0 · 什么是 WiFi模组

物联网 Wi-Fi 模组是三种无线模组里唯一「NOR 全覆盖」的品类：全球年出货 3.0 亿块、加权单机存储价值 4.70 元（蓝牙 1.54 元、星闪 2.82 元），板上存储 TAM 14.1 亿元，XTX 可覆盖比例 89.8%。它的容量上探不是靠涨价堆出来的，而是三个明确驱动：OTA A/B 双备份、Matter / Thread 多协议栈共存、边缘 AI。

0.1 一句话定义

物联网 Wi-Fi 模组 = Wi-Fi MCU + 射频前端 + 电源 + 一颗外挂 SPI NOR，是给终端设备提供联网能力的模组。它的内核是「固件必须有地方放」：Wi-Fi / 蓝牙协议栈、应用固件与 OTA 备份都必须外挂一颗 SPI NOR，主流档已经从 32 Mb 抬到 64—128 Mb，边缘 AI 档开始上 256 Mb Octal——这是三种无线模组里存储配置最完整、单机价值最高的一类。技术

按容量分三档，可覆盖比例拉开档次：① 入门档（占 55% 的量）——32—64 Mb NOR，单机 2.6 元、可覆盖 100%；32 Mb 档正被片内 flash 替代（ESP32-MINI-1 / ESP32-U4WDH 已把 32 Mb 封装进芯片），长期看在缩小；② 主流档（占 37% 的量）——64—128 Mb NOR，单机 5.6 元、可覆盖 100%，对应 ESP32 / ESP32-S3 主流配置，是必须把资源压上去的一档；③ 高端档（占 8% 的量）——256 Mb Octal NOR + PSRAM，单机 15 元，其中 6 元是拿不到的 PSRAM。乐鑫 2025 年模组销量 1.31 亿块（+25.97%）、芯片销量 1.78 亿颗（+19.00%）、综合毛利率 46.63%，Wi-Fi MCU 出货份额 35.2%、全球第一且连续 7 年（联发科 22.1%）。

0.2 与「上一代 Wi-Fi 4 / 单频 2.4G 模组」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是OTA 方式与多协议栈两行：容量上探是被功能逼出来的，不是被价格推出来的——A / B 双备份要求固件存两份，Matter / Thread 让协议栈并存，边缘 AI 再叠一层，三者叠加把主流档从 32 Mb 抬到 64—128 Mb、把高端档推到 256 Mb Octal；这意味着 NOR 在这个品类里是刚需件，不是可选项。打法上要分清主次：把资源压在 64—128 Mb NOR（占 37% 的量、单机 5.6 元、可覆盖 100%，对应 ESP32 / ESP32-S3 主流配置）；32 Mb 档占 55% 的量但长期在缩小——ESP32-MINI-1（ESP32-U4WDH）已把 32 Mb 封装进芯片，这一档会被片内 flash 逐步替代。要诚实标注一处缺口：高端档里的 PSRAM 拿不到（XTX 无 PSRAM 产品线，DRAM 仅 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款），高端档单机 15 元里有 6 元是它的，可覆盖因此只有 60%。最后是节奏判断：Wi-Fi 7 是下一个台阶，但它先在 PC 与路由器上放量（2026 年全球 Wi-Fi 7 芯片市场 86.3 亿美元），不在物联网模组上；真正值得当下投的是工业与能源管理——乐鑫非家居场景营收占比已达 40%、增速超 50%，这些场景要宽温、要长供货，是 NOR 的溢价区。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 物联网 Wi-Fi 模组典型形态：LGA 小型化 Wi-Fi 模组（带屏蔽罩与天线座）+ 双频模组 + 外挂 SPI NOR 器件特写（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三档模组的硬件构成

这张表解释了本报告的核心结论：Wi-Fi 模组是「NOR 是刚需件、资源压主流档」的品类，也是三种无线模组里可覆盖比例最高的一个（89.8%）。可操作的三点：① 资源优先压 64—128 Mb NOR——占 37% 的量、单机 5.6 元、可覆盖 100%，直接对应 ESP32 / ESP32-S3 主流配置（M25F128 / XT25F128 家族供给充分）；② 32 Mb 档做走量入口但要认清趋势——占 55% 的量、单机 2.6 元，出货稳定、适合套片搭售，但 ESP32-MINI-1 这类把 32 Mb 封进芯片的方案会持续蚕食它；③ 256 Mb Octal 卡高端边缘 AI 位——XT25BF256BWSIGT / XT25F256BSFIGT 对应 ESP32-S3-WROOM-2-32R8V 这类 32 MB Octal 配置，量小但单价高，是 NOR 产品线向上走的招牌位。必须诚实标注：PSRAM 是明确缺口（库内无 PSRAM、DRAM 只有 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款），高端档单机 15 元里有 6 元是它的。客户侧要记住两件事：付费方是模组厂与整机厂，方案商做得再大也只提供参考设计；工业与能源管理是最有价值的增量场景——乐鑫非家居场景营收占比已达 40%、境外收入占比 28.24% 且增速超 40%，这类场景要宽温与长供货，正好是国产 NOR 的溢价区。测算

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：3.0 亿块是分母，4.70 元是加权单机存储价值，14.1 亿元是板上存储 TAM。这三个数里最重要的是中间那个——它比蓝牙高 3 倍、比星闪高 67%，原因是 Wi-Fi 模组没有「零存储」的那一档。换句话说，这个品类的每一块模组，都必须带一颗 NOR。

但同样是 4.70 元，内部结构差异极大：入门档（55%）只有 2.6 元，高端档（8%）有 15 元，相差近 6 倍。所以真正的变量不是出货量，而是高档位占比往上走的速度。三个驱动（OTA 双备份、Matter/Thread 多协议栈、边缘 AI 与语音）都已经在官方 datasheet 上有对应型号，这不是预测，是已经在发生的事。

对存储与配套原厂来说，最值得盯的是两件事：一是把 64—128 Mb 这一档做成标准品，它是主流档的主力容量，也是从 32 Mb 上探的第一站；二是接受 PSRAM 拿不到这个事实，把剩下的 89.8% 做到份额最大化，而不是把资源投在一条短期补不上的产品线上。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 3.4 节（电源与驱动用量），图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

量由乐鑫的年报决定，值由容量上探决定，两个份额口径推出的分母都落在 3 亿块量级。

2.1 过去三年（2023—2025）：乐鑫把量做成了值

物联网 Wi-Fi 这个品类有个特殊之处：几乎没有机构直接统计「模组」的出货。TSR 统计的是芯片，行业研究机构统计的是金额，只有乐鑫科技一家在年报里同时披露了模组块数与芯片颗数。所以本报告的整个推算，只能从乐鑫这一个锚点往外推。

乐鑫科技 2025 年年度报告。模组与芯片销量为年报原文披露口径。

把 TSR 的市场规模曲线和乐鑫的经营曲线叠在一起看，会发现一件有意思的事：市场规模的增速（CAGR 14.3%）低于乐鑫的营收增速（+27.82%）。原因不是乐鑫抢了别人的份额，而是它同时做了两件事——既有份额提升（TSR 口径 35.2%，连续 7 年第一），又有模组化带来的单价提升（模组比芯片贵）。这也是本报告第 2.4 节必须把「芯片量」和「模组量」分开算的原因。

这里最值得注意的一组对比是：模组销量增速（+25.97%）高于芯片销量增速（+19.00%）。也就是说，乐鑫自己正在把越来越多的芯片做成模组再卖出去。这个数字对推算全球模组化率至关重要——乐鑫自身的模组化率是 1.31 / 1.78 = 73.6%，但联发科、瑞昱、高通这些厂商以出芯片为主，全球的模组化率一定显著低于这个值。

2.2 未来五年（2026—2030）：量增价不增，值增靠容量

未来五年这个品类的量还会涨，但涨幅不大——物联网 Wi-Fi MCU 模组市场从 2024 年约 7.9 亿美元到 2031 年约 14 亿美元，CAGR 只有 8.6%。这个增速甚至低于 Wi-Fi MCU 芯片市场的 14.3%。

模组市场增速低于芯片市场增速，说明模组单价在往下走。这是模组厂的坏消息，却是存储厂的好消息——因为模组降本的主要手段是把主控、射频与存储做成高集成方案，而这恰恰要求存储器件容量更大、封装更小、可靠性更高。换句话说，模组厂在打价格战，但战火烧不到 64—256 Mb NOR 这一档，反而会把 32 Mb 这一档往上推。

2025 年为报告测算；2026E 起按出货 CAGR 约 5.4% 与容量上探后单机价值年增约 3—4% 外推（报告测算）。该外推为报告假设，非机构预测。

2.3 竞争格局：一个第一，两个口径

这一节必须先解决一个绕不开的问题：乐鑫的 Wi-Fi MCU 出货份额到底是多少？TSR 2025H1 的口径是 35.2%，全球第一、连续 7 年；券商的另一口径是约 22%。两个数字差了 13 个百分点，不是谁算错了，而是统计边界不同。

本报告的处理方式：不统一，两个都算。好消息是两条路径推出的模组出货都落在3 亿块量级（2.5—3.7 亿 vs 3.2—4.5 亿），而本报告取 3.0 亿块为工作值，落在两个区间的交集偏下位置，属于偏保守的取值。所以无论采用哪个口径，第 3 章的 TAM 结论方向都不会变，变的只是绝对金额的大小。

份额为 TSR 2025H1 口径与券商转引口径；乐鑫整体 Wi-Fi 芯片排名第五，次于联发科 / 高通 / 瑞昱 / 博通（TSR）。

2.4 分母：全球物联网 Wi-Fi 模组约 3.0 亿块

分母是本报告最脆弱也最关键的一环。没有任何机构直接统计模组出货，所以只能从乐鑫的芯片销量出发，除以份额得到全球芯片量，再乘一个模组化率得到模组量。每一步都标了测算，读者可以自行替换假设。

两个口径的推算方法一致，仅份额取值不同；区间为按全球模组化率 40%—55% 折算的结果（报告测算）。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为模组板上的 NOR 买单

这一节要回答一个很实际的问题：一颗 64 Mb NOR 装进 Wi-Fi 模组，到底是谁在决定用不用它。答案不是乐鑫，也不是联发科——芯片方案商只提供参考设计，真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。认清这张名单，比认清芯片份额更有用。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商与模组厂，不是上游的 Wi-Fi 芯片方案商。乐鑫、联发科、高通做得再大，也不会为一颗 64 Mb NOR 的选型负责。

国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断，非精确统计；导入周期为行业经验区间。各厂商的具体模组采购量均未公开披露，本表不使用估算份额，只作定性分层。

3 · 用量分析

三档 BOM 差 6 倍，TAM 14.1 亿元，可覆盖 89.8%，缺口只有一个名字：PSRAM。

3.1 出货量拆解：三档 BOM 差 6 倍

把 Wi-Fi 模组拆成三档，是因为这三档的板上存储价值差了近 6 倍——入门档 2.6 元，高端档 15 元。用一个平均数字代表整个品类会严重失真。

出货量与 TAM 为报告测算；单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。合计 TAM 取 14.1 亿元，与第 10 章一致。

这张表里最反直觉的一列是最后一列。入门档占 55% 的量，却只贡献 30% 的价值；高端档只占 8% 的量，却贡献了 26% 的价值。所以对这个品类来说，盯着出货量做规划是错的，要盯着「高档位占比的迁移速度」做规划——每提升 1 个百分点的高端档占比，就带来约 0.11 亿元的增量 TAM。

3.2 单机存储用量：三个驱动把容量从 32 Mb 推向 256 Mb

Wi-Fi 模组的存储层次很简单：一颗外挂 SPI NOR 放协议栈、应用固件与 OTA 备份；高端档再加一颗 PSRAM 做推理与音频缓冲；只有路由与网关类模组才会用到 SPI NAND 或 eMMC 做系统盘。

容量单位为 bit（Mb / Gb）；乐鑫官方 datasheet 以字节标注，本表已按乘 8 换算。

容量上探有三个驱动，每一个都能在官方 datasheet 上找到落点。第一个是 OTA A/B 双备份：固件要放两份加回滚区，32 Mb 只能勉强放下最简配置，64 Mb 才是舒服的起点。第二个是 Matter / Thread 多协议栈：一套设备要同时跑 Wi-Fi、蓝牙与 Thread，协议栈体积比单协议翻倍。第三个是 边缘 AI 与语音：ESP32-S3-WROOM-2-32R8V 已经做到 32 MB Octal（256 Mb）加 8 MB（64 Mb）PSRAM，模型与语音素材才是吃容量的大头。

3.3 存储 TAM 测算：14.1 亿元，可覆盖 89.8%

按三档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年全球物联网 Wi-Fi 模组的板上存储 TAM 约 14.1 亿元测算。扣除 XTX 没有产品线的 PSRAM 部分后，可覆盖比例 89.8%，对应可服务市场约 12.66 亿元测算。

加权单机存储价值 4.70 元，其中约 10.2% 是 PSRAM。对没有 PSRAM 产品线的厂商来说，真正可覆盖的是每块 4.22 元的 NOR（与少量 SPI NAND），对应约 12.66 亿元可服务市场测算。

3.4 电源与驱动用量：射频低噪声 LDO 是唯一有溢价的位置

Wi-Fi 模组的电源部分很轻，单机只有 4—6 颗：一路 Buck 给 SoC 核供电，两到三路 LDO 给 RF、外设与 Flash，带指示灯的再加一颗 LED 驱动。绝对金额不大，但有一颗的位置很特殊。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

容量已经被官方推到 256 Mb，Wi-Fi 7 是下一个台阶，SiP 集成化是最大的风险。

4.1 容量演进：从 32 Mb 到 256 Mb，官方 datasheet 已经走完

判断一个品类的存储容量会不会涨，最可靠的办法不是看预测报告，而是看头部厂商的 datasheet 已经写到哪一档。乐鑫 ESP32 系列目前的 Flash 配置，从 ESP32-C3 / H2 的 32 Mb（4 MB），一直到 ESP32-S3-WROOM-2-32R8V 的 32 MB Octal（256 Mb），跨度 8 倍。

Espressif 官方 datasheet 与 ESP-IDF 文档；官方以字节（MB）标注，本表已按乘 8 换算为 bit（Mb）。

4.2 制式演进：Wi-Fi 7 是下一个台阶，但不在 2026 年的模组上

Wi-Fi 7（802.11be）是下一个容量台阶，但它的放量节奏与物联网模组并不同步。2026 年全球 Wi-Fi 7 芯片市场 86.3 亿美元、2026—2031 年 CAGR 32.8%，渗透主要在 PC 端（约 30%）与路由器端（约 25%），物联网模组端还没有明确的渗透数字。

Wi-Fi 7 市场与渗透数据为行业预测（券商转引）；模组端现状为按公开型号的定性判断。

Wi-Fi 7 对存储的意义是「提前备料」，不是「今年出货」。它对固件体积的影响主要来自多链路操作（MLO）与更复杂的调度，协议栈会比 Wi-Fi 6 再大一圈。对配套厂商来说，正确的动作是在 2026—2027 年把 128—256 Mb 这一档的型号与封装备齐，等模组端的 Wi-Fi 7 项目启动时直接可用，而不是等订单来了再开发——那时候参考设计早就定死了。

4.3 协议栈演进：Matter / Thread 是最实在的容量推手

如果说 OTA 双备份是把容量底线往上抬，那 Matter / Thread 多协议栈共存就是把容量天花板往上顶。一台设备要同时跑 Wi-Fi、蓝牙与 Thread 三套协议栈，固件体积比单协议差不多翻倍。

4.4 形态演进：SiP 集成化正在从两头夹击外挂 NOR

模组的物理形态正在沿着分立式（SoC + 外挂 NOR）→ SiP 合封 → 片内集成这条路线迁移。这条路线对外挂 NOR 是双向的，而目前两个方向的力都在增强。

4.5 应用演进：非家居场景占比 40%，是最有价值的增量

乐鑫 2025 年报里有一个比营收增速更重要的数字：非家居场景营收占比已达 40%，增速 >50%，境外收入占比 28.24%、增速 >40%。这说明物联网 Wi-Fi 正在从「智能家居」这个存量市场，往工业、能源管理、商业楼宇这些增量市场外溢。

非家居场景占比 40%、增速 >50% 与境外收入占比 28.24%、增速 >40% 均为乐鑫科技 2025 年年报数据；各场景的器件要求为按公开规格的定性整理。