量产的 XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM 做 MCP 差异化;35% 零机会的集成档与 pSRAM 缺口如实标注,不做乐观假设。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

#结论关键依据
1约 35% 的 Cat.1 模组根本没有外挂存储的位置,这是本报告最重要的一句话。翱捷 ASR1606 用 22 nm 把 PMIC、音频 Codec 与片上存储集成进 SoC,智联安 MK8110 直接走 RAMLESS 无外置缓存架构,海思 Hi2131 同样以高集成度入场。按测算,约 1.05 亿块模组贡献 0 元存储价值。这与「蓝牙单模被 SoC 吞掉」是同一个故事,而且比例还会随高集成平台普及继续上升。结论:不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。芯片平台公开特征(22 nm 集成、RAMLESS、高集成);35% 为报告测算
2NAND MCP 是绕开「XTX 没有 PSRAM / LPDDR」这个死穴的结构性路径。XTX 产品库里没有 PSRAM,DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,按单品去打必输。但 MCP 把 NAND 与 DRAM 封进同一颗 BGA162 8×10.5 mm,客户买的是一颗料,XTX 交的也是一颗料——缺口在形态上被消掉,客户甚至不追问里面是谁的 DRAM。Cat.1 侧对应 XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2),两款均已量产。厂商产品库实测(2026-08 扫描,535 款存储)
3MCP 在 Cat.1 上是差异化,不是走量——它只对应 5% 的量,但单价是 NOR 档的 4 倍以上。高端档单机存储价值 6.5 元,是主流档(1.5 元)的 4.3 倍。但必须同时点破门槛:这两款 MCP 的低温只到 −25 °C,而工业级机型要 −40 °C。表计、追踪器这类客户导入周期 9—18 个月,温度不达标连送样资格都没有。库内唯一 −40 °C 的 MCP 是 XT63M4G8E6MU(4G4GD4X),但那是 5G RedCap 侧的料,且仍在 SS。所以正确动作是:优先推 −40 °C 版本;在宽温型号到位前,Cat.1 高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。厂商产品库实测;导入周期为行业经验区间
4三个品类横向对照:Cat.1 是量最大、价值最低、可覆盖最低的一块。按 SAM 排序是 4G(15.4 亿元)> 5G(7.4 亿元)> Cat.1(2.92 亿元)。Cat.1 出货 3.0 亿块是 4G 的 2.2 倍,但加权单机存储价值只有 1.57 元,是 4G(14.3 元)的 1/9.1、5G(27.4 元)的 1/17.5。所以 Cat.1 的正确动作不是追量,而是守住 16—128 Mb NOR 基本盘 + 把 5% 的 MCP 高端档做成差异化 + 明确放弃 pSRAM。第 3.3 节测算;三份报告共用同一套分档口径
5pSRAM 这一块建议明确放弃,不要做乐观假设。主流档 35% 与高端档 30% 的 RAM 价值拿不到,这是可覆盖比例只有 62% 的主因。补齐 PSRAM 产品线所需的晶圆、封测与验证投入,对照 Cat.1 侧这点单机价值并不划算。把资源压在 NOR 与 MCP 上,让 MCP 自带的 DRAM 去解决 RAM 需求。第 3.3 节与第 10.5 节缺口表
6需求侧还有三个真实增量,但它们都落在「量」上,不落在「值」上。中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施,要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆)正在释放 Cat.1 bis 增量;智能家居出现 Cat.1 bis 替代 Wi-Fi 的趋势;韩国开始用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics。判断:这些增量会让 3.0 亿块继续涨,但不会让 1.57 元变多——追量没有意义。GB 17761—2024;利尔达出海场景;行业公开信息
7付费方是模组厂与整机厂,不是芯片方案商。移远 36%、中国移动 11%、日海智能 8%(Counterpoint 2025 全年);利尔达 7.8%(TSR,同比 +69%)。芯片厂(ASR、移芯、芯翼、展锐、高通合计 92%)只提供参考设计与外围器件清单,不为一颗 NOR 或 MCP 的选型负责。进模组厂的参考设计 = 进了半个机型,而 Cat.1 的价格弹性极高,没进清单就只能拼现货价。Counterpoint / TSR 2025;第 2.5 节展开
8分母口径必须先说清,否则三份报告会算重。本报告分母是模组(约 3.0 亿块),与整机型报告存在包含关系,不可相加;Cat.1 / 4G / 5G 三份分母互斥,可以相加;NB-IoT 与 Cat.M 不计入任何分母(西班牙 V16 法规 2025 年带动的约 3000 万片是 NB-IoT 的量)。另外,TSR 的「5G 仅占 0.4%」与 Counterpoint 的「5G 占 8%」必须并列写出——TSR 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC,而 5G 模组恰恰主要装在这些设备里。_DATA_CELL 第 0 节与第 1 节;2.4 节展开

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看,这个品类的全貌就清楚了:3.0 亿块是名义分母,1.95 亿块是有效分母,1.57 元是加权单机存储价值,4.71 亿元是板上存储 TAM、2.92 亿元是 XTX 的可服务市场。Cat.1 是本系列三份报告里量最大的一块,同时也是最不值钱的一块。

品类2025 出货加权单机存储板上存储 TAMXTX 可覆盖SAM在系列里的位置
4G 模组(Cat.4 及以上)1.35 亿块14.3 元19.3 亿元80%15.4 亿元MCP 主战场,SAM 最大
5G 模组5600 万块27.4 元15.4 亿元48%7.4 亿元价值密度最高,覆盖最低
LTE Cat.1 模组(本报告)3.0 亿块1.57 元4.71 亿元62%2.92 亿元量最大,单机价值最低,SAM 最小

三份报告共用同一套分档与测算口径,分母互斥、可以相加;与整机型报告的 TAM 存在包含关系,不可相加。按 SAM 排序的结论是 4G > 5G > Cat.1。

值之所以低,是因为 Cat.1 模组的存储结构太轻:主流机型只要一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR,带电的机型再加一颗 pSRAM,整机板上存储价值 1.5 元;而约 35% 的机型连这颗 NOR 都没有——存储已经被塞进 SoC 里了。这与 4G 形成鲜明对照:4G 必须挂 DRAM 跑 LTE 协议栈,主流形态是 4 Gb NAND + 2 Gb LPDDR2 的合封,单机价值 13.5 元;Cat.1 的主流形态则是一颗几毛钱的 NOR。所以同样是「蜂窝模组」,两块 Cat.1 的价值还抵不上一块 4G 的零头。

但也要盯住两件不能丢的事。一是基本盘不能松:去掉 35% 的零机会档之后,16—32 Mb 与 64—128 Mb 两档 NOR 占了 60% 的出货、贡献 3.72 亿元的 TAM,而 XTX 的 SPI NOR 有 236 款型号、52 款量产,1 Mb—2 Gb 全覆盖——这是确定性最高的一块,没有任何理由丢掉。二是MCP 档要盯紧 −40 °C:它只占 5% 的量,却是把「Cat.1 只是卖 NOR」升级为「Cat.1 也能卖合封」的唯一支点,而 −25 °C 的低温上限把工业客户挡在门外。所以这份报告的建议只有两句:守住 16—128 Mb NOR,然后把 Cat.1 侧的 −40 °C MCP 版本推出来。

1.3 图表索引

图号图表所在章节图号图表所在章节
图 12025 年蜂窝模组出货的制式结构2.1 过去三年图 10代表平台的外挂存储容量4.1 容量演进
图 2蜂窝模组出货量(2024 vs 2025E)2.1 过去三年图 11蜂窝模组的制式结构(2024 vs 2030E)4.2 制式演进
图 3Cat.1 模组出货量(2024—2030E)2.2 未来五年图 12主要 Cat.1 平台的存储集成路线5.1 主控与通信平台
图 4全球模组厂出货份额2.3 竞争格局图 13各存储形态的出货占比5.2 存储方案对比
图 5Cat.1 模组出货的三套口径2.4 分母图 14单机电源器件数量3.4 电源与驱动
图 6Cat.1 模组分档年出货量与占比3.1 出货量拆解图 15Cat.1 模组硬件系统框图7.1 硬件系统
图 7分档外挂存储容量区间3.2 单机存储用量图 16存储层次与数据流7.2 存储层次
图 8板上存储 TAM 分档3.3 存储 TAM图 17软件栈与启动链7.3 软件栈
图 9分档单机存储 BOM 价值量3.3 存储 TAM图 18XTX 可覆盖存储价值量10.4 价值量测算

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章,图 6—9 在第 3 章,图 10—11 在第 4 章,图 12—13 在第 5 章,图 14 在第 3.4 节(电源与驱动用量),图 15—17 在第 7 章,图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

量是全球最大、增速仍在两位数,但 35% 的量贡献 0 元——分母有两个,规划只能用 1.95 亿块。

2.1 过去三年(2023—2025):量涨到最大,值却最薄

蜂窝物联网模组这个品类有个绕不开的麻烦:没有任何一个机构口径是完整的。TSR 明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC;Counterpoint 是宽口径但只公布增速不公布绝对值;AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)给的是全口径的分制式拆分。所以本报告的整个推算,只能把三套口径并列放在一起,再从 AIoT 星图的制式拆分里取分母。

机构发布2025 全球蜂窝物联网模组出货同比口径
Counterpoint Research2026-03未公布绝对值+15%宽口径:含车联网、路由器 / CPE、PC
Techno Systems Research(TSR)2026-025.44 亿片,收入约 39.3 亿美元+23%窄口径:明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE、PC
AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)白皮书2024 年 5.45 亿片 → 2025E 6.30 亿片—全口径,且给出分制式拆分

TSR 预计 2026 年增速放缓至 8.8%。Counterpoint 分区域:印度 +33%(2025 全年)/ +40%(Q3),中国 +15%(全年)/ +7%(Q3),欧洲 +11%(Q3),北美 +4%(Q3),拉美 Q2 +32%。

2025 年全球蜂窝物联网模组出货的制式结构单位:万片 · AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)Cat.1 / Cat.1 bis27500 万片Cat.410000 万片5G(含 RedCap)6800 万片NB-IoT(不计入本系列)5600 万片4G 其他(Cat.6 / Cat.12)4600 万片其他3500 万片0 万片7500 万片15000 万片22500 万片30000 万片AIoT 星图研究院白皮书口径(2025E)。Cat.1 / Cat.1 bis 是唯一的最大单一制式,也是本报告的分母;NB-IoT 只作对比,不计入任何分母
图 1 · 2025 年全球蜂窝物联网模组出货的制式结构

这张图里只有一列是本报告的分母:Cat.1 / Cat.1 bis,2.75 亿片。它是唯一的最大单一制式,比第二名 Cat.4(1.00 亿片)高出 2.75 倍测算。其余的 Cat.4 与 4G 其他归另一份报告,5G 与 RedCap 归第三份,NB-IoT 不属于本系列,只作对比,不计入任何分母。但量的第一不等于值的第一——这一点在第 3.3 节会变得非常具体:Cat.1 占全球蜂窝模组的 43.7%测算,板上存储 TAM 却只有 4.71 亿元,不到 4G(19.3 亿元)的四分之一。

全球蜂窝物联网模组出货量(2024 vs 2025E)单位:亿片 · 两套口径并列,不强行统一01.63.24.86.485.454.4220246.35.442025EAIoT 星图(全口径)TSR 反推(窄口径)AIoT 星图为全口径(2024 年 5.45 亿片 → 2025E 6.30 亿片);TSR 2025 年 5.44 亿片、同比 +23%,2024 年按增速反推
图 2 · 全球蜂窝物联网模组出货量(2024 vs 2025E)
制式20242025E2026E2027E2028E2029E2030E
Cat.1 / Cat.1 bis(本报告分母)25700275003300036000380003900040000
Cat.4(另一份报告)90001000092008500820076007000
4G 其他(Cat.6 / Cat.12)4500460035002000120011001000
NB-IoT(不计入本系列)6700560050004600400030002500
5G(含 RedCap / eRedCap,第三份报告)410068001150017100235003000036000
其他4500350030002700250024002000

单位:万片。AIoT 星图研究院(引 IoT Analytics)白皮书口径。「5G(含 RedCap / eRedCap)」为 5G、5G RedCap、5G eRedCap 三行相加(报告测算),仅用于说明品类间的分母互斥关系。⚠ 该表各制式分项相加与机构公布的合计在 2025E、2027E、2030E 存在差异,本报告涉及 Cat.1 时以分项数值为准。

一句话判断

2023—2025 年蜂窝物联网的增长从「连接数驱动」切换为「制式分层驱动」:Cat.1 吃掉的是 2G / 3G 退网让出来的量,这些场景(表计、追踪器、两轮车、POS、DTU)的共同特征是数据量小、单价极低、对成本极度敏感。对存储厂商来说这既是好消息也是坏消息:量确实最大,但 Cat.1 从第一天起就是按「一分钱都要省」的方式设计的——一颗 16—32 Mb 的 NOR 是主流配置,而约 35% 的机型连这颗 NOR 都已经不要了。

2.2 未来五年(2026—2030):量继续涨,单机价值几乎不动

未来五年 Cat.1 模组的出货是往上走的:从 2025E 的 2.75 亿片涨到 2030E 的 4.00 亿片,五年增长 45%测算,增速远高于同期全球蜂窝模组合计(6.30 → 8.65 亿片,+37%)。它仍是 2030E 的最大单一制式。但加权单机存储价值几乎不动:从 1.57 元到 1.70 元,五年只涨 8%。

全球 LTE Cat.1 / Cat.1 bis 模组出货量(2024—2030E)单位:亿片 · AIoT 星图研究院制式拆分0123452.5720242.752025E3.32026E3.62027E3.82028E3.92029E42030E← 实际 | 预测 →关键读数2.75 亿片2025E 出货3.0 亿块本报告工作值1.05 亿块零机会AIoT 星图研究院制式拆分中 Cat.1 一行,单位由万片换算为亿片。注:各制式分项之和与机构公布的合计在 2025E、2027E、2030E 存在差异,涉及 Cat.1 时以分项数值为准
图 3 · 全球 LTE Cat.1 / Cat.1 bis 模组出货量(2024—2030E)
年份Cat.1 出货(亿片)加权单机存储(元)板上存储 TAM(亿元)判断
20242.571.553.982G / 3G 退网红利期
2025E2.751.574.32基准年;按工作分母 3.0 亿块则为 4.71 亿元
2026E3.301.605.28两轮车新国标放量,增速最快的一年
2027E3.601.645.90OpenCPU 占比上升,NOR 升容
2028E3.801.666.31增速放缓,进入成熟期
2029E3.901.686.55存量替换为主
2030E4.001.706.80出货为 2025 年的 1.45 倍,TAM 为 1.57 倍

出货量为 AIoT 星图研究院制式拆分;加权单机存储价值按「16—32 Mb 向 64—128 Mb 迁移、同时高集成平台继续压缩外挂」两股力对冲后年增约 1.5—2.5% 假设(报告测算)。该外推为报告假设,非机构预测。2025E 的 4.32 亿元与本报告工作值 4.71 亿元的差来自分母取值(2.75 亿片 vs 3.0 亿块),不是两套测算。

制式2015—20222023—20252026—2030对存储的意义
Cat.1 / Cat.1 bis起步期,替代 2G / 3G爆发期,占比冲到约 50%成熟期,增速放缓到个位数NOR 为主,外挂存储在被 SoC 吃掉
NB-IoT(不计入本系列)运营商主导推广平稳期,2025E 5600 万片缓慢下滑,2030E 2500 万片不属于本系列,不计入任何分母
Cat.4 / Cat.6主力期顶点期后回落被 5G RedCap 与 Cat.1 两头挤压NAND MCP 的主战场,见 4G 报告
5G / RedCap无起步(2025E 6800 万片)TSR 预计 2027—2028 才广泛应用eMMC + LPDDR4x,见 5G 报告
Cat.1 的 SoC 集成趋势尚无已成型:ASR1606 / MK8110 / Hi2131继续深化,外挂 NOR 的位置继续缩小本报告的第一主线:35% 的量零机会
风险提示

上面这张 TAM 外推表里,出货量的外推比单机价值的外推可靠得多。出货量直接跟着 AIoT 星图的制式拆分走,而单机价值同时受三股力:OpenCPU 普及与 VoLTE 开区(往上推)、高集成平台吞掉外挂 NOR(往下压)、存储行情周期(上下都有可能)。本报告取的是「升容略占上风」的中性假设。但真正需要警惕的不是行情,而是SoC 集成的推进速度——如果 22 nm 一类的高集成平台把 35% 推到 45%,Cat.1 侧的有效分母会从 1.95 亿块掉到 1.65 亿块,TAM 会被直接削掉近两成,而这个变量在机构的制式拆分里完全看不到。

2.3 竞争格局:模组厂集中,芯片厂正在把存储集成掉

模组厂这一侧的集中度极高:移远通信一家占 36%,前四家(移远、中国移动、日海智能、利尔达)合计约 62.8%测算。中国厂商合计约占全球模组市场 90%、芯片市场 85%(TSR)。这是本报告最重要的一条客户信息——Cat.1 模组的存储选型,实际上由不到十家模组厂决定。

2025 年全球蜂窝物联网模组厂出货份额单位:% · Counterpoint 2025 全年(利尔达为 TSR 口径)移远通信 Quectel36%中国移动(中移物联)11%日海智能(芯讯通 + 龙尚)8%利尔达 Lierda(TSR)7.8%其他厂商合计37.2%0%10%20%30%40%Counterpoint 2025 全年出货份额;利尔达 7.8% 为 TSR 口径,两家机构统计边界不同,本报告并列呈现。「其他」为扣减后的余额(报告测算)
图 4 · 2025 年全球蜂窝物联网模组厂出货份额
排名厂商份额同比说明
1移远通信 Quectel36%+11%国内外双线第一;月产能 >3000 万片。Cat.1 主力机型 EC200S-CN / EC800M / EC200U-CN / EC600N覆盖 ASR1601、ASR1606、展锐 8910DM、移芯 EC618 四条平台
2中国移动(中移物联)11%+45%运营商驱动:两轮车、资产追踪、AI 玩具;ML307 系列覆盖 7 颗不同 Cat.1 芯片,集采模式
3日海智能(芯讯通 SIMCom + 龙尚 Longsung)8%+37%工业 PC、智能表计、监控摄像头;2025 Q2 超越广和通升至第三
4利尔达 LierdaTSR 口径 7.8%+69%(Q3 +73%)增速最快;Cat.1 bis + 韩国 / 东南亚 / 欧洲出海,用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics
—Telit Cinterion—+13%中国以外第一;欧洲与北美的 Telematics、医疗、能源
—ZXinfoTek(中兴物联系)—强劲Cat.1 bis 段,POS 与 IPC
—Cavli Wireless——印度本土最大供应商,约占印度市场 10%

份额为 Counterpoint 2025 全年出货份额;利尔达 7.8% 为 TSR 口径。移远地缘应对:向美国俄亥俄州 Eagle Electronics 授权技术与参考设计,2025 Q3 起出货美国产模组。

芯片厂2025 年动向对 Cat.1 存储选型的影响
翱捷科技 ASR份额提升;ASR1606 用 22 nm 集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储直接吃掉一颗外挂 NOR,是本报告第一主线的核心证据
智联安MK8110 走 RAMLESS 无外置缓存架构,集成 RF + PMIC外挂存储与外置缓存同时消失,零机会
移芯通信 Eigencomm份额提升;EC618 / EC718P 主打 PSM 低功耗,EC718P 休眠再降 30%低功耗机型仍要一颗小容量 NOR,是 16—32 Mb 档的稳定需求
芯翼信息 XinyiSemi份额提升;XY4101 PL 版 2M+2M(16 Mb + 16 Mb)、PC 版 4M+4M(32 Mb + 32 Mb)板上仍要一颗 NOR + 一颗 pSRAM,NOR 归 XTX、pSRAM 归缺口
紫光展锐 UNISOC份额下降;8910DM 是全球首款专用 Cat.1 bis 单芯片,V8850 的 OpenCPU 分区表有「8M flash 容量版本」V8850 对应 64 Mb,是 64—128 Mb 档最扎实的公开证据
海思 HiSilicon2026 年预计快速增长,从移芯与 ASR 手中夺取份额;Hi2131 于 2025-07 发布、2025 年底量产,工业弱网,灵敏度 +1 dBm,待机 150 μA高集成度入场;同时新平台的参考设计清单会重定,是唯一一次低成本进场窗口
高通 Qualcomm份额下降,主导 5G 与高端 4GCat.1 侧存在感弱,机会小
芯昇 / 归芯芯昇 SC700A 仅用于中移政企集采;归芯 GX318 用于水务 / 燃气集采集采机型价格敏感,只适合标准品拼成本

TSR 2025:前五大芯片厂合计 92%(ASR、移芯、芯翼、展锐、高通)。LTE Cat.M 主要由西方厂商主导,中国厂商尚未进入。

口径5G 占比统计边界对本系列的启示
TSR 20250.4%明确排除汽车 OEM Telematics、移动宽带终端、CPE 与 PC这四类恰恰是 5G 模组的主要装机场景,用这个数会得出「5G 没机会」的错误结论
Counterpoint 2025 Q28%(同比 +57%)宽口径,含车联网、CPE、移动宽带、PC做 5G 存储测算必须用这个口径;本报告(Cat.1)不受影响,但两者不可混用
对配套厂商的意义

这张格局表里最值得注意的是「模组厂集中」与「芯片厂在集成」这两件事同时发生。集中度意味着销售动作可以收敛:Cat.1 模组的存储选型决策权在不到十家模组厂手上,把资源压在移远、中移物联、日海、利尔达、广和通、美格、合宙、骐俊这几家,比广撒网有效得多。而芯片厂在集成意味着每一次平台换代都可能少一颗料:ASR1606、MK8110、Hi2131 走的都是这条路,海思 2026 年份额上升还会加速它。所以对 Cat.1 的动作节奏只有一条:在客户的新平台定料之前把 NOR 做进参考设计,晚一代就少一代的机会。

2.4 分母:全球 LTE Cat.1 模组约 3.0 亿块,但真正可服务的只有 1.95 亿块

分母是本报告最脆弱也最关键的一环。三家机构没有一家直接给出「Cat.1 / Cat.1 bis」的独立口径,只能从三套数据交叉取中:AIoT 星图 2.75 亿片、TSR 的 63% × 5.44 亿 = 3.43 亿片、Counterpoint「每两块模组有一块基于 Cat-1 bis」× 约 6 亿 ≈ 3.0 亿片,本报告的工作值取 3.0 亿块。

步骤取值依据结果
① AIoT 星图(2025E)2.75 亿片制式拆分中的 Cat.1 一行口径下沿
② TSR 折算(63% × 5.44 亿)3.43 亿片TSR 2025 窄口径 5.44 亿片,Cat.1 bis 占 63%口径上沿
③ Counterpoint 折算约 3.0 亿片「每两块模组就有一块基于 Cat-1 bis」× 全口径约 6 亿片与 ① ② 的中值接近
④ 本报告工作值3.0 亿块在 2.75—3.43 亿区间内取中取值居中,TAM 不会被系统性高估
⑤ 扣除零机会档(35%)−1.05 亿块SoC 内置存储 / RAMLESS 架构,无外挂 NOR有效分母 1.95 亿块
2025 年全球 LTE Cat.1 模组出货的三套口径单位:亿块 · 报告测算AIoT 星图 2025E2.75 亿块TSR 63% × 5.44 亿3.43 亿块Counterpoint「约一半」3 亿块本报告工作值3 亿块0 亿块1 亿块2 亿块3 亿块4 亿块三套口径并列,不强行统一。工作值 3.0 亿块落在 2.75—3.43 亿区间内(报告测算)
图 5 · 2025 年全球 LTE Cat.1 模组出货的三套口径
口径2025 出货与工作值的关系对 TAM 的影响
AIoT 星图(区间下沿)2.75 亿块工作值高出 9%TAM 约 4.32 亿元,比本报告低 8%
本报告工作值3.0 亿块—TAM 4.71 亿元,SAM 2.92 亿元
TSR 折算(区间上沿)3.43 亿块工作值低 14%TAM 约 5.38 亿元,比本报告高 14%
有效分母(去掉零机会档)1.95 亿块这才是产能规划应该用的数可服务部分的 TAM 不变,仍为 4.71 亿元

TAM 按加权单机存储价值 1.57 元折算(报告测算);上表仅用于说明分母取值的敏感度,不是新的预测。有效分母 1.95 亿块 = 3.0 亿块 ×(1 − 35%)。

口径说明:3.0 亿块是模组,1.95 亿块才是规划口径

本报告的 3.0 亿块是模组本身的年出货块数,不是模组所装入的整机台数。一颗 Cat.1 模组装进两轮车的中控,这颗模组的板上存储算在本报告里,而中控主板上其他的存储算在整机型报告里。两者的 TAM 存在包含关系,绝不可相加。另外三条约定:① Cat.1 / 4G / 5G 三份报告的分母互斥,可以相加;② NB-IoT 与 Cat.M 不属于本系列,西班牙 V16 联网应急信标 2025 年带动的约 3000 万片、2026 年再增约 1000 万片,都是 NB-IoT 的量,不得计入本报告的任何一个分母;③ 关于产能规划:约 35% 的 Cat.1 模组(约 1.05 亿块)板上没有外挂存储的位置,贡献 0 元存储价值,把它算进分母会让测算失真。真正可服务的市场是 1.95 亿块——不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。

2.5 下游终端厂商格局:谁在为模组板上的 NOR 买单

这一节要回答一个很实际的问题:一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR 装进 Cat.1 模组,到底是谁在决定用不用它。答案不是翱捷,也不是展锐——芯片方案商只提供参考设计,真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。Cat.1 的前四家模组厂占了约 62.8% 的出货,认清这张名单,比认清芯片份额更有用。

需要特别注意的口径:这里的「主要生产厂商」指的是下游模组厂与整机 / 终端制造商,不是上游的基带与 SoC 方案商。ASR、展锐、海思做得再大,也不会为一颗 Boot NOR 的选型负责——它们只提供参考设计与外围器件清单。而且对 Cat.1 来说还有一层特殊性:芯片厂正在把外挂存储集成掉,它既是参考设计的制定者,也是这颗料消失的推动者。

层级代表厂商在产业链里的角色对配套厂商的意义
模组厂(直接贴片方 + 付费方)移远通信(36%)、中国移动(11%)、日海智能(8%)、利尔达(TSR 7.8%)、广和通、美格智能、合宙、骐俊物联、Telit Cinterion把基带做成模组,出参考设计、规格书与 SDK;Cat.1 模组厂同时也是采购决策方真正的客户。进参考设计 = 进了整个机型;前四家合计约 62.8% 的出货
整机厂 / 品牌方(需求定义方)两轮车与电动车厂、表计厂(水 / 电 / 气)、资产追踪器厂、POS 与云喇叭厂、IPC 与智能家居厂、共享设备运营商定产品定义、定场景要求(温度、寿命、认证)、对模组厂提出规格决定「要 −40 °C 还是 −25 °C」的是他们;表计与追踪器客户的要求最硬
芯片方案商翱捷 ASR(ASR1601 / 1602 / 1605 / 1606)、移芯(EC618 / EC718P)、芯翼(XY4101)、紫光展锐(8910DM / V8850)、海思(Hi2131)、智联安(MK8110)、芯昇、归芯提供基带与 SDK,指定外围器件清单影响选型但不下单;且集成度越高,清单上的存储越少——这是 Cat.1 特有的反向力量
运营商与认证机构中国移动 / 电信 / 联通(入网与集采)、GCF / PTCRB、各国型号核准、中国电动自行车新国标 GB 17761—2024制定入网测试、射频认证与集采规则认证与标准是准入门槛,也是增量来源:新国标要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,直接带来 Cat.1 bis 的增量
厂商定位份额或量级主要客户 / 场景技术方向判断
移远通信全球模组第一36%(Counterpoint 2025),月产能 >3000 万片Cat.1 主力:EC200S-CN / EC800M / EC200U-CN / EC600N;覆盖 ASR1601、ASR1606、8910DM、EC618 四条平台平台覆盖最广,参考设计被抄的次数最多头号目标。四条平台里两条仍要外挂 NOR,是 16—32 Mb 与 64—128 Mb 档的主战场
中国移动(中移物联)运营商系模组厂11%,同比 +45%两轮车、资产追踪、AI 玩具、政企集采;ML307 系列覆盖 7 颗不同 Cat.1 芯片自研芯片(芯昇 SC700A)+ 集采驱动增速最快的大客户;集采模式下价格敏感,但量极稳,适合标准品走量
日海智能芯讯通 SIMCom + 龙尚 Longsung8%,同比 +37%工业 PC、智能表计、监控摄像头2025 Q2 超越广和通升至第三工业与表计占比高,对 −40 °C 与长供货的要求最硬,是宽温型号最重要的验证场
利尔达模组 + 方案商TSR 口径 7.8%,同比 +69%Cat.1 bis 为主,韩国 / 东南亚 / 欧洲出海用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics 与资产追踪增速最快,出海机型对温度与认证要求高于国内白牌
广和通模组厂,Cat.1 / 4G / 5G 三线Counterpoint 未单独披露 2025 全年份额L610 / MC669-CN / L716(展锐 8910DM / V8850)车载、POS、工业路由、FWA / CPECat.1 侧是其入门机型,随 V8850 走 64 Mb 配置
美格智能模组 + 智能模组Counterpoint 未单独披露SLM320 / SLM323(8910DM / V8850)5G RedCap(SRM813Q)与智能模组为主Cat.1 侧量不大,但是套片搭售的入口
合宙 / 骐俊物联白牌与细分模组厂未披露绝对份额Air724UG / Air780E / Air780EP;ML110S / ML160T / ML120H开发者市场、公网对讲、云喇叭、带音频资源的机型64—128 Mb 档的主要出货方;价格敏感但对容量弹性大
Telit Cinterion中国以外第一未披露绝对份额,同比 +13%欧洲与北美的 Telematics、医疗、能源高可靠与长生命周期宽温与 10 年供货是硬指标,是 −40 °C 型号最重要的验证场
客户类型主控国产化存储国产化导入周期采购模式技术驱动
移远通信(Cat.1 标准模组)高高3—6 个月年框 + 竞价成本 + 供货稳定性
中移物联(集采机型)高高2—4 个月集采 + 年框价格主导,量极大
日海智能(工业 / 表计)中—高中—高9—18 个月项目制定点−40 °C + 10 年供货
利尔达(出海 Telematics)高中—高6—12 个月项目制定点Cat.1 bis 替代 LTE-M + 认证齐全
广和通 / 美格(车载、POS)中中6—12 个月项目制定点窄 BOM + 平台复用
合宙 / 骐俊(白牌与细分)高高1—3 个月现货 + 比价价格主导,容量弹性大
Telit Cinterion(海外工业)低—中低—中9—18 个月全球平台选型宽温 + 长期供货 + 认证齐全

份额数据:Counterpoint 2025 全年出货份额(移远 36%、中国移动 11%、日海 8%),利尔达 7.8% 为 TSR 口径;广和通、美格智能、合宙、骐俊的 2025 全年份额机构未单独披露,本报告不编造数字。国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断,非精确统计;导入周期为行业经验区间。

份额数据的说明

本节的厂商名单与份额来自 Counterpoint 与 TSR 的公开披露,但各家 Cat.1 模组的具体存储采购量与份额均无权威统计。本报告不编造份额数字,改用「客户类型 × 采购特征」的定性分层来指导资源投放。唯一可以量化的是集中度:移远 36% + 中国移动 11% + 日海 8% + 利尔达 7.8% = 约 62.8%测算,这是本报告最有指导意义的一个下游结构数字——拿下前四家,就等于拿下了 Cat.1 侧近三分之二的量;但要注意,这三分之二里有相当一部分落在「根本没有外挂存储」的高集成平台上。

对配套厂商的意义:三个可执行的动作

① 按 1.95 亿块而不是 3.0 亿块排产能,并把 NOR 的位置压在 64—128 Mb 这一档。ASR1606(22 nm 集成片上存储)、MK8110(RAMLESS)、Hi2131(高集成)正在把外挂 NOR 挤出去,35% 的量已经没有位置。剩下的部分里,16—32 Mb 最容易被下一代的片内存储替代,而 64—128 Mb 因为要放 VoLTE、定位与音频资源,是最不容易被吃掉的一档——资源应该往上压,不是往下守。② 把 −40 °C 的宽温资料做成标准件,随参考设计一起推。日海智能的工业 PC 与表计、Telit 的 Telematics、利尔达的出海机型,要的都是 −40~85 °C 与长期供货,导入周期 9—18 个月。资料不齐连送样资格都没有,而一旦进去就不会为了几分钱重过一轮认证。这一条同时适用 NOR 与 MCP:Cat.1 侧两款量产的 MCP 低温只到 −25 °C,在宽温型号到位前,高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。③ 对准海思 2026 年的份额上升窗口去卡参考设计。TSR 预计海思从移芯与 ASR 手中夺取份额,Hi2131 已在 2025 年底量产。每一次平台换班都意味着外围器件清单要重新定一遍:对已经在清单里的供应商这是风险,对还没进清单的供应商,这是成本最低的一次进场机会——因为客户正在重新做选型,不需要说服他「换掉现在的料」。

3 · 用量分析

四档 BOM 里有一档是 0 元;TAM 4.71 亿元、可覆盖 62%、SAM 2.92 亿元,缺口有两个名字:pSRAM 与温度。

3.1 出货量拆解:35% 的量贡献 0 元,这是分档表里最刺眼的一行

把 Cat.1 模组拆成四档,是因为这四档的板上存储形态根本不是一回事:第一档(极简数传)板上没有外挂存储,第二、三档(主流与高端 OpenCPU)要一颗 Boot NOR,第四档(Cat.1 高端)才走到 NAND MCP。用一个平均数字代表整个品类会严重失真——而且会把「3.0 亿块」这个数字错误地翻译成机会。

LTE Cat.1 模组分档年出货量与占比(2025)单位:万块 · 报告测算极简数传 · SoC 内置存储10500 万块主流 OpenCPU · 16—32 Mb NOR12000 万块高端 OpenCPU · 64—128 Mb NOR6000 万块Cat.1 高端 · NAND MCP 1—2 Gb1500 万块0 万块3500 万块7000 万块10500 万块14000 万块按本报告工作值 3.0 亿块与各档占比折算(报告测算)。极简数传档占 35% 却贡献 0 元存储价值,不是机会
图 6 · LTE Cat.1 模组分档年出货量与占比(2025)
档位典型应用出货占比年出货量单机存储价值板上存储 TAM
极简数传 · SoC 内置存储共享单车、充电宝、DTU、简易数传35%1.05 亿块0 元0
主流 OpenCPU · 16—32 Mb NOR表计、追踪器、POS、简易 IPC40%1.20 亿块1.5 元1.80 亿元
高端 OpenCPU · 64—128 Mb NOR公网对讲、云喇叭、4G 摄像头、带 VoLTE 机型20%0.60 亿块3.2 元1.92 亿元
Cat.1 高端 · NAND MCP 1—2 Gb带大容量日志与 OTA 的高端机型5%0.15 亿块6.5 元0.98 亿元
合计—100%3.0 亿块1.57 元(加权)4.70 ≈ 4.71 亿元

出货量与 TAM 为报告测算;单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。加权:0.35×0 + 0.40×1.5 + 0.20×3.2 + 0.05×6.5 = 1.565 元,取 1.57 元;合计 TAM 4.70 亿元与工作值 4.71 亿元的差为加权取整尾差,本报告统一使用 4.71 亿元,与第 10 章一致。

这张表里最要紧的是第一行和最后一列。极简数传档占 35%——约 1.05 亿块——板上没有外挂 NOR 的位置,ASR1606 把存储塞进了 SoC,MK8110 干脆走了 RAMLESS 架构。这一行贡献 0 元。把它算进分母,得到的 3.0 亿块会让人以为机会很大;去掉它之后,真正可服务的是 1.95 亿块。所以对产能、对销售目标、对备货,正确的分母都是 1.95 亿块。

剩下的三档里,主流 OpenCPU 一档就占了 1.20 亿块、1.80 亿元,是可覆盖部分里最大的一块,而这一档的形态极简:一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR。反面是第四档:它只占 5% 的量,单机价值却是最高的 6.5 元——是主流档的 4.3 倍测算。Cat.1 侧的全部差异化空间,就在这 5% 里面。

3.2 单机存储用量:一颗 NOR 就是整块板子的全部存储

Cat.1 模组的存储层次比 4G 与 5G 都简单:主流机型是 一颗 Boot NOR + 一颗 pSRAM,NOR 放固件与出厂参数,pSRAM 做运行内存;高集成机型连这颗 NOR 都可以不要;只有 5% 的高端机型才走到 NAND MCP。整块板子的板上存储价值,主流档只有 1.5 元。

LTE Cat.1 模组分档外挂存储容量区间(折算 bit)单位:Mb · 报告测算主流 OpenCPU · NOR16—32 Mb高端 OpenCPU · NOR64—128 Mb芯翼 XY4101 全系16—32 MbXTX SPI NOR 量产段16—128 Mb0 Mb40 Mb80 Mb120 Mb160 Mb容量一律为 bit(Mb);括号内字节口径为 2—4 MB 与 8—16 MB。SPI NOR 量产 52 款,1 Mb—2 Gb 全覆盖(2026-08 扫描)
图 7 · LTE Cat.1 模组分档外挂存储容量区间(折算 bit)
芯片 / 机型官方标注(字节)折算 bit板上形态XTX 对应状态
智联安 MK8110—0(无外置缓存)RAMLESS 架构,集成 RF + PMIC无对应机会—
翱捷 ASR1606—0(片上存储)22 nm,集成 PMIC、音频 Codec 与片上存储无对应机会—
海思 Hi2131—0(高集成度)2025-07 发布、2025 年底量产;工业弱网,灵敏度 +1 dBm,待机 150 μA无对应机会—
芯翼 XY4101 · PL 版2M + 2M16 Mb + 16 MbNOR + pSRAM 两颗NOR 有货;pSRAM 无产品NOR 量产
芯翼 XY4101 · PC 版4M + 4M32 Mb + 32 MbNOR + pSRAM 两颗NOR 有货;pSRAM 无产品NOR 量产
展锐 V8850(UIS V8850)8M flash 容量版本64 MbOpenCPU 分区表;2022 年量产SPI NOR 64 Mb量产
高端 OpenCPU / 云喇叭8—16 MB64—128 MbNOR(+ 外挂 pSRAM 64 Mb)SPI NOR 64 / 128 Mb量产
Cat.1 高端 · NAND MCP128—256 MB + 128 MB1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2单颗 BGA162 合封XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TMMP

官方规格书与公开资料以字节(MB)标注,本表已按乘 8 换算为 bit(Mb / Gb);eMMC 是唯一保留 byte 单位的品类,Cat.1 侧不涉及。⚠ 三款高集成平台的「0」来自其公开架构特征(集成片上存储 / RAMLESS / 高集成),为报告判断,非厂商官方容量标注。

型号容量编码含义状态封装温度
XT61M1G8C2TM-B8BEA1G1GD21 Gb NAND + 1 Gb DDR2MPBGA162 8×10.5×1.0 mm−25~+85 °C
XT61M2G8C2TM-B8BEA2G1GD22 Gb NAND + 1 Gb DDR2MPBGA162−25~+85 °C
XT61M2G8D2TA-B8BEA2G2GD22 Gb NAND + 2 Gb DDR2MPBGA162−30~+85 °C
XT61M4G8D2TA-B8BEA4G2GD24 Gb NAND + 2 Gb DDR2MPBGA162−30~+85 °C
XT61M4G8D2XA-B8BEA4G2GD24 Gb NAND + 2 Gb DDR2UDBGA162−25~+85 °C
XT63M4G8E6MU-CDBIA4G4GD4X4 Gb NAND + 4 Gb LPDDR4XSSBGA149 8×9.5×0.8 mm−40~+85 °C

厂商产品库实测(2026-08 扫描,共 535 款存储)。MCP 容量编码写法:1G1GD2 = 1 Gb NAND + 1 Gb DDR2;2G1GD2 = 2 Gb NAND + 1 Gb DDR2;4G4GD4X = 4 Gb NAND + 4 Gb LPDDR4X。⚠ Cat.1 侧对应的两款 MCP(XT61M1G8C2TM 与 XT61M2G8C2TM)低温只到 −25 °C,不满足工业级 −40 °C;库内唯一 −40 °C 的 XT63M4G8E6MU 对准 5G RedCap,仍在 SS 送样。

容量单位的硬规则

本报告里 NOR、NAND、DRAM、PSRAM 一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB)。官方规格书里写的是字节,引用时必须乘 8 换算:2 MB = 16 Mb、4 MB = 32 Mb、8 MB = 64 Mb、16 MB = 128 Mb;128 MB = 1 Gb、256 MB = 2 Gb、512 MB = 4 Gb、1 GB = 8 Gb。所以芯翼 XY4101 的「PL 版 2M+2M、PC 版 4M+4M」在本报告里一律写成 16 Mb + 16 Mb 与 32 Mb + 32 Mb,展锐 V8850 的「8M flash 容量版本」写成 64 Mb。同理,型号名里的容量数字也是 bit:XT25F16 = 16 Mb、26G02 = 2 Gb、XTSDG01 = 1 Gb。括号内可保留字节等价说明(如「16—32 Mb(2—4 MB)」)作为参考。

3.3 存储 TAM 测算:4.71 亿元,可覆盖 62%,SAM 2.92 亿元

按四档出货占比与单机存储价值量加权,2025 年全球 LTE Cat.1 模组的板上存储 TAM 约 4.71 亿元测算,加权单机存储价值 1.57 元,XTX 可覆盖比例 62%,对应可服务市场(SAM)2.92 亿元测算。这三个数字在三个蜂窝品类里分别是「量最大、单机价值最低、SAM 最小」。

LTE Cat.1 模组板上存储 TAM 分档(2025)单位:亿元人民币 · 报告测算00.453120.906241.359361.812482.26560极简数传(无外挂)1.8主流 16—32 Mb NOR1.92高端 64—128 Mb NOR0.97高端 NAND MCP 1—2 GbXTX 可覆盖不可覆盖(pSRAM)TAM = 3.0 亿块 × 分档占比 × 分档单机存储价值(报告测算)。极简数传档单机 0 元;pSRAM 部分按各档 20—35% 扣除,得整体可覆盖 62%
图 8 · LTE Cat.1 模组板上存储 TAM 分档(2025)
LTE Cat.1 模组分档单机存储 BOM 价值量(2026 Q3 行情)单位:元 / 块 · 报告测算极简数传 · 0 元0 元主流 OpenCPU · 1.5 元1.5 元高端 OpenCPU · 3.2 元3.2 元Cat.1 高端 MCP · 6.5 元6.5 元0 元1.875 元3.75 元5.625 元7.5 元2026 Q3 存储行情中值(报告测算)。加权:0.35×0 + 0.40×1.5 + 0.20×3.2 + 0.05×6.5 = 1.565 元,取 1.57 元
图 9 · LTE Cat.1 模组分档单机存储 BOM 价值量(2026 Q3 行情)
档位出货占比单机存储价值(元)其中不可覆盖(元)XTX 可覆盖(元)可覆盖占比
极简数传 · SoC 内置存储35%000—(无外挂)
主流 OpenCPU · 16—32 Mb NOR40%1.50.540.9664%
高端 OpenCPU · 64—128 Mb NOR20%3.21.541.6652%
Cat.1 高端 · NAND MCP 1—2 Gb5%6.51.435.0778%

这张表是整份报告的核心,也是唯一一张必须逐字对齐第 10 章的表。可覆盖比例随档位上升反而下降(主流 64% → 高端 52%),原因是扣的那部分是 pSRAM / 运行内存:档位越高,客户要的运行内存越大,而 XTX 产品库里没有 PSRAM,DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产。唯一跳回 78% 的是第四档——因为 MCP 把 DRAM 封进了同一颗 BGA162,客户买一颗料,XTX 交一颗料,这一档的 RAM 需求根本不需要单独交付。这就是 MCP 的结构性价值:它不是更先进的方案,而是唯一让 XTX 不必单独卖一颗 RAM 的方案。

口径数值说明
年出货量3.0 亿块2025 年,报告测算(见 2.4 节)
有效分母1.95 亿块扣除 35% 的零机会档(SoC 内置存储 / RAMLESS)
加权单机存储价值1.57 元0.35×0 + 0.40×1.5 + 0.20×3.2 + 0.05×6.5 = 1.565
板上存储 TAM4.71 亿元3.0 亿块 × 1.57 元
pSRAM 扣分按各档 22%—48% 扣主流档 36%、高端档 48%、MCP 档 22%;XTX 无 PSRAM 产品线
可覆盖比例62%在上述扣分基础上加权得出
可服务市场 SAM2.92 亿元4.71 × 62%

分档占比与单机价值量为 2026 Q3 行情中值(报告测算);极简数传档按 0 元计。第 10 章的价值量测算由厂商产品库自动推导,与本表共用同一套分档口径,两处数字一致。

三个品类的横切面:Cat.1 是量最大、值最薄的一块

把三份报告的数字并排放,Cat.1 的位置就清楚了:4G(1.35 亿块 / 14.3 元 / 19.3 亿元 / 80% / 15.4 亿元)、5G(5600 万块 / 27.4 元 / 15.4 亿元 / 48% / 7.4 亿元)、Cat.1(3.0 亿块 / 1.57 元 / 4.71 亿元 / 62% / 2.92 亿元)。Cat.1 的出货是 4G 的 2.2 倍,单机存储价值却只有 4G 的 1/9.1、5G 的 1/17.5,SAM 只有 4G 的 19%。可覆盖比例 62% 居中,低于 4G(因为 Cat.1 没有 75% 的量走 MCP,pSRAM 缺口无处可绕),高于 5G(因为 Cat.1 的主流量走的是 XTX 全覆盖的 NOR,而不是最空的 eMMC 4—8 GB 档)。所以 Cat.1 的正确动作不是追量——追量只会拿到一堆几毛钱的 NOR 订单——而是守住 16—128 Mb NOR 的基本盘,把 5% 的 MCP 高端档做成差异化,并明确放弃 pSRAM。

3.4 电源与驱动用量:RF PA 供电 Buck 是唯一的入口

Cat.1 模组的电源比重比 4G 轻:发射功率与带宽都更低,单机 3—5 颗器件(Buck ×1 + LDO ×1—2 + 负载开关,电池机型再加充电管理)。绝对金额只有 0.5—1.5 元,但有一颗的位置很特殊——给 RF PA 供电的那颗 Buck,LTE 发射时瞬时电流可达 2 A 左右,瞬态响应直接决定模组能不能稳定入网。

LTE Cat.1 模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)单位:颗 / 块 · 报告测算极简数传(SoC 集成 PMIC)3 颗主流 OpenCPU3 颗高端 OpenCPU(VoLTE + 定位)4 颗电池机型(含充电管理)5 颗0 颗1.75 颗3.5 颗5.25 颗7 颗含 Buck、LDO 与负载开关,不含分立式 MOSFET 与保护器件(报告测算);单机电源价值 0.5—1.5 元,随 NOR 搭售比单独去推更现实
图 14 · LTE Cat.1 模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)
电源域需求器件数关键指标缺口判断
RF PA 供电 Buck母线 3.4—4.2 V → RF PA,≥2 A,瞬态响应是硬指标1 颗瞬态响应与峰值电流唯一有粘性的位置;客户不会为几毛钱轻易换料,是随 NOR 搭售的入口
低噪声 LDO→ 1.8 V / 3.3 V,给 SoC 外设与 SIM 卡,低 Iq1—2 颗PSRR 与静态功耗无缺口,标准品即可
宽输入 LDO5 V / 12 V 直挂 → 3.3 V,工业与车载机型1 颗输入耐压与低 Iq工业与车载机型唯一有区分度,消费级机型用不上
负载开关给外挂 Flash 与外设分时上电,压低待机功耗1 颗(可选)导通电阻与漏电流缺口,库内选择有限
单节锂电充电管理资产追踪与便携终端1 颗(电池机型)充电精度与涓流维护只在电池机型上有量,随 NOR 搭售更现实

器件数量为报告测算;单机电源价值 0.5—1.5 元。缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

电源侧的正确打法

Cat.1 模组单机电源价值只有 0.5—1.5 元,单独去推是不划算的。正确做法是把 RF PA 供电 Buck 与 Boot NOR 打包成套片报给模组厂:NOR 是必须外挂的,Buck 是必须配套的,两者一起报可以降低客户的选型与认证成本。真正值得单独准备的是 5 V / 12 V 直挂那一颗——工业表计与车载机型要它,而消费级模组根本用不上。建议只针对工业与车载机型准备这一颗,不要为消费级机型做无差异的电源推广。

4 · 技术演进

容量天花板只有 128 Mb,形态在向「一颗料」收敛,但真正的分水岭是:这颗料还有没有位置,以及够不够 −40 °C。

4.1 容量演进:天花板只有 128 Mb,而且低端正在被 SoC 吃掉

判断 LTE Cat.1 模组的存储容量走到哪一档,最可靠的办法不是看预测,而是看出货量最大的那批平台用的是什么配置。答案是:主流档一颗 16—32 Mb 的 Boot NOR,高端档一颗 64—128 Mb 的 NOR,只有 5% 的机型走到 1—2 Gb 的 NAND MCP。这个天花板与 4G(4 Gb)差了整整两个数量级,而且更重要的一点是——Cat.1 的容量曲线不是一路向上的,低端正在被 SoC 集成往下压。

LTE Cat.1 模组代表平台的外挂存储容量(折算 bit)单位:Mb · 取各平台外挂 NOR 上限智联安 MK8110(RAMLESS)0 Mb翱捷 ASR1606(片上存储)0 Mb芯翼 XY4101 PC 版(4M+4M)32 Mb展锐 V8850(8M flash 版本)64 Mb高端 OpenCPU(8—16 MB)128 Mb0 Mb40 Mb80 Mb120 Mb160 Mb官方资料以字节标注(4M = 32 Mb、8M = 64 Mb、16 MB = 128 Mb),此处已按乘 8 换算。两款高集成平台的外挂 NOR 需求为 0,是 35% 那条主线的直接证据
图 10 · LTE Cat.1 模组代表平台的外挂存储容量(折算 bit)
档位代表平台 / 机型官方标注(字节)折算为 bit板上形态XTX 对应型号
极简数传ASR1605(纯数传)、ASR1606(22 nm)、智联安 MK8110(RAMLESS)、海思 Hi2131—0存储已进 SoC 或用 RAMLESS 架构,板上无外挂无对应机会
主流 OpenCPU芯翼 XY4101 PL 版、移芯 EC618 / EC718P、ASR1601 类方案2M + 2M16 Mb + 16 MbBoot NOR + pSRAM(部分机型 pSRAM 已内置)SPI NOR 16—32 Mb(量产)
中配 OpenCPU芯翼 XY4101 PC 版4M + 4M32 Mb + 32 MbBoot NOR + pSRAMSPI NOR 32 Mb(量产)
高端 OpenCPU展锐 V8850(UIS V8850)8M flash 容量版本8M64 MbOpenCPU 分区表,2022 年量产SPI NOR 64 Mb(量产)
云喇叭 / 公网对讲 / 4G 摄像头带音频资源与 VoLTE 的机型8—16 MB64—128 MbNOR + 外挂 pSRAM 64 MbSPI NOR 64 / 128 Mb(量产)
Cat.1 高端 · NAND MCP大容量日志、离线轨迹与双备份 OTA 的机型128—256 MB + 128 MB1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2单颗 BGA162 合封XT61M1G8C2TM / XT61M2G8C2TM(均 MP)

各平台规格书与公开资料以字节(MB)标注,本表已按乘 8 换算为 bit(Mb / Gb)。⚠ 极简数传档的「0」来自其公开架构特征(集成片上存储 / RAMLESS / 高集成),为报告判断,非厂商官方容量标注。XTX 型号与状态取自公司产品库。

关键判断:Cat.1 的威胁不是容量不够,而是外挂的位置本身在消失

这张表里最要紧的是第一行,不是最后一行。4G 的容量故事是「从 1 Gb 涨到 8 Gb」,Cat.1 的故事是「从 128 Mb 掉到 0」——ASR1606 在 22 nm 上把 PMIC、音频 Codec 与片上存储一起集成进去,智联安 MK8110 走 RAMLESS 架构,海思 Hi2131 以高集成度入场。这与蓝牙单模被 SoC 吞掉是同一个故事:外挂 NOR 不是被更便宜的方案替代,而是被「根本不需要外挂」替代。所以 Cat.1 的容量天花板虽然仍有 128 Mb,但真正决定机会大小的不是天花板,而是还有多少比例的板子给外挂留了位置——本报告给的答案是 65%,对应 1.95 亿块,而不是 3.0 亿块。不要按 3.0 亿块做产能规划,要按 1.95 亿块做。

4.2 制式演进:Cat.1 在吃退网的量,但吃到的量不涨价值

按 AIoT 星图研究院的分制式拆分,Cat.1 / Cat.1 bis 从 2024 年的 2.57 亿片涨到 2030E 的 4.00 亿片,到 2030 年仍是最大的单一制式;同期 NB-IoT 从 6700 万片掉到 2500 万片,Cat.4 及 4G 其他从 1.35 亿片掉到 8000 万片。也就是说,Cat.1 接的是 2G / 3G 退网与 NB-IoT 让出来的量,而不是新增需求。

全球蜂窝物联网模组的制式结构(2024 vs 2030E)单位:万片 · AIoT 星图研究院020886417726265883544104430545002024885002030ECat.1 / Cat.1 bis5G(含 RedCap / eRedCap)Cat.4 + 4G 其他NB-IoT(不计入本系列)其他AIoT 星图研究院分制式数据。Cat.1 从 2.57 亿片涨到 4.00 亿片,仍是 2030E 的最大单一制式;NB-IoT 同期从 6700 万片降到 2500 万片
图 11 · 全球蜂窝物联网模组的制式结构(2024 vs 2030E)
制式2024 出货2030E 出货趋势判断对板上存储的影响
Cat.1 / Cat.1 bis2.57 亿片4.00 亿片仍是 2030E 最大单一制式,吃退网与 NB-IoT 的存量量涨但单机价值不涨:主流档始终是一颗 16—32 Mb NOR
5G(含 RedCap / eRedCap)4100 万片3.60 亿片增长最快,TSR 预计 2027—2028 年才广泛应用长期的上压力量:RedCap 已降到约 200 元,会先从高端 Cat.1 开始替代
Cat.4 + 4G 其他1.35 亿片8000 万片见 4G 报告,此处作为对照MCP 主战场,单机价值 14.3 元
NB-IoT6700 万片2500 万片存量让出,西班牙 V16 的增量属 NB-IoT,不计入本报告分母与本系列三个品类不重叠,不可相加
其他4500 万片2000 万片自然萎缩—

分制式数据为 AIoT 星图研究院口径;5G RedCap 价格与 TSR 应用时点为公开信息。V16 联网应急信标带动的是 NB-IoT 约 3000 万片(2025)与再增约 1000 万片(2026),按口径互斥原则不计入本报告。

把「量涨」翻译成「价值涨」是最容易犯的错。Cat.1 从 2.57 亿片涨到 4.00 亿片,增量 1.43 亿片,但这些增量绝大部分落在极简数传与主流 OpenCPU 两档——共享单车、充电宝、DTU、表计、追踪器——它们的板上存储是一颗 16—32 Mb 的 NOR,单机价值 1.5 元,其中 XTX 可拿到 0.96 元。按此推算,1.43 亿片的增量只带来约 1.4 亿元测算的板上存储增量,还不如 4G 主流档一档的价值。所以 Cat.1 的量增长是真实的,但它不会把 SAM 推高到与 4G 可比的位置。

还有两个需求侧的新变量值得记下来。一是中国电动自行车新国标 GB 17761—2024(2025-09-01 实施)要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆,未来两三年会释放可观的 Cat.1 bis 增量;二是中国智能家居出现 Cat.1 bis 替代 Wi-Fi 的趋势,韩国开始用 Cat.1 bis 替代 LTE-M 做 Telematics 与资产追踪。这两个变量共同的特点是:它们增加的是「连接数」,不是「单机存储价值」。

4.3 软件演进:OpenCPU 是唯一的容量推手,而它推的是低端

Cat.1 模组的容量上涨,通信制式几乎不贡献——Cat.1 与 Cat.1 bis 的协议栈体积差别,远小于 OpenCPU 带来的差别。真正把容量往上推的是软件形态:从「模组只跑协议栈、外部 MCU 跑业务」的 AT 指令架构,转向「业务直接跑在模组上」的 OpenCPU 架构。一旦业务代码、文件系统、证书与升级备份都进模组,16 Mb 就不够用了。

软件形态 / 协议作用对固件体积的影响对存储的直接影响
AT 指令固件(传统)模组只做透传,业务在外部 MCU基线,协议栈 + 射频校准数据16 Mb 起,精简档即可满足
OpenCPU / 二次开发客户业务代码直接在模组上运行业务代码 + 文件系统 + 协议栈从 16 Mb 推到 32 Mb,是主流档上 32 Mb 的主因
FOTA 与 A/B 备份远程升级且失败可回滚固件与文件系统各放两份容量底线从 32 Mb 抬到 64 Mb 起
云喇叭 / 音频资源语音提示与播报资源落盘音频资源与字库占用独立分区再抬半档,落到 64—128 Mb
TLS / 证书链上云与设备身份认证根证书、设备证书与密钥区需独立分区需防篡改分区,容量再抬一点
大容量日志与离线轨迹追踪器的掉电日志与断网轨迹缓存需可擦写、掉电不丢的分区唯一把需求推出 NOR 的软件项:走到 1—2 Gb NAND MCP
软件演进对配套厂商的意义:推力存在,但被 SoC 集成抵消了一半

OpenCPU、FOTA 双备份、音频资源、TLS 证书区、离线轨迹缓存——这几件事的共同点是每一项都会多占容量,但没有一项会带来一颗新的基带芯片。所以 Cat.1 的板上 NOR 从 16 Mb 走到了 128 Mb。但这里有一个与 4G 完全不同的地方:4G 的 OpenCPU 推力全部落到外挂 NAND 上,而 Cat.1 的 OpenCPU 资源正在被芯片厂直接做进 SoC。ASR1601 就预留了超过 70% 的算力与 RAM 给用户开发,ASR1606 更进一步把片上存储也集成了。结果是:软件每推高一次容量需求,芯片厂就多一分理由把它收回片内。对配套厂商来说,正确的动作是跟着软件形态走,但必须同时盯住「这一档到底还有没有外挂位置」——在 Cat.1 上,这两件事的答案经常是相反的。

4.4 形态演进:中间档正在被两头吃掉

Cat.1 模组的存储形态只有四种,而且它的结构比 4G 更极端:4G 有 75% 的量走 MCP,形态是收敛的;Cat.1 是两头小、中间大的橄榄形,而中间那一档正在被两头同时压缩——低端的量被 SOC 集成吃掉,高端的形态被 MCP 收敛成一颗料。

形态组成与典型容量适用档位对配套的净影响判断
片内 flash(无外挂)SoC 内置存储或 RAMLESS 架构极简数传 35%板上没有位置,XTX 一分钱也拿不到直接放弃,不计入有效分母
单颗 SPI NOR16—32 Mb(2—4 MB) Boot NOR,pSRAM 已内置或片内 RAM 够用主流 OpenCPU 40%NOR 全覆盖,XTX 库内 236 款 / 52 款量产,容量覆盖 1 Mb—2 Gb本报告的基本盘,必须守住
单颗 SPI NOR(大容量)64—128 Mb(8—16 MB) NOR + 外挂 pSRAM 64 Mb高端 OpenCPU 20%NOR 部分可拿,pSRAM 部分明确拿不到单价最高的 NOR 档,也是宽温 MCP 到位前的顶替方案
NAND MCP(合封)1—2 Gb NAND + 1 Gb DDR2,BGA162 8 × 10.5 mm 单封装Cat.1 高端 5%客户买一颗料,XTX 交一颗料,pSRAM / DRAM 缺口被结构性绕过量小但单价最高(6.5 元,是主流档的 4.3 倍),做差异化
NOR + pSRAM 分立两颗NOR 16—128 Mb + pSRAM 16—64 Mb存量设计的常见形态pSRAM 无产品,只能报半张 BOM明确放弃 pSRAM,不要在此形态上报价
eMMC + LPDDRCat.1 侧不涉及0%无机会也无风险不需要投入
形态演进给出的唯一正确排序:单颗 NOR 走量,MCP 做差异化,pSRAM 明确放弃

把上面这张表按「可拿到的价值 ÷ 需要投入的精力」排一遍,顺序非常清楚:单颗 SPI NOR > NAND MCP > 大容量 NOR(pSRAM 部分放弃)> NOR + pSRAM 分立 > 片内 flash(零机会)。单颗 16—32 Mb NOR 排第一,不是因为它单价高,而是因为它有 1.20 亿块的量、完全可覆盖、且不需要做任何客户教育——它是产能利用率的底盘。MCP 排第二,是因为它只有 5% 的量、却贡献了 0.98 亿元TAM 里的 78% 可覆盖比例,而且它的可覆盖比例比主流档还高(78% vs 64%)——原因只有一个:DRAM 被封进了同一颗 BGA162,XTX 不需要单独交一颗自己没有的 RAM。pSRAM 必须明确放弃:库内 DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款且零量产,在这条线上投入的任何销售精力都是沉没成本。

4.5 应用演进:表计与追踪器是量,工业与车载是价值

Cat.1 的应用结构与 4G 有一个根本差别:4G 的应用重心在往工业与车载迁移,而 Cat.1 的量仍然压在消费级与行业级的中低价值场景——共享出行、充电宝、DTU、水电气表、资产追踪。这些场景的共同点是:年降凶狠、比价激烈、换料频繁。真正不打价格战的只有两类:户外表计与车载 / 工业追踪,它们要 −40~+85 °C、长供货与完整可追溯资料,导入周期 9—18 个月。

场景对器件的要求量级与占比对存储的影响
共享出行 / 充电宝 / DTU0~70 °C,成本优先,年降凶狠最大的单一场景群,主要在极简数传档(35%)多数机型无外挂存储,XTX 无机会
水 / 电 / 气表计−40~+85 °C,10 年供货,户外安装主流 OpenCPU 档的主力单颗 16—32 Mb NOR;要求宽温,是 NOR 的走量盘
资产追踪 / 宠物与人员定位−20~+85 °C,电池供电,低 Iq主流与高端档各占一部分需离线轨迹与掉电日志,是从 NOR 走向 MCP 的过渡场景
云喇叭 / 公网对讲−20~+70 °C,音频资源落盘高端 OpenCPU 档(20%)64—128 Mb NOR,单价最高的 NOR 档
POS / 金融终端−20~+70 °C,安全与防篡改量中等,项目制需独立安全分区,容量中等
电动自行车(GB 17761—2024)−20~+70 °C,北斗定位 + 通信 + 安全监测中国年出货 6000—6500 万辆,未来两三年释放Cat.1 bis 的确定性增量,但形态仍是一颗小容量 NOR
车载 / 工业追踪与工业路由−40~+85 °C,长供货,完整可追溯量最小但单价最高唯一需要 MCP 的场景,也是温度门槛把 XTX 挡住的场景

各场景的器件要求为按公开规格与项目招标条件的定性整理;电动自行车新国标 GB 17761—2024 于 2025-09-01 实施,要求北斗定位 + 通信 + 动态安全监测,中国年出货约 6000—6500 万辆。

这一节把所有问题收敛到同一个数字:−40 °C

表计、资产追踪、车载与工业追踪,这四个场景的共同门槛都是 −40 °C,而且它们正是唯一会把需求从 NOR 推向 MCP 的场景。而 XTX 在 Cat.1 侧对应的两款量产 MCP——XT61M1G8C2TM(1G1GD2)与 XT61M2G8C2TM(2G1GD2)——低温都只到 −25 °C;库内唯一够到 −40~+85 °C 的 XT63M4G8E6MU(4G4GD4X)对准的是 5G RedCap,与 Cat.1 的容量和封装都不匹配,而且状态仍是送样。这里有一个容易被低估的后果:温度不达标意味着拿不到送样资格,而表计与追踪器的导入周期是 9—18 个月。错过一次选型,代价不是丢一单,而是丢掉一整个生命周期。所以本报告后面所有的建议,最终都指向同一个动作:优先推 −40 °C 的 Cat.1 MCP;在宽温型号到位之前,Cat.1 高端档先用 64—128 Mb NOR 顶上。